【課題】基板認識カメラとチップ認識カメラのずれ量だけでなく，基板認識カメラとボンディングヘッドのずれ量も加味し位置合わせし、高精度の搭載を可能とするボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディングヘッド３と，ボンディングステージ５と，ヘッド移動手段９と，チップ認識カメラ６と，基板認識カメラ７と，基板認識カメラをボンディングヘッドとは独立して移動させるカメラ移動手段９とを備える。ボンディングヘッドと一体的に移動するヘッドカメラ８と，チップ認識カメラの視野内に位置可能な第１ターゲットマーク１０と，ボンディングステージ上に設けられる第２ターゲットマーク１１とを設ける。第１ターゲットマークを挟んで両カメラのずれ量を把握するとともに，第１ターゲットマークと第２ターゲットマークを基板認識カメラとヘッドカメラで認識し両者のずれ量を把握し，これらのずれ量を加味して電子部品１と基板２の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し、作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置において複数の部品保持ノズル７１などの作業ツールを収納するツールストッカの上方にカメラ２１やカラーセンサ２５を位置させ、作業ツールの上面に形成された識別マークとしての形状マークＭ１や色彩マークＭ２を光学的に検出して作業ツールの種類を識別し、この識別結果に基づいて当該ツールストッカにおける作業ツールの配列を示すツール配列データをツール配列データ作成部によって自動的に作成する。これにより、ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】交換用のノズルの位置確認を既存のカメラで行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】第２の方向において中継テーブル１１の側方にノズル交換ユニット２２を配置し、中継テーブル１１とノズル交換ユニット２２を第２の方向において水平移動させるように構成した。ノズル交換ユニット２２には中継テーブル１１の上面と略同じ高さに２つの認識マーク５４、５５を設けた。中継テーブル１１上のチップの位置認識のために配置されたカメラ２４は、真下に移動してきた２つの認識マーク５４、５５を焦点距離を変えることなく撮像することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボンディングステージ２に形成される複数の吸引口３は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに９箇所の吸引口３が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Ｆの搬送方向Ａに垂直な方向において、吸引口群３ａ〜吸引口群３ｃの３列構成にグループ化されている。また、各吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれ連通口４ａ〜４ｃを介して、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させる吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。そして、フレーム基板Ｆがボンディングステージ２に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層する半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】外縁に４つの辺を有する主面、主面の反対側に位置する裏面、主面と裏面の間に位置する側面、および主面の有する４つの辺のうち、いずれか１辺に沿って形成される複数のパッドを有するメモリチップ（半導体チップ）を複数準備して、複数のパッドの配列方向と交差する第１方向に沿って複数のメモリチップの側面の位置をオフセットさせながら複数のメモリチップを順次積層する工程を有する半導体装置の製造方法であって、メモリチップを積層する工程には、さらに以下の工程が含まれる。画像処理装置が、メモリチップ搭載領域（チップ搭載領域）の画像データを取得する工程。画像処理装置が、前記画像データと、予め登録された比較用画像データとを比較することにより、メモリチップ搭載領域に既に搭載されたメモリチップの有無を判定する工程。 （もっと読む）

【課題】大幅に設計変更することなく高荷重かつ高精度なボンディング作業を行うことができ、高品質な製品を供給することができるダイボンダおよびダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】コレット２１にてチップ２２をピックアップして、コレット２１をボンディングポジションに搬送し、チップ２２をワークにボンディングするダイボンダである。基端部２３ａの荷重支点Ｆへの荷重印加により、荷重支点Ｆを中心とした加圧にてコレット２１に対して下方への荷重を付与する水平方向のレバー３８を有するボンディングアームと、ボンディングアーム２３に加圧力を印加する駆動手段３７と、荷重支点Ｆへの荷重印加によって所定加圧荷重よりも小さいボンディング荷重をチップ２２に付与し、その後荷重支点Ｆへの荷重印加によって所定加圧荷重以上のボンディング荷重をチップ２２に付与する制御手段４０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法によって設備費用の増大を招くことなく、電子部品のボンディングにおけるスクラブ動作の動作振幅を検出することができる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供する。
