【課題】半導体部品の樹脂封止成形品において、プリント基板とリードフレームを繋ぐボンディングワイヤの封止樹脂流動による変形を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２に搭載された半導体チップ３と、インナー側にチャンネル部を有するリードフレーム５と、チャンネル部の内側を経由してリードフレーム５と半導体チップ３を接続するボンディングワイヤ４と、半導体チップ３とボンディングワイヤ４とリードフレーム５を被覆する樹脂硬化物から半導体装置を構成する。リードフレーム５のチャンネル部の長さをＬ１、高さをＨ１とし、ボンディングワイヤ４の水平方向長さをＬ２、最大高さをＨ２とすると、１／３＜Ｌ１／Ｌ２＜１および１／２＜Ｈ１／Ｈ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】信頼性低下を防止ないしは抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】モールド工程において、ワイヤ流れ不良が発生しやすい排出部側の領域において、ワイヤ５の延在方向と、樹脂の流れ方向を０度に近づける。ワイヤ流れ不良が発生しやすいリード４は、中央領域４ｅの隣に配置される張出領域４ｆにワイヤ５を接合する。中央領域４ｅは、延在部４ａと先端部４ｂの境界線の中心と先端部４ｂの先端面４ｃ側の端辺の中心を結ぶ中心線（仮想線）ＣＬを中心軸として、延在部４ａと同じ幅を有する領域である。一方、張出領域４ｆは、中央領域４ｅと隣接して配置され、中央領域４ｅから第１方向Ｙに沿って張り出した領域である。 （もっと読む）

【課題】安定的にインナリードの高さが交互に異なる半導体装置を製造する。
【解決手段】ダイパッド２２０上に固定された半導体チップ１２０の複数の電極パッドと、複数のインナリード２４０と、をそれぞれボンディングワイヤ１４０で接続したリードフレーム２００を準備する。次いで、リードフレーム２００を準備する工程の後、少なくとも一部のインナリード２４０の高さが交互に異なるように、少なくとも一部のインナリード２４０を屈曲させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】半導体チップ５の複数の第１電極パッドａと配線基板２の複数の第１接続部３ｂ１を、複数の第１ワイヤ１０ｂ１を介して電気的に接続する工程と、第２電極パッドｂと前記配線基板の複数の第２接続部３ｂ２を、第２ワイヤ１０ｂ２を介して電気的に接続する工程と、第３電極パッドｃと前記配線基板の複数の第３接続部３ｂ３を、第３ワイヤ１０ｂ３を介して電気的に接続する工程とを有し、前記複数の第１ワイヤ１０ｂ１のそれぞれを前記複数の第１接続部３ｂ１のそれぞれの前記第１部分に接続し、前記第３ワイヤ１０ｂ３を前記第３接続部３ｂ３の前記第２部分に接続し、前記複数の第１１０ｂ１、第２１０ｂ２および第３ワイヤ１０ｂ３は、平面視において、前記半導体チップ５の前記第２辺の中心部を経由し、かつ前記第２辺と直交する仮想線５ｓに対して鋭角をなす角度で、前記複数の電極パッドから延在させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの高位置精度を実現して半導体装置の品質の安定化を図る。
【解決手段】ＳＩＰの組み立てのダイボンディング工程で、高い位置精度を要求されないマイコンチップ３を表面非接触型のコレットでピックアップして第１のチップ搭載部上にダイボンディングし、その後、高い位置精度が要求されるＡＳＩＣチップ４を表面接触型のコレットでピックアップして第２のチップ搭載部上にダイボンディングすることで、２種類のコレットを使い分けることにより、前記表面接触型のコレットによってダイボンディングを行ったＡＳＩＣチップ４の高い位置精度を実現するとともに、前記ＳＩＰの品質の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電子装置、およびそれを用いた、画像形成装置並びに画像入力装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、基板１０２と、基板１０２の一表面上に形成された電子素子１０３と、電子素子１０３が形成された領域とは異なる領域に、所定間隔をあけて列状に配列され、第一の接続配線１０４を介して電子素子１０３と電気的に接続された、第一のパッド１０６と、電子素子１０３が形成された領域および第一のパッド１０６が形成された領域とは異なる領域に設けられ、第一のパッド１０６間を横切る第二の接続配線１０５を介して電子素子１０３と電気的に接続された、第二のパッド１０７と、を具備しており、第一のパッド１０６間において、第二の接続配線１０５の基板１０２とは反対側の表面が、第一のパッド１０６の基板１０２とは反対側の表面よりも基板１０２側に位置している。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止の工程に於ける金属細線の変形が抑制された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、分離されたアイランド１２Ａおよびアイランド１２Ｂと、アイランド１２Ａ、１２Ｂに一端が接近するリード１４と、アイランド１２Ａに固着されて金属細線２４Ｃを経由してリード１４Ｅと接続される制御素子２０と、アイランド１２Ｂに固着されて金属細線２６を経由してリード１４Ｅと接続されるスイッチング素子１８と、を備える。更に、金属細線２４Ｃと金属細線２６とが交差して配置される構成となっている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング処理に適し、小型化を実現でき、回路設計容易な半導体素子および半導体キャリアを提供する。
【解決手段】半導体キャリア６と半導体素子１とがワイヤ９で電気的に接続される構造の半導体装置において、半導体キャリア６の電極４と半導体素子１の電極２を、隣接間の距離およびワイヤ間の最小距離が、ワイヤボンディング処理に必要な距離以上であり、かつ、半導体素子１の電極２の一部が同一直線上にない位置に配置することにより、半導体素子１を小型化する。 （もっと読む）

