【課題】配線すべき複数の信号線を、ユーザの指定する目的に従って適切にグループ化する。
【解決手段】配線すべき複数の信号線を複数のグループに分けるための方法は、ユーザから、複数の信号線のグループ化の条件の指定を受け付けるステップと、指定された、グループ化の条件と、データ格納部に格納されている、複数の信号線の始点端子群と終点端子群との配置パターンとに基づいて、複数の信号線のグループ化の処理を切り替えて実施する実施ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路のクロック設計において、異なる２種類のクロック間の「セル遅延と配線遅延の比率α」の差を抑制する。
【解決手段】半導体集積回路は、第１クロック（ＣＬＫ１）が供給される第１素子群と、第１クロック（ＣＬＫ１）と異なる第２クロック（ＣＬＫ２）が供給される第２素子群と、を備える。クロック設計方法は、第１クロック（ＣＬＫ１）に関するクロックツリーシンセシスを実施することによって、第１クロックツリー構造１０を作成するステップと、第１クロックツリー構造１０の少なくとも一部を流用することによって、第２素子群に第２クロック（ＣＬＫ２）を供給する第２クロックツリー構造２０を作成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】より小さな単位に切り離しも可能なマルチコア半導装置において、前記より小さな単位に切り離した場合に相互接続配線を伝って生じる可能性のある水の侵入を阻止する。
【解決手段】半導体装置は、素子領域を有する半導体基板と、前記素子領域に形成され、第１の開口部を有する内側シールリングと、前記素子領域に形成され、第２の開口部を有する外側シールリングと、前記半導体基板上に形成された、各々配線層を含む複数の層間絶縁膜を積層した積層体よりなる多層配線構造と、前記多層配線構造に含まれる第１の層間絶縁膜とその上の第２の層間絶縁膜の間に形成された耐湿膜と、前記耐湿膜の下側および上側のいずれか一方である第１の側を延在し、前記第１の開口部を通過する第１の部分と、前記耐湿膜の下側および上側の他方である第２の側を延在し、前記第２の開口部を通過する第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを、前記耐湿膜を貫通して接続するビアプラグとを含む配線パターンと、を有する。 （もっと読む）

【課題】２個のビアを用いた配線接続構造を、ホットスポットが生じにくい構造によって実現する。
【解決手段】第１配線層において第１方向に延びる第１配線１１と、第１配線層の上層または下層の配線層に形成された接続対象配線３０とを電気的に接続するために、第１および第２のビア２１，２２が設けられている。そして、第１配線１１の第２端部１１ｂから、第１方向と直交する第２方向に第３配線１３が延びており、さらに第３配線１３から、第１方向において第１配線１１と反対の向きに第４配線１４が延びている。すなわち、第１、第３、第４配線１１，１３，１４によってクランク状の配線が形成されている。そして、第３配線１３の配線幅Ｗ３は、第１配線１１における端部１１ａ，１１ｂ間の部分の配線幅Ｗ１以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の製造工程等におけるマスクレイアウト等の配線配置情報において、配線のループを効率良く検証する。
【解決手段】マスクレイアウトにおいて、分岐配線毎に矩形状のセグメントに分割し（ステップＳ０１〜Ｓ０３）、各セグメントの隣接関係の判定条件から配線の端部を特定し（ステップＳ０４〜Ｓ０５）、配線の末端から縮退加工処理を、末端図形の削除が発生しなくなるまで（ステップＳ０８）、繰り返し行うことで（ステップＳ０６〜Ｓ０７）、真のループ配線箇所のみ検出し、オリジナルのマスクレイアウト上に強調表示して、配線ループの検証を支援する。 （もっと読む）

【課題】第１配線の端部に金属膜を埋め込みやすくする。
【解決手段】この半導体装置の設計方法は、配線データ生成工程（ステップＳ２０）、第１補正後データ生成工程（ステップＳ４０）、及びＯＰＣ処理工程（ステップＳ６０）を備える。配線データ生成工程（ステップＳ２０）では、第１配線を設計し、第１配線のレイアウトおよび形状を示す配線データを生成する。第１補正後データ生成工程（ステップＳ４０）では、第１の補正ルールに従って、第１配線データに、第１配線の端部を少なくとも幅方向に太らせるための第１の補正パターンデータを付加して第１補正後データを生成する。ＯＰＣ処理工程（ステップＳ６０）では、第１補正後データに、第２の補正ルールに従って光近接効果補正（Optical Proximity Correction：ＯＰＣ）を行い、ＯＰＣ処理後データを生成する。 （もっと読む）

