【課題】 小型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】 基板１と、発光素子２と、受光面３ａを有する受光素子と、発光素子２および受光素子３を駆動制御するための駆動ＩＣ４と、発光素子２、受光素子３、および駆動ＩＣ４を覆う樹脂パッケージ５と、を備える光通信モジュールＡ１であって、基板１には、その底面から遠ざかるほど断面寸法が大となる凹部１ａが形成されており、駆動ＩＣ４は、凹部１ａの一部を覆い、かつその他の部分を露出させるように配置されており、発光素子２と受光素子３とは、駆動ＩＣ４を挟んで、発光素子２が凹部１ａに収容されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】集光部品を光検出素子と効率よく一体化し、簡便で位置合わせの精度が良好で、光検出素子性能を向上させる光学センサを提供する。
【解決手段】光検出素子２の前面にフォトニック結晶立体素子９を一体化して形成し、次いで、フォトニック結晶立体素子に部分的に紫外線を照射して、紫外線を照射した部分の屈折率を変化させることにより、光検出素子の前面にフォトニック結晶レンズ９０を形成する光学センサ。要約するに、光検出素子２の前面に一体化形成したフォトニック結晶レンズ９０を具える光学センサ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部から照射された光の照度の詳細な分布を検出することのできる照度検出部品及び照度検出装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体３６と、基板本体３６の上面３６Ａに設けられたパッド４２，４３と、を有する支持基板２６と、パッド４２，４３と電気的に接続され、外部から照射された光を受光する受光素子２７と、受光素子２７と電気的に接続された外部接続端子２８，２９と、を備えた照度検出部品１４であって、基板本体３６は、シリコンからなり、基板本体３６の上面３６Ａ側に受光素子２７をアレイ状に複数配置し、複数の受光素子２７を収容する凹部６６を有した透光性部材３２を基板本体３６に設けて、凹部６６により形成される空間Ｅを気密した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の受光素子と、受光素子の検出信号を増幅させる増幅回路素子と、受光素子と増幅回路素子とを電気的に接続するか否かの切り替えを行う切り替えスイッチ素子と、増幅回路素子と電気的に接続された受動素子とを備えた照度検出装置及びセンサモジュールに関し、小型化を図ることのできる照度検出装置及びセンサモジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１の基板本体３１としてシリコン基板を用いると共に、配線基板１１に、外部から照射された光を受光した際に光の照度に応じた検出信号を出力する複数の受光素子１３と、受光素子１３が出力した検出信号を増幅させる増幅回路素子１４と、受光素子１３と増幅回路素子１４とを電気的に接続するか否かの切り替えを行う切り替えスイッチ素子１５と、増幅回路素子１４と電気的に接続された抵抗体１７及びキャパシタ１８とを設けた。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることが可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された半導体からなる受光素子３と、受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える赤外線データ通信モジュールＡ１であって、基板１には、貫通孔１ａが形成されており、受光素子３は、少なくとも赤外線を透過可能な厚さとされており、かつ貫通孔１ａと重なる配置とされている。 （もっと読む）

【課題】誤動作のない光電変換装置を提供すること。
【解決手段】第１センサＴＦＴ１００−１のスリット１０４より出射されたバックライト光は透明な対向基板２２を透過して指で反射され、反射光として前記第１センサＴＦＴ１００−１で光電変換されて、該第１センサＴＦＴ１００−１は光電変換状態となるが、スリット１０４を持たない第２センサＴＦＴ１００−２では、センサ間領域１０２から出射されたバックライト光の反射光しか光電変換されないので、該第２センサＴＦＴ１００−２はほぼ非光電変換状態となる。輝度の高い外光が入射した時は、前記第１及び第２センサＴＦＴ１００−１，１００−２とも光電変換する。従って、前記第１センサＴＦＴ１００−１のみ光電変換状態となった場合、指が存在すると判別する。 （もっと読む）

