【課題】粘着シートを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれることがあり、そのような場合には、その後の工程において予定していた箇所にチップ配線を接続する際に、チップが指定の位置からずれた分だけ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。
また、粘着シートを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染してしまう場合には、チップ表面に残された接着剤成分が、その後の配線工程において、配線とチップとの接続を妨害することになる。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用接着シートであって、前記接着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、特定の粘着力及び剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を高めた半導体装置の製造方法を提供し、また、工程の簡素化を図る。
【解決手段】電極パッドと保護膜とを有する半導体集積回路を含む半導体チップが複数配置された半導体基板と、半導体基板を覆う絶縁層とを設けた半導体基板実装体を個片化して形成された半導体装置の製造方法であって、半硬化状態の絶縁層を有する半導体基板実装体の個片を形成する、個片化工程Ｓ１０４と、個片化工程Ｓ１０４に引き続き、半導体基板実装体の個片の半硬化状態の絶縁層を、押し延ばし、半導体チップの側面に回し込ませて、半導体チップの側面に密着した保護層を形成する、個片の側面保護層形成工程Ｓ１０５とを有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コスト低減、信頼性向上、冷却性向上、小型化、パワー素子温度検出の容易化が可能な半導体パッケージおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、金属板１１０、パワー素子１１２、ダイパッド１１４を有するリードフレーム１１６、絶縁性を有する樹脂シート１２４、パワー素子１１２を制御する制御回路１２６、モールド樹脂１３０を有する。パワー素子１１２がダイパッド１１４上に搭載され、ダイパッド１１４が樹脂シート１２４を介して金属板１１０上に搭載されている。樹脂シート１２４は、少なくともダイパッド１１４の下面を包含し、かつ、金属板１１０よりも小さく、制御回路１２６は、金属板１１０上であって、パワー素子１１２の搭載領域以外の領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンクを部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンクが反るのを抑制し、ヒートシンクの他面にモールド樹脂が付着するのを防止する。
【解決手段】予めヒートシンク１０をその部品搭載面である一面が凹となるように反らせておき、この反りの状態を維持したままヒートシンク１０を下型１１０の凹部１１１内に配置し、続いて、ヒートシンク１０の一面のうち電子部品２０よりも周辺部寄りの部位を上型１２０の押さえ部１２１で押さえて、ヒートシンク１０の他面の全体を凹部１１１の底部に密着させる。その後、ヒートシンク１０および電子部品２０と上型１２０との隙間にモールド樹脂４０を充填してモールド樹脂４０による封止を行う。 （もっと読む）

【課題】積層された回路モジュール間に絶縁樹脂部材が充填された構造の回路装置において、絶縁樹脂部材による接合強度の向上を図る。
【解決手段】回路装置１０は、第１の回路モジュール１００の上にはんだボール２７０を介して第２の回路モジュール２００が搭載され、第１の回路モジュール１００と第２の回路モジュール２００の間にアンダーフィル３００が充填された構造を有する。このような構造の回路装置１０は、第１の回路モジュール１００の端面、アンダーフィル３００の露出面および第２の回路モジュール２００の端面が同一平面上となるような側面を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、指紋センサ用半導体装置の実装面積を縮小化し、組立、テスト工程の処理能力を向上させて製造コストを削減し、実装信頼性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 半導体装置１０は、所定の機能を提供する機能面を有する。半導体装置は、電極１１ａが形成された回路形成面と反対側の背面とを有し、回路形成面の一部が機能面であるセンサ面１１ｂとして機能する半導体素子１１を有する。半導体素子１１の背面上に配線１４が形成される。接続部１５は、回路形成面と背面との間を貫通して延在し、電極１１ａと配線１４とを電気的に接続する。外部接続端子１２は配線１４に接続され、半導体装置１０の背面側で半導体装置の外部に露出する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの周囲が樹脂基板で封止された構造を有する半導体装置において、樹脂基板の反りの発生を防止すること。
