【課題】 ＥＳＤ耐量の低いパス及びその原因素子を安易且つ良好に特定できる検証方法及び検証装置を提供する。
【解決手段】 設計用回路データから２つの検証対象端子とその間に接続される検証対象素子を特定し、電流方向を設定し、検証対象素子の夫々を識別情報、電流方向別の特性情報及び耐量情報を記憶した素子シンボル情報を備える素子シンボルで表した等価回路データを作成し、２ノード間の特性情報及び耐量情報を記憶可能な分岐点シンボルを用い、検証対象端子に対応する分岐点シンボルを頂点とし、等価回路データをツリー構造データに変換し、素子シンボル情報に基づいて分岐点シンボル情報を作成し、頂点の分岐点シンボルの耐量情報が基準耐量以下の場合に、耐量情報に基づいて耐性が最も低い最低耐量経路と耐量制限シンボルを特定し、当該耐量制限シンボルに対応する設計用回路データの素子を特定する。 （もっと読む）

【課題】従来のようにピラーの分割単位が小数点数とならず、単位ピラートランジスタのピラーの径の変更を行う必要が無くなり、半導体装置を製造するプロセスを複雑化することなく、ピラー型のトランジスタによりセルを、セルロウ内に効率的に配置するレイアウトデータ作成装置を提供する。
【解決手段】本発明のレイアウトデータ作成装置は、集積回路における複数の単位ピラー型トランジスタで構成されるピラー型トランジスタを、配置領域内に配置可能な単位ピラー型トランジスタの整数単位に分割し、配置領域内に配置するサブピラー型トランジスタを生成するトランジスタ調整部２を備えている。 （もっと読む）

