【課題】ボンディング装置用撮像装置において、高さ方向の段差の大きな半導体チップを精度良く撮像すると共にリードフレームの撮像時間の短縮を図る。
【解決手段】高倍率レンズ３４を経て複数の撮像面３６，３７に至り、高倍率レンズ３４からの距離が異なる位置にある複数の被写体撮像範囲に対応して高倍率レンズ３４から各撮像面３６，３７までの各光路長が異なる第１、第２の高倍率光路５１，５２を有する高倍率光学系と、低倍率レンズ３５を経て撮像面３８に至る低倍率光路５３を有し、各高倍率光路５１，５２よりも広い視野を備える低倍率光学系と、を備え、高倍率光学系の各撮像面３６，３７を持つ各撮像素子３１，３２は半導体チップ６３の画像を取得し、低倍率光学系の撮像面３８を持つ撮像素子３３はリードフレーム６１の画像を取得する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体製造装置には、製造される半導体装置の歩留まりの面で向上の余地があった。
【解決手段】実施形態に係る半導体製造装置は、フレーム上に載置された親チップ（第１の半導体チップ）を認識するフレーム上チップ認識カメラ２（チップ認識部）と、親チップ上に子チップ（第２の半導体チップ）をダイボンディングするボンディングヘッド６（ボンディング部）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上すること。
【解決手段】 塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動して第１或いは第２のテーブル上の基板に接着剤を塗布し、また、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動し、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１或いは第２のテーブル上の基板に部品を装着する。
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【課題】フレームの不良ダイパッド上に半導体チップの良品を搭載することを防止する。
【解決手段】半導体装置の製造に用いられるリードフレーム１に、リードフレーム１のＩＤ番号に対応するバーコード５を設ける。リードフレーム１を検査してダイパッド２の不良を検出し、不良ダイパッドの位置座標情報をリードフレーム１のＩＤ番号に対応させて記憶媒体に記憶する。ダイボンディング工程の前に、バーコードリーダ６によってリードフレーム１のバーコード５からリードフレーム１のＩＤ番号を読み取り、リードフレーム１のＩＤ番号に応じた不良ダイパッドの位置座標情報を記憶媒体から読み出し、読み出した不良ダイパッドの位置座標情報を利用してダイボンディングおよびそれ以降の半導体装置の製造工程を行う。 （もっと読む）

位置決めステーション（３）において基板（２）に電子構成要素（１）を配置するための方法および装置が開示される。接触面（４）で供給ステーションに横たわる構成要素は、一次ツール（６）によって拾上げられ、回転運動を用いて、そこから離れるように運ばれ、少なくとも１つの旋回ツール（４１，４２）に移送される。供給ステーションのレベル（４７）とそれより高いところにあるスタンバイレベル（７）との間の構成要素の経路は、少なくとも２つの別個の曲線運動に分けられる。構成要素は、スタンバイレベルで、少なくとも１つの二次ツールによって受取られ、基板の上に運ばれ、配置される。構成要素は、一次ツールが当該構成要素をまず中間旋回ツール（４１）に移送するか、または直接的に最終旋回ツール（４２）に移送するかに依存して、同じ接触表面または構造表面で基板上に配置され得る。
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【課題】高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することを可能とする。
【解決手段】アンテナ回路を撮像する第１の撮像手段と、前記第１の撮像手段により取得した画像データを解析して検出したアンテナ回路の位置と該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める第１の画像処理手段と、同期ローラ上に保持されたＩＣチップを撮像する第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段により取得した画像データを解析して検出した前記同期ローラ上のＩＣチップの位置と該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める第２の画像処理手段と、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体部品を基板の所定の位置にボンディングすることができる半導体部品の位置検出方法、位置検出装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 移載ヘッド４０に保持された半導体部品４４を撮像した第１画像データと、半導体部品４４を基板に搭載する位置決めを行うための基準部品４３を撮像した第２画像データとを検出する画像検出手段２２と、第１画像データおよび第２画像データに基づいて、基準部品４３に対する半導体部品４４の位置を検出する画像解析手段２３と、検出結果に応じて半導体部品４４を基板に搭載する位置を補正する信号を出力する出力手段２４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置において、ウエハー上の位置情報等の個別情報を直接的に読み取ることが出来て、トレーサビリティを向上せしめると共に、しかもその個別情報を誤り無く書き込み、且つ書き込みおよび読み取りの作業性の向上できるようにする。
【解決手段】ダイシング工程で得られた個々の半導体チップ２ａ等をリ−ドフレーム、サポートバーまたは配線基板に接着固定するダイボンダー６２を有する半導体製造装置であって、ダイボンダー６２が、接着固定前に半導体チップ２ａ等のウエハー上の位置情報を読み取る読み取り器６３と、接着固定後に半導体チップ２ａ等の接着固定位置のリードフレームのアウターリード、サポートバーまたは配線基板の外表面に、読み取り器６３で読み取った半導体チップ２ａ等のウエハー上の位置情報を記録する記録装置６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ステージに用いられているボールねじが熱膨張することにより、ボンドヘッドの移動量が変化したり、チップサブあるいはＰＤＩＣ認識カメラ取り付け部分も安定した位置合わせ精度の維持ができないといった問題点を解決する。
