【課題】実装時の半導体基板のチッピングが防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０Ａは、半導体基板１１と、半導体基板１１の側面を被覆する第１被覆層２１と、半導体基板１１の下面に形成された配線１４等を具備している。第１被覆層２１は、例えば樹脂材料等の絶縁性を有する材料から成り半導体基板１１の側面を被覆している。更に、第１被覆層２１は少なくとも半導体基板１１の側面全域を被覆するように形成され、その下端は絶縁層１２まで位置し、上端は半導体基板１１の上面まで延在している。第１被覆層２１の厚みは、１０μｍ〜５０μｍ程度である。また、第１被覆層２１は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等から成り、放熱性および機械的強度を向上させるためにシリカ等の無機フィラーが混入されても良い。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを積層してなる半導体装置において、側面からの光の入射を有効に遮ることのできる構造の半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、貫通電極を有する複数の半導体チップを積層してなる半導体装置において、前記半導体チップの各々が、半導体基板と；前記半導体基板の上に形成された配線層と；前記配線層を封止するとともに当該半導体チップの側面を覆う不透明の樹脂層と；前記貫通電極から当該半導体チップの厚み方向に延びて前記樹脂層の表面に露出する導電体突起とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】自動車の燃料噴射器に使用するのに適した圧電作動器において、装置本体を保護的に封止する封止手段（２０）が装着されている装置本体を備えており、封止手段は、少なくとも１つの有機層と少なくとも１つの金属層を含んでいる、圧電作動器。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを個々のチップに切断する前に半導体ウエハ上に直接に施される硬化性アンダーフィル封止材組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂、溶剤、イミダゾールホスフェート塩触媒、フラクシング剤、場合によって、湿潤剤を含む。様々な他の添加剤、例えば、消泡剤、接着促進剤、流動添加剤、レオロジー改質剤なども所望により添加することができる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、ウエハ上に滑らかで非粘着性のコーティングを与え、ウエハを個々のチップにきれいに切断可能にする。Ｂステージ処理可能な材料を含む電子パッケージを製造する方法はまた、チップが取り付けられることになる基板上に未充填の液状硬化性フラクシング材料を利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 コストアップを抑えたまま、互いに接合された半導体集積回路チップと樹脂パッケージとの間の剥離強度が十分に高められて信頼性の高い半導体集積回路装置を得ることができる剥離強度シミュレート装置、剥離強度シミュレートプログラム、および剥離強度シミュレート方法を提供する。
【解決手段】 記憶部１００＿１１に記憶された複数の種類のパラメータのうちの数値の変更が可能な変更可能パラメータの指定およびそのパラメータを複数種類にわたって指定したときの変更の優先順位の指定をパラメータ指定部１００＿１２で行ない、指定されたパラメータの数値を、指定された優先順位に従ってシミュレート部１００＿１３で変更しながら、半導体集積回路チップとエポキシ樹脂部との間の剥離強度のシミュレートを、所定の閾値を超える剥離強度が得られるまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上に印刷された封止樹脂に含まれる気泡を短時間で確実に除去すること。
【解決手段】封止樹脂層形成工程において、先ずウエハ２の上面全体に封止樹脂を印刷する（印刷封止工程）。続いて、封止樹脂に含まれる気泡を真空脱泡する（脱泡工程）。すなわち、封止樹脂が印刷されたウエハ２を真空チャンバ１１０内に載置する。この真空チャンバ１１０内に遠赤外線ヒータ１４０が設けられており、遠赤外線ヒータ１４０により遠赤外線を照射（輻射）してウエハ２を加熱しながら真空チャンバ１１０内を真空引きすることで、封止樹脂に含まれる気泡を真空脱泡する。