【課題】 従来に比べて小型で、素子機能部間で、高い周波数の信号を高精度に伝送することができる集積型半導体装置を提供する。
【解決手段】 サファイア単結晶基板１０と、サファイア単結晶基板１０の一方主面１０Ａに第１素子機能部２２を備え、他方主面１０Ｂに第２素子機能部３２を備え、第１素子機能部２２が光を発光し、第２素子機能部３２がサファイア単結晶基板１０を透過した光を受光することで、高い周波数の信号を精度良く伝送する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、発光素子と受光素子との間に挿入される絶縁フィルムの位置ズレを抑制し、製造歩留りを向上できる半導体装置の製造方法および冶具を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造方法は、リードフレームに固着された半導体チップを樹脂で覆う工程と、冶具のベース部に設けられたポケットにフィルム状の部材を載置する工程と、前記冶具の可動部に前記リードフレームを固定し、前記可動部を前記ポケット側に移動させることにより、前記リードフレームの前記半導体チップが固着された部分を前記ポケットに被せ、前記樹脂と、前記部材と、を接触させる工程と、前記リードフレームを前記ポケットに被せた状態で、前記樹脂を硬化させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】容易にスイッチング特性を制御可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、発光素子１００と光路を介して光結合せしめられ、起電力を発生する光電変換素子２００からなる受光素子と、この受光素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、前記光路の少なくとも一部に蛍光体粒子Ｌｍを含む。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内での応力の問題がなくなるか、もしくは減じられ、オーバーモールド工程とオーバーモールド工程に関する工程を削減し、金型が不要な、小型の光結合素子パッケージを提供する。
【解決手段】光結合素子パッケージ３０は、キャリア基板３２と、キャリア基板上の複数の導電領域４６から成り、光結合デバイス３８、４０、光透過性媒体４８、および複数の導電構造３４をキャリア基板上に配置する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に迷光を低減した光パッケージ及び光電センサを提供する。
【解決手段】光パッケージは、マウント基板２の上に設置されて通電により発光する投光素子１と、マウント基板２の上に設置されて内部に投光素子１を収容するメタルパッケージ３と、投光素子１が発光する光を外部へ放出する開口部４と、メタルパッケージ３の内周面が黒塗装されて迷光を吸収する塗装面９とを備える。光電センサは、この光パッケージの開口部４から放出される投光素子１の光を投光ビームに用いる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ絶縁耐圧に優れる反射型フォトカプラの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、入力された電気信号を光信号に変換するＬＥＤ３を、リードフレーム１に電気的に接続する。また、光信号を電気信号に変換して出力する受光素子４を、リードフレーム２に電気的に接続する。そして、リードフレーム１と、リードフレーム２と、を離間して配置する。次いで、ＬＥＤ３と受光素子４とを包含する透光部６を形成する。続いて、透光部６の表面にレーザ光を照射して、透光部６の表面に凹凸形状を形成する。最後に、透光部６を包含するパッケージ７を形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させるとともに、発光素子と制御素子を封止する透光性樹脂の形状を所望の形状に保持しやすい半導体リレーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体リレーモジュールＡは、ソース電極同士が接続されたＭＯＳＦＥＴ１１，１２からなり、高周波信号用の信号伝送線路１１０の途中に設けられた半導体スイッチ１と、入力信号に応じて光信号を発光する発光ダイオード３１と、発光ダイオード３１からの光信号を受光する受光素子を有し当該受光素子の出力に応じてＭＯＳＦＥＴ１１，１２のオン／オフを制御する制御ＩＣ３２と、制御ＩＣ３２が備える受光素子および発光ダイオード３１を光学的に結合させた状態で樹脂封止する透光性樹脂８を備える。制御ＩＣ３２は、信号伝送線路１１０を構成する導体パターン１１３から分岐させたランド１３２上に配置され、導体パターン１１３とランド１３２との間にはＬＰＦ４が挿入される。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とを対向させ、それらを透光性樹脂で封入させて構成した光結合部と、この光結合部での信号伝達によってオンオフされるスイッチング素子とを、光遮断型樹脂でモールドした半導体リレーにおいて、透光性樹脂を覆う光遮断型樹脂に発光素子からの光が吸収されることが少なく、かつ外部からの光が内部に侵入して誤動作するようなことがない半導体リレーを提供する。
【解決手段】発光素子と受光素子とを対向させ、それらを透光性樹脂で封入させた光結合部１ａの透光性樹脂９の外面に光反射膜７を形成し、更に外面に遮光膜１０を形成した構造にしている。 （もっと読む）