【解決手段】ターゲット１１の画像登録による微小ＬＤチップ認識カメラ９に登録した基準位置と、チップサブあるいはＰＤＩＣチップ認識カメラ５に登録した位置の相対位置と微小ＬＤチップ認識カメラ９に登録した基準位置に対して、ＸＹＺ軸を移動によるチップサブあるいはＰＤＩＣチップ認識カメラ５の基準位置からＬＤチップ吸着コレット２の先端丸孔中心距離となる累積リードずれ量をあわせて補正することにより、微小ＬＤ吸着コレット孔中心位置とチップサブあるいはＰＤＩＣチップ認識カメラ５の基準位置、微小ＬＤチップ認識カメラ９の基準位置の総合相対ずれ量を算出し、この算出値に基づいてずれ量を補正する。 （もっと読む）

【課題】 基板上の配線に対して電子デバイスの接続端子を正確に位置合わせすることができ、高信頼性の実装構造を形成することができる電子デバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、一面側に接続端子を具備した電子デバイスを、実装面に配線パターンを有する基板にフェースアップボンディングする電子デバイスの実装方法であって、回路基板２０上の実装位置にチップ部品（電子デバイス）を載置する載置工程と、前記載置されたチップ部品１０の１つの接続端子１４１と、該接続端子１４１に対応する前記配線パターン２２１とを、光学測定手段の同一視野ＳＣ１に収めて画像を取得する撮像工程と、前記取得した画像を処理して得られる位置情報に基づき前記電子デバイスと基板とを位置合わせする位置調整工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は不良のアイランドと、このアイランドに実装された不良半導体チップとにワイヤボンディングをせずにすむようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】リードフレーム１に設けられた複数のアイランド４に半導体チップ２を実装するに際し、半導体チップを供給するウエハ支持装置１３と、ウエハ支持装置から半導体チップを取り出してリードフレームのアイランドに実装するボンディングヘッド１０と、リードフレームのアイランドの良否を判別する判別カメラ７と、判別カメラによって判別されたアイランドの判別結果が不良であるときにそのアイランドに不良の半導体チップをボンディングヘッドによって正規の位置からずらして実装させる制御装置９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来のダイボンド装置の仮圧着ユニット及びボンディングユニットに設けた一体の係着手段・撮像手段によれば、各五段階（係着・移動・認識・移動・供給段階）を順番に行わなければならないので、迅速に且つ精度良く行うことが非常に困難であった。
【解決手段】本発明のダイボンド装置５０の仮圧着ユニット５１及びボンディングユニット５４によれば、従来の各五段階から各三段階に省力化するために、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とを独立した構成にすることにより、それぞれの撮像手段９・１６と係着手段１０・１７とが、各別に且つ略同時的に、行うようにしたことであり、さらに、前記装置５０全体に、少なくとも、仮圧着・本圧着・ピール・ボンディング・アフタプレスユニット５１から５５を一体化して連続的に行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 システム構成の変更を容易にする部品実装用装置を提供する。
【解決手段】 システム構成の変更を容易にする部品実装用装置１００は、機械的に駆動することにより所定の作業を行う機械駆動部１１０と、他の部品実装用装置に用いられる信号の送受信を行い、その信号の送受信結果に基づいて機械駆動部１１０を制御する主制御部１２１と、他の部品実装用装置の機能が仮想的に実現された仮想Ｉ／Ｏ部１２４，１２５と、機械駆動部１１０が他の部品実装用装置に応じて作業すべきか否かを判別し、作業すべきと判別したときには、主制御部１２１の信号の送受信相手を他の部品実装用装置に切り換え、作業すべきでないと判別したときには、主制御部１２１の信号の送受信相手を仮想Ｉ／Ｏ部１２４，１２５に切り換える処理部１２２，１２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを基板に搭載する際の生産効率の向上を図る。
【解決手段】ベアチップ搭載装置１００は、基台１０と、ＸＹテーブル２０と、ＸＹテーブル移動手段３０と、ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂと、第１、第２供給手段５０Ａ、５０Ｂと、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ、６０Ｂと、基板用カメラ７０と、制御手段とを備えている。ＸＹテーブル２０は基板２が載置される載置面２４０２を有し、載置面２４０２と平行な平面に沿ってＸ方向およびＹ方向に移動される。第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ，４０Ｂはエアシリンダ４２の伸縮作動により上下動する軸状部材４４を含み、軸状部材４４の下端にはベアチップ１が接触される吸着面４６が設けられ吸着面４６でベアチップ１を保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ティーチング時間の短縮化を図ることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】 第Ｎ列目の第１行目のボンディングポイントにチップをボンディングした際には（Ｓ４）、ボンディングされたチップの位置とティーチングで設定されたボンディング基準位置とのずれ量を取得し（Ｓ５）、同行のボンディング点のずれ量を、設定数分メモリから読み出してサンプリングする（Ｓ６）。そして、読み出したずれ量と現在算出されたずれ量を加算しサンプル数で除算して平均値を演算し、この平均値をボンディング座標より減算してボンディング座標を更新することで、ボンディング座標に反映させる（Ｓ７）。そして、総てのボンディングポイントへのボンディングが完了するまでボンディング作業を繰り返し、ボンディング座標をボンディング毎に修正してボンディング基準位置に自動的に近づける。 （もっと読む）