導電性異物混入による短絡を防止する端子群接合方法及び端子群接合構造
【課題】導電性異物が混入しても短絡状態を招かず、低コストで端子群を接合する方法ならびに構造を提供する。
【解決手段】第一の端子群と、ICチップ上に固定され該第一の端子群に対向する第二の端子群と、該対向した端子群の間に介在する異方性導電フィルムとを具備した端子群接合構造において、対向する端子同士の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成し導電性異物混入による短絡を防止する。
【解決手段】第一の端子群と、ICチップ上に固定され該第一の端子群に対向する第二の端子群と、該対向した端子群の間に介在する異方性導電フィルムとを具備した端子群接合構造において、対向する端子同士の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成し導電性異物混入による短絡を防止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子群接合方法および端子群接合構造に関し、特にフィルム実装方式ＩＣの複数の外部接続用電極パッドとフィルム上の複数のＩＣ接続用リード線を接合する場合、導電性異物混入によりリード線間の短絡を防止し、かつ低コストで金属間接続を実現する端子群接合方法及び端子群接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムキャリア方式のＬＣＤ用ドライバＩＣは実装用フィルムに設けられた複数のデバイスホール内に設置され、
該デバイスホール内に突き出す複数のリード線と各ＩＣの複数の外部接続用電極パッドが相互接合されている。従来の両者の一般的接合方法として金バンプが使用されている。しかし、金バンプは高価でありかつ工程が多く、金属間接合なので高温、高圧条件で行なう必要があった。
【０００３】
非特許文献１はこの金バンプの代わりに異方性導電フィルムを使用する方法を開示している。この方法によると対向する二つの端子群の間に異方性導電フィルム介在させ、熱を加えながら該端子群に互いの方向に圧力を加えることにより、対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルムを圧縮され、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは一方の端子群の空隙内に押圧されこの端子群の表面と平行になるまで圧力が加えられる。
【非特許文献１】米国特許５，５０２、８９１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、非特許文献１によると接合後の一方の端子群の表面は外部に露出しているため、導電性異物が混入すると短絡状態となり、ICチップの障害の原因となる。
【０００５】
したがって、本発明の目的は導電性異物が混入しても短絡状態を招かず、低コストで端子群を接合する方法ならびに構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
導電性異物混入による短絡を防止するため本発明の第１の観点における端子群接合方法は第一の端子群とICチップ上に固定された第二の端子群を互いに対向させ、該対向した端子群の間に異方性導電フィルムを介在させ、該異方性導電フィルムに熱を加えながら前記第一と第二の端子群を互いの方向に圧力を加えることにより、対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルムを圧縮し、
該対向部分以外の異方性導電フィルムを前記第一端子群の空隙を通して押圧し該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする。
【０００７】
導電性異物混入による短絡を防止するため本発明の第２の観点における端子群接合構造は第一の端子群と、ICチップ上に固定され該第一の端子群に対向する第二の端子群と、該対向した端子群の間に介在する異方性導電フィルムとを具備し、対向する端子同士の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の構造によれば導電性異物混入による端子間短絡を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態について図１乃至３を参照して説明する。ポリイミド樹脂等でできた長尺状のフレキシブルな絶縁性フイルムテープ１０は、該テープを順次送るための複数のスプロケットホール１１と、複数のＬＣＤ駆動用ＩＣチップ１４を実装するための矩形のデバイスホール１２とを有する。本発明の端子群接合構造の第一の端子群１３として、フイルムテープ１０はその表面に配線パターンとＩＣチップ１４に接続するための平行する複数のリード線を有する。第一の端子群１３は平行する二列の部分に分割され各部分の先端は互いに対向するようにデバイスホール１２内に突き出している。
【００１０】
一方、端子群接合構造の第二の端子群１６として複数の外部接続用アルミニュームパッドがＬＣＤ駆動用ＩＣチップ１４に設けられている。第一の端子群１３に対応し第二の端子群１６も平行する二列の部分に分割されている。
第一の端子群１３と第二の端子群１６は互いに対応する端子が対向するように配置され、これら端子群の間に中抜きされた四角形の異方性導電フィルム１５が介在する。
対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルム１５は熱圧縮され導電性が高く、該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成する。
【００１１】
導電性粒子とバインダー（樹脂）からなる異方性導電フィルム１５は二つの端子群１３と１６に熱圧着される。図４に図示の如く状態で、