【課題】本発明は光通信での利用に適した光送受信モジュールに関し、発光素子と受光素子が同一パッケージに入った光送受信モジュールにおいてクロストークを低減するとともに、省スペース化により実装を容易とする事を目的とする。
【解決手段】発光素子１２と受光素子１６、さらに受光素子１６を覆い受光素子１６に入射する受信光の光路が確保されるようにピンホールを有するシールド部材２６を備える。発光素子１２からの放出光と受光素子１６に向かう受信光とのなす角が９０°未満となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】感度シェーディングを抑制する固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置は、行方向及び列方向に二次元状に複数の画素セル１５４が配置された画素アレイ領域１５１を有する固体撮像装置１００であって、各画素セル１５４は、光を信号電荷に変換する複数の光電変換領域１１０及び１２０と、各光電変換領域１１０及び１２０に光を集光する複数の集光レンズ１０９とを備え、複数の光電変換領域１１０及び１２０は、画素アレイ領域１５１内で等ピッチに配置されず、かつ画素セル１５１内で画素セル１５１の中心線１６０に対して線対称に配置され、複数の集光レンズ１０９の上面の高さが最も高い点Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３及びＬ４は、画素アレイ領域１５１内で等ピッチに配置されず、かつ画素セル１５４の中心線１６０に対して線対称に配置される。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高くすることができる放射線検出器用部品および放射線検出器を提供すること。
【解決手段】放射線を光に変換するシンチレータ素子１３が１次元配列され、放射線の入射方向に垂直な面に反射厚膜１５が形成されたシンチレータアレイ１１と、各シンチレータ素子１３の配列位置に対応して配列され、各シンチレータ素子１３から出力される光を検出する検出面が前記入射方向にほぼ垂直に形成されたフォトダイオード１２ａを有し、少なくともフォトダイオード１２ａの検出面がシンチレータアレイ１１に固定されるフォトダイオードアレイ１２を備え、フォトダイオードアレイ１２の各フォトダイオード素子１２ａの光検出領域Ｓ２を、各シンチレータ素子１３から光を出力する光出力面Ｓ１に比して小さくしている。 （もっと読む）

【課題】光通信に用いる光ファイバと光反射面と搭載すべき光素子との位置合わせを精度良く確実に行える光素子用基板を提供する。
【解決手段】光素子２４が搭載される表面２（２ａ）、および裏面３を有する樹脂製の成形体ｓからなり、かかる成形体ｓの表面２（２ｂ）に形成した複数の光ファイバ２０用の挿入溝１０と、かかる複数の挿入溝１０の一端ごとに位置し、且つ挿入される光ファイバ２０の端面に接触する垂直なファイバ停止面１２と、少なくとも上記光ファイバ用の挿入溝１０の上記ファイバ停止面１２に隣接すると共に、上記成形体ｓの表面２（２ａ）側に向かって広がるように傾斜する光反射面８と、を含む、光素子用基板１。 （もっと読む）

【課題】 光検出素子が占める面積を確保することにより、被設置体に配置した際の不感領域を縮小化できる光検出装置を提供する。
【解決手段】 光検出装置３では、光検出素子１１の表面に形成された第１のボンディングパッド領域１５が露出するように光検出素子１１の表面側に配線基板１２が設けられ、配線基板１２において、第１のボンディングパッド１７Ａよりも内側の領域に第２のボンディングパッド１７Ｂが形成されている。これより、光検出装置３では、ワイヤボンディングの形成スペースを光検出素子１１の内側に位置させることができ、配線基板１２と光検出素子１１とをほぼ同じサイズにできる。この結果、光検出装置３では、当該光検出装置３に対して光検出素子１１が占める面積を十分に確保でき、コールドプレート２に光検出装置３をバタブル配置した際の不感領域の縮小化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】大規模な演算回路を用いることなく処理の高速化を図ることを可能にして検出時間の短縮化を図るとともに、他方向のオプティカルフローの検出を抑止することを可能にした固体撮像素子を提供する。
【解決手段】光を受光してオプティカルフローを検出する固体撮像素子において、所定の方向に広がる所定のオプティカルフローに沿って光を受光する画素を配列したものであり、各画素は、上記所定のオプティカルフローに沿って所定の間隔を開けて配列し、同一の面積を備えるとともに上記所定のオプティカルフローに沿って縦横比を変化させた。 （もっと読む）

