フレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法
【課題】フィルムの使用量を減らすことができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。
【解決手段】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネルやＬＣＤのようなフラットディスプレイパネルに用いられるドライバーＩＣパッケージは、ＣＯＦ（Chip on film）又はＴＣＰ（Tape Carrier Package）ユニットである。ＣＯＦユニット又はＴＣＰユニットはフレキシブルであるので、薄型のフラットディスプレイパネルに多用されている。ＣＯＦユニット又はＴＣＰユニットのようなフレキシブルタイプユニットはフレキシブルタイプリールを打ち抜いて形成される。
【０００３】
図１は、一般的なフレキシブルタイプリールを示す平面図である。図１に示すように、一般的なフレキシブルタイプリールは、フィルム１００上に形成されたフレキシブルタイプユニット１０１を含む。フレキシブルタイプユニット１０１は、打ち抜き工程によってフレキシブルタイプリールから分離された後、ディスプレイパネルに熱圧着される。一般的なフレキシブルタイプリールは、移送のためにフィルム１００の両端に送り穴（transfer hole）１０２が形成される。
【０００４】
フレキシブルタイプユニット１０１は、制御信号により駆動信号を生成するドライブＩＣ１０３を含み、制御信号をドライブＩＣ１０３に伝送し、かつ駆動信号をディスプレイパネルに伝送するための電極ラインが形成される。
【０００５】
一般的なフレキシブルタイプリールの生産にかかる製造コストを節減するためには、フレキシブルタイプリールのフィルムの使用量を減らさなければならない。このためには、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの間の距離Ｌ１を縮めることでフィルムの使用量を減らすことができる。
【０００６】
しかし、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの間の距離Ｌ１があまり狭くなると、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａをフレキシブルタイプリールから分離させるための打ち抜き工程を実行する過程において、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの間のフィルムが裂けるようになり、このため隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂの破損のような不良が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明は、上述した従来の問題点を解消するために案出されたもので、その目的は、フィルムの使用量を減らすことができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、フィルムの使用量を減らすとともに、フレキシブルタイプユニットの不良を防止することができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。
【００１０】
前記ダミー層は、金属層を含むことができる。
【００１１】
前記ダミー層は、銅層であることができる。
【００１２】
前記ダミー層の厚さは、７μｍ以上３５μｍ以下であることができる。
【００１３】
前記フレキシブルタイプユニットと隣接するフレキシブルタイプユニットとの距離は、１ｍｍより大きく、４．７５ｍｍより小さいことができる。
【００１４】
前記フレキシブルタイプユニットはＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることを特徴とすることができる。
【００１５】
前記フレキシブルタイプリールは、前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴及び、前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に形成された補助ダミー層を更に含むことができる。
【００１６】
前記ダミー層及び前記補助ダミー層は、同じ材質からなることができる。
【００１７】
前記電極ラインと連結されて前記駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことができる。
【００１８】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法は、フィルムを用意する段階と、前記フィルム上に導電層を形成する段階と、前記導電層を加工して電極ラインを形成する段階と、前記フィルム上にダミー層を形成する段階と、を含む。導電層の加工は、例えば、現像又はウェットエッチングにより行うことができる。
【００１９】
前記電極ラインとドライバーとを連結して前記ドライバーを実装する段階を更に含むことができる。
【００２０】
前記導電層を加工して前記電極ラインと前記ダミー層を同時に形成することができる。導電層の加工は、例えば、現像又はウェットエッチングにより行うことができる。
【００２１】
前記フィルムに前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴を形成する段階と、前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に補助ダミー層を形成する段階と、を更に含むことができる。
【００２２】
前記フレキシブルタイプユニットは、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることができる。
【００２３】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプユニットは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインと、前記フィルムの少なくとも一部分上に形成されるダミー層と、を含み、本発明の実施形態による製造方法によって製造されたフレキシブルタイプリールを打ち抜いて形成されたことを特徴とすることができる。
【００２４】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプユニットは、前記フィルム上に形成されて制御信号によって駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことができる。
【００２５】
前記ダミー層は、非導電性であることができる。
【００２６】
前記電極ラインに形成されたフィルムのエッジの少なくとも一部分上に形成された前記ダミー層は、非導電性であることができる。
【００２７】
前記フレキシブルタイプユニットの厚さと前記ダミー層の厚さとの合計は１１１μｍ以上１３０μｍ以下であることができる。
【００２８】
前記制御信号を伝送するための電極ラインが形成されたフィルムのエッジ上のみに前記ダミー層が形成されることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール、フレキシブルタイプリールの製造方法及びフレキシブルタイプユニットは、フィルムの使用量を減らすことでフレキシブルタイプリールの製造コストを節減することができる。