異方性導電フィルム１５が温度200℃〜250℃に熱せられた圧力印可治具２０により２．０ｋｇ〜２．５ｋｇの圧力が端子群１３と１６に相互に反対方向に加えられる。この熱圧力により異方性導電フィルムの樹脂は軟化し、図３に示す如く、対向する端子同士の間に存在する部分１５aの導電性粒子は圧縮され、それ以外の部分１５ｂの導電性粒子は圧縮されずに第一端子群１３の空隙に回り込みこの空隙を通してさらに上方に押圧され端子群１３の上部平面から突き出した複数の突出部分１５ｂを形成する。その結果、リード線１３が実質的に絶縁体で覆われることになる。このため導電性異物が混入してもこれらの突出部分が絶縁体となり端子１３同士が互いに短絡することを防ぐことができる。また、接続用金バンプが不要なので安価であり、樹脂が軟化する温度と圧力は金バンプの場合と比較しに低温、低圧であるためICチップに対する負担が少なく通常のアルミパッドが使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の端子群接合構造の平面図。
【図２】図１において切断面２−２から見た断面図。
【図３】図１において切断面３−３から見た断面図。
【図４】本発明の端子群接合方法を説明する図。
【符号の説明】
【００１３】
１０ ＬＣＤドライバＩＣ実装用フィルム
１１ スプロケットホール
１２ デバイスホール
１３ 第一の端子群（リード線）
１４ ＬＣＤドライバＩＣ
１５ 異方性導電フィルム
１６ 第二の端子群（電極パッド）
２０ 圧力印可治具
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子群接合方法および端子群接合構造に関し、特にフィルム実装方式ＩＣの複数の外部接続用電極パッドとフィルム上の複数のＩＣ接続用リード線を接合する場合、導電性異物混入によりリード線間の短絡を防止し、かつ低コストで金属間接続を実現する端子群接合方法及び端子群接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムキャリア方式のＬＣＤ用ドライバＩＣは実装用フィルムに設けられた複数のデバイスホール内に設置され、
該デバイスホール内に突き出す複数のリード線と各ＩＣの複数の外部接続用電極パッドが相互接合されている。従来の両者の一般的接合方法として金バンプが使用されている。しかし、金バンプは高価でありかつ工程が多く、金属間接合なので高温、高圧条件で行なう必要があった。
【０００３】
非特許文献１はこの金バンプの代わりに異方性導電フィルムを使用する方法を開示している。この方法によると対向する二つの端子群の間に異方性導電フィルム介在させ、熱を加えながら該端子群に互いの方向に圧力を加えることにより、対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルムを圧縮され、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは一方の端子群の空隙内に押圧されこの端子群の表面と平行になるまで圧力が加えられる。
【非特許文献１】米国特許５，５０２、８９１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、非特許文献１によると接合後の一方の端子群の表面は外部に露出しているため、導電性異物が混入すると短絡状態となり、ICチップの障害の原因となる。
【０００５】
したがって、本発明の目的は導電性異物が混入しても短絡状態を招かず、低コストで端子群を接合する方法ならびに構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
導電性異物混入による短絡を防止するため本発明の第１の観点における端子群接合方法は第一の端子群とICチップ上に固定された第二の端子群を互いに対向させ、該対向した端子群の間に異方性導電フィルムを介在させ、該異方性導電フィルムに熱を加えながら前記第一と第二の端子群を互いの方向に圧力を加えることにより、対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルムを圧縮し、
該対向部分以外の異方性導電フィルムを前記第一端子群の空隙を通して押圧し該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする。
【０００７】
導電性異物混入による短絡を防止するため本発明の第２の観点における端子群接合構造は第一の端子群と、ICチップ上に固定され該第一の端子群に対向する第二の端子群と、該対向した端子群の間に介在する異方性導電フィルムとを具備し、対向する端子同士の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の構造によれば導電性異物混入による端子間短絡を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態について図１乃至３を参照して説明する。ポリイミド樹脂等でできた長尺状のフレキシブルな絶縁性フイルムテープ１０は、該テープを順次送るための複数のスプロケットホール１１と、複数のＬＣＤ駆動用ＩＣチップ１４を実装するための矩形のデバイスホール１２とを有する。本発明の端子群接合構造の第一の端子群１３として、フイルムテープ１０はその表面に配線パターンとＩＣチップ１４に接続するための平行する複数のリード線を有する。第一の端子群１３は平行する二列の部分に分割され各部分の先端は互いに対向するようにデバイスホール１２内に突き出している。
【００１０】
一方、端子群接合構造の第二の端子群１６として複数の外部接続用アルミニュームパッドがＬＣＤ駆動用ＩＣチップ１４に設けられている。第一の端子群１３に対応し第二の端子群１６も平行する二列の部分に分割されている。
第一の端子群１３と第二の端子群１６は互いに対応する端子が対向するように配置され、これら端子群の間に中抜きされた四角形の異方性導電フィルム１５が介在する。
対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルム１５は熱圧縮され導電性が高く、該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成する。
【００１１】