【課題】配線領域を無駄なく使用することが可能な配線レイアウト方法及び配線レイアウト装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線層上に設けられたグリッド線に沿って配線レイアウトを行う配線レイアウト装置であって、信号線端部の突き出し部分の長さに基づいて決定されるグリッド幅となるように、前記配線層毎にグリッド線をグループ分けして複数のグループを設定するグループ設定手段と、前記配線層毎に、選択順に従って前記グループを選択して、信号線の配線をレイアウトする配線手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 端子の先端に、水平方向に突出する突起を所望の形状で形成できる電気接点の製造方法を提供すること。
【解決手段】 母材を、電気接点２０Ａの形状にパターニングされたマスク３０で覆ってエッチング液で母材の不要な部分を除去することにより、電気接点２０Ａを形成する。電気接点２０Ａの先端２４の第１の突起２４ａ及び第２の突起２４ｂは、マスクの先端３４に設けた突起形成部３１ａ，３１ｂにより形成されるが、突起形成部３１ａ，３１ｂの形状を突起の形状及び形成領域のＬ／Ｓ（ラインアンドスペース）の比率に応じて調整することにより、前記第１の突起２４ａ及び第２の突起２４ｂを所望の形状で形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の適切な電源配線レイアウトを容易かつ短期間で実現すること。
【解決手段】設計支援装置４００は、レイアウトデータの中から抽出部４０１により隣接しあうマクロの組み合わせを抽出し、レイアウトデータに含まれているＲＯＷ領域の中から、抽出された組み合わせを構成するマクロ間の領域を特定部４０２により特定する。特定されたＲＯＷ領域から上方の投影領域内において、最下層よりも上の特定の配線層の電源配線を検出部４０３により検出する。挿入した電源配線を伸張したときにマクロが重複するか否かを判断部４０５により判断する。重複しないと判断されると接続部４０６により挿入した電源配線と上位層電源配線を接続する。そして、特定の配線層の電源配線が検出されなかった領域と電源配線を挿入・接続したレイアウトデータを出力部４０７により出力する。 （もっと読む）

【課題】パッシベーション層のクラックの発生を防止する。
【解決手段】エッチング及びダマシン法を用いて製造される集積回路においては、金属配線層から周囲の誘電体材料に応力が伝達されることによって、デバイスに組み込まれる配線層（４００）の周囲の誘電体材料にクラックが発生することが一般的である。本発明は、周囲の誘電体層に伝達される応力を低減することができると考えられる丸められたコーナを有する配線層を形成することにより、この問題を解決する。 （もっと読む）

【課題】繋ぎ露光において、マスクパターンの一端部を幅広に形成したマスクを使用しなくても、マスクの相対的な位置ずれに伴う配線抵抗の増大や配線信頼性の低下などの電気的な特性劣化を抑制する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板上で隣り合う第１の露光領域及び第２の露光領域のうち、第１の露光領域に第１の露光マスクを用いて形成された第１配線パターン101と、第１配線パターン101と繋ぎ合わせるための配線パターンとして、第１配線パターン101と同層でかつ第２の露光領域に第２の露光マスクを用いて形成された第２配線パターン102と、第１配線パターン101と第２配線パターン102との繋ぎ合わせ部分に形成されたビア103,104と、ビア103,104の間に形成された繋ぎパターン105とを備える。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクパターンがＯＰＣによって従来技術よりも更に容易に補正できるラインとピックアップパッドとを含む回路構造およびそのフォトマスクを提供する。
【解決手段】回路構造とそれを定義するフォトマスクを提供する。回路構造が複数のピックアップパッド３２０と平行な複数のライン３１０とを含み、連続的に配列されたラインの一部にそれぞれ１つのピックアップパッドが配置される。１つのピックアップパッドを配置された任意のラインのピックアップパッドが、ラインの一側において隣接するラインの不連続点３３０を通過して、次のラインに接続される。フォトマスクが上記ラインを定義する複数のラインパターンと前記ピックアップパッドを定義する複数のピックアップパッド定義パターンとを有する。 （もっと読む）