【００３０】
また、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール、フレキシブルタイプリールの製造方法及びフレキシブルタイプユニットは、フィルムの使用量を減らすとともに、フレキシブルタイプユニットの不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付図面を参照して本発明による実施形態をより詳細に説明する。
【００３２】
図２は、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールを示す平面図である。図２に示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０は、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム１００上に形成された複数のフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、一つのフレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間のフィルム上に形成されたダミー層２０２とを含む。
【００３３】
フレキシブルタイプユニット２０１ａは、フィルム１００上に形成されてコントローラー（図示せず）から出力された制御信号によって駆動信号を生成するためのドライバー２０３と、フィルム１００上に形成されて制御信号をドライバー２０３に伝送し、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するための電極ライン２０４とを含む。
【００３４】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０のフィルム１００上に導電層が形成された後、フォトリソグラフィー工程によって電極ラインのパターンが導電層上に形成される。その後、現像工程によって電極ライン２０４及びダミー層２０２が形成できる。次いで、ドライバー２０３及び電極ライン２０４が位置合わせられた後、互いに連結されることによりフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。
【００３５】
電極ライン２０４及びダミー層２０２が同一の導電層の現像によって形成されるので、電極ライン２０４とダミー層は同じ材質からなる。例えば、導電層が銅を含む場合、電極ライン２０４及びダミー層２０２も銅を含む。またダミー層２０２の厚さは７μｍ以上３５μｍ以下であることが望ましい。
【００３６】
フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間のフィルム１００上にダミー層２０２が形成されるので、ダミー層２０２による剛性増加のため、フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間の距離を縮めてもフィルム１００の破損のようなことは発生しない。これによって、打ち抜き工程によりフレキシブルタイプユニット２０１ａがフレキシブルタイプリール１５０から分離されるとき、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂの不良を防ぐことができる。
【００３７】
また、ダミー層２０２は電極ライン２０４と異なる物質で形成してもよい。つまり、導電層をフィルム上に形成した後、電極ラインのパターンが導電層に形成され、現像工程によって電極ライン２０４がフィルム１００上に形成される。ドライバー２０３が電極ライン２０４に位置合わせられた後、互いに連結されると、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。一つのフレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間のフィルム上にスクリーン印刷法などによってダミー層２０２を形成することができる。この際、ダミー層２０２は導電性物質或いは非導電性物質を含むことができる。
【００３８】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０は、移送のためにフィルム１００に形成された複数の送り穴２０５を更に含むことができる。また本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０は、送り穴２０５とフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃとの間に形成された補助ダミー層２０６を更に含むことができる。ダミー層２０２と同様に、フレキシブルタイプリール１５０のフィルム１００上に導電層が形成された後、フォトリソグラフィー工程によって電極ラインのパターン、ダミー層のパターン、及び補助ダミー層のパターンのレジストパターンが導電層上に形成される。その後、現像工程によって電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が形成される。電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が同一の導電層の現像によって形成されるので、電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６は同じ物質を含む。
【００３９】
更に、補助ダミー層２０６は電極ライン２０４と異なる物質で形成されることもできる。即ち、導電層をフィルム上に形成した後、電極ラインのパターンが導電層に形成され、現像工程によって電極ライン２０４がフィルム１００上に形成される。ドライバー２０３が電極ライン２０４に位置合わせられた後、互いに連結されると、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。送り穴２０５とフレキシブルタイプユニット２０１ａとの間のフィルム上にスクリーン印刷法などによって補助ダミー層２０６を形成することができる。この際、補助ダミー層２０６は導電性物質或いは非導電性物質を含むことができる。即ち、補助ダミー層２０６は、導電性であっても、非導電性であっても良い。
【００４０】
フィルム１００の使用量を減らすために、ダミー層２０２のエッジと補助ダミー層２０６のエッジとは互いに連結でき、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂ及びダミー層２０２は互いに当接している。
【００４１】