【課題】高品質な半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の絶縁膜１１１、第１の電極１１２、第２の絶縁膜１１３、及び第２の電極１１４を含むゲート構造を有するメモリセルＭＣが複数設けられた記憶部１１と、少なくとも外部１００からのデータを受信し、記憶部にデータを供給する端子１５と、第１の絶縁膜、第１及び第２の電極とを含むゲート構造を有し、電流経路の一端に第１の電圧が印加される第１導電型の第１のトランジスタ１６ａ、一端が第１のトランジスタの電流経路の他端に接続され、他端が端子に接続される第１の抵抗素子１６ｂ、一端が端子及び第１の抵抗素子の他端に接続される第２の抵抗素子１６ｃ及び、ゲート構造を有し、電流経路の一端が第２の抵抗素子の他端に接続され、電流経路の他端に第２の電圧が印加される第２導電型の第２のトランジスタ１６ｄを含む第１の回路１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路において最適な配線効率を実現するためのレイアウト設計を可能にする。
【解決手段】機能ブロックを構成する素子をその種類毎にグループ化する。機能ブロック内の素子の配置を各素子の接続関係に基づいて決定する。この時、グループを構成する素子の分割数を考慮してもよい。機能ブロックの配置順序を面積又は幅が大きい順に配置されるように決定する。また、配置順序はユーザの指定により調整できることが好ましい。配置順序と回路全体の接続情報とに基づいて各機能ブロックの配置位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路において消費電力を低減するとともに、ノイズの発生を低減する。
【解決手段】半導体集積回路は、複数のＤＦＦを有し、その少なくとも１つが冗長回路とされる。半導体集積回路が通常動作モードである際に、ＡＮＤゲート１によって冗長回路であるＤＦＦ３−３に印加されるクロック信号を停止する。冗長回路へのクロック信号が停止されると、当該冗長回路においてクロック信号が停止された状態における冗長回路のドレイン−グランド間容量よりもその容量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】チップサイズの増大を抑えつつ、多数の配線間の時定数を一致させる。
【解決手段】半導体装置は、第１のサイズを持つ第１の外部端子と、第１のサイズよりも小さな第２のサイズを持つ複数の第２の外部端子と、第１の外部端子及び複数の第２の外部端子が、前記第１のサイズを基準として配列される外部端子領域と、外部端子領域に隣接して形成され、複数の第２の外部端子にそれぞれ対応付けられる複数の回路と、複数の第２の外部端子とそれら対応付けられた複数の回路との間をそれぞれ接続する複数の配線とを備える第１のチップを含む。複数の第２の外部端子及びそれらに接続された複数の配線は複数のインタフェースを構成し、複数のインタフェースの夫々は、互いに実質的に等しい時定数を持つように、時定数を調整する調整部を少なくとも一つ含む。調整部の少なくとも一部は、外部端子領域内の第１のサイズと第２のサイズとの差により生じるマージン領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】スタンダードセル回路のレイアウト面積を削減する。
【解決手段】配線導体Ｌａは電源電圧ＶＤＤａを出力する電源に接続される。レギュレータ６ａは、配線導体Ｌａからの電源電圧ＶＤＤａを電源電圧ＶＤＤａより低い電源電圧ＶＤＤｂに変換し、配線導体Ｌｂを介してレベルシフタ２−１〜２−３，３，及びスタンダードセル４に出力する。レベルシフタ２−１は、入力されるデータの電圧レベルを電源電圧ＶＤＤａの電圧レベルから電源電圧ＶＤＤｂの電圧レベルに電圧シフトしてスタンダードセル４に出力する。レベルシフタ３は、スタンダードセル４からの出力信号の電圧レベルを電源電圧ＶＤＤｂの電圧レベルから電源電圧ＶＤＤａの電圧レベルに電圧シフトし、出力端子Ｔｑを介して出力する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路ブロックの特性を正確に一致させる。
【解決手段】例えば、端子３１Ａ，３１Ｂと、これら端子間に設けられた回路１１０Ａ，１１０Ｂを備える。回路１１０Ａは端子３１Ａに接続され、端子３１Ａから端子３１Ｂへ向かって配置されたセル１２０Ａ，１３０Ａ，１４０Ａを含む。回路１１０Ｂは端子３１Ｂに接続され、端子３１Ｂから端子３１Ａへ向かって配置されたセル１２０Ｂ，１３０Ｂ，１４０Ｂを含む。セル１２０Ａ，１２０Ｂのレイアウトは、形状、サイズ及び向きがトランジスタレベルで同一である。セル１３０Ａ，１３０Ｂ及びセル１４０Ａ，１４０Ｂのレイアウトは、形状及びサイズが同一であり、トランジスタの向きが１８０°相違している。これにより各セルを対称配置しつつ、センシティブなセル１２０Ａ，１２０Ｂにおいては電流方向の違いによる特性差が生じない。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの数を少なくしてもループ発振などの特性劣化が生じにくい半導体電力増幅器を提供する。
【解決手段】半導体電力増幅器は、ゲート電極Ｇと、ドレイン電極Ｄと、前記ゲートフィンガー電極に対向して配置されるソースフィンガー電極横手方向の両サイドに引き出される２つのソース電極Ｓと、を有するユニットＦＥＴと、前記ユニットＦＥＴが、前記ソース電極間を結ぶ略直線方向に複数個並列配置され、隣り合うユニットＦＥＴ間に存在する２つのソース電極の両方を共通して高周波グランド面と接続する第１の接地インダクタンス値を有する第１のビアホール１８Ｋと、隣り合うユニットＦＥＴが存在しない側のソース電極上に配置され、接地インダクタンスを等しくするために前記高周波グランド面に接続する第２の接地インダクタンス値を有する第２のビアホール１８Ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】フリップフロップにおけるアクティブ領域のレイアウトの凹凸を低減する。
【解決手段】半導体チップには、クロック領域ＣＲ１、ラッチ領域ＬＲ１およびバッファ領域ＢＲ１が設けられ、クロック領域ＣＲ１にはアクティブ領域ＡＫ５、ＡＫ６が形成され、ラッチ領域ＬＲ１にはアクティブ領域ＡＫ１、ＡＫ２が形成され、バッファ領域ＢＲ１にはアクティブ領域ＡＫ３、ＡＫ４が形成され、アクティブ領域ＡＫ１〜ＡＫ６の幅をそれぞれにおいて均一の幅として分割されている。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも１つのデジタル論理セルおよび少なくとも１つのスキュー調整セルを有するデジタル回路機構を備えた集積回路を提供すること。
【解決手段】 スキュー調整セルは、集積回路のデジタル回路機構における信号のスキューを所望の量に調整するように構成される。デジタル論理セルおよびスキュー調整セルはセル・ライブラリから選択される。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ（ＦＵＳＥ）を備えた半導体装置の信頼性を向上する。
【解決手段】半導体基板１１の主面上に形成にされた多層配線を構成する層Ｍ１〜Ｍ６のうちの層Ｍ４に設けられた電気溶断型の救済用のヒューズ４ａおよび試験用のヒューズ４ｂと、ヒューズ４ａの近傍であって層Ｍ２および層Ｍ６に設けられた一対の導電板１０ａと、ヒューズ４ｂの近傍であって層Ｍ３および層Ｍ５に設けられた一対の導電板１０ｂとから構成する。ヒューズ４ｂと導電板１０ｂとの間が、ヒューズ４ａと導電板１０ａとの間より近いものとする。 （もっと読む）

