【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアパッケージにおける複数の端子を、ターゲット基板に均一にはんだ付けすることができる発熱部材を提供することである。
【解決手段】実施形態の発熱部材（１０）は、電極（１４）に接触する電流受給面と、前記電流受給面の下部に一体的に設けられ圧着面を有する加熱部（１１３）とを備え、前記電極からの電流により発熱する。前記発熱部材は、前記電流受給面に、前記電極との接触抵抗を低下させる部材（４１）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リード配線のずれによるショートやリークを防止する。
【解決手段】半導体装置は、第１，第２突起電極６ａ，６ｂの並び方向を第１方向し、第１突起電極６ａとの接合部の第１方向の幅が第１突起電極６ａの幅以上である第１インナーリード配線１０ａと、第２突起電極６ｂと接合される第２インナーリード配線１０ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、前記導電部に接合される複数の発光素子と、前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、を備える発光素子組込み発光フィルムと、前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、からなり、前記下地フィルムは前記耐熱性フィルムよりも耐熱性の劣るフィルムである発光構造物とした。 （もっと読む）

少なくとも１つの電子部品と１つの担体とを有する電子モジュールを生産する方法は、構造体が担体上に提供されることであって、電子部品が構造体に対して所望の標的位置を占めるように電子部品をその上に整列させることに好適である、ことと、液体メニスカスを形成するように構造体が材料で被覆されることであって、液体メニスカスは電子部品を少なくとも部分的に受容することに好適である、ことと、複数の電子部品のストックが送達点で提供されることと、担体が構造体とともに送達点に対向した少なくとも近傍に移動させられることと、自由移動段階の後に電子部品が少なくとも部分的に材料に接触するように担体上の構造体が送達点の近くを通過中に送達点が接触を伴わずに電子部品のうちの１つを送達することと、電子部品が自身を液体メニスカス上の構造体に整列させて、標的位置を占める間に、担体が構造体とともに下流の処理点に移動させられることを有する。
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【課題】半田により基板に接合された半導体素子の寿命を長くすること。
【解決手段】半導体素子１のおもて面に表面電極１１が設けられている。表面電極１１は、例えばＡｌ膜１２の上にＮｉ膜１３が積層された構造である。この表面電極１１は、リードフレーム３と半田層２を介して接合している。そして、フィレット２０の幅ｘ、すなわち半田層２のリードフレーム３との接触面の端部より外側の領域の幅を、半田層２の厚さｈの２倍以上とする。 （もっと読む）

【課題】打抜きに伴う導電性の切断屑の発生を抑制できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１には、半導体チップ３１と半導体チップ３１と電気的に接続される複数の配線２１ａ、２２ａとを有する半導体装置１１が一列に複数並設される。複数の配線２１ａ、２２ａのそれぞれには、一方の端部に半導体装置１１の出来栄え検査に使用されると共に、半導体装置１１を外部接続端子に接続するために使用される電極パッド２３が形成されている。電極パッド２３は、半導体チップ３１及び複数の配線２１ａ、２２ａと共に、半導体装置１１を得るために打抜くカットラインＣ１より内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】良好なコプラナリティを有して歩留まりが高く、また低コストなパッケージスタック型に積層可能な実装構造体を提供し、さらには本実装構造体を適用することにより、高機能化や小型化を図った低コストの電子機器を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ５０の下面のはんだバンプ５が可撓性配線基板７の電極に溶融接続されており、半導体パッケージ５０の側面および外部端子形成面とは表裏反対面を取り囲むように構成され、突出部９ａを有する支持体９を備え、支持体９の側面の一部、及び上面の一部を可撓性配線基板７で包み込むように接着固定され、半導体パッケージ５０の上面に電極が形成された実装構造体６０とする。 （もっと読む）