図１に示したような一般的なフレキシブルタイプリールにおいて、フレキシブルタイプユニット１０１ａの長さが１ｍｍ増加する場合、隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１が狭くなって不良が発生する可能性が高くなる。従って、フレキシブルタイプユニット１０１ａの長さを増加させるために、フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１を増加させなければならない。フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１を増加させると、送り穴１０２間の間隔は４．７５ｍｍであるので、フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１は４．７５ｍｍ以上増加しなければならない。これに対し、図２に示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０はダミー層２０２を含むので、フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの距離Ｌ２は、前記フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１より小さい。つまり、フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの距離Ｌ２は、１ｍｍより大きく、４．７５ｍｍより小さいことが望ましい。
【００４２】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃはＴＣＰユニット又はＣＯＦユニットである。
【００４３】
図３ａは、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＴＣＰユニットを示す断面図であり、図３ｂは本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＣＯＦユニットを示す断面図である。
【００４４】
図３ａに示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＴＣＰユニットは、デバイスホールＤＨ領域に位置するドライバー２０３、突起電極（バンプ）２０７によりドライバー２０３と連結される電極ライン２０４、接着剤２０８によって電極ライン２０４と結合されるフィルム１００、電極ライン２０４の上面において不要な半田付けを防止するためのソルダレジスト（Solder resist）２０９、及びドライバー２０３と電極ライン２０４を固定させるためのシール用レジン２１０を含む。電極ライン２０４を形成するために導電層が接着剤２０８によってフィルム１００上に取り付けられ、前記導電層上に、図２に示した電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６のレジストパターンが形成された後、現像工程によりフィルム１００上に電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が形成される。
【００４５】
図３ｂに示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＣＯＦユニットは、ドライバー２０３、突起電極２０７によりドライバー２０３と連結される電極ライン２０４、電極ライン２０４と結合されるフィルム１００、電極ライン２０４の上面において不要な半田付けを防止するためのソルダレジスト（Solder resist）２０９、及びドライバー２０３と電極ライン２０４を固定させるためのシール用レジン２１０を含む。ＴＣＰユニットの電極ラインと同様に、ＣＯＦユニットの電極ライン２０４を形成するために導電層がフィルム１００上に取り付けられ、前記導電層上に、図２に示した電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６のレジストパターンが形成された後、現像工程によりフィルム１００上に電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が形成される。
【００４６】
図４は、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図である。
【００４７】
図４ａに示すように、まず、送り穴２０５及びデバイスホールＤＨが形成されたフィルム１００を用意する。これは、ＴＣＰユニットを形成するためのものである。ＣＯＦユニットの場合はフィルム１００にデバイスホールＤＨが形成されていないかもしれない。なお、送り穴２０５及びデバイスホールＤＨの無いフィルム１００を準備して、フィルム１００に送り穴２０５及びデバイスホールＤＨを形成しても良い。
【００４８】
図４ｂに示すように、フィルム１００上に導電層ＣＬが形成され、図４ｃに示すように、導電層上にフォトレジストＰＲが塗布される。
【００４９】
図４ｄに示すように、電極ライン、ダミー層、及び補助ダミー層のパターンが形成されたマスクを介してフォトレジストＰＲに光を照射してフォトレジストＰＲを現像し、電極ライン、ダミー層、及び補助ダミー層のＰＲのパターンを形成する。
【００５０】
図４ｅに示すように、現像工程によって電極ライン、ダミー層、及び補助ダミー層のパターン以外の部分を取り除くことで、電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６を形成する。
【００５１】
図４ｄ及び図４ｅに示すように、電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６は同時に形成することもできるが、電極ライン２０４が形成された後、スクリーン印刷法などでダミー層２０２及び補助ダミー層２０６が別途に形成されてもよい。この際、ダミー層２０２及び補助ダミー層２０６は導電性でも非導電性でも構わない。
【００５２】
図４ｆに示すように、現像工程により形成された電極ライン２０４及びドライバー２０３が位置合わせられた後、ドライバー２０３の端子に取り付けられている突起電極によって電極ライン２０４とドライバー２０３が連結される。
【００５３】
図４ｇに示すように、電極ライン２０４とドライバー２０３が連結された後、不要な半田付けを防止するためのソルダレジスト２０９が電極ライン２０４上に取り付けられる。その後、ドライバー２０３及び電極ライン２０４を固定させるためのシール用レジンが塗布されると、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。
【００５４】
図４ｈに示すように、打ち抜き工程によりフレキシブルタイプユニット２０１ａがフレキシブルタイプリールから分離される。分離されたフレキシブルタイプユニット２０１ａのフィルム１００のエッジの少なくとも一部分にダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂが共に連結されることができる。すなわち、打ち抜き工程時、フレキシブルタイプユニット２０１ａと一緒に、ダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂがフレキシブルタイプリール１５０から分離される。フレキシブルタイプユニット２０１ａの厚さとダミー層２０２の厚さの合計は１１１μｍ以上１３０μｍ以下であることが望ましい。
【００５５】
同図に示す電極ライン２０４ｂは、外部のコントローラー（図示せず）から制御信号を伝送するコネクタ（図示せず）と連結され、電極ライン２０４Ａはディスプレイパネルと連結される。電極ライン２０４ｂが形成されたフィルム１００上に形成されたダミー層２０２の一部分２０２ｂは、コネクタと電極ライン２０４ｂとの連結を円滑にする係止突起の役割をする。ダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂが電極ライン２０４と接しているので、ダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂは非導電性でなければならない。