【課題】 配線と非配線とを分けて扱い、マクロ等にも半導体集積回路全体にも適用できるアンテナルールを用いるチャージアップダメージの検証方法等を提供できる。
【解決手段】 配線層毎のアンテナ比の上限値を、注目配線層の階層数と総配線層数とに基づいて設定する第１のステップＳ１０、半導体集積回路のレイアウトデータに基づいて、配線層毎に所与のゲートにチャージアップダメージを与えるノードの面積を演算し、下位の配線層に含まれる同一のノードの面積との積算値を求める第２のステップＳ２０、半導体集積回路のモジュール毎に、注目モジュールに含まれる所与のゲートにチャージアップダメージを与えるノードについて、注目モジュールの最上位配線層までの面積の積算値と所与のゲートの面積とに基づいてアンテナ比を求め、注目モジュールの最上位配線層におけるアンテナ比の上限値と比較する第３のステップＳ３０を含む。 （もっと読む）

【課題】高駆動素子が含まれている論理素子経路に遅延素子を挿入してホールドタイム違反を解消する際に、セットアップタイム違反が新たに発生することを防止する。
【解決手段】レイアウト設計方法が、第１フリップフロップ１０１と、第２フリップフロップ１０２と、第１フリップフロップ１０１の出力と第２フリップフロップ１０２の入力の間の論理回路とを含む集積回路について配置及び配線を行うステップと、ホールドタイム違反を検出するステップと、遅延素子３０２をホールドタイム違反を解消するように挿入するステップとを備えている。遅延素子３０２を挿入するステップでは、第１フリップフロップ１０１と第２フリップフロップ１０２間の論理素子経路に高駆動素子１０５が配置されているかが確認され、高駆動素子１０５が配置されている場合、高駆動素子１０５の出力に直接に接続されないように遅延素子３０２が配置される。 （もっと読む）

【課題】マルチプレクサとクロック分割回路との間における相互の電源ノイズの影響を低減する。
【解決手段】外部クロック信号ＣＫに基づいて内部クロック信号ＬＣＬＫ１を生成するＤＬＬ回路１００と、内部クロック信号ＬＣＬＫ１に基づいて、互いに位相の異なる内部クロック信号ＬＣＬＫ２，ＬＣＬＫ２Ｂを生成するクロック分割回路２００と、内部データ信号ＣＤ，ＣＥに基づいて、クロック信号ＬＣＬＫ２，ＬＣＬＫ２Ｂにそれぞれ同期した内部データ信号ＤＱＰ，ＤＱＮを出力するマルチプレクサ３００とを備える。クロック分割回路２００に供給される内部電源電圧ＶＰＥＲＩ２とマルチプレクサ３００に供給される内部電源電圧ＶＰＥＲＩ３は、互いに異なる電源回路８２，８３によって生成され、且つ、該半導体装置内で分離されている。これにより、相互にノイズの影響を及ぼし合うことがなくなる。 （もっと読む）

【課題】 スイッチアレイの占有面積の縮小を図る。
【解決手段】本実施形態のスイッチアレイは、基板上に設けられる２つのスイッチと、第１の方向に延在する第１及び第２の制御線と、を具備し、スイッチのそれぞれは、メモリセルトランジスタが設けられる第１のアクティブ領域と、パストランジスタが設けられる第２のアクティブ領域と、を含み、アクティブ領域内でトランジスタのチャネル長方向に隣接するメモリセルトランジスタはソース又はドレインを共有し、第１及び第２のアクティブ領域は、トランジスタのチャネル幅方向に互いに隣接している。 （もっと読む）