【解決手段】表面側に接続電極２０ａを備えた半導体チップ２０と、半導体チップ２０の周囲を封止すると共に、半導体チップ２０の背面から下側に厚みＴをもって形成されて、下面が半導体チップの背面より下側に配置された樹脂基板３０とを含む。半導体チップ２０の接続電極２０ａにはんだを介さずに配線層５０が直接接続される。 （もっと読む）

【課題】洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 先置き型の封止が可能であり、且つ、はんだ表面に形成される酸化皮膜を良好に除去しながら接続を行うことができる、半導体回路部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１基板上に第１端子が設けられた第１の電子部材と、第２基板上に第２端子が設けられた第２の電子部材とを、回路部材接続用接着剤を介して接着して半導体回路部材を得る半導体回路部材の製造方法であって、第１端子の高さをｔｃ、第２端子の高さをｔｓ、半導体回路部材における第１基板と第２基板との間の距離をｔ_１、接着前の回路部材接続用接着剤の厚さをｔ_２としたとき、式（１）；ｔ_１≦（ｔｃ＋ｔｓ）及び式（２）；（ｔｃ＋ｔｓ）≦ｔ_２で示される条件を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１１および金属板１２を、第１樹脂シート３０上に離間して載置し、半導体チップ１１を押圧し、一部を第１樹脂シート３０に埋め込む工程と、半導体チップ１１と金属板１２とを接続導体１４を介して接続する工程と、第２樹脂シート３４を半導体チップ１１、金属板１２および接続導体１４を覆うように第１樹脂シート３０上に積層する工程と、第１樹脂シート３０を除去するとともに第１樹脂シート３０に埋め込まれた一部を除去し、半導体チップ１１および金属板１２を露出させる工程と、第２樹脂シート３４上に半導体チップ１１を露出する第１の開口１８ａと、金属板１２を露出する第２の開口１８ｂとを有する保護膜１８を形成する工程と、保護膜１８をマスクとして、半導体チップ１１および金属板１２に第１および第２外部電極１６、１７を形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】チップモジュールの第１の主延在平面に対して鋭角を成すようなチップの配置を、比較的簡単かつ廉価に可能にし、同時にチップをモールドケーシングによりパッケージし、ひいては不都合な外部からの影響から保護する、チップモジュールと、このチップモジュールを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板がモールドケーシングを有するようにし、かつ、第１の方法ステップにおいて、予め構造化されたキャリアエレメントに少なくとも１つのチップ（３）を実装し、第２の方法ステップにおいて、チップ（３）に基板（２）を製造するモールド質量体を、前記基板の第１の主延在平面（２′）とチップの第２の主延在平面との間に鋭角（４）が形成されているように配置し、第３の方法ステップにおいて、基板（２）をチップ（３）と一緒にキャリアエレメントから剥離するようにした。 （もっと読む）

【課題】金属層と封止樹脂との結合力を向上させつつ、上面が平坦であり、かつ横方向の大きさも均一な電極を形成でき、微細化にも十分対応できる半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性を有する基板１０の表面にレジスト層２１を形成するレジスト形成工程と、マスクパターン３１を含むガラスマスク３０を用いて、レジスト層を露光する露光工程と、レジスト層を現像し、基板に接近するにつれて開口部外周が小さくなる傾斜部２５を含む側面形状のレジストパターン２２を基板上に形成する現像工程と、レジストパターンを用いて基板の露出部分にめっきを行い、基板に接近するにつれて外周が小さくなる傾斜部４４を含む側面形状の金属層４０を形成するめっき工程と、レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハレベルＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造において、その生産性及びコストを改善する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子を形成したウェハ１０上に、各電極パッド１０ａと外部接続端子とを電気的に接続するための配線１８を形成し、別の工程で予め形成された導電性ボールをこの上に接続し、次いで、導電性支柱３０の上部を露出させた状態で上記ウェハ上を樹脂３２で覆う各工程を含む。続く工程で、導電性支柱の上部に、外部接続端子としての半田ボール３４を配置し、最後の工程で、上記半導体素子の境界線に沿って、上記ウェハをダイシングして半導体装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を簡易に製造する。