【００５６】
更に、図４ｉに示すように、制御信号を伝送するための電極ライン２０４ｂが形成されたフィルム１００のエッジ上のみにダミー層２０２ｂが形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】一般的なフレキシブルタイプリールを示す平面図。
【図２】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールを示す平面図。
【図３】図３ａは、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールに含まれたＴＣＰユニットを示す断面図、図３ｂは、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールに含まれたＣＯＦユニットを示す断面図。
【図４ａ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｂ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｃ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｄ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｅ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｆ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｇ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｈ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｉ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネルやＬＣＤのようなフラットディスプレイパネルに用いられるドライバーＩＣパッケージは、ＣＯＦ（Chip on film）又はＴＣＰ（Tape Carrier Package）ユニットである。ＣＯＦユニット又はＴＣＰユニットはフレキシブルであるので、薄型のフラットディスプレイパネルに多用されている。ＣＯＦユニット又はＴＣＰユニットのようなフレキシブルタイプユニットはフレキシブルタイプリールを打ち抜いて形成される。
【０００３】
図１は、一般的なフレキシブルタイプリールを示す平面図である。図１に示すように、一般的なフレキシブルタイプリールは、フィルム１００上に形成されたフレキシブルタイプユニット１０１を含む。フレキシブルタイプユニット１０１は、打ち抜き工程によってフレキシブルタイプリールから分離された後、ディスプレイパネルに熱圧着される。一般的なフレキシブルタイプリールは、移送のためにフィルム１００の両端に送り穴（transfer hole）１０２が形成される。
【０００４】
フレキシブルタイプユニット１０１は、制御信号により駆動信号を生成するドライブＩＣ１０３を含み、制御信号をドライブＩＣ１０３に伝送し、かつ駆動信号をディスプレイパネルに伝送するための電極ラインが形成される。
【０００５】
一般的なフレキシブルタイプリールの生産にかかる製造コストを節減するためには、フレキシブルタイプリールのフィルムの使用量を減らさなければならない。このためには、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの間の距離Ｌ１を縮めることでフィルムの使用量を減らすことができる。
【０００６】
しかし、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの間の距離Ｌ１があまり狭くなると、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａをフレキシブルタイプリールから分離させるための打ち抜き工程を実行する過程において、一つのフレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの間のフィルムが裂けるようになり、このため隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂの破損のような不良が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明は、上述した従来の問題点を解消するために案出されたもので、その目的は、フィルムの使用量を減らすことができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、フィルムの使用量を減らすとともに、フレキシブルタイプユニットの不良を防止することができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。
【００１０】
前記ダミー層は、金属層を含むことができる。
【００１１】
前記ダミー層は、銅層であることができる。
【００１２】
前記ダミー層の厚さは、７μｍ以上３５μｍ以下であることができる。
【００１３】
前記フレキシブルタイプユニットと隣接するフレキシブルタイプユニットとの距離は、１ｍｍより大きく、４．７５ｍｍより小さいことができる。
【００１４】
前記フレキシブルタイプユニットはＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることを特徴とすることができる。
【００１５】
前記フレキシブルタイプリールは、前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴及び、前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に形成された補助ダミー層を更に含むことができる。
【００１６】
前記ダミー層及び前記補助ダミー層は、同じ材質からなることができる。
【００１７】
前記電極ラインと連結されて前記駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことができる。
【００１８】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法は、フィルムを用意する段階と、前記フィルム上に導電層を形成する段階と、前記導電層を加工して電極ラインを形成する段階と、前記フィルム上にダミー層を形成する段階と、を含む。導電層の加工は、例えば、現像又はウェットエッチングにより行うことができる。
【００１９】
前記電極ラインとドライバーとを連結して前記ドライバーを実装する段階を更に含むことができる。
【００２０】
前記導電層を加工して前記電極ラインと前記ダミー層を同時に形成することができる。導電層の加工は、例えば、現像又はウェットエッチングにより行うことができる。
【００２１】
前記フィルムに前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴を形成する段階と、前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に補助ダミー層を形成する段階と、を更に含むことができる。
【００２２】
前記フレキシブルタイプユニットは、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることができる。
