【課題】信頼性が高く、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。
【解決手段】上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材を設け、パッケージ２内に１個以上の光素子９，１０を収納して気密封止した光モジュール１において、光透過部材となる透明基板３の裏面に回路パターンを形成し、その回路パターンに１個以上の光素子を実装し、パッケージ２の上縁面にパッケージ側電極７を形成すると共に、そのパッケージ側電極７に対応して透明基板３の裏面に基板側電極１３を形成し、他方、透明基板３の表面に光通路となる窓を有する金属製のフタ４を設けると共に、そのフタ４を透明基板３の周縁から張り出すように形成し、パッケージ側電極７と基板側電極１３を接合した状態で、パッケージ２にフタ４の周縁を接合すると共に気密封止したものである。 （もっと読む）

【課題】 受光素子モジュールで、インピーダンス整合を取りつつも、省電力化を図る。
【解決手段】受光素子１１と、受光素子１１からの電気信号を増幅する増幅器１２は、ステム１４に搭載されている。ステム１４とフレキシブル基板２０との間には誘電体板１８が配置されている。増幅器１２からの電気信号を基板２０に伝達するために、ステム１４及び誘電体板１８を貫通するリードピン１５ｄが設けられている。増幅器１２は、その出力に容量成分を含み、その出力インピーダンスが基板２０とインピーダンス整合するインピーダンスより高いインピーダンスである。また、誘電体板１８の厚さｄは、リードピン１６ｄのインダクタンス成分として増幅器１２の容量成分を打ち消す誘導インダクタンス成分を含み、且つ基板２０とのインピーダンス整合をとることができる厚さである。 （もっと読む）

【課題】組み立て作業性を向上させ、部品数の簡素化を図り、信頼性が高く、低コストな光モジュールを提供する。
【解決手段】外部へ光信号を送信する光送信アセンブリと、外部からの光信号を受信する光受信アセンブリと、光送信アセンブリと前記光受信アセンブリとを制御する回路基板とを備え、回路基板からの電気信号を光送信アセンブリにより光信号に変換し、これを光コネクタを介して送信用光ファイバに送信し、受信用光ファイバからの光信号を光コネクタを介して光受信アセンブリにより回路基板に電気信号として送信する光モジュール１において、送受信用光ファイバに取り付けられた光コネクタを接続する一体型の光アダプタ２を、光送信アセンブリ及び光受信アセンブリ並びに回路基板と共にケース３に実装し、光アダプタ２に、回路側の送信用光コネクタ４１ｔを接続すると共に、回路側の受信用光コネクタ４１ｒを接続したものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】光ファイバアレイ２０２と光学的に接続される光電素子２１２と、光電素子２１２と電気的に接続される周辺ＩＣ２１４と、光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を一括して被覆するフレキシブルフィルム２１６と、を備え、フレキシブルフィルム２１６に光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を電気的に接続する第１配線２１６ａが設けられるとともに周辺ＩＣ２１４とモジュール基板１０６とを電気的に接続する第２配線２１６ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】受光可能範囲を拡大することが可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】受光素子２Ａと、受光素子２Ａを封止し、かつ受光素子２Ａの正面に位置するレンズ４Ａａが形成された樹脂パッケージ４Ａと、を備える受光モジュールＡ１であって、受光素子２Ｂと、受光素子２Ｂを封止し、かつ受光素子２Ｂの正面に位置するレンズ４Ｂａが形成された樹脂パッケージ４Ｂと、屈曲させられた状態で受光素子２Ｂおよび樹脂パッケージ４Ｂを樹脂パッケージ４Ａに対して保持可能である連結部１３と、をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】狭い筐体内でも実装することが可能な光モジュールの接続構造および通信装置を提供する。
【解決手段】発光素子を内蔵した光デバイス１５をベース基板１１の下面にホルダ１４によって取り付け、電気コネクタ１３をベース基板１１の上面に取り付け、光デバイス１５と電気コネクタ１３とを、両端の第１，第２のリジッド基板１６ａ，１６ｂを備えたフレキシブル基板１６によりベース基板１１の端面の外側を経由して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を高くすることができ口腔内においても好適に用いられ得る固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１は、撮像用受光部１０、トリガ用受光部２０、行選択部３０、列選択部４０、電圧保持部５０、出力部６０および制御部７０を備える。撮像用受光部１０は、入射した光の像を撮像するためのものであり、Ｍ行Ｎ列に２次元配列された画素部Ｐ_１,１〜Ｐ_Ｍ,Ｎを含む。トリガ用受光部２０は、光の入射を検知するためのものであり、入射光量に応じた量の電荷を発生するトリガ用フォトダイオードを含む。出力部６０は、撮像用受光部１０に含まれる画素部Ｐ_１,１〜Ｐ_Ｍ,Ｎのうちの何れかの画素部Ｐ_ｍ,ｎのフォトダイオードで発生した電荷の量に応じた値の画素データと、トリガ用受光部２０に含まれるトリガ用フォトダイオードで発生した電荷の量に応じた値のトリガ用データとを、共通の出力信号線Ｌoutへ出力する。 （もっと読む）

