【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープ基板上に複数の半導体チップが搭載されたテープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける直視型薄型表示素子を用いた表示機器であって、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のポリイミドフィルム、中でもベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】安価かつ作業効率が良好で、層間の熱伝導効率が良好な構造を有する両面配線テープキャリア及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】有機絶縁テープからなる基材１１の上面及び下面にそれぞれ配線層として銅箔からなる上導体層１２、下導体層１３を設け、基材１１及び上導体層１２を貫通するビアホール１９内に導電性のめっき膜１５を形成して上導体層１２と下導体層１３とを電気的に接続して両面配線テープキャリア２０を構成し、この両面配線テープキャリア２０の下導体層１３側に発熱体１７を、上導体層１２側に放熱体１８を搭載して半導体装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に保護テープを積層して突起電極を保護した状態での積層厚みを低減し、配線基板を供給するリールに収納できる配線基板の長さを増加させる。
【解決手段】絶縁性基材２２と、絶縁性基材上の内部領域に整列して設けられた複数の第１の導体配線２３ａと、第１の導体配線に形成された突起電極２４と、絶縁性基材上に形成され、第１の導体配線を被覆する保護膜２５ａとを備え、保護膜は、突起電極を含む一部領域が開口して突起電極を露出させている。保護膜表面の少なくとも一部は、絶縁性基材の表面からの高さが突起電極の絶縁性基材の表面からの高さよりも高い。 （もっと読む）

【課題】軽薄短小な配線基板及びその製造方法並びに配線基板を用いた電子部品の製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム１０１に導体配線（ダイパッド１０５、配線パターン１０４）を積層した配線基板において、前記絶縁性フィルム１０１を厚さ４０μｍ以下の樹脂フィルムから構成する。前記絶縁性フィルム１０１の外部配線の配線部には、前記絶縁性フィルム１０１を厚み方向に貫通する開口１２４を設け、前記絶縁性フィルム１０１の反対側には、剥離可能な接着剤を介して補強フィルム１２２を積層する。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの配線ピッチの広狭に起因する突起電極の高さの不均一を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１の両辺に沿った第１及び第２の給電電極２、３と、横方向に延在して両給電電極を接続する複数本の給電バスライン４と、突起電極９、１１、１３を有するインナーリードを一端部により形成し、他端が給電バスラインに接続された複数本の導体配線６、８、１２とを備える。各インナーリードは、横方向に２列に配列され、第１群のインナーリードは密な配線ピッチで配置され、第２群のインナーリードは、第１群のインナーリードと同等な配線ピッチの密ピッチ領域と、より広い配線ピッチの疎ピッチ領域とを含む。第１群のインナーリード６および第２群の密ピッチ領域のインナーリード１２は各領域の一方の側の給電バスラインに接続され、第２群の疎ピッチ領域のインナーリード８は他方の側の給電バスラインに接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線パターンと樹脂との密着性を向上させる半導体装置及びフィルムキャリアテープ並びにこれらの製造方法を提供させることにある。
【解決手段】本発明は、配線パターンと樹脂との密着性を向上させる半導体装置であり、凸部（１７）を含みパターニングされた配線パターン（１６）を有するフィルム片（１４）と、凸部（１７）に電極（１３）が接合される半導体チップ（１２）と、凸部（１７）以外の領域において配線パターン（１６）に設けられる樹脂（１９）と、を有し、配線パターン（１６）は、樹脂（１９）との接触面が粗面をなす。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極パッドと突起電極の接合時におけるインナーリードへの応力集中を軽減して、インナーリードの断線を抑制したテープ配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される領域４に整列して配置された端部によりインナーリード２を形成する複数本の導体配線と、各インナーリードに設けられた突起電極３とを備え、半導体チップの電極パッドと突起電極を接合することにより、半導体チップをフェイスダウンボンディングよって実装できるように構成される。整列した各インナーリードのうち、列の端部に配置された複数本のインナーリードに形成された突起電極３ａ〜３ｃは、内側のインナーリードから最端列のインナーリードになるのに従い徐々に長くなっている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ工程においてボイドが発生しないようにした、テープのアンダーフィル方法及びチップのパッケージ方法を提供する。
