【課題】 小型且つ低コストの光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の実施の形態に係る光送受信モジュールは、発光素子と、受光素子とを備えている。発光素子は、第１の軸線方向に第１の波長の光を出射する。受光素子は、第１の受光部と、光学薄膜とを有している。第１の受光部は、入射する光の強度に応じた電流を発生する。光学薄膜は、第１の波長の光の少なくとも一部を第１の軸線方向とは異なる第２の軸線方向に反射し、第２の軸線方向からの第２の波長の光を第１の受光部へ透過する。 （もっと読む）

【課題】 空間分解能および検出効率を向上可能な放射線検出器および放射線検査装置を提供する。
【解決手段】 検出器１１は、半導体検出素子２１−１を有する第１検出基板１４ａと、半導体検出素子２１−２を有する第２検出基板１４ｂとがＸ軸方向に交互に密に積層された構成とし、略Ｙ方向に入射するガンマ線を検出する。第１配線基板３３には、その先端部３３ａ上に半導体検出素子２１−１がガンマ線の入射面２１ａを−Ｙ方向に向けて設けられ、その基部側に、下側にある半導体検出素子２１−２の電極２３に接触しないように屈曲部３３ｂが設けられる。また、検出器は一つの配線基板に２つの半導体検出素子をＸ軸方向に高さを異ならせて設ける構成としてもよい。 （もっと読む）

【課題】高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して、フィルムが変形した状態でも光信号の送受信を行うことができる光送受信モジュールを提供。
【解決手段】光送受信モジュールは、ベルト状の高分子光導波路フィルム１０と、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号を送受信する光送受信部１２、１４とで構成されている。光送受信部１２は、ＬＤ３２、ＰＤ３４、及びサブマウント２２を備えており、高分子光導波路フィルムの一方の端部はサブマウント２２上に保持されている。光送受信部１４は、ＬＤ３２、ＰＤ３４、及びサブマウント２４を備えており、高分子光導波路フィルム１０の他方の端部はサブマウント２４上に保持されている。高分子光導波路フィルムが変形した状態でも、光送受信部１２から送信された光信号が、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光送受信部１４により受信される。 （もっと読む）

【課題】 新規な構造の半導体レーザを用いることによって、精度よく簡単に回転を検出できる半導体レーザジャイロを提供する。
【解決手段】 第１および第２のレーザ光を出射する半導体レーザ１０と、回転検出用の光検出器７２と、波長モニタ用のフォトダイオード７７と、ファブリペローエタロン７６と、波長制御手段とを備える。半導体レーザ１０は、対向する第１および第２の端面を備える活性層を含む。第１のレーザ光は、上記活性層内において菱形の経路上を周回するレーザ光（Ｌ１）の一部が第１の端面から出射されたレーザ光であり、上記第２のレーザ光は、上記経路上をレーザ光（Ｌ１）とは逆の方向に周回するレーザ光（Ｌ２）の一部が第１の端面から出射されたレーザ光である。第２の端面から出射されるレーザ光を、ファブリペローエタロン７６を介してフォトダイオード７７でモニタし、その出力に基づいて波長制御手段でレーザ光の波長を安定化する。 （もっと読む）

【課題】 面型光素子の実装面に対して垂直に高精度で光導波路を配置した光伝送装置及び光モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】 光伝送装置１０は、実装面１２Ｊ、１４Ｊの裏面にそれぞれ光学面を備えた面型の発光素子１２及び受光素子１４と、実装面１２Ｊ、１４Ｊの法線方向に配置される光ファイバ１６に発光素子１２及び受光素子１４を光学的に結合させる光導波路１８と、発光素子１２、受光素子１４、及び光導波路１８をそれぞれ位置決め位置決め部が形成されたサブマウント２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 受発光素子に対応する回路素子の配置構造を、小型に形成して、全体をコンパクトにできるようにした多チャンネル光ファイバ受発光ユニットの素子配置構造の提供。
【解決手段】 光ファイバ用光通信基板にあって、基板９，１０の中央部分に受光または発光素子１，２を配置し、その周囲に回路素子６，７を配置して成ることを特徴とする多チャンネル光ファイバ受発光ユニットの素子配置構造。 （もっと読む）