【解決手段】半導体基板を切断して、第１切断溝で隔てられた、電極を主面に有する複数個の半導体素子に分割する第１切断工程（Ｓ１）と、隣接する半導体素子の電極を、第１切断溝を跨いで配線接続する工程（Ｓ２）と、配線を覆うように、半導体素子を樹脂で封止する工程（Ｓ３）と、第１切断溝に沿って、封止された配線を切断して、半導体素子に再分割する第２切断溝を形成して、配線の切断面を露出させる第２切断工程（Ｓ４）と、を有する半導体装置の製造方法により、半導体素子が積層した半導体装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】支持板上の半導体素子が封止用樹脂の流動力により当初の接着位置から位置ずれを起こすことがなく、半導体素子を精密な位置で樹脂封止する。
【解決手段】支持体１０に形成した接着剤層２０の所定位置に、半導体素子３０を位置合わせして接着する工程と、支持体１０の所定位置に接着した半導体素子３０を固定するように、半導体素子３０の一部を流動状態の第１の封止樹脂４０を硬化させて樹脂封止する工程と、支持体１０の所定位置に固定した半導体素子３０をモールド金型内にセットし、第１の封止樹脂４２から露出する半導体素子３０の露出部を第２の封止樹脂５０により樹脂封止する工程と、樹脂封止した半導体素子３０から支持体１０および接着剤層２０を除去する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージの提供。
【解決手段】単数又は複数の電子部品１２、１４、１６の端子側を接着剤層２０により第１の支持体１０の表面に仮固定し、接着剤層４２を有する第２の支持体４０を、接着剤層が電子部品の背面側となるように、第１の支持体と第２の支持体との間に挟むように固定し、第１の支持体と第２の支持体との間において電子部品を樹脂封止し、第１の支持体１０及び第２の支持体４０を剥離し、電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層２４と配線層２８とを積層する。 （もっと読む）

本発明は、集積電気回路を備えたモールド体の作成方法、集積電気回路を備えた本体、及び該本体を備えたデバイスを対象とする。本発明の方法は、−モールド内に１つ以上の電気部品を配置し、１つ以上の電気部品を固定するステップと；−モールディング材料を使用して、前記本体を少なくとも部分的にモールドするステップと；−前記少なくとも部分的にモールドされた本体上に、導電性パターンを設けるステップと；−前記少なくとも部分的にモールドされた本体上に、１つ以上の導電性相互接続部を設けるステップと；−任意に、前記本体をさらにモールドするステップと；を含み、前記本体を少なくとも部分的にモールドするステップと、導電性パターンの準備と、１つ以上の導電性相互接続部の準備と、が前記モールド内で実施される。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造の工程数を削減して製造コストを低減させるとともに生産性の向上を図ることが可能な光半導体装置及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の表面５ａに第１の電極５ａ１が配設され、第１の表面５ａと対向する第２の表面５ｂに第２の電極５ｂ１が配設された発光素子５と、第１の表面５ａに接続された第１の導電性部材６ａと、第２の表面５ｂに接続された第２の導電性部材６ｂと、第１の導電性部材６ａと接続される第１の外部電極２ａと、第２の導電性部材６ｂと接続される第２の外部電極２ｂと、第１の外部電極２ａ及び第２の外部電極２ｂの間において、発光素子５、第１の導電性部材６ａ及び第２の導電性部材６ｂを封止するとともに、発光素子５の光を透過させる外囲器３とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面保護テープを剥離した後の粘着材残渣の除去が不要な半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基体２１Ａと基体２１Ａの周縁部に設けられた枠体２１Ｂとを有するパッケージ２１と、基体２１Ａの上に搭載された半導体チップ１１と、半導体チップ１１と接着された透光部材１６と、透光部材１６を囲むように枠体２１内に充填された封止樹脂３１と、透光部材１６及び封止樹脂３１の上面を覆うように粘着材４２により固定された保護テープ４１とを備えている。粘着材４２は、保護テープ４１における透光部材１６の上面を覆う部分を除いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】液ダレ等を起こすことなくワイヤに粒子状の樹脂を吹き付けて樹脂コーティングを行うことができる樹脂材料吐出ノズルを提供する。
【解決手段】第１の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、ノズル本体部の先端に取り付けられ、第２の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、ノズル本体部の貫通孔からノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルにおいて、ノズル先端部が、疎水性材料からなる。また、ノズル先端部が、貫通孔を形成する親水性材料からなる第１管状部と、第１管状部の周囲を囲みノズル先端部の外壁を形成する疎水性材料からなる第２管状部とを含む。 （もっと読む）