【課題】光受信モジュールにおいて、同一設計の受光素子を用いながら入力インピーダンスの異なるプリアンプを用いた場合にでも良好な周波数通過特性(Ｓ２１)を実現する。
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ６と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ２と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板３と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極５を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の２電極間の容量値を４０ｆＦ以上とした２電極４、５を有することより解決できる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに対する高い光結合効率および光伝送品質を有し、耐環境性等の信頼性の高い光半導体装置、しかもＬＥＤやＰＤ等のサイズの小さい光半導体素子を利用でき、簡単な構成で小型化と低価格化を両立できる全二重光通信が可能な光半導体装置を提供すること。
【解決手段】この光半導体装置は、リードフレーム５０１と、このリードフレームに搭載された発光素子５０２および受光素子５０３と、第１、第２の透明シリコーン樹脂部５０６Ａ，５０６Ｂと、低透光性樹脂からなる第１のモールド樹脂部５０７と、高透光性樹脂からなる第２のモールド樹脂部５０８とを備える。
第１のモールド樹脂部５０７には２つの帯状突起５０９Ａ，５０９Ｂが設けられ、第２のモールド樹脂部５０８には帯状溝５１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路とを結ぶ配線を通る信号が、外来ノイズ等の影響を受けないようにし、また支持部材に対する応力緩和を実現可能にする。
【解決手段】放射線画像検出モジュールＭと後段信号処理回路１２とを、支持部材１１に設けられた貫通孔２０に通した配線１８により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体検出素子が高精度に配置された放射線検出ユニット、およびこれを用いた放射線検査装置を提供する。
【解決手段】配線基板２４と、該配線基板２４の上面に固着された放射線を検出する半導体検出素子２５と、該配線基板２４の上面に固着されたスペーサ２８とを有する検出基板２２を複数積層して固定される。各々の検出基板２２は、半導体検出素子２５とスペーサ２８とが所定の位置関係となるように配置されている。さらに検出基板２２同士は、各々のスペーサ２８同士がＸ−Ｙ平面で互いに揃って積層され固定部材２３ａ，２３ｂにより固定される。スペーサ２８には、配線基板２４の下面が、その下のスペーサ２８と接触しないように段差部２８ｅが設けられ、上下方向はスペーサ２８同士が互いに接触して位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】 より広い範囲からの光を受光可能としつつ、全体としての小型化を図ることができる受光モジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る受光モジュールＡは、厚さ方向に離間する一対の面１１ａ，１１ｂを有するフレーム１と、フレーム１上に搭載された２つの受光素子２と、フレーム１上に搭載された集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止する樹脂パッケージ４と、を備えており、受光素子２は、一対の面１１ａ，１１ｂのそれぞれに１つずつ搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 基材の材料の選択幅を広くするとともに、容易に製造する。
【解決手段】 面発光素子１６が形成された第一基材１２と、面型の受光素子１８が形成された第二基材１４とを、各々作成し、作成後に積層して接合する。よって、第一基材１２、第二基材１４は、各々最適な材料を選択することができる。また、量産性も優れる。さらに、光送受信素子１０は、面発光素子１６の上に、面型の受光素子１８を設けて一体化しているので、光ファイバー３０との接合工程も容易である。 （もっと読む）

