【課題】従来よりも入射光を安定した電圧に効率よく変換することが可能な半導体受光素子を提供する。
【解決手段】光を電圧に変換する機能を備えた受光部１０２と、受光部に並列に接続され、受光部と同一基板上に設けられたキャパシタ１０３とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】可視光及び赤外光に対応した画素を備える固体撮像装置の赤外光に関する感度及び飽和出力を向上し且つ混色を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、第１導電型の半導体基板１０１に、第１導電型の第１不純物層（１０５又は１５５）及び第１不純物層の下方に位置する第２導電型の第２不純物層（１０９又は１５９）を有する光電変換部（１０３又は１５３）をそれぞれ備えた複数の画素が配列され、複数の画素は、可視光に対応する可視光用画素Ｂ及び赤外光に対応する赤外光用画素Ａを含む。赤外光用画素Ａにおける第２不純物層１０９は、可視光用画素Ｂにおける第２不純物層１５９よりも深い位置に設けられている。赤外光用画素Ａにおいて、第１不純物層１０５と第２不純物層１０９との間に、第１導電型の第３不純物層１０６を更に備える。 （もっと読む）

【課題】 光電変換半導体薄膜上の両側に遮光性導電材料からなるソース電極およびドレイン電極が設けられたフォトセンサにおいて、光電変換半導体薄膜への光入射量を多くする。
【解決手段】 クロム等の遮光性導電材料からなるソース電極９およびドレイン電極１０の相対向する側には切欠部９ｃ、１０ｃが設けられている。これらの切欠部９ｃ、１０ｃは光透過部となるので、光電変換半導体薄膜５への真上からの光入射量のみならず斜め方向からの光入射量をも多くすることができる。 （もっと読む）

【課題】感度シェーディングを抑制する固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置は、行方向及び列方向に二次元状に複数の画素セル１５４が配置された画素アレイ領域１５１を有する固体撮像装置１００であって、各画素セル１５４は、光を信号電荷に変換する複数の光電変換領域１１０及び１２０と、各光電変換領域１１０及び１２０に光を集光する複数の集光レンズ１０９とを備え、複数の光電変換領域１１０及び１２０は、画素アレイ領域１５１内で等ピッチに配置されず、かつ画素セル１５１内で画素セル１５１の中心線１６０に対して線対称に配置され、複数の集光レンズ１０９の上面の高さが最も高い点Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３及びＬ４は、画素アレイ領域１５１内で等ピッチに配置されず、かつ画素セル１５４の中心線１６０に対して線対称に配置される。 （もっと読む）

【課題】ノイズの増加を抑制することで、画素サイズの微細化に対する出力感度の低下を抑制する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置は、半導体基板１０１と、半導体基板１０１に形成され、光を信号電荷に変換する光電変換部１０２と、光電変換部１０２の上方に形成される第１の絶縁膜１１５と、第１の絶縁膜１１５上に形成され、第１の絶縁膜１１５を構成する材料と異なる屈折率の材料で構成され、下方向に凸型の第１の絶縁膜１１５に接するマイクロレンズ形状を有する第２の絶縁膜１１６とを備え、前記マイクロレンズ形状の頂部は平面形状であり、前記マイクロレンズ形状の頂部以外は曲面形状である。 （もっと読む）

【課題】大型化を最小限にしながら検出距離を長くすることができ、同時に高い信頼性が得られる光電センサを提供する。
【解決手段】本発明に係る光電センサは、検出領域から受けた光を電気信号に変換するベアチップＩＣからなる受光素子１１と、受光素子１１がフリップチップ実装により実装され、受光素子１１の受光領域に検出領域からの光を導く貫通孔４２が設けられた配線基板４１と、受光素子１１の受光領域を覆って受光素子１１と配線基板４１との間に充填された透光性の樹脂３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】装置をより低背化できるとともに、製造工数の簡略化や部品点数の削減もできる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子４Ａと、光素子４Ａに電気信号を送信するまたは光素子４Ａから電気信号を受信するためのＩＣ回路５０Ａと、光素子４Ａが実装されるマウント基板３と、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６と、光素子４Ａと光学的に結合する導波路９とを備え、電気コネクタ６は、マウント基板３の光素子４Ａが実装される一方面３ａまたはその反対側の他方面３ｃに設けられ、導波路９は、マウント基板３の一方面３ａまたは他方面３ｃに沿うようにマウント基板３に設けられた光電気変換装置１Ｂであって、マウント基板３に電気コネクタ６のハウジングが一体化されている。 （もっと読む）