【００２３】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプユニットは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインと、前記フィルムの少なくとも一部分上に形成されるダミー層と、を含み、本発明の実施形態による製造方法によって製造されたフレキシブルタイプリールを打ち抜いて形成されたことを特徴とすることができる。
【００２４】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプユニットは、前記フィルム上に形成されて制御信号によって駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことができる。
【００２５】
前記ダミー層は、非導電性であることができる。
【００２６】
前記電極ラインに形成されたフィルムのエッジの少なくとも一部分上に形成された前記ダミー層は、非導電性であることができる。
【００２７】
前記フレキシブルタイプユニットの厚さと前記ダミー層の厚さとの合計は１１１μｍ以上１３０μｍ以下であることができる。
【００２８】
前記制御信号を伝送するための電極ラインが形成されたフィルムのエッジ上のみに前記ダミー層が形成されることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール、フレキシブルタイプリールの製造方法及びフレキシブルタイプユニットは、フィルムの使用量を減らすことでフレキシブルタイプリールの製造コストを節減することができる。
【００３０】
また、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール、フレキシブルタイプリールの製造方法及びフレキシブルタイプユニットは、フィルムの使用量を減らすとともに、フレキシブルタイプユニットの不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付図面を参照して本発明による実施形態をより詳細に説明する。
【００３２】
図２は、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールを示す平面図である。図２に示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０は、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム１００上に形成された複数のフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、一つのフレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間のフィルム上に形成されたダミー層２０２とを含む。
【００３３】
フレキシブルタイプユニット２０１ａは、フィルム１００上に形成されてコントローラー（図示せず）から出力された制御信号によって駆動信号を生成するためのドライバー２０３と、フィルム１００上に形成されて制御信号をドライバー２０３に伝送し、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するための電極ライン２０４とを含む。
【００３４】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０のフィルム１００上に導電層が形成された後、フォトリソグラフィー工程によって電極ラインのパターンが導電層上に形成される。その後、現像工程によって電極ライン２０４及びダミー層２０２が形成できる。次いで、ドライバー２０３及び電極ライン２０４が位置合わせられた後、互いに連結されることによりフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。
【００３５】
電極ライン２０４及びダミー層２０２が同一の導電層の現像によって形成されるので、電極ライン２０４とダミー層は同じ材質からなる。例えば、導電層が銅を含む場合、電極ライン２０４及びダミー層２０２も銅を含む。またダミー層２０２の厚さは７μｍ以上３５μｍ以下であることが望ましい。
【００３６】
フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間のフィルム１００上にダミー層２０２が形成されるので、ダミー層２０２による剛性増加のため、フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間の距離を縮めてもフィルム１００の破損のようなことは発生しない。これによって、打ち抜き工程によりフレキシブルタイプユニット２０１ａがフレキシブルタイプリール１５０から分離されるとき、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂの不良を防ぐことができる。
【００３７】
また、ダミー層２０２は電極ライン２０４と異なる物質で形成してもよい。つまり、導電層をフィルム上に形成した後、電極ラインのパターンが導電層に形成され、現像工程によって電極ライン２０４がフィルム１００上に形成される。ドライバー２０３が電極ライン２０４に位置合わせられた後、互いに連結されると、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。一つのフレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの間のフィルム上にスクリーン印刷法などによってダミー層２０２を形成することができる。この際、ダミー層２０２は導電性物質或いは非導電性物質を含むことができる。
【００３８】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０は、移送のためにフィルム１００に形成された複数の送り穴２０５を更に含むことができる。また本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０は、送り穴２０５とフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃとの間に形成された補助ダミー層２０６を更に含むことができる。ダミー層２０２と同様に、フレキシブルタイプリール１５０のフィルム１００上に導電層が形成された後、フォトリソグラフィー工程によって電極ラインのパターン、ダミー層のパターン、及び補助ダミー層のパターンのレジストパターンが導電層上に形成される。その後、現像工程によって電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が形成される。電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が同一の導電層の現像によって形成されるので、電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６は同じ物質を含む。
【００３９】
