【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの短絡を防止する。
【解決手段】ポリイミドからなる長尺状のベース材１５１上に、離隔領域を挟みつつ長手方向に配列された複数の配線パターン５２と、長手方向に配列された複数のスプロケット孔１５７とが形成されたフィルムキャリアテープ１５０からＣＯＦを得る。複数のスプロケット孔１５７によって、配線パターン５２を挟む２つの孔列１５７ａが形成されており、同一の孔列１５７ａに含まれる複数のスプロケット孔１５７は、ベース材１５１の長手方向に延在しており、銅からなる補強層１５３によって取り囲まれている。２つの補強層１５３における、ベース材１５１の長手方向に関して離隔領域に相当する同じ位置に、ベース材１５１の幅方向に沿う分断スリット１５４をそれぞれ形成する。切断工程において、分断スリット１５４を通過するようにフィルムキャリアテープ１５０を切断する。 （もっと読む）

【課題】配線基板にコネクタを装着した場合に、コネクタの導電パッドと配線基板の端子とを確実に接触させ、固定できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材２の表面に形成された導体配線３と、導体配線３の長手方向を横切って導体配線３の両側の絶縁性基材上２の領域に亘り形成された第１の突起電極４と、絶縁性基材２の表面に形成され、導体配線３と接続された端子５と、端子５の表面に形成された第２の突起電極６ａとを備える。第２の突起電極６ａに、端子５の表面が露出されるように形成された開口部７ａを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの表面からの放熱が効果的に行われることにより、半導体チップの放熱性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】テープ基材３と、テープ基材に設けられたデバイスホールと、テープ基材上に設けられ、デバイスホールと整列して配置された部分を有する複数本の導体配線４と、デバイスホールに配置され、導体配線と接続されることにより実装された半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆っている封止樹脂６ａとを備え、各導体配線と半導体チップとは、半導体チップの電極パッド上に設けられた突起電極２を介して接合される。半導体チップの表面側に突起部１０を有する金属板５が配置され、半導体チップの表面に放熱用突起電極１１が設けられ、金属板の突起部と半導体チップの放熱用突起電極とが接続されて熱伝導可能である。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端部の正確なリード幅や形状再現性を安定的に確保することを可能とするＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェットエッチングによるフライングリード１のパターン加工と並行して、そのフライングリード１の先端の列よりも内側の領域内に、デバイス部９をほぼ横断すると共に縦断する内側ダミーパターン１４を（内側ダミーパターンレジスト７を用いたウェットエッチングプロセスによって）、フライングリード１の先端に対して非連続となるようにその先端との間に間隔を置いて形成し、フライングリード１のパターン加工終了後に、その内側ダミーパターン１４を除去する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープにおけるインナーリードのクラックや形状不良等の発生を解消する。
【解決手段】この半導体装置用ＴＡＢテープの製造方法は、ボンディング用窓３が穿設された絶縁性基板１の表面に銅箔４を貼り合せる工程と、銅箔４の表面にドライフィルム５を貼り合わせ、そのドライフィルム５をパターニングする工程と、パターニングされたドライフィルム５をエッチングレジストとして用いて、エッチング法により銅箔４をパターン加工して、ノッチ部を有すると共にボンディング用窓３に架け渡された形状のインナーリード８を形成する工程と、インナーリード８をノッチ部にて切断し折り曲げ加工する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】バンプ数が少なく高発熱性の半導体チップでも、十分な放熱効率が得られ、半導体チップの動作不良や破損を回避して信頼性を確保できるとともに、リール・ツー・リールの高生産性により、低コストな半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基材１４と、フィルム基材上に設けられたインナーリード１３と、インナーリードに接続された半導体チップ１１と、半導体チップのインナーリードとの接続領域を封止する絶縁性樹脂１６とを有する第１テープキャリア２と、半導体チップよりも大きなデバイスホールが形成されたフィルム２２と、フィルムの一面に、デバイスホールを覆うように形成された金属箔２１ａとを有する第２テープキャリア３ａとを備え、半導体チップをデバイスホール内に配置させて、第１テープキャリアと第２テープキャリアが接着され、インナーリードに接続された半導体チップの面の裏面が金属箔に接触している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる突起電極を、導体配線上に容易に形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】長辺および短辺を有するフィルム基材１と、長辺方向に整列して設けられた複数本の第１の導体配線５と、短辺方向に整列して設けられた複数本の第２の導体配線５と、第１の導体配線および第２の導体配線上に形成された突起電極８とを備える。複数本の第１の導体配線は各々、長手方向において互いに平行である平行部を有し、第２の導体配線は屈曲部を有し、第２の導体配線の屈曲部に対して一方の部分は第１の導体配線の長手方向と平行となる平行部５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】工程の大幅な簡素化が図れかつ薄型化が可能であり、ＩＣチップにダメージを与えるおそれのない半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１の電極パッド２形成面に電気絶縁基材３を取り付け、電気絶縁基材３のＩＣチップ被着面と反対側の面に、導体パターンを有する金属箔層５を貼り付ける。電気絶縁基材に設けた貫通孔３ｃに、ＩＣチップの電極パッド２と金属箔層５の導体パターンとを接続する貫通電極４をメッキにて形成する。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器を提供すること。