【課題】マウント基板の配線パターンの自由度を向上させることができるとともに、装置を低背化することができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】光電気変換装置１Ｂは、発光素子４Ａが一方面３ａに実装されるマウント基板３を備えている。マウント基板３には、一方面３ａに沿うように、発光素子４Ａと光学的に結合する内部導波路３１が設けられている。この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ部８ａと、この電気コネクタ部８ａとマウント基板３との間で電極パターンを変更する配線基板部８ｂとを一体に有する立体回路基板８を設けた。 （もっと読む）

【課題】、簡単な構成で光学的クロストークの低減が可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】面Ｍ１においてｙ軸に沿って順に配置された光検出領域１５及び１７を有する光検出素子３と、互いに隣り合う光検出領域１５及び１７の各々が有する互いに向き合う端辺Ｌ１及びＬ２の間を端辺Ｌ１に沿って通る下地部１１と、面Ｍ２が面Ｍ１に向き合うように光検出素子３から離隔して配置された配線基板５と、面Ｍ２のうち下地部１１と向き合う領域上に設けられた下地部２２と、互いに向き合う下地部１１から下地部２２に連続して延びると共に端辺Ｌ１に沿って連続して延びる遮光性の壁部３１とを備え、壁部３１は、下地部１１及び下地部２２の各々と密着しており、光検出領域１５及び光検出領域１７と面Ｍ２上に設けられた配線部２３とは導電性バンプ２９を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ノイズを低減し、ＳＮ比を向上させた光電変換装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板に配される第１導電型の第１の半導体領域と、その一部と光電変換素子を構成する第２導電型の第２の半導体領域と、光電変換素子で生成した電荷を第２導電型の第３の半導体領域へ転送するゲート電極とを有している。さらに、光電変換素子と隣接する素子とを電気的に分離する素子分離領域と、第２の半導体領域と素子分離領域を介して隣接する、その隣接する素子を構成する第２導電型の第４の半導体領域とを有し、ゲート電極へ電位を与えるための配線が素子分離領域上に配されている。ここで、第４の半導体領域と素子分離領域との間に、第４の半導体領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第２導電型の第５の半導体領域を有する。 （もっと読む）

【課題】 光学素子を安価に、また容易に精度良く製造することのできる光学素子の製造方法、およびそれに用いるエッチング方法を提供する。
【解決手段】 受光基板１１を準備し、受光基板１１の受光面１２および、受光基板１１の一表面のうちで受光面１２以外の部分の少なくとも一部分を覆うように透光部１３を形成する。透光部１３のうちで受光基板１１の受光面１２以外の部分を覆う部分、たとえば電極被覆部１３ａにレーザ光を照射し、孔部２４に孔を形成する。この孔部２４の孔にエッチング液を充填して透光部１３をエッチングする。これによって、ドライエッチング法を用いることなく透光部１３を精度良くエッチングすることができるので、光学素子を安価に、また容易に精度良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズ同士が接触しない固体撮像素子の製造方法を提供し、マイクロレンズの集光効率の向上を図る。
【解決手段】基板１上に形成された複数の受光部と、これら受光部のそれぞれに入射光を集光させる複数のマイクロレンズ１３とを備える固体撮像素子の製造方法であって、基板１上の受光部の各位置にガラス系材料からなるピラー１３ａを立設し、ピラー１３ａの基板１側とは反対側の先端部を局所的に加熱溶融処理により凸曲面形状に加工することでマイクロレンズ１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子、受光素子等の活性領域がメサ型形状の光素子において、メサ型構造の高さが高く、誘電体膜の厚みが厚い場合に、配線の断線の回避が困難、配線の引き出し方向の制約、容量の低減が不十分等の問題がある。
【解決手段】メサ構造１３１を有する光素子１００の周囲に高抵抗の再成長層１１０を配置する。これによって、円形の主要構造のエッチング時に現れる面方位を持ったメサ部１３１が再成長層１１０で被覆される。この被覆によって、この部位での容量も低減されるとともに全ての配線引き出し方向に対して断線の危険性も回避することが出来る。さらに、再成長層の厚さは主要構造部の厚みと同等に設定できる。特に導電性基板を用いた際に誘電体膜１１１、１１２との組み合わせにより大きな寄生容量の低減効果が期待できる。 （もっと読む）

【課題】半導体結晶体と熱膨張係数差が大きな配線基板でも半導体結晶体の検出特性の劣化を抑制可能な放射線検出器、およびこれを用いた放射線検査装置を提供する。
【解決手段】半導体検出部２０を、熱膨張係数が８．０×１０^-6［１／℃］以上の大きい基板、例えば、ガラスエポキシ基板やフレキシブルプリント配線基板からなる配線基板２１と、配線基板２１上に配置された半導体検出素子２２等から構成し、半導体検出素子２２を略平板状の半導体結晶体２３と、その下面に半導体結晶体２３のＹ軸方向全体に延在し、Ｘ軸方向には所定の幅で８個の例えばＡｕからなる素子電極２４₁〜２４₈を設け、素子電極２４₁〜２４₈と配線基板２１に設けられたパッド電極２６₁〜２６₈とを半導体結晶体２３のヤング率よりも小さいずれ弾性の導電性接着剤からなるバンプ２８により固着する。 （もっと読む）