更に、補助ダミー層２０６は電極ライン２０４と異なる物質で形成されることもできる。即ち、導電層をフィルム上に形成した後、電極ラインのパターンが導電層に形成され、現像工程によって電極ライン２０４がフィルム１００上に形成される。ドライバー２０３が電極ライン２０４に位置合わせられた後、互いに連結されると、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。送り穴２０５とフレキシブルタイプユニット２０１ａとの間のフィルム上にスクリーン印刷法などによって補助ダミー層２０６を形成することができる。この際、補助ダミー層２０６は導電性物質或いは非導電性物質を含むことができる。即ち、補助ダミー層２０６は、導電性であっても、非導電性であっても良い。
【００４０】
フィルム１００の使用量を減らすために、ダミー層２０２のエッジと補助ダミー層２０６のエッジとは互いに連結でき、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂ及びダミー層２０２は互いに当接している。
【００４１】
図１に示したような一般的なフレキシブルタイプリールにおいて、フレキシブルタイプユニット１０１ａの長さが１ｍｍ増加する場合、隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１が狭くなって不良が発生する可能性が高くなる。従って、フレキシブルタイプユニット１０１ａの長さを増加させるために、フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１を増加させなければならない。フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１を増加させると、送り穴１０２間の間隔は４．７５ｍｍであるので、フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１は４．７５ｍｍ以上増加しなければならない。これに対し、図２に示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０はダミー層２０２を含むので、フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの距離Ｌ２は、前記フレキシブルタイプユニット１０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット１０１ｂとの距離Ｌ１より小さい。つまり、フレキシブルタイプユニット２０１ａと隣接するフレキシブルタイプユニット２０１ｂとの距離Ｌ２は、１ｍｍより大きく、４．７５ｍｍより小さいことが望ましい。
【００４２】
本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたフレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃはＴＣＰユニット又はＣＯＦユニットである。
【００４３】
図３ａは、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＴＣＰユニットを示す断面図であり、図３ｂは本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＣＯＦユニットを示す断面図である。
【００４４】
図３ａに示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＴＣＰユニットは、デバイスホールＤＨ領域に位置するドライバー２０３、突起電極（バンプ）２０７によりドライバー２０３と連結される電極ライン２０４、接着剤２０８によって電極ライン２０４と結合されるフィルム１００、電極ライン２０４の上面において不要な半田付けを防止するためのソルダレジスト（Solder resist）２０９、及びドライバー２０３と電極ライン２０４を固定させるためのシール用レジン２１０を含む。電極ライン２０４を形成するために導電層が接着剤２０８によってフィルム１００上に取り付けられ、前記導電層上に、図２に示した電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６のレジストパターンが形成された後、現像工程によりフィルム１００上に電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が形成される。
【００４５】
図３ｂに示すように、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリール１５０に含まれたＣＯＦユニットは、ドライバー２０３、突起電極２０７によりドライバー２０３と連結される電極ライン２０４、電極ライン２０４と結合されるフィルム１００、電極ライン２０４の上面において不要な半田付けを防止するためのソルダレジスト（Solder resist）２０９、及びドライバー２０３と電極ライン２０４を固定させるためのシール用レジン２１０を含む。ＴＣＰユニットの電極ラインと同様に、ＣＯＦユニットの電極ライン２０４を形成するために導電層がフィルム１００上に取り付けられ、前記導電層上に、図２に示した電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６のレジストパターンが形成された後、現像工程によりフィルム１００上に電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６が形成される。
【００４６】
図４は、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図である。
【００４７】
図４ａに示すように、まず、送り穴２０５及びデバイスホールＤＨが形成されたフィルム１００を用意する。これは、ＴＣＰユニットを形成するためのものである。ＣＯＦユニットの場合はフィルム１００にデバイスホールＤＨが形成されていないかもしれない。なお、送り穴２０５及びデバイスホールＤＨの無いフィルム１００を準備して、フィルム１００に送り穴２０５及びデバイスホールＤＨを形成しても良い。
【００４８】
図４ｂに示すように、フィルム１００上に導電層ＣＬが形成され、図４ｃに示すように、導電層上にフォトレジストＰＲが塗布される。
【００４９】
図４ｄに示すように、電極ライン、ダミー層、及び補助ダミー層のパターンが形成されたマスクを介してフォトレジストＰＲに光を照射してフォトレジストＰＲを現像し、電極ライン、ダミー層、及び補助ダミー層のＰＲのパターンを形成する。
【００５０】
図４ｅに示すように、現像工程によって電極ライン、ダミー層、及び補助ダミー層のパターン以外の部分を取り除くことで、電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６を形成する。
【００５１】
図４ｄ及び図４ｅに示すように、電極ライン２０４、ダミー層２０２、及び補助ダミー層２０６は同時に形成することもできるが、電極ライン２０４が形成された後、スクリーン印刷法などでダミー層２０２及び補助ダミー層２０６が別途に形成されてもよい。この際、ダミー層２０２及び補助ダミー層２０６は導電性でも非導電性でも構わない。
【００５２】
図４ｆに示すように、現像工程により形成された電極ライン２０４及びドライバー２０３が位置合わせられた後、ドライバー２０３の端子に取り付けられている突起電極によって電極ライン２０４とドライバー２０３が連結される。
【００５３】