【課題】二筋の光芒の間隔を極めて狭めることができる光センサ装置を提供する。
【解決手段】一方の投光側曲面レンズ１７ａを介して導かれる光源Ｓからの光を一方の光芒Ｌ１として投光する一方の投光側ミラー面１７ｂ及び他方の投光側曲面レンズ１８ａを介して導かれる光源Ｓからの光を他方の光芒Ｌ２として投光する他方の投光側ミラー面１８ｂを互いに近接させて配置した投光側光センサユニット１０Ａと、投光側光センサユニット１０Ａから投光された一方の光芒Ｌ１及び他方の光芒Ｌ２を取り込む受光側光センサユニット１０Ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラなどの光半導体装置の光伝送に必要な光透過性を有すると共に、耐リフロー性と吸湿ハンダ耐熱性にも優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して５〜３０質量％の配合量で含有し、無機充填材として溶融球状シリカを光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９０質量％の配合量で含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した量産ができ、さらに好適には絶縁性能を向上させることができる光結合半導体装置、光結合半導体装置の製造方法および光結合半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】第１リードフレーム１ａおよび第２リードフレーム１ｂの各先端部１ａ２，１ｂ２に搭載された発光素子２および受光素子３と、発光素子２および受光素子３を樹脂封止するインナーパッケージ４およびアウターパッケージ５とからなり、インナーパッケージ４の上部パッケージ部４ａが下部パッケージ部４ｂよりも幅狭に形成され下部パッケージ部４ｂおよび先端部１ａ２，１ｂ２上面それぞれの一部分が上部パッケージ部４ａで覆われず露出しており、露出している部位の一部分に、上端部の高さが先端部１ａ２，１ｂ２と本体部１ａ１，１ｂ１との境界部位Ｐ１，Ｐ２上面の高さに一致している樹脂形成部４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３，４ｃ４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高い難燃性を実現し且つ高い屈曲性を有する光送受信用モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも光導波路フィルムがＵＬ−９４試験による難燃性がＨＢ以上である難燃性樹脂によって被覆され、且つ該難燃性樹脂によって被覆されて表面に難燃性樹脂層の形成された前記光導波路フィルムの最小屈曲半径が１ｍｍ以上３ｍｍ以下である光送受信モジュール。 （もっと読む）

【課題】データ通信の確実化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された赤外線発光素子３１と、基板１に搭載された赤外線受光素子４と、赤外線発光素子３１および赤外線受光素子４を駆動制御するための駆動ＩＣ５と、赤外線発光素子３１、赤外線受光素子４、および駆動ＩＣ５を覆う第１の樹脂パッケージ６とを備える赤外線データ通信モジュールＡ１において、基板１に搭載された可視光発光素子３２，３３，３４と、可視光発光素子３２，３３，３４を覆う第２の樹脂パッケージ７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】変換効率を高め、かつ変換効率のバラツキを抑制することが可能な光半導体モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】同一面内において互いに離間配置された入力側リード１Ａおよび出力側リード１Ｂと、入力側リード１Ａに搭載された発光素子２と、出力側リード１Ｂに搭載された受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆う透明樹脂４と、を備えた、光半導体モジュールＡ１であって、入力側リード１Ａには、溝１１Ａが形成されており、出力側リード１Ｂには、溝１１Ｂが形成されており、溝１１Ａ，１１Ｂが、透明樹脂４の輪郭の一部を形成している。 （もっと読む）

【課題】反りなどの変形を抑制することが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光素子３および受光素子４と、発光素子３および受光素子４を駆動制御するための駆動ＩＣ５と、発光素子３、受光素子４、および駆動ＩＣ５を覆う樹脂パッケージと、を備えた光通信モジュールＡ１であって、基板１は、長矩形状とされており、上記樹脂パッケージの材料よりも線膨張係数が小であり、かつ弾性係数が大である材料からなるとともに、基板１と上記樹脂パッケージに挟まれており、かつ発光素子３および受光素子４を挟むように基板１の両長辺に沿って延びる１対の帯状部６１，６２を有する補強樹脂６をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】光結合素子を構成する発光素子の発光出力の低下を確実に防止し、且つ、光結合素子の出力のばらつきを抑制する光結合素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１を発光側リードフレーム３に搭載してワイヤボンディングし、発光素子１をプリコート樹脂６によりプリコーティングし熱硬化する一方、受光素子を受光側リードフレームに搭載してワイヤボンディングし、その後、発光素子１と受光素子の両素子を透明樹脂６によりモールドし、更に全体をモールドすることにより、光結合素子を製造する。プリコーティングを行う工程において、プリコート樹脂６の広がりを防止する広がり防止治具６０により発光素子１の周囲を囲んだ状態でプリコーティングを行う。 （もっと読む）

【課題】低コストで高品質な光送受信装置の提供。
【解決手段】発光素子と、受光素子と、光ファイバを主体とした光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、発光素子と受光素子とが、光導波路のコアと同等の屈折率を持つコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆され、該被覆部コアの外面が光導波路のクラッドと同等の屈折率を持つクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆され、被覆部コアと光導波路のコアとが光学的に結合された光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】光結合効率がよく、かつ良品質を保持できる光結合型半導体リレーを提供する。
【解決手段】発光側リードフレーム１に設けた発光素子２と、受光側リードフレーム３に設けた受光素子４とを対向配設し、これらの発光素子２、受光素子４と、出力制御素子６とを含む空間を、柔軟性を有した透光性材料７で充たして内部保護空間１１を構成し、その外側を遮光性成形樹脂８で覆った構造にしている。 （もっと読む）