【課題】 画素電極から読み出される電気信号にノイズが発生するのを抑制することができる放射線検出器を提供する。
【解決手段】 X線検出器１では、絶縁性凸部２１に包囲された電圧供給パッド１５の一部に電圧供給線２２が固定され、絶縁性凸部２１の内側に絶縁性封止部材２８が充填されていると共に、光導電層１７及び共通電極１８を覆うように絶縁性の有機膜２７が形成されている。従って、電圧供給線２２を介して電圧供給パッド１５に高電圧が印加されても、電圧供給パッド１５と電圧供給線２２との固定部から信号読出し用のボンディングパッドや信号線等に漏れ電流が流れるのを防止することができ、画素電極７から読み出される電気信号にノイズが発生するのを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
簡易な構成で耐光性を向上することができる光検出器及び安定して検査を行うことができるパターン基板の検査装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる光検出器１０は、容器１２と、容器１２内に設けられた受光素子１１と、容器１２に取り付けられ、受光素子１１の受光面に対応して設けられた窓部１３と、窓部１３と容器１２との間の空間に含まれた水素ガス１４とを有するものである。この構成によって、紫外線等の照射によって生じたダングリングボンドを水素で終端して、受光感度の低下を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】光電変換装置の受光面に傷がつくことを防止する。
【解決手段】ウェハの裏面には予め第１接着シートが貼り付けられている。ウェハには複数のイメージセンサが形成され、ウェハの表面には受光面が形成されている。ダイシング工程時、スクライブラインに沿ってウェハがイメージセンサチップに切り分けられた後、第１接着シートがＸ方向、Ｙ方向に引っ張られ紫外線が照射される。そしてイメージセンサの受光面側に第２接着シートが貼りつけられ、第２接着シートの貼り付け後、第１接着シートが剥離される。第１接着シートの剥離後、イメージセンサの裏面には新しく第３接着シートが貼り付けられる。第３シートが貼り付けられた後、第２接着シートに紫外線が照射されてイメージセンサの受光面側から剥離される。 （もっと読む）

【課題】従来の固体撮像装置においては、感度の面で向上の余地がある。
【解決手段】固体撮像装置１は、半導体基板１０と受光部２０とを備えている。受光部２０は、半導体基板１０の表面Ｓ１（第１面）側の表層に設けられている。この受光部２０の表面２０ａは、シリサイド化されている。固体撮像装置１は、半導体基板１０の裏面Ｓ２（第２面）に入射した被撮像体からの光を半導体基板１０の内部で光電変換し、その光電変換により発生した電荷を受光部２０で受けて上記被撮像体を撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体検出素子が高精度に配置された放射線検出ユニット、およびこれを用いた放射線検査装置を提供する。
【解決手段】配線基板２４と、該配線基板２４の上面に固着された放射線を検出する半導体検出素子２５と、該配線基板２４の上面に固着されたスペーサ２８とを有する検出基板２２を複数積層して固定される。各々の検出基板２２は、半導体検出素子２５とスペーサ２８とが所定の位置関係となるように配置されている。さらに検出基板２２同士は、各々のスペーサ２８同士がＸ−Ｙ平面で互いに揃って積層され固定部材２３ａ，２３ｂにより固定される。スペーサ２８には、配線基板２４の下面が、その下のスペーサ２８と接触しないように段差部２８ｅが設けられ、上下方向はスペーサ２８同士が互いに接触して位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】実装するだけで光素子と光導波路とが夫々自動的に正確に位置決めされる光素子モジュールおよび光電気配線基板と光電子複合組立体の提供。
【解決手段】実装時において、前記光導波路と交差するように前記光電気配線基板に穿設された挿入孔に挿入されるとともに、光素子が設けられてなる挿入部と、前記挿入部が突設された基板とを備え、前記基板には、前記光電気配線基板の表面に設けられた基板側接続パッドと半田を加熱溶融することによって電気的に接続されるモジュール側接続パッドが設けられ、前記モジュール側接続パッドは、中心が、基板側接続パッドの中心に対し、夫々の光素子が前記光素子に対応する光導波路の端面に押圧される方向とは反対の方向にずれるように設けられた光素子モジュール、光電気配線基板、光電子複合組立体。 （もっと読む）