図４ｇに示すように、電極ライン２０４とドライバー２０３が連結された後、不要な半田付けを防止するためのソルダレジスト２０９が電極ライン２０４上に取り付けられる。その後、ドライバー２０３及び電極ライン２０４を固定させるためのシール用レジンが塗布されると、フレキシブルタイプユニット２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが形成される。
【００５４】
図４ｈに示すように、打ち抜き工程によりフレキシブルタイプユニット２０１ａがフレキシブルタイプリールから分離される。分離されたフレキシブルタイプユニット２０１ａのフィルム１００のエッジの少なくとも一部分にダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂが共に連結されることができる。すなわち、打ち抜き工程時、フレキシブルタイプユニット２０１ａと一緒に、ダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂがフレキシブルタイプリール１５０から分離される。フレキシブルタイプユニット２０１ａの厚さとダミー層２０２の厚さの合計は１１１μｍ以上１３０μｍ以下であることが望ましい。
【００５５】
同図に示す電極ライン２０４ｂは、外部のコントローラー（図示せず）から制御信号を伝送するコネクタ（図示せず）と連結され、電極ライン２０４Ａはディスプレイパネルと連結される。電極ライン２０４ｂが形成されたフィルム１００上に形成されたダミー層２０２の一部分２０２ｂは、コネクタと電極ライン２０４ｂとの連結を円滑にする係止突起の役割をする。ダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂが電極ライン２０４と接しているので、ダミー層２０２の一部分２０２ａ、２０２ｂは非導電性でなければならない。
【００５６】
更に、図４ｉに示すように、制御信号を伝送するための電極ライン２０４ｂが形成されたフィルム１００のエッジ上のみにダミー層２０２ｂが形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】一般的なフレキシブルタイプリールを示す平面図。
【図２】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールを示す平面図。
【図３】図３ａは、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールに含まれたＴＣＰユニットを示す断面図、図３ｂは、本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールに含まれたＣＯＦユニットを示す断面図。
【図４ａ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｂ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｃ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｄ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｅ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｆ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｇ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｈ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【図４ｉ】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールの製造方法を示す図。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、
前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含むことを特徴とするフレキシブルタイプリール。
【請求項２】
前記ダミー層は金属層を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項３】
前記ダミー層は銅層であることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項４】
前記ダミー層の厚さは７μｍ以上３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項５】
前記フレキシブルタイプユニットと隣接するフレキシブルタイプユニットとの距離は、１ｍｍより大きく、４．７５ｍｍより小さいことをことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項６】
前記フレキシブルタイプユニットはＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項７】
前記フレキシブルタイプリールは、前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴及び、前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に形成された補助ダミー層を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項８】
前記ダミー層及び前記補助ダミー層は同じ材質からなることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項９】
前記電極ラインと連結されて前記駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項１０】
フィルムを用意する段階と、
前記フィルム上に導電層を形成する段階と、
前記導電層を加工して電極ラインを形成する段階と、
前記フィルム上にダミー層を形成する段階と、を含むことを特徴とするフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１１】
前記電極ラインとドライバーとを連結して前記ドライバーを実装する段階を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１２】
前記導電層を加工して前記電極ラインと前記ダミー層を同時に形成することを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１３】
前記フィルムに前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴を形成する段階と、
前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に補助ダミー層を形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１４】
前記フレキシブルタイプユニットはＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１５】
駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインと、
前記フィルムの少なくとも一部分上に形成されるダミー層と、を含み、
第１０項に記載の製造方法によって製造されたフレキシブルタイプリールを打ち抜いて形成されたことを特徴とするフレキシブルタイプユニット。