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に半導体素子を設けた後に当該支持基板の薄膜化または除去を行う場合であっても、半導体素子の損傷を防ぎ且つ処理速度を向上させた半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の一方の面上に複数の素子群を形成し、複数の素子群を覆うように絶縁膜を形成し、複数の素子群において隣り合う２つの素子群間の領域に位置する絶縁膜に選択的に開口部を形成して基板を露出させ、絶縁膜および開口部を覆うように第１のフィルムを形成し、基板を除去して素子群を露出させ、露出した素子群の表面を覆うように第２のフィルムを形成し、絶縁膜が露出しないように複数の素子群の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を維持することができることにより薄化加工を可能とするとともに、デバイス全体のより一層の薄型化が達成され得るデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１の半導体チップ３の回路面に接合した他の半導体チップ５を研削して必要な厚さに薄化し、次いで、ウエーハ１の表面側に樹脂１１を充填して半導体チップ５をモールドし、次いで、ウエーハ１の裏面を研削して必要な厚さに薄化し、次いで、ウエーハ１の研削面に接着フィルム１２を貼り付け、この後、ウエーハ１をストリート２に沿って切断して、個片化された各半導体チップ３の表面に樹脂モールドされた半導体チップ５が接合され、半導体チップ３の裏面に接着フィルム１２が貼着されたチップ・オン・チップ構造のデバイス９に分割する。 （もっと読む）

【課題】より効率的で製造コストを削減するフォトニクス装置を製造するための改善された方法を提供すること。
【解決手段】カプセル化電子パッケージ(412)に光学要素(414)を取り付ける方法。該方法は、未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)に対して光学装置(414)を位置合わせし接着剤(416)を用いて取り付け、該パッケージ全体を硬化させるステップを含むことが可能である。該方法は更に、該硬化後に該光学装置(414)が取り付けられた該未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)をシンギュレートするステップを含むことが可能である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜及び銅を材料とする構成要素と封止樹脂との密着性を強固にし、耐湿信頼性を増加させる。
【解決手段】ＢＴ樹脂系基板と、エポキシ樹脂系基板とを含む群から選択される基板３０上に絶縁膜４０を形成する。絶縁膜上に、配線４２を含む、銅配線及び銅ポストを形成する。半導体基板上に設けられている絶縁膜、銅配線及び銅ポストの露出面に対して、窒素系ガスを用いて、プラズマ処理する。この露出面を覆って封止する封止部４４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を簡便且つ確実に製造することを実現可能な半導体装置製造用基板を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置製造用基板５０は、ウェーハ１と、該ウェーハ１上に形成された接着材層２とを具備し、前記ウェーハ１には、複数の半導体素子５と、該半導体素子５の周辺部に配設されてなるバンプ３と、同じく該半導体素子５の周辺部に配設されてなるアライメントマークとが形成されてなり、前記接着材層２は、前記各半導体素子５のうち前記バンプ３が配設された周辺部よりも、該バンプ３が配設されていない中央部において厚膜に形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとパッケージの内底面との間に十分な量のアンダーフィル剤を注入することができるＩＣチップ収納容器を提供する。
【解決手段】 パッケージ１１の内部底面１２には、段差部１３が設けられており、この段差部１３の段面１４にＩＣチップ７を電気的に接続するためのボンディングパッド１５が配置されている。またパッケージ１１の底面には貫通孔１６が形成されており、この貫通孔１６を利用して上記ボンディングパッド１５上に金バンプ８などを用いてＩＣチップ７をフェイスダウンボンディングした後、ＩＣチップ７とパッケージ１１の内底面１２との間にできる空間１７にアンダーフィル剤９を充填するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＥＣＵ等の電気部品を収容するケースの防水性と放熱性を向上させながら、ケース内の部品に悪影響を及ぼすことを防止する。
【解決手段】 ＥＣＵケースのケース蓋１４は、金属製のヒートシンク１５の外周縁に沿って樹脂製の保持枠１６を射出成形してヒートシンク１５と保持枠１６とを一体化する。その際、ヒートシンク１５の外周縁に形成した凹溝２５に弾性材料製のシール部材２６を配置した状態でヒートシンク１５の外周縁を覆うように保持枠１６を射出成形することで、ヒートシンク１５と保持枠１６との接合界面にシール部材２６を埋設する。これにより、ヒートシンク１５の露出面積を確保したまま、ヒートシンク１５と保持枠１６との接合界面から水が浸入することを防止すると共に、仮にシール部材２６が導電性阻害成分を放出する材料で形成されている場合でも、その導電性阻害成分がケース内に侵入することを防止する。
