【課題】表面保護テープを剥離した後の粘着材残渣の除去が不要な半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基体２１Ａと基体２１Ａの周縁部に設けられた枠体２１Ｂとを有するパッケージ２１と、基体２１Ａの上に搭載された半導体チップ１１と、半導体チップ１１と接着された透光部材１６と、透光部材１６を囲むように枠体２１内に充填された封止樹脂３１と、透光部材１６及び封止樹脂３１の上面を覆うように粘着材４２により固定された保護テープ４１とを備えている。粘着材４２は、保護テープ４１における透光部材１６の上面を覆う部分を除いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ形式で半導体チップが搭載された半導体装置に対して確実にアンダーフィルをすると共に、フィレット部を形成すること。
【解決手段】上金型２０に形成されたエア流路７０と、上金型２０から下金型３０へ向けられ、上金型２０の型面にはゲート１６およびキャビティ５０を形成するキャビティ壁２６が形成され、キャビティ壁２６が先端側に向けてキャビティ５０を拡げる傾斜壁面をなし、キャビティ５０内に収容される半導体装置６０の半導体チップ６４の平面領域よりも外方位置にエア流路７０が開口し、キャビティ壁２６に吸着したリリースフィルム８０へのエア給排状態を切り替えることにより、キャビティ５０内のリリースフィルム８０のセット状態を切り替えて、配線基板６２と半導体チップ６４との間にアンダーフィル樹脂９０を充てんした後に引き続きフィレット部６６を形成することができる構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】ガラスリッドを採用し、パッケージベースとリッドとの接合に用いる接合材に脆性材料を用いたパッケージを搭載する場合であっても、樹脂部の挟持により接合材に割れや剥離を生じさせることの無い電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の周囲を被覆する樹脂部５２を有し、パッケージ１２を構成するリッド１６とパッケージベース１４との接合に脆性材料を採用した圧電発振器１０であって、樹脂部５２には、リッド１６の外周にリッド１６上面の外縁部から樹脂部５２の側面へ向けて樹脂部５２の高さを低くしたダレ部５４を設け、ダレ部５４の下端部を、リッド１６下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて電子部品を内蔵した半導体装置を製作する場合、半導体素子の端子数の増大にも良く対応でき、且つ、部品配置の自由度が高い、部品内蔵のリードフレーム型基板とその製造方法およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】金属板の第１面に配線、第２面に接続用ポスト、それら以外の領域に電子部品が埋設されたプリモールド用樹脂層が有り、好ましくは電子部品実装状態では電子部品の高さが接続用ポストを越えないリードフレーム型基板、及び、その基板に半導体素子が実装され、基板と半導体素子がワイヤーボンディングされた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】樹脂を注入する際、剥がれや位置ズレなどが発生しない高精度な封止成形方法を提供する。
【解決手段】積層体１１の封止成形方法であって、基板１５と、この基板１５の一面に保持され、一端を自由端、他端を固定端として舌片形状のコンデンサ素子１３を形成した金属箔１２を複数枚積層してなる積層体１１を、成形用金型に設けた有底の凹部１９に懸架した後、この凹部１９に溶融した樹脂２１を注入することで前記積層体１１に浸漬させて封止成形する成形方法であって、前記浸漬は、凹部１９に注入された樹脂２１の表面と略平行となるように積層体１１の主面から徐々に浸漬させて、一定時間前記樹脂２１を加圧した後硬化させた。 （もっと読む）

【課題】圧縮モールド方式の場合、封止体を形成するために、粉末状樹脂を、金型をクランプする前に、キャビティに投入する。しかし、金型は通常、封止時の温度に加熱・保持されており、この熱の影響で、キャビティに投入された樹脂の硬化が始まってしまう。これは、粉末状樹脂をフィルム上にあらかじめ供給した場合も同じである。
【解決手段】本願発明は、一括封止方式により有機配線基板上の複数の半導体チップを上下金型を含むモールド金型を用いた圧縮モールド法により、レジン封止する半導体装置の製造方法において、封止用レジン材料をあらかじめ離型フィルム上に供給し、その後、上下金型間の間隔を狭めた状態で、離型フィルムの封止用レジン材料が供給された部分を下金型にセットするものである。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１３ｆは主面ＭＳを有する。導電部１１ｆは、主面ＭＳ上に設けられ、かつ導電性および展性を有する材質からなる。封止樹脂部１５は主面ＭＳと正対する表面ＳＦを有する。電極１２ｆｕは、導電部１１ｆ上に設けられ、かつ導電部１１ｆおよび表面ＳＦの間で封止樹脂部１５を貫通している。 （もっと読む）