【請求項１６】
前記フィルム上に形成されて制御信号によって駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１７】
前記ダミー層は非導電性であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１８】
前記電極ラインに形成されたフィルムのエッジの少なくとも一部分上に形成された前記ダミー層は非導電性であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１９】
前記フレキシブルタイプユニットの厚さと前記ダミー層の厚さとの合計は１１１μｍ以上１３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項２０】
前記制御信号を伝送するための電極ラインが形成されたフィルムのエッジ上のみに前記ダミー層が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１】
駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、
前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含むことを特徴とするフレキシブルタイプリール。
【請求項２】
前記ダミー層は金属層を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項３】
前記ダミー層は銅層であることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項４】
前記ダミー層の厚さは７μｍ以上３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項５】
前記フレキシブルタイプユニットと隣接するフレキシブルタイプユニットとの距離は、１ｍｍより大きく、４．７５ｍｍより小さいことをことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項６】
前記フレキシブルタイプユニットはＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項７】
前記フレキシブルタイプリールは、前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴及び、前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に形成された補助ダミー層を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項８】
前記ダミー層及び前記補助ダミー層は同じ材質からなることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項９】
前記電極ラインと連結されて前記駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルタイプリール。
【請求項１０】
フィルムを用意する段階と、
前記フィルム上に導電層を形成する段階と、
前記導電層を加工して電極ラインを形成する段階と、
前記フィルム上にダミー層を形成する段階と、を含むことを特徴とするフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１１】
前記電極ラインとドライバーとを連結して前記ドライバーを実装する段階を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１２】
前記導電層を加工して前記電極ラインと前記ダミー層を同時に形成することを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１３】
前記フィルムに前記フレキシブルタイプリールを移送するための送り穴を形成する段階と、
前記送り穴と前記フレキシブルタイプユニットとの間に補助ダミー層を形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１４】
前記フレキシブルタイプユニットはＴＣＰ（Tape Carrier Package）又はＣＯＦ（Chip on Film）であることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルタイプリールの製造方法。
【請求項１５】
駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインと、
前記フィルムの少なくとも一部分上に形成されるダミー層と、を含み、
第１０項に記載の製造方法によって製造されたフレキシブルタイプリールを打ち抜いて形成されたことを特徴とするフレキシブルタイプユニット。
【請求項１６】
前記フィルム上に形成されて制御信号によって駆動信号を生成するためのドライバーを更に含むことを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１７】
前記ダミー層は非導電性であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１８】
前記電極ラインに形成されたフィルムのエッジの少なくとも一部分上に形成された前記ダミー層は非導電性であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項１９】
前記フレキシブルタイプユニットの厚さと前記ダミー層の厚さとの合計は１１１μｍ以上１３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【請求項２０】
前記制御信号を伝送するための電極ラインが形成されたフィルムのエッジ上のみに前記ダミー層が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブルタイプユニット。
【図４ｂ】
【図４ｃ】
【図４ｄ】
【図４ｅ】
【図４ｆ】
【図４ｇ】
【図４ｈ】
【図４ｉ】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｃ】
【図４ｄ】
【図４ｅ】
【図４ｆ】
【図４ｇ】
【図４ｈ】
【図４ｉ】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【公開番号】特開２００６−２５３６８７（Ｐ２００６−２５３６８７Ａ）
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−６１７６７（Ｐ２００６−６１７６７）
【出願日】平成１８年３月７日（２００６．３．７）
【出願人】（５０２０３２１０５）エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド (2,269)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月７日（２００６．３．７）
【出願人】（５０２０３２１０５）エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド (2,269)
【Ｆターム（参考）】
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