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【課題】 封止樹脂との樹脂密着性がよく、かつバリ取りが容易で、耐湿性に優れた半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた半導体装置用パッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレームと、フレームから内向き突出した複数本のリード部と、リード部の少なくとも一つのリード部に形成されたダイパッド部とからなり、リード部の先端とダイパッド部とに樹脂封止領域を有した半導体装置用リードフレームにおいて、リード部の非樹脂封止領域に樹脂封止領域と比較して封止樹脂との密着力が低い第一の皮膜が形成されたものであり、さらに、樹脂封止領域に第一の皮膜と比較して封止樹脂との密着力が高い第二の被膜が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられ、プラズマ処理を施した後でも十分な剥離性を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（ａ）導体の少なくとも一部を接着フィルムに埋没させて、接着フィルムに接着された導体を形成する工程、（ｂ）導体上に半導体チップを搭載する工程、（ｃ）半導体チップと導体とを結線する工程、（ｄ）封止樹脂により半導体チップを封止する工程、および（ｅ）接着フィルムを除去する工程を有する半導体装置の製造方法に使用される接着フィルムであって、該接着フィルムが熱硬化性接着剤層と耐熱性基材層を有し、該熱硬化性接着剤層が、前記封止樹脂との剥離性を有する分子量50000以下の成分を含有する接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 一端が半球状に閉じて形成された円筒形の樹脂カプセルに電子部品を挿入し、樹脂を射出して成形するＩＣタグの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 両端が半球状に形成された略円筒形のカプセル形樹脂基材内に各種の電子部品を密封してなるＩＣタグを製造する方法において、電子部品を製造する電子部品製造工程と、一端が閉じた半球状で他端が開口した円筒形のカプセル型樹脂基材を成形するカプセル型樹脂基材成形工程と、電子部品をカプセル型樹脂基材に挿入する電子部品挿入工程と、ＩＣタグの外形を写刻したキャビティを備えた金型装置のキャビティに前記電子部品を挿入した前記カプセル形樹脂基材を載置して金型装置を閉じ、カプセル型樹脂基材の開口側に設けたゲートから液状の樹脂を射出し、樹脂を固化して電子部品を密封する密封工程とからなる構成である。 （もっと読む）

【課題】機械的な衝撃から半導体チップを保護する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１００は、電子回路が集積される能動面２ｄ及びそれに対向する受動面２ｅを有する略直方体状の半導体チップ２と、能動面２ｄを覆うように半導体チップ２下に配された絶縁部３とを備え、能動面２ｄの４つの角部２ｆが曲線状を呈し、かつ、受動面２ｄ上の４つの角部２ａとそれら角部２ａから延在する稜線部２ｂとが曲面状を呈している。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の実装に際してのアンダーフィル注入の構成を省略する。
【解決手段】 印刷方法を用いて、半導体装置１０のバンプ１５ａ形成面のバンプ１５ａ間に、所定層厚で応力緩和物質２１を埋め込む。応力緩和物質２１で構成された応力緩和層２０を、バンプ１５ａ間等、バンプ１５ａ周囲に設けることで、フェースダウン実装に際しての半導体装置１０と実装用の基板３０との間にアンダーフィルを注入する構成を省くことができる。応力緩和物質２１としては、例えばポリイミド等の熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の突起電極上に載置した際の位置ずれを防止することができる固定用樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体装置１に備えられた複数の突起電極５上に載置され、加熱されることで溶融して突起電極５間の間隙に入り込み、冷却されることで固形樹脂層７に固形化する固定用樹脂フィルム６であって、固定用樹脂フィルム６は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、突起電極５と接触する側の面に、突起電極５と嵌合自在な位置合わせ用の凹部８を複数有し、各凹部８は各突起電極５に相対する箇所に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の簡略化を図ることができるセンサ製造装置を提供する。
【解決手段】 ワイヤ２における絶縁被覆２ａおよび金属配線２ｃの曲げ形状を維持した状態で、金属配線２ｃの溶接、ＩＣチップ１００のリードと金属配線２ｃとの溶接およびホットメルト成形等の加工工程を行えるようにする。具体的には、基台１ａに穴を設け、基台１ａに設置した下型４ａとこの下型４ａの上方に配置された上型４ｂとによってワイヤ２の曲げ部を保持した状態で、基台１ａに様々な治具５１〜５５を例えば基台１ａの穴内を通じて設置することで、溶接等の様々な加工工程が行えるようにする。 （もっと読む）