【解決手段】ボンディングヘッドに保持された電子部品を基板に対して所定の動作振幅で水平方向に水平往復動させるスクラブ動作において、基板を撮像する基板撮像カメラ１４ｂおよび電子部品を撮像する部品撮像カメラ１４ａを備えた撮像部１４によって撮像可能に配置されボンディング機構８またはＸＹテーブル３により撮像部１４に対して水平方向に相対移動するターゲットマークを撮像し、この撮像結果を認識処理部２１によって認識処理して、スクラブ動作における動作振幅を検出する。これにより、ボンディング装置に既装備の機能を活用して、スクラブ動作の動作振幅を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】陽炎による位置検出誤差を効果的に低減し、ボンディング位置精度を向上させるリードフレームを加熱するダイボンディング装置の提供。
【解決手段】リードフレーム３１を保持する表面に位置合わせ用マークである孔２３を備えるボンディングステージと、孔２３とリードフレーム３１のアイランド３２とを同一視野内で撮像するカメラを備え、リードフレーム３１の基準位置とボンディング位置とにおいて孔２３とアイランド３２を含む基準画像と検出画像を取得する。そして、基準画像と検出画像とを比較し、アイランド３２の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれによりアイランド３２の見かけ上の位置を取得し、孔２３の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれにより位置補正量を取得し、アイランド３２の見かけ上の位置を位置補正手段によって取得した位置補正量だけ補正してアイランド３２の位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供すること。
【解決手段】補正方法設定画面には、補正間隔、即ち、部品の実装が何回行われるごとに補正を行うかを設定するサイクル設定部３６と、補正を何回行うかを設定する回数設定部３７とを有した複数、実施例においては３つの第１設定部４１、第２設定部４２及び第３設定部４３が設けられている。更に、各設定部の下方には、回数の増減部４４及び回数の決定部４５が設けられ、画面の右部には、設定終了部４６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子素子の傾斜による、電子素子の実装面の隅部とベース部の一面とが接触するリスクを低減する電子デバイスの提供。
【解決手段】弾性表面波共振子１は、絶縁体からなるベース部１１を有し、ベース部１１の底面１１ａにメタライズパターン１１ｂを設けたパッケージ１０と、メタライズパターン１１ｂ上に実装され、他方の主面２８が略矩形形状の弾性表面波素子片２０とを備え、メタライズパターン１１ｂが、平面視で弾性表面波素子片２０の他方の主面２８の隅部２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと重ならないように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 チップの下面側に接着剤などの粘着物があっても確実に下面認識マークまたは外形シルエットを認識してチップを基板に搭載するチップ搭載方法および搭載装置を提供すること。
【解決手段】 チップ搭載前に前記チップの前記基板への搭載面のサイズよりも小さい支持面を備える搬送ツールで前記チップをチップ保持手段の下側に搬送する工程と、前記チップ保持手段の下面側に前記チップを吸着保持し、前記チップ保持手段の上下に配置した認識手段で前記チップの上面側のアライメントマークと、前記チップの下面側のアライメントマークまたは前記チップの外形シルエットとを認識する工程とを含むチップ搭載方法およびチップ搭載装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に受光素子を近づけることができて、受光素子にて受光する半導体発光素子からの光量を多くできるボンディング装置を提供する。
【解決手段】受光素子供給部１０と、受光素子認識部２０と、ステム認識部３０と、ペースト塗布部４０と、受光素子搬送部５０とを備える。受光素子認識部２０は、受光素子１の一端面の位置を認識する。ステム認識部３０は、ステム５の境界の位置を認識する。