【課題】ケーシングには上方に開口するように樹脂注入口が形成されており、この樹脂注入口から定量の樹脂を注入するが、電子部品が内蔵されたケーシング内に短時間で確実に樹脂を充填することのできる樹脂充填装置を提供する。
【解決手段】ケーシング４を載置した状態で回転する回転板１を備え、この回転板１の上面に、ケーシング４の樹脂注入口４１を回転軸心Ｒ上に位置させ、かつ上方に開口するように保持する保持機構３を設け、回転板１とともにケーシング４を回転させた状態で樹脂注入口４１に上方から樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】超小形電子集成体の製造において封入材による汚染を防止する。
【解決手段】半導体チップ集成体の製造方法は、（ａ）複数の半導体チップをフレーム７２に保持された一体テープ８６の底面に取着し、テープ８６の上面に露出した端子にチップを電気的に接続することで半導体チップ集成体１０４を提供し、半導体チップ集成体１０４は１つ以上のチップと連係するテープの領域とを有し、該チップはフレーム７２により取り囲まれる孔に配置され、（ｂ）テープ８６及びフレーム７２の上面に上部シール層を被着し、（ｃ）テープ８６から離れた方を向くチップ及びフレームの底面に底部シール層を被着し、（ｄ）液体封入材がチップ及びテープ８６と接触するように該封入材をチップの周囲に注入し、（ｅ）封入材を硬化させ、フレーム７２とシール層は硬化の際に封入材を保持するとともに封入材がチップの底面及びテープの上面と接触するのを防止する各工程を備える。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を採用した半導体装置で、薄型で機械的強度の向上のある半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの厚み方向に貫通して設けられた貫通電極１３を有する半導体素子１１を複数個用意し、前記半導体素子１１をシート３６にマトリックス状に配置し、前記半導体素子が設けられた前記シート３６を、封止金型２０Ａのキャビティ２０Ｃに配置し、前記キャビティに封止樹脂１２を注入し、前記半導体素子周囲に位置する封止樹脂の部分をダイシングして分割する半導体装置の製造方法であり、被覆樹脂１２Ａが前記シートに貼着される事で解決するものである。 （もっと読む）

【課題】短時間で真空引きできる液体樹脂注入装置。
【解決手段】表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハを水平に保持しつつ、一対のウエハの間の空間を外部に対して気密に封止する封止部材と、液体樹脂を収容して、気密容器と気密に結合する気密容器と空間を真空源に対して連通させる真空源連通部と、空間を気密容器に連通させる気密容器連通部とを備え、気密容器および空間の気体を排出した後、気密容器連通部を通じて気密容器から液体樹脂を流入させることにより、一対のウエハの周囲から空間に液体樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】液体樹脂を注入する場合に、短時間で真空引きできる注入装置。
【解決手段】表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハの周縁を気密に封止する封止部材と、封止部材と気密に結合し、液体樹脂を収容する気密容器と、一対のウエハに挟まれた空間を排気する排気部とを備え、封止部材は、空間を気密容器内に開放する開放部を有し、封止部材および気密容器を気密に結合した状態で空間内および気密容器内を減圧した後に、一対のウエハの周縁のうち開放部内に露出した部分を液体樹脂に接触させることにより、液体樹脂を空間に注入する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、電子部品を被膜する樹脂の形状を均一にできる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース部８に取り囲まれた電子部品６を支持するリードフレームを備える電子装置の製造方法であって、複数の保持器リードフレームが配置されている基板５に対して、それぞれのケース部８の内部に樹脂１０を充填する第１樹脂充填工程と、基板５を切断することにより、個々のリードフレームに分断する工程とを含む。第１樹脂充填工程は、ケース部８に囲まれる領域に対応する位置に通孔１ａを有する孔版１を用いて、前記領域に樹脂１０を充填する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】気密槽が樹脂で汚染されない樹脂注入装置。
【解決手段】気密に閉塞された作業領域を有する気密槽１１０と、作業領域において液体状の樹脂を収容する容器１４０と、一対の基板を重ね合わせた状態で保持する保持部１３０とを備え、作業領域において、保持部１３０に保持された一対の基板の合わせ面の少なくとも一部を樹脂に接触させて、合わせ面の間に樹脂を注入する樹脂注入装置１００であって、保持部１３０は、樹脂の熱伝導率に対して、等しいかより小さい熱伝導率を有する材料により、少なくとも表面が形成されている。保持部１３０は、樹脂により形成されてもよいし、樹脂と同じ組成を有する樹脂により形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】粒状体を含有する液状樹脂材で半導体素子を封止する際に、品質低下を防止することが可能なポッティング方法及びポッティング装置を提供する。
【解決手段】ポッティング装置１は、液状樹脂材に粒状体を分散させた封止材を貯留するシリンジ２と、シリンジ２に貯留された封止材を冷却する冷却部３と、シリンジ２からから移送した所定量の封止材を引き込み、冷却状態から温度を上げた状態で貯留するポンプ部７と、ポンプ部７に貯留された封止材から適量を、基体の凹部に搭載された半導体素子に対して滴下するために、モータ部５によってポンプ部７内の封止材を押圧するプランジャ６とを備えた装置本体１０と、この装置本体１０が設置された除湿ブースＲ全体を除湿する温湿度調整装置９とを備えている。ポンプ部７とシリンジ２とは、シリンジ２の下端とポンプ部７の下部に接続する略Ｌ字状の連結管４により接続されている。 （もっと読む）