【課題】光導波路に幅の狭い溝部をフォトリソグラフィプロセスで形成できるようした光導波路モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路２は導波路基板３に支持され、波長選択フィルタ７が挿入される溝部６を備える。溝部６は、コア４を横切る位置に形成される保持部６ａと、保持部６ａの両端部に形成される幅広部６ｂを備える。幅広部６ｂは、保持部６ａより広い幅で構成され、フォトリソグラフィプロセスで溝部６を形成する際に、現像液の回り込みを良くして、確実に溝部６が形成されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子や受光素子を光導波路や光ファイバに近づけて配置しても、発光素子等からの電気的な信号のリークや、発光素子と受光素子との間でのクロストークが発生しにくい光モジュールを提供する。
【解決手段】 シリコン基板２２の上面には、光導波路２４が重ね合わせて実装される。光導波路２４は端面をダイシングブレードやレーザー光によって断裁して平滑に仕上げられており、シリコン基板２２には、その際に断裁溝３９が形成されている。断裁溝３９と電極パッド４２との間において、断裁溝３９の縁には傾斜面４４が形成されており、シリコン基板２２の上面及び傾斜面４４の表面は絶縁膜２３によって覆われている。発光素子２５は、ろう材４３によって電極パッド４２の上に接合されている。 （もっと読む）

本発明は、光源（１）であって、１つ以上の光放出素子（４）と、前記１つ以上の光放射素子からの光を検出する感光手段（Ｐ）と、第１の偏光方向を備えた第１の偏光手段（３０）とを有し、前記第１の偏光手段は、前記感光手段の上又は当該感光手段を覆うように設けられる、光源に関する。第１の偏光手段は、実質的に前記第１の光放射素子と前記感光手段との間に挿入されて良い。望ましくは、光源は、前記第１の偏光方向と垂直な第２の偏光方向を備えた第２の偏光手段（３２）を更に有する。当該配置では、光放射素子（４）は、実質的に第１の偏光手段（３０）と第２の偏光手段（３２）との間に挿入される。従って、周囲光は感光手段に当たらず、及び正確な光フィードバックが達成され得る。

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【課題】光モジュールの小型化および低コスト化を図ること。
【解決手段】発光モジュール１０は、光信号と電気信号とを変換する発光素子１１と、端面４３と、この端面４３と連続しかつ隣接する端面４４とを有する光ファイバコネクタ４０と、この光ファイバコネクタ４０に取り付けられるものであり、光ファイバコネクタ４０の端面４３と端面４４とに沿って折り曲げられるＡ−Ａ破線箇所を有し、このＡ−Ａ破線箇所を境に端面４３上に配置される発光素子１１が取り付けられ、端面４４上に配置される部分に基板接続用配線部３９が形成されたフレキシブル配線基板２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 反射光を従来のものよりも低減することができる光受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 光受信モジュール１０は、入射された光を曲率半径Ｒで形成された光出射端面１１ａから出射する先球ファイバ１１と、受光した光を電流信号に変換する光吸収層を含み、所定の角度で傾けられた受光素子１２と、受光素子１２を実装するサブマウント１３と、先球ファイバ１１を固定するファイバ固定部１４と、受光素子１２から出力される電流信号を電圧信号に変換して増幅するプリアンプＩＣ１５と、電気信号を伝送するボンディングワイヤ１６と、各部品を封止するパッケージ１７と、電気信号を出力する端子１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生される熱を良好に放熱する。
【解決手段】ＩＣソケット１０２ａに溝状の凹部１０２ｄを形成し、このＩＣソケット１０２ａの凸面上に、裏面に光素子１０６が実装されたインターポーザ１０５ａを固定する。ＩＣソケット１０２ａの溝状の凹部１０２ｄに、光素子１０６に対向するように光導波路アレイ１０３を配設する。インターポーザ１０５ａがＩＣソケット１０２ａに固定された状態では、溝状の凹部１０２ｄは外部に開放された空間となる。この空間を、半導体チップ１０８ａで発生され、インターポーザ１０５ａの裏面側に伝導された熱を放熱するための放熱用空気の流路として利用する。例えば、溝状の凹部１０２ｄの内部に、当該溝状の凹部１０２ｄに放熱用空気を流すためのマイクロファン１１５を配設し、強制対流による放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易であり、光透過率を高めることができる光学素子を備えた光通信モジュールを提供する
【解決手段】
レンズ５の平面の光学面にエシュロン型の回折構造５ａを形成することにより、微細構造である回折構造の設計が容易になり且つ製造が容易となる。又、回折構造５ａで発生した１次回折光が、レンズ５の光軸に沿って或いは平行に進行するように、波長λ１の光は、レンズ５の光軸に対して傾いた状態で、回折構造５ａに照射されるので、上述したように光透過率を高く維持できる。加えて、発光素子７ａと、レンズ５との間にレンズ７ｂを設けているので、レンズ５が、光ファイバ１の端面１ａ側に、その平面の光学面を設けることで、収差劣化をより抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】透過断層撮影−放出断層撮影複合装置におけるモジュール式の改善された検出装置を提供する。
【解決手段】検出器の内部において透過Ｘ線および放出γ線を測定するための透過断層撮影−放出断層撮影複合装置におけるモジュール式検出装置であって、吸収事象を検出するために放射方向に重ね合わされて配置された少なくとも３つの異なる厚みの吸収層（Ａｘ）を有する検出装置において、少なくとも３つの全ての吸収層（Ａｘ）が単一の材料からなり、各吸収層（Ａｘ）は、検出される吸収事象の位置（ｘ）、時間（ｔ）およびエネルギー（Ｅ）の測定値を共通な評価ユニットに伝達することができる測定チップ（Ｃｘ）に接続され、この評価ユニットは、伝達された吸収事象の測定値からコンピュータ断層撮影（ＣＴ）信号、単光子放出断層撮影（ＳＰＥＣＴ）信号および陽電子放出断層撮影（ＰＥＴ）信号への分配を行なうことができ、吸収層は多数の検出要素に区分されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板中の複数の素子層間を有効に絶縁分離する。
【解決手段】 裏面照射型の固体撮像装置において、受光部側と回路側との素子分離層を所定のマスクパターンを介した酸素イオン注入と、その後の熱処理によって半導体基板中に酸化膜を形成することにより実現する。例えばＳＯＩ基板のような支持基板部（絶縁体層）の上にシリコン層を設けた半導体基板に対し、シリコン基板（表面）側から光電変換素子層、素子分離層としての酸素イオン注入層、画素トランジスタ等の回路層を順次形成し、その後、シリコン層上に配線層を形成する。そして、裏面側の絶縁体層を除去することにより、シリコン層の受光部を露出させ、薄型のシリコン基板よりなる固体撮像装置を形成できる。 （もっと読む）