受光素子搬送部５０は、受光素子１の一端面をステム３の発光素子搭載面に接近するように、受光素子１をステム３の受光素子ボンディング面にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】従来型のダイボンディング装置を流用してＢＯＣタイプの電子部品のダイボンディング工程を安価に行うことができるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ミラー面２０ａを上方に向けたミラー部材２０を下面に有した透明部材２１の上面に、パターン形成面１ａを下方に向けた基板１を載置し、その透明部材２１の上面に載置した基板１の上方からワイヤ挿通孔１７内を撮像することにより、ワイヤ挿通孔１７及び透明部材２１を通して視認されるミラー面２０ａに映った基板側パターン２の反射画像を取得し、基板側パターン２の位置の認識を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】 上面に認識マークが付されたチップと基板の相対位置を精度良く合わせて効率よく加熱・加圧し実装できるようにした実装方法および実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、その下方に配され位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する方法および装置であって、チップの基板への実装の前に、仮置き台に載置されたチップの上面に付された位置合わせ用認識マークとチップ保持ツールの目印となる部分を２視野の認識手段で画像認識して位置合わせした後、前記チップ保持ツールで前記チップを吸着保持し、前記チップの基板への実装時に、前記チップ保持ツールの目印となる部分と基板に付された位置合わせ用認識マークを２視野の認識手段で画像認識して位置合わせし、前記チップを前記基板に実装する実装方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部に部品を実装する部品実装において、装置全長を短縮化することができ、各工程間の基板の受け渡しに要する時間を短縮化して、生産性を向上させる。
【解決手段】部品実装装置において、第１及び第２の基板保持ステージと、第１の基板保持ステージに保持された基板の縁部に接合部材を配置する接合部材配置ヘッドと、第２の基板保持ステージに保持された基板に接合部材を介して部品を配置する部品配置ヘッドと、基板を第１の基板保持ステージに移載する第１の基板移載装置と、基板を第１の基板保持ステージから第２の基板保持ステージに移載する第２の基板移載装置と、少なくとも第１及び第２の基板移載ステージを支持する共通する１つのリニア移動軸を有し、リニア移動軸沿いに第１及び第２の基板移載ステージを互いに独立して移動させるリニア移動装置とを備える。 （もっと読む）

本発明は、半導体チップ（２）をウエハテーブル（１）から取り上げて、ピックアンドプレースシステム（５）を用いてそれらを基板（４）上に実装するための方法に関する。次に実装されるべき半導体チップ（２）の位置および向きが、第１のカメラ（６）を用いて決定され、第１の座標系（ＫＳ_１）に関連する位置データの形で利用できるようにされる。半導体チップ（２）が実装される基板箇所の位置および向きが、第２のカメラ（７）を用いて決定され、第２の座標系（ＫＳ_２）に関連する位置データの形で利用できるようにされる。ピックアンドプレースシステム（５）の動きの座標への第１および第２の座標系の座標の変換が、２つの固定マッピング関数（Ｆ、Ｇ）および２本の可変の補正ベクトル（Ｋ_１、Ｋ_２）によって生じる。補正ベクトル（Ｋ_１、Ｋ_２）は、所定のイベントの発生で再調整される。
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【課題】ダイボンディング工程において半導体素子チップのアライメントを行い易く、検査工程での半導体素子チップの回転や位置ズレなどの検査が容易となり、また、ダイボンディングペーストの流れ出しの不具合を防止することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ本体１０は、半導体素子チップを搭載するキャビティ部１１を有する。このキャビティ部１１のダイボンディングエリア１３の表面は、交互に配置された粗面領域１４と平滑面領域１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】陽炎が生じる環境下で、陽炎を除去することなく観察部位を位置を確認することが可能な位置確認装置及び位置確認方法を提供する。
【解決手段】観察部位４２の近傍の固定部に設けられる基準標的４２と、基準標的４１と観察部位４２とを観察可能な認識用カメラ３２とを備える。位置検出手段４３にて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ３２による基準標的４１の画像と、基準標的４１の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ３２による基準標的４１及び観察部位４２の画像から観察部位の実際の位置を検出する。これによって、認識用カメラ３２の観察部位４２の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、観察部位４２の位置を確認する。 （もっと読む）

【課題】熱変形に影響うけることなく高精度のダイボンディングを行うことが可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】検出手段４２にて、基準部位４１に対するコレット２３の３次元のオフセット量を検出する。制御手段４３にて、オフセット量分の位置補正をコレット２３に対して行う。基準部位４１はボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部に設けられる。 （もっと読む）