【課題】再配線回路等を含む半導体素子のチップ機能部分と封止樹脂との間の密着性を向上し、半導体ウエハを個々の半導体素子に切り取る際に複雑かつ頻繁なアライメントを必要とせず、また切り取った半導体素子の側面における割れや剥離のリスクの少ない、樹脂封止型半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】半導体ウエハに複数の素子を形成した後、該素子形成面を樹脂封止し、この半導体ウエハを素子毎に個片化して半導体素子を形成する半導体装置の製造方法において、素子の形成後、樹脂封止の前に、半導体ウエハの素子形成面をプラズマアッシング処理による洗浄を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを有するワークを、金型を用いて樹脂で封止する電子装置の製造方法において、モールド工程後に余分な樹脂の除去工程を別途設けることなく、金型の取り外しと同時に、ヒートシンクの露出部分の周囲の余分な樹脂を除去できるようにする。
【解決手段】金型３００として、キャビティ３０４の内面の一部がヒートシンク１０に密着する面３０５となっており、かつ、密着面３０５の端部に、キャビティ３０４内に連通する連通穴３０６が設けられているものを用い、密着面３０５をヒートシンク１０の他面１２に密着させて樹脂５０の注入を行うことにより、ヒートシンク１０の他面１２を樹脂５０から露出させるとともに、キャビティ３０４内の余分な樹脂５１を連通穴３０６からはみ出させるようにし、金型３００の取り外し工程では、連通穴３０６にはみ出した樹脂５１を金型３００とともにヒートシンク１０から除去する。 （もっと読む）

【課題】 従来の製造工程を変更することなく、高信頼性の半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子１３を被着体１１上に接着シート１２を介して仮固着する仮固着工程と、前記半導体素子１３にワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程と、前記半導体素子１３を封止樹脂１５により封止する工程とを含み、前記接着シート１２の１７５℃での損失弾性率が２０００Ｐａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明では、ウェハ結合体において、すなわちウェハ上に配置された多数のチップに対して並列に、可能な限り多数の製造工程を実施できるチップの製造方法を提案する。本発明は、基板（１）の表面層（２）から機能が実現される複数のチップの製造方法に関する。本製造方法では、表面層（２）をパターニングし、少なくとも１つの空洞（３）を該表面層（２）の下方に形成し、個々のチップ領域（５）が懸架ウェブを介してのみ相互間および／または他の基板（１）に接続され、かつ／または、個々のチップ領域（５）が、該空洞（３）の領域に設けられた支持エレメント（７）を介して該空洞（３）の下方の基板層（４）に接続される。チップ分離時に、前記懸架ウェブおよび／または支持エレメント（７）を分断する。本発明では、パターニングされ下方に空洞を有する基板（１）の表面層（２）をチップ分離前にプラスチック材料（１０）に埋め込む。
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