【解決手段】チップの実装領域を有するテープを準備する工程１０２と、実装領域内に孔を穿設する工程１０４と、チップ側から、チップとテープとの間にアンダーフィル材を充填し、チップを実装領域へ接着する工程１０６とを含む。アンダーフィル材の充填時及びベーキング工程において、アンダーフィル材から発生したガスは、孔から放出される。 （もっと読む）

【課題】搬送孔の形成工程以前の工程で位置合わせすることができるとともに、ＴＡＢ用テープキャリアの強度の低下を防止することができ、さらに、得られたＴＡＢ用テープキャリアの高密度化を図ることのできる、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】補強層４の上に、ベース絶縁層２を形成し、そのベース絶縁層２の上に、導体パターン７、搬送部導体層１３および位置決めマーク２３を同時に形成した後、導体パターン７の中継リードを被覆するように、位置決めマーク２３を基準として、感光性ソルダレジストから、カバー絶縁層１２を形成し、ベース絶縁層２に、送り孔１５を穿孔して、同時に、送り孔１５の形成予定領域２４に設けられている位置決めマーク２３を除去した後、配線部補強層開口部１４と搬送部補強層開口部１７とを形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の厚さが薄くなっても、導体配線に作用する曲げ応力が十分に緩和され、断線の発生が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材１と、可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、各導体配線の同一の一方の端部に設けられた突起電極３と、各導体配線の他方の端部に設けられた外部端子４、５と、導体配線、突起電極および外部端子に施された金属めっき層と、突起電極が設けられた端部と外部端子の間の領域に導体配線を被覆して形成されたソルダーレジスト層７とを備える。ソルダーレジスト層が形成された領域においては、導体配線に金属めっき層が形成されておらず、かつ、導体配線の可撓性絶縁性基材と接触する面は、可撓性絶縁性基材と接触しない面より表面粗さが粗い。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置における品質および信頼性の向上を図る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂からなるテープキャリア１と表面にポリイミド樹脂の保護膜２ｅを有した半導体チップ２の接続において、テープ本体１ａの半導体チップ２の電極列より内側の領域にダミーパターン１ｄが設けられていることにより、テープ本体１ａをダミーパターン１ｄが支えるため、テープ本体１ａと半導体チップ２の表面との間に隙間を確保できる。これにより、封止工程でアンダーフィル材８を充填する際に、テープ本体１ａと半導体チップ２の間の未充填部分の発生を防ぐことができ、ボイドが形成されることを防止できる。その結果、ポリイミド樹脂の保護膜２ｅの剥離や、チップクラックの発生を阻止することができ、半導体装置の品質および信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの使用量を減らすことができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、バンプが設けられたファインピッチの配線層を備えたフレキシブル回路基板（ＣＯＦパッケージ）を製造すること。
【解決手段】 リールから引き出されて搬送される金属薄板１０に凹部１０ａを形成し、凹部１０ａを含む部分に開口部１２ａが設けられたレジスト膜１２を金属薄板１０の上に形成する。その後に、金属薄板１０をめっき給電経路に利用する電解めっきで、レジスト膜１２の開口部１２ａ内に金属層を形成することにより、凹部１２ａに充填されたバンプ１８ｃとそれに繋がる配線層１８を得る。さらに、レジスト膜１２を除去し、配線層１８を覆う絶縁層２０を形成した後に、金属薄板１０を除去することによりバンプ１８ｃ及び配線層１８を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 ＢＯＦテープのバンプと半導体チップの電極との接触不良およびショート不良を防止する。
【解決手段】 ＢＯＦテープ１に導電性のテープリード２３を形成したＢＯＦパッケージ用テープであって、テープリード２３を絶縁性の保護膜３で覆い、テープリード２３の高さ方向にある保護膜３の部分にメッシュ状の開口部分４を形成した。また、開口部分４に臨むテープリード２３の部分を核としてバンプ５を形成した。これによりバンプの表面を凹凸のある状態に形成することが可能となる。半導体チップと組み立てた場合、半導体チップの半導体電極パッドに小さなドーナツ状の接合部分が多く形成することが可能となる。このため、従来の接合より多くの接合面積をとることが可能となるため、接触不良に対する対策が可能となり、より良好な電気的接合を持つＢＯＦパッケージの提供が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程においてテープ基材を良好に搬送でき、製品不良の発生を防止する回路基板を提供する。
