【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止され、多重折曲部１５が半導体チップを挟み込む位置に一対形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの形成を防止しつつ、封止樹脂にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ１と、上面に接着部材３を介して半導体チップ１が固着されたダイパッド２Ａ、ダイパッド２Ａの周囲に配置されたリード２Ｂ、及びダイパッド２Ａに接続された吊りリード２Ｃを有するリードフレーム２と、半導体チップ１とリード２Ｂとを電気的に接続する金属細線４と、半導体チップ１、ダイパッド２Ａ、リード２Ｂ、吊りリード２Ｃ及び金属細線４を一体的に封止する封止樹脂５とを備えている。ダイパッド２Ａにおける周縁部２ｐには、段差部６が設けられている。ダイパッド２Ａにおける周縁部２ｐ以外の部分の下面は、封止樹脂５から露出されている。段差部６内には、封止樹脂５が入り込んでいる。段差部６の深さは、段差部６の段差面からダイパッド２Ａの側面に向かって大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、タブとレジンとの剥離を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】封止体２の一面に露出するタブ４，タブ吊りリード及び複数のリード７と、封止体２内に位置しタブ４の表面に接着剤５で固定される半導体素子３と、半導体素子３の電極とリード７を電気的に接続する導電性のワイヤ２５と、半導体素子３の電極と半導体素子３から外れたタブ４の表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤ２５とを有するノンリード型の半導体装置１であって、タブ４はその外周縁が半導体素子３の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子３よりも大きくなり、半導体素子３が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤ２５が接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ４表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝２０が設けられている。タブ４はその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ２内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板との熱膨張係数の相違により生じる熱応力を半導体装置内で均一に分散させることにより、熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド１５と複数のリード部１６とを含むリードフレーム１０と、ダイパッド１５上に載置された半導体素子２１と、リード部１６と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２と、リードフレーム１０、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する封止樹脂部２３とを備えている。各リード部１６は封止樹脂部２３の裏面に露出する外部端子１８を有し、各リード部１６はダイパッド１５の周囲において平面から見て１つの円周Ｃ_１上に配置されている。ダイパッド１５およびリード部１６は、それぞれ封止樹脂部２３から裏面側に向けて突出している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板との熱膨張係数の相違により生じる熱応力を半導体装置内で均一に分散させることにより、熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド１５とダイパッド１５の周囲に配置された複数のリード部１６とを含むリードフレーム１０と、ダイパッド１５上に載置された半導体素子２１と、リード部１６と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２とを備えている。リードフレーム１０、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２３により封止されている。各リード部１６は、封止樹脂部２３の外方に露出する外部端子１８を有し、各リード部１６の外部端子１８は、ダイパッド１５の周囲において平面から見て円周Ｃ_１上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２は第１リード端子２１と第２リード端子２２とを備えている。第１リード端子２１は、第２リード端子２２の一側に位置し、発光素子３を搭載するダイパッド２１２と、第２リード端子２２を挟んで反対となる他側に位置する先端部２１４とを備えている。第２リード端子２２にはワイヤパッド２２２が設けられている。封止樹脂が熱収縮・熱膨張しても、ダイパッド２１２とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力と、先端部２１４とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力とを相殺させることができるので、ワイヤパッド２２２とダイパッド２１２との位置関係が変動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常の表面処理剤にて、容易に迅速に均質に粗化され、粗化後の表面が樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面から１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０〜２０μｍであり、（１１１）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_１と（２２０）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_２との比率Ｉ_１／Ｉ_２が０．０５〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】封止部材により封止されるベース体等の各部材間にて発生する応力歪を抑制し得る半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、回路基板１１と、この回路基板１１に電気的に接続される複数のリードフレーム１２，１３と、回路基板１１が固定されるベース体２０とを備えており、各リードフレームの外側端部およびベース体２０の裏面等が露出するようにモールド樹脂３０により封止されて構成されている。回路基板１１および各リードフレーム１２が固定されるベース体２０は、アルミナおよびシリカのいずれかを含む焼結体からなり、各リードフレーム１２は、ベース体２０に対して接着性を有する熱可塑性樹脂である接着剤４０により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】局所歪みが少なく、今日製造者が利用できる従来の取り付け方法に適合可能であるインターポーザにＣＺＴ及び／又はＣｄＴｅを相互接続するための構造を提供すること。
【解決手段】マクロピンハイブリッド相互接続アレイ（１０）は、結晶アノードアレイ（１８）及びセラミック基板（１４）を備える。アレイ（１８）及び基板（１４）は、大きい高さ対幅のアスペクト比を有する相互接続（１２）幾何形状を用いて共に接合される。相互接続（１２）を結晶アノードアレイ（１８）に固定する継手は、無はんだである。 （もっと読む）