【構成】 半導体装置１０は基板１２を含み、基板１２の表面には配線パターンが形成される。配線パターンは、電極１８ａ、ＷＢパッド１８ｂおよび連結部１８ｃを含む。ＷＢパッド１８ｂは、その長手方向ＱがＤＢ領域２８の中心Ｘから放射状に延びる線Ｐとほぼ並行に沿うように形成される。したがって、ＤＢ領域内に第１サイズのチップ１６がボンディングされた場合には、ボンディングワイヤ２４が長手方向Ｑとほぼ並行になる。また、第１サイズよりも小さい第２サイズであり、第１サイズのチップ１６と同じ形状のチップ１６がボンディングされた場合であっても、ボンディングワイヤ２４が長手方向Ｑとほぼ並行になる。このように、チップサイズに拘わらず同一の基板１２を使用することができるので、チップサイズに応じた複数の配線パターンを用意する必要がない。
【効果】 配線パターンの開発時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の流し込みの際に生じるワイヤ間の接触を防止することにより、ワイヤ間の電気的短絡を防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＣＨの長方形状の主面は、対角線上にある第１および第２の頂点Ａ１、Ａ２と、第１および第２の頂点Ａ１、Ａ２を繋ぐ第１および第２の辺Ｌ１、Ｌ２とを有する。電極ＩＬと半導体チップＣＨのパッドＰＤとの間にワイヤＷＲが形成される。金型ＭＬのキャビティＣＶ内にワイヤＷＲが収められる。第１の頂点Ａ１から第１および第２の辺Ｌ１、Ｌ２に沿って第２の頂点Ａ２に向かうようにキャビティＣＶ内に液状樹脂が流し込まれる。液状樹脂を硬化することによって樹脂部が形成される。ワイヤＷＲの形成は、平面視において、パッドＰＤと電極ＩＬとを結んだ直線に対して第１の頂点Ａ１から遠い側を通るようにワイヤＷＲを形成することにより行なわれる。 （もっと読む）

【課題】インナーリードと半導体チップとを接続するためのワイヤが他の導電部と電気的に短絡することを防止できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】インナーリード部ＩＬは、平面視において半導体チップＣＨの外周端よりも外周側に配置された先端を有する。電源バーＢＢは、平面視において半導体チップＣＨの外周端とインナーリード部ＩＬの先端との間に延在する張り出し部ＢＢＡを有する。張り出し部ＢＢＡの上面はインナーリード部ＩＬの先端の上面よりも低い位置にある。半導体チップＣＨとインナーリード部ＩＬとを電気的に接続するボンディングワイヤＷＲ１ａは、平面視において半導体チップＣＨの外周端よりも外周側に屈曲点Ｓ１を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤでの反射が少なく、良好な光学特性を有しつつチップのサイズをより縮小化することのできる良好な量産性を有する発光装置と、この発光装置を用いた光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】回路基板１と、回路基板１上に設けられた第一電極パッド２と、回路基板１上に配置され、発光部４を備えた発光素子チップ３と、発光素子チップ３上に設けられた四角形状の第二電極パッド５と、第一電極パッド２に対してファーストボンド６ａが接続され、第二電極パッド５に対してセカンドボンド６ｂが接続されたボンディングワイヤ６とが設けられ、ボンディングワイヤ６は、ファーストボンド６ａとセカンドボンド６ｂとを結ぶ直線が第二電極パッド５の対角方向に沿うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ流れによる短絡等の不良が発生しにくく且つワイヤリング工程が容易であり、さらに多層ワイヤにも対応可能な回路基板を実現できるようにする。
【解決手段】回路基板は、半導体素子２０を搭載する素子搭載領域１１ａと、素子搭載領域１１ａよりも外側の領域に形成された第１の電極１２と、素子搭載領域１１ａと第１の電極１２との間の領域に形成された第１の絶縁凸状部１４とを備えている。第１の絶縁凸状部１４は、上端部の幅が下端部の幅よりも狭く、側面が傾斜している。 （もっと読む）