【課題】構成部品の接続・組立てが容易な、波長分割多重機能を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、互いに波長の異なる複数の信号光と当該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行う。光トランシーバ１は、複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと当該波長選択フィルタに対向して配置され複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニット１１，１２と、上記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板１４を備える。上記複数の光アセンブリと回路基板１４とは、その複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と回路基板１４に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板１５，１６により接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な光電変換装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基板２と、この透明基板２上に配置された複数の有機光電変換素子７とを有する光電変換装置２０を作製するにあたって、複数の有機光電変換素子それぞれの構成を、透明基板２上に配置された透明電極３と、この透明電極上にインクジェット方式により形成された有機光電変換部４と、この該有機光電変換部４上に配置された背面電極６とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】電池の小型化が達成できる撮像素子および撮像装置を提供。
【解決手段】半導体基板125の上部には、透明絶縁膜124が積層され、その上に、太陽電池204を構成する透明電極膜206、p型導電膜208、n型導電膜210、透明電極膜212がこの順に、下から上に積層されている。太陽電池204の上に、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)をそれぞれ検出する光電変換膜123r、123g、123bが積層される。太陽電池204は、赤外域に感度を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子からの光を、光ファイバなどの導光部材を用いて照射させる発光装置において、高い確度で断線検知可能な構成を有する発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 光源と、光源と光学的に接続される導光部材と、導光部材の断線を検出する検出部材を具備する発光装置であって、導光部材は、出射端面に光源からの光を反射する第１の反射部材を有していることを特徴とする。また、導光部材は、出射端面の近傍に取り付けられる保持部材を有し、保持部材の端面に第２の反射部材を有する。
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【課題】クロストークを低減する多チャンネル光受信モジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ１のほぼ中心に複数の受光素子３からなる受光素子アレイ４を搭載し、その受光素子アレイ４の外周に各受光素子３の出力を増幅するアンプＩＣチップ５を搭載し、各アンプＩＣチップ５の外周にそれぞれの配線中継用サブマウント６を搭載し、各ＩＣチップ５から各配線中継用サブマウント６まで差動信号用の２本のワイヤ８を平行に配線し、各配線中継用サブマウント６からパッケージ１の出力ピン７までワイヤ９を配線した。 （もっと読む）

【課題】自然放出光を選択的に反射することにより、半導体光検出器による自然放出光の検出レベルを低減し、もって光検出精度をより向上させることの可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ１、フィルタ部３および半導体光検出器２を備える。面発光型半導体レーザ１は基板１１上にｎ型ＤＢＲ層１２〜ｐ型コンタクト層１７をこの順に積層したものである。フィルタ部３は面発光型半導体レーザ１から出力される光のうち誘導放出光の光軸と平行な方向（積層方向）の透過率がその光軸とは異なる方向の透過率よりも高い透過特性を有する。半導体光検出器２はフィルタ部３を透過した光の一部を吸収する光吸収層２１を有する。フィルタ部３および半導体光検出器２はｐ型コンタクト層１の表面にこの順に重ね合わせて面発光型半導体レーザ１と共に一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光信号を処理あるいは出力する複数のチャンネルを有する光モジュールにおいて、クロストークを十分に低減する。
【解決手段】光素子１４、集積回路１６、および該集積回路１６と前記光素子１４とを接続する配線１８からなるチャンネルが複数基板上に形成されてなる光モジュールにおいて、複数の光素子１４を一列に並べて配設し、相隣接する光素子１４に接続する各配線１８どうしを、光素子１４の列を挟んで互いに反対側に延びる状態に配置する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発光された信号光が隣接する受光素子に入射されるのを防ぐことで正確なデータ通信を可能にするとともに、小型化して利便性の高い光通信装置を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子２１と受光素子２２とが設けられるとともに、これらが透光性を有するモールド部３１により一体的に封止された光通信装置において、発光素子２１と受光素子２２の間に遮光手段４１が設けられたことで発光素子２１から発光された信号光が同じ回路基板１１上に近接して設置した受光素子に入射することを遮り、また、モールド部３１に発光素子２１と受光素子２２に対して一つの集光レンズ部３２が形成されたことで、両素子２１、２２の各中心軸と集光レンズ部３２の光軸を一致させて両素子の近接した設置が可能になることを特徴とするものである。 （もっと読む）