【課題】非常に単純な構成でしかも一括で大量生産が可能な光半導体モジュールおよびその製造方法およびインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージの提供する。
【解決手段】光半導体モジュールは、光ファイバ１０、光ファイバ１０と光結合され且つ電極を有する光半導体素子１６、および光半導体素子１６の電極に電気的に接続された引出し電極１４を有する光電気結合体と、引出し電極１４と電気的に接続されたパターン電極２０と、引出し電極１４が電気的に接続されたパターン電極２０の面と反対側の面に電気的に接続された光素子駆動ＩＣ８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型であり、有効なノイズシールド効果を有し、高放熱性を併せ持つ光受信装置を提供することにある。
【解決手段】 この光受信装置は、フレーム１と、このフレーム１の一面側に配置される受光素子２とを備える。上記受光素子２の上記フレーム１と反対側の他面、および、上記フレーム１は、接地されている。このように、上記受光素子２の一面側にＧＮＤ電位が存在し、かつ、上記受光素子２の他面もＧＮＤ電位となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。
【解決手段】 支持体３１と接着剤３３との間に金属箔３２が形成されてなる配線形成用基板３０Ａに光通過孔３４，３５を形成する工程と、主基板４２Ａに対し上記配線形成用基板３０Ａを固定する工程と、主基板４２Ａに光導波路４３を固定した後に光通過孔３４，３５と光導入ミラー５９Ａ，５９Ｂとを位置決めし接着剤３３を用いて配線形成用基板３０Ａを光導波路４３に固定する工程と、配線形成用基板３０Ａから支持体３１を除去すると共に配線６０を形成する工程と、配線６０上に素子４４から４７を搭載する工程と、配線６０と主基板４２Ａとをワイヤ６５で接続する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 光利用率の良い光検出器を持つＸ線検出装置、および、そのようなＸ線検出装置を備えたＸ線ＣＴ装置を実現する。
【解決手段】 Ｘ線をシンチレータで光に変換して光検出器で検出するＸ線検出装置であって、光検出器は、６角形の受光面がハニカム状の２次元アレイを形成するように配列された複数の受光素子（５４２）を具備する。６角形は正６角形である。２次元アレイは円筒状に湾曲したアレイである。２次元アレイは平面的なアレイである。受光素子は半導体受光素子である。半導体受光素子がはフォトダイオードである。フォトダイオードはシリコン・フォトダイオードである。フォトダイオードはバックリット型のフォトダイオードである。 （もっと読む）

ＰＤアレイ（３０Ａ）は、光ファイバアレイ（１８）を透過する信号光（２４）を光ファイバアレイ（１８）に設けられた分岐部（３６）にて分岐させ、該分岐部（３６）からの分岐光（２６）を受光領域（２８）にて検出することにより、信号光（２４）をモニタする光デバイス（１０）に使用される。そして、このＰＤアレイ（３０Ａ）は光ファイバアレイ（１８）上に実装される。ＰＤアレイ（３０Ａ）の基体（５４）の裏面には、特性劣化防止のコーティング膜（７０）が形成される。このコーティング膜（７０）は、基体（５４）の裏面に形成された反射防止用の多層膜（７２）を有する。 （もっと読む）