【解決手段】ａ）熱硬化性樹脂、ｂ）硬化剤、ｃ）オルガノポリシロキサンを側鎖に有する重合体、およびｄ）炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線ピッチ３５μｍ以下の配線を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、接着面側表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下である導体箔とベースフィルムとを張合わせた構成であって、当該導体箔のレジスト面側の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ以下であるフレキシブル導体箔張積層板を配線形成用材料として用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを作成する。このフレキシブル導体箔張積層板には、接着面側表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であって析出面側表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．５μｍ以下である光沢面処理電解銅箔を用いたフレキシブル銅張り積層板の銅箔層を必要に応じて元の厚さの１／２以上を残してハーフエッチング加工して用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】リード間の短絡を抑え、かつリードと外部端子との間に十分な接触面積を確保したまま、リードのファインピッチ化を実現できるチップフィルムパッケージ、及びそれを含むディスプレイパネルアセンブリを提供する。
【解決手段】本発明によるチップフィルムパッケージでは、絶縁材から成るベースフィルムの上に形成されている配線パターンが、その一端に形成されているリードを介して外部端子に接続されている。そのリードでは、ベースフィルムに接した第１面の幅が、外部端子に接続されている第２面の幅より狭い。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、絶縁層の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンと、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板上に前記半導体チップが実装された半導体装置であり、該離型層が、
COF用積層フィルムの原料に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、
導体層のパターニング前クリーニング工程で離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、または、フォトリソグラフィー工程より前に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であり、該離型剤塗布液を塗布した後、加熱することにより形成されたものであることを特徴とする半導体装置およびその製造方法である。。
【効果】本発明によれば、半導体チップ実装時に加熱ツールやステージと絶縁層とが熱融着するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性異物が混入しても短絡状態を招かず、低コストで端子群を接合する方法ならびに構造を提供する。
【解決手段】第一の端子群と、ICチップ上に固定され該第一の端子群に対向する第二の端子群と、該対向した端子群の間に介在する異方性導電フィルムとを具備した端子群接合構造において、対向する端子同士の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成し導電性異物混入による短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄの三乗との積が４．０３×１０^−４（Ｐａ・ｍ^３）よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄとの積の逆数が３．９２×１０^−６（Ｐａ^−１・ｍ^−１）以下の値を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】配線基板は、開口部（１４）が形成された基板（１０）と、基板（１０）の一方の面に形成されて開口部（１４）内に入り込んで基板（１０）の他方の面から突出する屈曲部（２２）を有する配線パターン（２０）と、屈曲部（２２）の内部に充填されてその大きな変形は防止するがある程度の変形は許容する樹脂２６と、を含み、屈曲部（２２）が半導体装置の外部端子となる。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアの強度の不連続部分におけるしわの発生を抑制し、その屈曲動作に伴う信号線の断線事故の発生を回避し得るテープキャリアを提供すること。
【解決手段】絶縁フィルムテープ１０１上の中央にドライバＩＣ１０２が装備され、絶縁フィルムテープ１０１の一方の端に入力端子１０３を有し他方の端に出力端子１０４を備え、駆動用ＩＣと各端子との間にそれぞれ入力信号線１０６、出力信号線１０７が個別に実装され、駆動用ＩＣの実装部分に樹脂塗布領域１０５を有するテープキャリア１０において、絶縁フィルムテープ１０１上における駆動用ＩＣの各端子に面しない側の各端部に近接して、それぞれ電気的に接続する接続先のない独立したダミーパターン１８Ａ，１８Ｂ、２８、又は３８等を設けると共に、この各ダミーパターンの駆動用ＩＣ側の端部をそれぞれ樹脂塗布領域内に延設したこと。 （もっと読む）

【課題】テープ状の基材の幅変更に対応して容易に液状体を吐出描画できる描画装置、液状体の描画方法、配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】描画装置１００は、液状体を液滴として複数のノズルから吐出する吐出ヘッドが搭載されたメインキャリッジ１０１と、メインキャリッジ１０１をＸ軸方向に移動可能なＸ軸リニアガイド１０２と、吐出ヘッドと所定の間隔を置いて基材１を配置すると共にＸ軸リニアガイド１０２に対して直交する方向にテープ状の基材１を搬送するテープ搬送機構１１０と、各部を制御する制御部１３０とを備えた。テープ状の基材１には複数の描画領域が設けられており、制御部１３０は、基材１の複数の描画領域のうち少なくとも１つを吐出ヘッドと対向させ、吐出ヘッドをＸ軸方向に往復させる相対移動に同期して当該描画領域に液状体を吐出描画するように吐出ヘッドを制御する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に金属配線を形成し、実装する半導体チップ上のボンディングパッドと電気的に接続するための配線の一端側であるリード部と、はんだバンプと接続するための配線の他端側であるバンプランドのリード部とを形成する半導体実装用テープキャリアにおいて、ボンディングパッドに接続の際、一端側であるリード部とボンディングパッドとの距離が変化しても、導通孔の開口部面積が大きくならずに、その密着信頼性が向上する半導体実装用テープキャリアを提供することであり、その提供により、種々の半導体チップの実装できる、接続性が向上した、半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】半導体実装用テープキャリアは、開口する導通孔を形成し、導通孔の領域内にある配線の一端側であるリード部が、螺旋状に成形（フォーミング）されたパターンに形成したことを特徴とする半導体実装用テープキャリア。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラザン化合物を含有する離型剤、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、ボンディングツールの先端の汚染を防止しつつ、絶縁層裏面から半導体チップを実装することができる。 （もっと読む）