【解決手段】 テープ基材１と、このテープ基材１の一側面上の配線領域に導電材９で形成する配線パターン２と、前記テープ基材１の幅方向両側に設ける複数のスプロケットホール３と、前記テープ基材１の前記導電材９を形成した一側面と反対側の他側面に設けるテープ補強材４を備え、前記テープ補強材４は、前記テープ基材１の配線領域に対応する部位を除いて、前記スプロケットホール３の周辺部を含む前記テープ基材１の両側端部に前記テープ基材１の長手方向に沿って連続的に具備するものである。 （もっと読む）

【課題】 高密度に配置された接続用端子を有する電子部品を容易に実装でき、且つ高い絶縁性を有する配線基板およびこの配線基板に電子部品が実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 配線基板としてのＦＰＣ２０にドライバＩＣ８が実装された実装構造体４０は、外部接続用端子部としての出力端子部２１を有する。出力端子部２１には、ドライバＩＣ８の第１の接続端子群９がＦＰＣ２０の第１の接合端子群２４とＡＣＦ１４を介して接合し、配線層３６の配線２３を通じて接続されている。また第１の接続端子群９に対して内側に位置する第２の接続端子群１０が、第２の接合端子群２５とＡＣＦ１４を介して接合し、第１の層間導通部としての層間導通部２５ａを介して配線層３７の配線２６と接続され、第２の層間導通部としての層間導通部２６ａにより配線層３６を通じて電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド層を透過してドライバICチップの配線の認識を可能とすると共に、導体層とポリイミド層との間の接着力が高く、耐エレクトロマイグレーション性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】 導体層とポリイミド層とが積層された積層体であり、導体層をエッチングしてポリイミド層の少なくとも一部を露出させ、このポリイミド層を通して、ポリイミド層から10μｍ〜1ｍｍの距離に位置するアルミ配線を備えたシリコンウエハからなる撮像対象物を倍率0.5倍〜10倍の範囲の光学レンズを備えた40万画素以上のCCDカメラで撮像して得られる画像の輝度分布が、下記式（1）に示した関係を満たす積層体である。
｛(P1+P3)/2｝/P2≧9 （1）
（P1はアルミ配線に起因する複数のピークトップのうち最も黒側に位置するピークの頻度、P3はシリコンウエハに起因するピークトップの頻度、P2はP1とP3との間に現れる極小値の輝度における頻度をそれぞれ示す。） （もっと読む）

【課題】簡単な処理でモジュールの初期加工位置を含む加工位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキャリアテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて簡単な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供する。
【解決手段】長さ方向に複数のＩＣチップ１３をモジュール抜き領域３に搭載し、モジュール抜き領域３毎に切り抜いてＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール１０を製造するフィルムキャリアテープであって、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域３に対して１個以上の位置決め用ホール４をモジュール抜き領域３外の所定の位置に形成する。搬送装置３０はこの位置決め用ホール４を光センサで検出して搬送を所定の加工位置で停止させる。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム用フィルムキャリアを用いる場合においても、接合後のインナーリード毎の接合強度を定量的に把握する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された配線パターンと、配線パターンを保護するレジストとを備え、配線パターンのインナーリードをレジストの開口により形成された半導体素子搭載領域に露出させたチップオンフィルム用フィルムキャリアにおいて、半導体素子搭載領域のベースフィルムに、インナーリードの側面と、インナーリードの先端をたどる無端状の線とに沿った切取線を形成し、接合強度を確認するときに切取線を用いてベースフィルムを切取ってインナーリードの接合強度を測定する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の製造方法は、ベース基板と、ベース基板の第１の面に設けられた配線パターン１８と、ベース基板の第２の面に設けられた補強部材２０とを有する配線基板を、補強部材２０の外周と交差する線に沿って切ることを含む。配線パターン１８を構成する複数の配線のうち切断線と補強部材２０との交点の最も近くに配置される配線５０は、最も幅が広い配線である。 （もっと読む）