【課題】 短時間で確実な接続を行うことができ、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性このＴＡＢテープ１は、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターン本体３およびそれに連なる外部接続用端子としてのアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がＧＮＤ層４またはそれと同等の導体層であり、外部接続用端子における所定の被加熱部１１が加熱されて外部のプリント配線板の接続端子等（図示省略）と接続されるように設定されており、かつ他方の面の導体層であるＧＮＤ層４における、一方の面の被加熱部１１に対して絶縁性フィルム基板２を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】リードの幅や厚みの変更を伴うことなく、１つの半導体素子に接続できるリードの配線本数を増加できる高密度ＴＣＰおよび製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルなベース基材１１と、ベース基材１１のデバイスホール１５の内部に突出するフライングリード１２ａを有する導体パターン１２と、実装面１４ａを上向けにしてデバイスホール１５に配置する半導体素子１４とを備え、半導体素子１４の実装面１４ａの上にバンプ１３でフライングリード１２ａを接続するとともに、半導体素子１４の実装面１４ａのボンディングパット１６とベース基材１１の上のボンディングパット１７とをワイヤーボンディングした。 （もっと読む）

本発明は、基板ＳＵにハンダ付けやボンド結合できる多層の接続面を有する部品に関する。前記部品は、導電性のパッド金属化層ＰＭとＵＢＭ金属化層ＵＢＭに加えて、基板とパッド金属化層の間、あるいはパッド金属化層とＵＢＭ金属化層の間に配置される導電性の応力補償層ＳＫを有する。接続金属化層の応力に対する非感受性は、応力補償層によって得られるので、応力補償層の弾性係数は、ＵＢＭ金属化層の弾性係数よりも低くなる。 （もっと読む）

【課題】放射状に延伸されたリード電極と突出電極との間のクリアランスを増加させる。
【解決手段】千鳥配列された内側の突出電極４２ａの配列に対して、外側の突出電極４２ｂ'を片寄らせて配列し、外側の突出電極４２ｂ'の位置を突出電極４２ｂ''の位置にずらすとともに、突出電極４２ａ、４２ｂの接合面を正方形とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度の実装においても配線上にバンプを形成することもできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び高密度の実装を高信頼性で行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１のレジストパターン４２により、前記導体層１１を厚さ方向に貫通するまでエッチングして第１の配線パターン２１を得る第１のエッチング工程と、前記第１のレジストパターン４２を第２のマスク４３を介して露光し、現像して前記第１のレジストパターンの一部のみを残した第２のレジストパターン４４により、導体層の厚さ方向の途中までハーフエッチングして薄肉部分として第２の配線パターン３１ａを得る第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】発光ワイヤセグメント（１２０）は、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている細長い基板フレーム（１２）と、細長い基板（１２）に沿って長手方向に間隔を空けて配置されている複数の空洞（１７）と、第１及び第２接点（１８）が基板（１２）の各空洞（１７）に埋め込まれているＬＥＤダイオード（１０）とを備えており、基板（１２）の一方の面上の銅フィルム（１４）は、誘電性空間によって分けられている２つの相互接続部（３４、３５）を画定し、一方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第１接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有し、他方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第２接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有している。発光ワイヤ（１２０）は、複数のセグメントを直列又は並列に一体に接合して作られる。平坦な可撓性の薄いプラスチック誘電材シートの一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている基板フレーム（１２）から作られるマイクロパッケージは、薄いウェブによって互いに分けられている構成要素区画の行と列を画定しており、基板フレーム（１２）から容易に切り離すことができるようになっている。マイクロパッケージは、構成要素区画をフレームから取り出すことのできる機械に対して基板フレーム（１２）を位置決めする割り出し要素を有している。各構成要素区画は、基板（１２）に空洞（１７）が形成されており、基板上に積層されている銅フィルム（１４）は、２つの分離された相互接続部（３４、３５）を画定し、それぞれが、基板（１２）に形成された空洞（１７）内に伸張するタブ（４６）を有している。接点（１８）を有する電気構成要素が空洞（１７）内に配置され、その接点（１８）が、前記タブ（４６）に接合される。 （もっと読む）

マルチチップ・ワイヤボンディングなし集積回路及び電力ダイのパッケージは、折返し単層フレックス回路に基づいている。パッケージは金属スタッドバンプ電力ダイで形成され、集積回路は凹凸加工の施されたフレックス基板にフリップチップされている。フレックス基板の延長部は折返され、電気及び熱接触のために、ダイの裏側面に取り付けらる。標準的な表面実装のために、Ｉ／Ｏピンはパッケージの縁部に沿っているのに対し、両面冷却のために、熱スプレッダーがパッケージの両面に取り付けられている。
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