【課題】 安価な構造でどのような姿勢であっても確実に受信できるようにすること。
【解決手段】 筐体１内の所定位置に受光器が配置され、該受光器に対向して筐体１に受
光窓が形成されており、その受光窓を通してリモコン発信器９から発信したリモコン信号
を前記受光器で受信するようにしたリモコン受信装置において、前記受光器が、ホルダ１
１に揺動可能に支持されて常に一定姿勢を保持する振り子式受光器１２からなり、該振り
子式受光器１２に対向して前記筐体１に複数の受光窓１３〜１５が形成されており、筐体
１を所望の姿勢にしたときに、前方に向いている受光窓１３〜１５を通してリモコン信号
を振り子式受光器１２で受信するようにした。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド１１，１２を有するフレーム１と、ダイボンディングパッド１１にボンディングされた受光素子２と、ダイボンディングパッド１２にボンディングされており、かつ受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡであって、受光素子２および集積回路素子３を覆う一方、受光素子２とレンズ４１との間に位置する開口５ａを有し、かつ樹脂パッケージ４により封止されたカバー５を備えている。 （もっと読む）

【課題】 低コストに光通信モジュールを構成するための波長偏光分離フィルタを提供する。
【解決手段】 ガラス基板１０上に反射させる光の入射側に位置する第１の多層膜１１と、第１の多層膜１１の後方側に位置する第２の多層膜１２とを形成してなる波長偏光分離フィルタであって、第１の多層膜１１は第１の波長のＳ偏光を反射させ、第２の波長の光を透過させる特性を有し、第２の多層膜１２は第１の波長のＰ偏光を反射させ、第２の波長の光を透過させる特性を有してなる。 （もっと読む）

【課題】接着剤が所定の位置に精度良く塗布できると共に溢れることを防止しつつ、簡易且つ確実に光学部品の実装が可能な光学部品実装用サブマウント、及びそれを利用した光送受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 例えば、サブマウント２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント２２には、高分子光導波路フィルム１０を取付けるための凹部２６（光学部品実装用凹部）と、受光素子及び発光素子を嵌め込んでそれぞれ保持（実装）するための凹部２８ａ，２８ｂ（光学部品実装用凹部）とが形成されている。このような構成のサブマウント２２において、光学部品実装用凹部としての凹部２６，２８ａ，２８ｂに、隣接して接着剤充填用溝２７，２９ａ，２９ｂをそれぞれ設ける。 （もっと読む）

【課題】 少ない製造工程で製造することができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置は、光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップ９ａと、光ディスクで反射された信号光を受光する信号検出用受光素子８と、金属製の複数のリード５と、半導体レーザチップ９ａ、信号検出用受光素子８およびリード５を保持する基台６，７と、基台６，７の側面から突出し、基準面１ｂを有する突出部１とを備えている。基台６，７および突出部１は共に樹脂により構成されている。 （もっと読む）

【課題】 放射線の照射を受けて電荷を発生して蓄積することにより放射線画像を記録し、読取光の照射により放射線画像の読取りが行われる放射線画像検出器であって、読取光を透過する第１の線状電極および読取光を遮光する第２の線状電極とが交互に配列された放射線画像検出器において、読取効率の向上を図る。
【解決手段】 第２の線状電極５ｄの長さ方向に延びる側端面５ｅ上に、読取光を遮光する線状遮光絶縁体６を設け、線状遮光絶縁体６を、第１の線状電極５ａと第２の線状電極５ｄとの間隔Ｗａよりも小さい幅Ｗを有するものとし、第１の線状電極５ａのエッジ近傍の読取用光導電層４において十分に放電させるとともに、第２の線状電極５ｄのエッジ近傍の読取用光導電層４における放電を防止する。 （もっと読む）

【課題】 小型で組み立てが容易な受光モジュールを実現する。
【解決手段】 複数の入力光を受光する受光モジュールにおいて、複数の光出射部を有する光学素子と、複数の光入射部を有する光学素子と、前記２つの光学素子の間に設けられ前記複数の光出射部からの複数の出射光をそれぞれ前記複数の光入射部に集光する屈折率分布レンズとを設ける。 （もっと読む）