【課題】パッケージ構造と基板との接合を良好にできるとともに、熱応力がかかる場合でも、半田接合寿命を長くする。
【解決手段】一面側から、半導体チップ、リードフレーム１１０のアイランド１１２および複数の外部接続端子１０６が封止樹脂で封止されるとともに、他面側において、アイランド１１２と複数の外部接続端子１０６を露出して構成されたパッケージ構造に用いられるリードフレーム１１０の外部接続端子１０６は、半導体チップが搭載される半導体チップ搭載領域１５４の外縁の各辺の中央部に配置された第１の外部接続端子１０６ａと、半導体チップ搭載領域１５４の外縁の各辺において、第１の外部接続端子１０６ａより外側に配置された第２の外部接続端子１０６ｂとを含み、第１の外部接続端子１０６ａは、第２の外部接続端子１０６ｂよりも面積が大きい。 （もっと読む）

【課題】透明部材の剥離を軽減する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】枠部と枠部から延びたリードとを含むリードフレームと、リードに結合した樹脂部材と、枠部と樹脂部材とを連結する連結部材とを備える部品を準備する第１工程と、樹脂部材に半導体素子を搭載し、半導体素子のパッドをリードに接続する第２工程と、リードを枠部から切り離す第３工程と、第３工程の後に、半導体素子を封止するように透明部材を樹脂部材に接着する第４工程と、第４工程の後に、連結部材を切断することによって、リード、樹脂部材、透明部材及び半導体素子を備える半導体装置を枠部から分離する第５工程とを有する半導体装置の製造方法が提供される。連結部材はリードよりも切断に要する荷重が小さい部分を含む。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】外部の温度が変化しても樹脂封止体と回路パターン部とが剥がれることを防止できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールとしての制御回路パッケージ６は互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂ同士を接続した抵抗３０と二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと抵抗３０を埋設した樹脂封止体１９を備えている。パターン部２２ａ，２２ｂは圧接端子に接続する直線状に延在した接続部４０と抵抗３０が取り付けられる部品取付部４２と接続部４０の幅方向の一方の縁に連なりかつ接続部４０と部品取付部４２との双方に連なっている幅狭連結部４３を備えている。幅狭連結部４３は部品取付部４２と接続部４０との双方よりも幅が狭い。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを半田により板状のダイパッド上面に接合した状態で封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、ダイパッドと半導体チップとの剥離を防止する。
【解決手段】ダイパッド３に、その上面３ａからダイパッド３の厚さ方向に窪む有底の係合穴１３を形成し、当該係合穴１３が、ダイパッド３の上面３ａの周縁よりもダイパッド３に固定された半導体チップ２の近くに配されると共に、当該半導体チップ２を囲繞するように複数配列された構成の半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電子回路封入装置において、ヒートシンクによる別部材を設けることなく、一枚のベース部材のみで封止樹脂によるフルモールド構造を達成し、放熱性の向上，気密性の向上，小型化を提供することである。
【解決手段】ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、反り面に橋渡し部を接着し、反り面と橋渡し部の接着層を薄くした特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用条件、気象条件の厳しい環境で使用される車載用センサーなどにおいて、リードフレームを導通パターン及び電子部品の搭載電極として、モールド樹脂と一体に成形する電子部品搭載構造で、高低温の温度サイクルを繰り返すため、成形樹脂の熱膨張収縮による寸法変化から、繰り返し発生する応力により接合部が劣化し、電子部品との境界等で発生する亀裂を、部品点数や、製造工数を増やすこと無しに、高い信頼性を得る電子部品を提供する。
【解決手段】リードフレーム１を導通パターン及び電子部品搭載電極（電子部品搭載面１２）として、モールド樹脂４と一体に成形する電子部品搭載構造において、リードフレーム１にべンディング部１１を設け、電子部品２の接合箇所３に加わる応力をベンディング部１１が変形して吸収することで、著しく低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】粗化品質を確保しつつ安価に提供できるリードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るリードフレーム１は、金属材料からなる基材１０と、基材１０の一部に設けられ、半導体素子を搭載可能な素子搭載部２０と、基材１０の表面の一部であって、素子搭載部２０に搭載される半導体素子を封止する封止材が接触する領域の少なくとも一部に設けられる粗化面３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、金属細線として金線を用いており、材料コストが低減し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド７上に半導体素子９が固着され、半導体素子９の固着領域の周囲のアイランド７には、複数の貫通孔１１が形成される。そして、半導体素子９の電極パッドとリード４とは銅線１０により電気的に接続される。この構造により、銅線１０を用いることで金線の場合と比較して材料コストが低減される。また、樹脂パッケージ２の一部が貫通孔１１内を埋設することで、アイランド７が樹脂パッケージ２内に支持され易い構造となる。 （もっと読む）

【課題】 薄型のＱＦＮパッケージでは、アイランドの周囲がハーフエッチングされ、ここの部分に被着された絶縁樹脂が剥がれることがある。
【解決手段】 本発明の半導体装置５１は、アイランド５５の上に半導体チップ５８が固着されるが、平面的に見たとき、アイランド５５の側辺と半導体チップ５８の側辺が一致するように配置する。また平面的に見て、半導体チップ５８の角部、特に接点が吊りリード５６の上に配置されるように固定する。 （もっと読む）