【課題】サイズやボンディングパッド位置の異なるチップを実装する共用に適した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置には、互いにＶ字型に曲折接続する第一、第二フィンガー部２１２、２１３を含むジグザグ形フィンガー２１１を有するリードフレームの複数の第一リード２１０、および複数のボンディングパッド２２２を有するチップ２２０を設ける。ボンディングワイヤ２３１、２３２は、一端がチップ２２０のボンディングパッド２２２群と接続し、他端が第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれかの組と任意に接続する。このワイヤーボンディングの方向は、第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれか接続される組の延びる方向との間に第一角度を形成し、いずれか接続されない組の延びる方向との間に第二角度を形成し、第一角度は第二角度よりも小さくなるようにボンディングワイヤ２３１、２３２によってなされる。 （もっと読む）

【課題】モールド時のワイヤショート不良を防止する。
【解決手段】タブ１ｆと、タブ１ｆの周囲に配置された複数のリード１ａと、タブ１ｆ上に搭載された半導体チップ２と、半導体チップ２の電極パッド２ｅとリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、半導体チップ２を樹脂封止する封止体とを有している。さらに半導体チップ２の主面の第１辺の中央部から端部に向かうにつれてリード１ａのチップ側の先端部を段階的に短くするとともに、主面の第１辺の中央部の第１リード１ｂと端部側の第２リード１ｃとにおいて、第２リード１ｃに隣接する第１リード１ｂの先端部を短くしたことで、第２リード１ｃに接続される第２ワイヤ４ｂとこの第２リード１ｃに隣接する第１リード１ｂの先端部との距離を広げることができ、その結果、モールド樹脂の流動抵抗によりワイヤ流れが発生してもワイヤショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を実現しながら、モールド樹脂の流動による隣接ワイヤの相互接触を防止し、さらに、ワイヤの高さバラツキによるワイヤと放熱板の接触によるショートを防止することを目的とする。
【解決手段】放熱板１０の半導体素子３と対向する面に絶縁樹脂９を設け、グラウンドだけでなく、電源や信号端子に接続するワイヤ８を絶縁樹脂９を介して放熱板１０と熱的に接触させることにより、高い放熱性を実現することができる。この際、樹脂封止の前にワイヤ８を包含した状態で絶縁樹脂９を硬化させることにより、ワイヤ８を固定することができ、半導体素子３のパッド４のピッチが狭い場合であっても、モールド樹脂１２の流動時に、隣接するワイヤ８が相互に接触してショートに到ることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】低ワイヤループ化が図れる。
【解決手段】第１ボンド点Ａと第２ボンド点Ｂとの間をワイヤ４で接続したワイヤループ形状は、第１ボンド点Ａから円弧状に伸びた円弧部３１と、この円弧部３１から第２ボンド点Ｂに伸びた傾斜部３３とからなり、円弧部３１と傾斜部３３との接続部には、屈折部２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多ピンの半導体チップを用いる半導体装置のボンディングワイヤどうしの接触をなくし、歩止まりを向上させる。
【解決手段】半導体チップ２の１主面上に形成された複数の電極３と前記半導体チップ２の周囲に配された導体部の内部電極４とを接続して互いに上下に配されるワイヤ５ａ，５ｂ，５ｃの内、最下位のワイヤ５ａに剛性が最も小さいものを用い、上位のワイヤ５ｂ，５ｃに剛性がより大きいものを用いる。最下位のワイヤ５ａは剛性が最も小さいことから、ワイヤ高さを低くできる。それよりも上位のワイヤ５ｂ，５ｃの剛性が大きいと、ボンディング時にループ形状の制御が容易であるだけでなく、ボンディング後のループの変形が抑えられる。このため、ワイヤ５ａ，５ｂ，５ｃどうしの接触を回避することが可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの周囲に配列されて相互に隣り合う２つのリードをそれぞれ半導体チップの電極パッドに接続する２本のワイヤー同士の間で電気的な短絡が発生することを防止できるようにする。
【解決手段】上面に複数の電極パッド７，９を形成した半導体チップ５の周囲に、該半導体チップ５に向けて延びる細幅帯状のリード１１，１３が複数配列されると共に、前記複数の電極パッド７，９及び前記複数のリード１１，１３をそれぞれワイヤー１５，１７により電気接続して構成され、前記ワイヤー１５，１７の両端が、前記電極パッド７，９及び前記リード１１，１３の延在方向の先端部１１ａ，１３ａにそれぞれ接合され、相互に隣り合う前記リード１１，１３の先端部１１ａ，１３ａが、前記リード１１，１３の配列方向に略直交する前記リード１１，１３の厚さ方向に離間して配置されていることを特徴とする半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化され、且つ、ＩＣチップに損傷が生じることなく安定して製造される電子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、部品側パッド１６が上面に設けられたＩＣチップ１４をパッケージベース２０上に配設し、このパッケージベース２０上にベース側パッド２６を設け、導電性を有するバンプ４０をベース側パッド２６上に設け、部品側パッド１６とバンプ４０とにこれらを導通させるワイヤ４２を設けた構成である。なおバンプ４０を多段に形成した場合、ベース側パッド２６上にある最下のバンプ４０を他のバンプ４０に比べて強くベース側パッド２６に接合することができる。 （もっと読む）