【課題】ＲＣで鈍る出力電圧を再現し、遅延誤差を抑制すること。
【解決手段】電流テーブル群は、セルへ与える入力電圧の変化開始時からの複数の経過時間の各経過時間でのセルの出力電圧値をセルごとに保持し、設計支援装置がアクセス可能な記憶装置に記憶されている。設計支援装置は、設計対象回路の回路情報の中から選ばれた対象セルに関する各経過時間での出力電圧値を対象セルに基づいて抽出する。設計支援装置は、Ｖｄｓ（出力電圧）＜Ｖｇｓ（入力電圧）−Ｖｔｈ（ゲート閾値電圧）であるＶｄｓの経過時間を補正対象の経過時間に決定する。設計支援装置は、補正対象の経過時間に対象セルの出力側の時定数を加算することにより、該経過時間を補正する。設計支援装置は、補正後の経過時間ごとの出力電圧値と補正対象に決定されなかった経過時間ごとの出力電圧値とを出力する。 （もっと読む）

【課題】結晶化半導体薄膜に対して適正かつ効率的なフォトマスクの作成を可能にする。
【解決手段】１実施形態に係る設計ライブラリデータベースは、２次元的に区画して各々薄膜トランジスタのチャネル領域のサイズを超える複数の結晶粒規定領域が配置された結晶化半導体薄膜を用いる薄膜トランジスタ回路の設計ライブラリデータベースであって、各々のチャネル領域が単一の前記結晶粒規定領域内の固定位置に配置される２個以上の薄膜トランジスタおよび前記２個以上の薄膜トランジスタを相互接続する配線を含む様々な論理ゲート回路をそれぞれ表す複数のスタンダードセル、並びに前記様々な論理ゲート回路の様々な組み合わせをそれぞれ表す複数のマクロセルの少なくとも一方のセルのライブラリ、および前記複数の結晶粒規定領域が配置された結晶化アレイパターンのスタンダードセルのライブラリを含みハードディスクに登録される。 （もっと読む）

【課題】寄生素子の効果が適切に取り入れられた高精度のＭＯＳＦＥＴモデルを作成可能なＭＯＳＦＥＴモデル出力装置及び出力方法を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴの形状データを入力するための形状データ入力部１０１を備える。前記形状データを利用して、前記ＭＯＳＦＥＴモデルに付加するための寄生素子モデルのパラメータを算出するパラメータ算出部１０２を備える。前記寄生素子モデルのパラメータを利用して、前記寄生素子モデルが付加された前記ＭＯＳＦＥＴモデルを作成して出力するＭＯＳＦＥＴモデル出力部１０３を備える。そして、前記ＭＯＳＦＥＴモデル出力部は、前記ＭＯＳＦＥＴがＮ型ＭＯＳＦＥＴである場合とＰ型ＭＯＳＦＥＴである場合とで、前記ＭＯＳＦＥＴモデルに対し、異なる前記寄生素子モデルを付加する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、電源制御領域への突入電流の発生を抑制するためにチップ面積が増大する問題があった。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、オン抵抗が大きな第１のスイッチトランジスタＳＷＬと、オン抵抗が小さな第２のスイッチトランジスタＳＷＳと、を有し、第１、第２のスイッチトランジスタＳＷＬ、ＳＷＳは、異なる領域に電流を供給し、第１のスイッチトランジスタＳＷＳは、制御信号ＣＯＮＴを直列的に伝搬するように直列に接続され、第２のスイッチトランジスタＳＷＬは、前記制御信号を直列的に伝搬するように直列に接続され、第２のスイッチトランジスタＳＷＬのうち初段に配置される第２のスイッチトランジスタＳＷＬは、第１のスイッチトランジスタＳＷＳのうち最も後ろに配置される第１のスイッチトランジスタＳＷＳが出力する制御信号ＣＯＮＴが入力される。 （もっと読む）