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Fターム[5F058AB04]の内容

絶縁膜の形成 (41,121) | 有機絶縁膜形成基板、処理対象 (364) | 多結晶シリコン(非晶質を含む) (8)

Fターム[5F058AB04]に分類される特許

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【課題】チャネル保護型の薄膜トランジスタにおいて、オフ特性及び信頼性に優れた薄膜半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1を準備する第1工程と、基板1上にゲート電極2を形成する第2工程と、ゲート電極2上に第1絶縁膜としてゲート絶縁膜3を形成する第3工程と、ゲート絶縁膜3上に非結晶質の半導体薄膜4aを形成する第4工程と、非結晶質の半導体薄膜4a上に第2絶縁膜としてチャネル保護膜5を形成する第5工程と、チャネル保護膜5の上方からレーザー光を照射することにより、非結晶質の半導体薄膜4aを結晶化させて結晶化領域を形成する第6工程と、結晶化領域の上方にソース電極7S及びドレイン電極7Dを形成する第7工程と、を含み、第5工程において、チャネル保護膜5は、前記レーザー光に対して透明となるように形成される。 (もっと読む)


【課題】直接描画法によりレジストの膜パターンやパッシベーション用などの有機膜パターンを形成する際に発生し易い描画性や密着性の問題を防ぐことのできる半導体基板への有機膜パターンの直接描画プロセスにおける前処理方法を提供すること。
【解決手段】相互に異なる材料で構成された複数のパターン膜2、3、4で覆われた半導体基板1表面上に、前記複数のパターン膜2、3、4上に跨って積層される有機膜パターン5を直接描画法により形成する際に、前処理として前記半導体基板1表面を、プラズマ生成ガスとして酸素と窒素を用いてアッシングし、続いて水素と窒素をプラズマ生成ガスとして用いてクリーニング処理を行う。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊を抑制または防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板に疎水化剤が供給され、当該基板の表面が疎水化される(S104,S108)。その後、基板が乾燥される(S110)。処理対象の基板は、疎水化されてから乾燥するまで水が接触しない状態に保たれる。 (もっと読む)


共有結合性有機骨格として配列した、複数のセグメントと複数の連結基とを含む、追加機能性を備えた構造化有機薄膜を含む電子デバイスであって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。
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【課題】低温プロセスで得ることができ、電気的絶縁性が高く、表面性状が良好なシルセスキオキサン系絶縁膜を得ることを可能とする方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシランと、前記アルコキシシランの加水分解を促進するための酸触媒と、水と、第1の非プロトン性溶媒とを含む溶液を用意する工程と、前記溶液を0℃〜50℃の温度に維持して加水分解する工程と、前記加水分解後に、前記溶液を50℃〜70℃の温度に維持し、加水分解重縮合を進行させる工程と、前記加水分解重縮合を進行させた後に、酸触媒及び副生成物を少なくとも留去するために減圧する工程と、減圧後に前記溶液を塗工する工程と、塗工された溶液を150℃〜170℃の温度で焼付けてシルセスキオキサン系膜を形成する工程とを備える、シルセスキオキサン系絶縁膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】大掛かりな装置を必要とすることなく、低温プロセスで絶縁膜の結晶欠陥を低減可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板11上に半導体層13、ゲート絶縁膜14およびゲート電極15をこの順に積層してトップゲート型の薄膜トランジスタを製造する。この際、塗布法により、ゲート絶縁膜14を形成したのち、エネルギービームEを照射する。これにより、半導体層13がエネルギービームEを吸収し、ゲート絶縁膜14が加熱される。 (もっと読む)


【課題】外観ムラの無いアクティブマトリクス基板の製造に好適に用いることのできるアクティブマトリックス層間絶縁膜形成用塗布液および層間絶縁膜を有する基板を提供する。
【解決手段】(i)一般式RnSi(OR’)4-n[式中、R、R’は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基またはアルケニル基を表わし、nは0〜3の整数である]で示されるアルコキシシランを加水分解重縮合して得られるシリカゾルと、(ii)前記アルコキシシランの部分加水分解物との反応物と、ポリシリコーン樹脂とが分散媒に分散または溶解してなるアクティブマトリックス層間絶縁膜形成用塗布液。前記ポリシリコーン樹脂がポリエーテル変性シリコーン樹脂である。前記ポリシリコーン樹脂の数平均分子量が1,000〜100,000の範囲にある。 (もっと読む)


【課題】 種々の官能基の導入が容易なシリコン表面修飾方法を提供する。
【解決手段】 表面に水素終端化されたシリコン層をもつシリコン基板を有機反応液に浸漬して攪拌する。その有機反応液は電子吸引性又は共役系置換基をもって不飽和結合部分が活性化されたアルキンを含む液であり、反応工程では有機反応液にエネルギー源としての光照射を行なわない。好ましくは、反応工程は有機反応液を加熱しないで室温にて行なう。 (もっと読む)


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