【課題】 関連技術のバス型クロック分配回路は、各分岐配線による反射波形が駆動波形に重なり合い、スイッチング誤りやジッタの要因を内在しており高周波回路に適用するにあたり分配可能な距離やファンアウト数が厳しく制約される。
【解決手段】 入力した、或いは発生したクロック信号を複数段のバッファを通じ順序回路に供給するクロック分配回路であって、複数段の一つ以上について、バッファの出力、或いは発生回路の出力を次段の複数のバッファの入力に一筆書き形状で接続する第１の伝送路（伝送路４）を備え、第１の伝送路が、配線路と、上層メタル配線と下層メタル配線間の接続を鈍角で行うビア群とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のレイアウト方法が多様化しても、高速化を図ることが可能な半導体モジュール及び半導体装置の配置方法を提供にする。
【解決手段】 基板上に、複数の半導体装置１０が信号バス配線２０を介して配置された半導体モジュールである。一対の第１の半導体装置１０同士が、一対の第１の半導体装置１０の間に位置する第２の半導体装置１０を跨いで信号バス配線２０を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線層の上に層間絶縁膜を堆積した集積回路において熱処理を施すと、配線間の狭い間隙部と、これにつながる広い開口部との接続部分にて、層間絶縁膜の破裂が起こり得る。
【解決手段】間隙部１０と開口部１２との接続部分に位置する配線４ｂの角部を面取りして、間隙部１０の端部６２を開口部１２へ向けて末広がり形状とする。このようにパターニングした配線層の上に層間絶縁膜を堆積する。層間絶縁膜は間隙部１０の狭い溝に起因して当該位置に空洞を形成し得る。端部６２を設けることで、層間絶縁膜の堆積に関して、間隙部１０と開口部１２との接続部分での不連続性が緩和され、間隙部１０の空洞の端が層間絶縁膜によって封止されにくくなり、熱処理での空洞の気圧上昇に伴う層間絶縁膜の破裂が抑制される。 （もっと読む）

【課題】バッファ配置禁止領域を持つ半導体のクロック分配回路の設計において、クロックスキューを最小にする。
【解決手段】クロックドライバセルから各末端セルへの配線経路の形状が完全に対称となる配線経路を生成した後（Ｓ５０）、クロックドライバセルから各末端セルへの配線経路上のバッファの種類及びバッファが駆動する配線経路の形状が各段で完全に同一となるように、バッファ配置禁止領域以外の場所に、バッファ挿入を行う（Ｓ７０）。この時、任意の一つの末端セルへの経路上のバッファ挿入位置を決定した後、そのバッファ挿入位置を他の末端セルへの経路上に複製する。バッファ配置禁止領域については、全ての末端セルへの配線経路上に存在する全てのバッファ配置禁止領域を、その一つ末端セルへの経路上に設定して考慮する。 （もっと読む）

【課題】 パッドを有する配線構造において、配線面積を小さくし、素子の高集積化を図ることのできる配線構造及び該配線構造を有する集積回路並びに該配線構造を有する固体撮像素子、さらには該固体撮像素子を有する撮影装置を提供する。
【解決手段】 複数本の配線が平面上に並列されてなり、前記配線は、左右方向に一定間隔で配置された複数のパッドと、隣り合うパッド同士を接続する該パッドよりも細幅の導線とからなり、一のパッドから互いに反対方向且つ平行に二本の導線が延出し、該二本の導線において、一の導線の上辺は該一のパッドの最上端部と同一直線上にあり、他の導線の下辺は該一のパッドの最下端部と同一直線上にあり、一の配線における全パッドの重心を結ぶ線は前記導線の延出方向と非平行な直線をなし、前記重心を結ぶ線同士は互いに平行であり、隣り合う配線同士が最小配線間隔以上であることを特徴とする配線構造である。 （もっと読む）

【課題】配線端に挟まれた信号配線について、細りによる断線を防止し、デバイスの製造歩留まりの向上を図る。
【解決手段】標準セルにおいて、信号配線１１は第１の方向に延伸している。信号配線１２，１３は、第１の方向と実質的に垂直な第２の方向に延伸し、信号配線１１を挟んで対向している。そして、信号配線１２，１３の配線幅は、信号配線１１の配線幅よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】配線層レイアウトデータの改版を行なうとき、改版層数を削減して改版コストを低減し、かつ改版による回路特性の劣化を防止し得るレイアウトデータの改版方法を提供する。
【解決手段】修正された新ネットリストを読み込む工程と、レイアウトデータと新ネットリストを比較する工程と、比較結果に基づいてエラーネットを確認する工程と、エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層と非改版対象層を設定する工程と、エラーネットの配線要素を浮き配線として設定する工程と、浮き配線を改版ネットの配線要素として割り当てる工程と、改版前ネットと浮き配線に基づいて改版ネットを生成する工程と、改版ネットの枝きり処理を行う工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路において、マルチカットビアの配置確率を高めること。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路１は、シングルカットビア６０と、第１ビア３０ａ及び第２ビア３０ｂを含むマルチカットビア３０と、を備える。第１ビア３０ａ及び第２ビア３０ｂの少なくとも一方に対するオーバーハング（ＯＨａあるいはＯＨｂ）は、シングルカットビア６０に対するオーバーハングＯＨよりも小さい。 （もっと読む）