導電性粒子とバインダー（樹脂）からなる異方性導電フィルム１５は二つの端子群１３と１６に熱圧着される。図４に図示の如く状態で、
異方性導電フィルム１５が温度200℃〜250℃に熱せられた圧力印可治具２０により２．０ｋｇ〜２．５ｋｇの圧力が端子群１３と１６に相互に反対方向に加えられる。この熱圧力により異方性導電フィルムの樹脂は軟化し、図３に示す如く、対向する端子同士の間に存在する部分１５aの導電性粒子は圧縮され、それ以外の部分１５ｂの導電性粒子は圧縮されずに第一端子群１３の空隙に回り込みこの空隙を通してさらに上方に押圧され端子群１３の上部平面から突き出した複数の突出部分１５ｂを形成する。その結果、リード線１３が実質的に絶縁体で覆われることになる。このため導電性異物が混入してもこれらの突出部分が絶縁体となり端子１３同士が互いに短絡することを防ぐことができる。また、接続用金バンプが不要なので安価であり、樹脂が軟化する温度と圧力は金バンプの場合と比較しに低温、低圧であるためICチップに対する負担が少なく通常のアルミパッドが使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の端子群接合構造の平面図。
【図２】図１において切断面２−２から見た断面図。
【図３】図１において切断面３−３から見た断面図。
【図４】本発明の端子群接合方法を説明する図。
【符号の説明】
【００１３】
１０ ＬＣＤドライバＩＣ実装用フィルム
１１ スプロケットホール
１２ デバイスホール
１３ 第一の端子群（リード線）
１４ ＬＣＤドライバＩＣ
１５ 異方性導電フィルム
１６ 第二の端子群（電極パッド）
２０ 圧力印可治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の端子群とICチップ上に固定された第二の端子群を互いに対向させ、
該対向した端子群の間に異方性導電フィルムを介在させ、
該異方性導電フィルムに熱を加えながら前記第一と第二の端子群を互いの方向に圧力を加えることにより、対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルムを圧縮し、
該対向部分以外の異方性導電フィルムを前記第一端子群の空隙を通して押圧し該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする導電性異物混入による短絡を防止する端子群接合方法。
【請求項２】
前記第一の端子群はフレキシブルな絶縁性フィルムに固定されていることを特徴とする請求項１の端子群接合方法。
【請求項３】
第一の端子群と、ICチップ上に固定された該第一の端子群に対向する第二の端子群と、
該対向した端子群の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする導電性異物混入による短絡を防止する端子群接合構造。
【請求項４】
前記第一の端子群はフレキシブルな絶縁性フィルムに固定されていることを特徴とする請求項３の端子群接合構造。
【請求項５】
前記異方性導電フィルムは中抜きされた四角形であり、前記第一と第二の端子群の各は二つの部分に分割され、該第一端子群の二つの部分はそれぞれ該異方性導電フィルム二つの辺の表面に圧着され、
該第二端子群の二つの部分はそれぞれ該表面の裏側に圧着されることを特徴とする請求項３または４の端子群接合構造。
【請求項６】
前記ICチップはLCD駆動用のICチップであることを特徴とする請求項３、４または５の端子群接合構造。
【請求項１】
第一の端子群とICチップ上に固定された第二の端子群を互いに対向させ、
該対向した端子群の間に異方性導電フィルムを介在させ、
該異方性導電フィルムに熱を加えながら前記第一と第二の端子群を互いの方向に圧力を加えることにより、対向する端子同士の間に介在する部分の異方性導電フィルムを圧縮し、
該対向部分以外の異方性導電フィルムを前記第一端子群の空隙を通して押圧し該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする導電性異物混入による短絡を防止する端子群接合方法。
【請求項２】
前記第一の端子群はフレキシブルな絶縁性フィルムに固定されていることを特徴とする請求項１の端子群接合方法。
【請求項３】
第一の端子群と、ICチップ上に固定された該第一の端子群に対向する第二の端子群と、
該対向した端子群の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成することを特徴とする導電性異物混入による短絡を防止する端子群接合構造。
【請求項４】
前記第一の端子群はフレキシブルな絶縁性フィルムに固定されていることを特徴とする請求項３の端子群接合構造。
【請求項５】
前記異方性導電フィルムは中抜きされた四角形であり、前記第一と第二の端子群の各は二つの部分に分割され、該第一端子群の二つの部分はそれぞれ該異方性導電フィルム二つの辺の表面に圧着され、
該第二端子群の二つの部分はそれぞれ該表面の裏側に圧着されることを特徴とする請求項３または４の端子群接合構造。
【請求項６】
前記ICチップはLCD駆動用のICチップであることを特徴とする請求項３、４または５の端子群接合構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００８−５３３２２（Ｐ２００８−５３３２２Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２５９３０（Ｐ２００６−２２５９３０）
【出願日】平成１８年８月２２日（２００６．８．２２）
【出願人】（３０３０１８８２７）ＮＥＣ液晶テクノロジー株式会社 (547)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２２日（２００６．８．２２）
【出願人】（３０３０１８８２７）ＮＥＣ液晶テクノロジー株式会社 (547)
【Ｆターム（参考）】
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