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Fターム[5F110CC07]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 構造 (17,285) | 逆スタガ (4,940)

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【課題】 電子特性が向上した分子層を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】 電子デバイスは、ソース領域およびドレイン領域と、ソース領域およびドレイン領域に隣接して配置され、少なくとも1つの共役分子を含む自己組織化単分子層と、自己組織化単分子層に隣接した導電性基板と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、液晶配向の不良を減少させ、開口率を高めることにある。
【解決手段】 第1絶縁基板と、第1絶縁基板上部に形成されており、ゲート電極を有するゲート線と、ゲート線を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上部に形成されている半導体層と、半導体層上部に形成されているソース電極及びドレイン電極とソース電極に連結されており、ゲート線と交差するデータ線と、有機絶縁膜からなっており、ドレイン電極を露出する第1接触孔を有する保護膜と、第1接触孔を通じてドレイン電極と連結されている画素電極と、第1絶縁基板と対向する第2絶縁基板と、ゲート線またはデータ線と重なるブラックマトリックスと、第1絶縁基板と第2絶縁基板の間でブラックマトリックスと重なって位置し、写真エッチング工程で形成された基板スペーサとを含む液晶表示装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】 画素電極近傍の光り抜けを防止できるアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アレイ基板に対して略平行な電界を発生させることにより、液晶分子の配列を変化させる、アクティブマトリックス型液晶表示装置において、アレイ基板10上に、配線を形成した後透明な絶縁膜20を成膜する工程と、該配線側面に、該配線の膜厚に対する比が0.5以上1.0以下の膜厚の前記絶縁膜を残すように、該絶縁膜をドライエッチングする工程と、前記配線の膜厚に対する比が0.2以下の膜厚の前記配線のみ、ウェットエッチングする工程とを含むようにした。 (もっと読む)


【課題】 電気特性の優れた多結晶TFTを提供する。
【解決手段】多結晶膜3を堆積させる工程、堆積した多結晶膜のうち所望の位置4のみを残すようにエッチングする工程、残された部分的な多結晶膜の中で所望の結晶方位の結晶粒5だけを、しかも所望の結晶面(ファセット)6を出した状態になるように異方性エッチングする工程、さらに、こうして得られた結晶核の上に膜を堆積し結晶化させる工程を用いる。 (もっと読む)


【課題】 物理的に接着力が向上し、電気的には接触抵抗が良好な特性を有する表示素子用配線及びこれを利用した薄膜トランジスタ基板並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表示素子用配線を、低融点金属の合金元素が少なくとも一つ以上合金されているAg合金で形成する。液晶表示パネルにおいて、このような表示素子用配線を用いてゲート配線22,24,26及びデータ配線65,66,68を形成すれば、接触部で他の導電物質と連結される過程で腐食が発生して素子の特性を低下させるのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 IPS方式の液晶表示装置において、TFTを作製する工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現する。
【解決手段】 本発明では、チャネル・エッチ型のボトムゲートTFT構造を採用し、ソース領域119及びドレイン領域120のパターニングとソース配線121及び画素電極122のパターニングを同じフォトマスクで行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ソース/ドレイン電極材料に銅を用いた場合の加工時のバリアメタル層のアンダーカットに起因する特性不良を防止し、低抵抗配線が充分に実現できるTFTの構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のTFTの構造は、ガラス基板2上のゲート電極3と、ゲート絶縁膜4と、ゲート絶縁膜4上にゲート電極3に対向配置された半導体能動層5と、半導体能動層5の両端部上に設けられたオーミックコンタクト層6と、各オーミックコンタクト層6を介して半導体能動層5に電気的に接続されたソース電極7、ドレイン電極8とを有している。そして、ソース電極7およびドレイン電極8が銅で形成され、これらソース電極7、ドレイン電極8の下面のうち、各オーミックコンタクト層6の上面上に位置する領域にのみバリアメタル層9が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 IC等の半導体装置や、表示装置に用いられるTFT基板で使用される、Alを含む積層配線の信頼性を高める。
【解決手段】 上層の金属層22を下層のAl又はAlを含む合金材料層21の露出した側壁を少なくとも部分的に隠蔽するよう下方に湾曲させる。この積層配線は、エッチングによりこれを作製する際に、上層の金属層22よりも下層のAl又はAlを含む合金の材料層21の方のエッチング速度を大きくして、Al又はAlを含む合金の材料層21のサイドエッチングを多くし、上層の金属層22を下層のアルミニウム又はアルミニウムを含む合金材料層21の露出した側壁を少なくとも部分的に隠蔽するよう下方に湾曲させることで作製できる。 (もっと読む)


【課題】 電気光学装置において、比較的簡単な構成を用いて、画素部のTFTのチャネル領域やチャネル隣接領域における入射光や戻り光に対する遮光性能を高める。
【解決手段】 電気光学装置は、一対の基板間に挟持された電気光学物質層(50)と、TFTアレイ基板(10)にマトリクス状に設けられた画素電極(9a)とを備える。TFT(30)の下側には、第1遮光膜(11a)が設けられている。データ線(6a)は、遮光性の材料からなり、TFTのチャネル領域(1a’)及びチャネル隣接領域(1a”)を対向基板(20)の側から見て夫々覆う主配線部と、この主配線部の縁から層間絶縁膜に形成された溝に向けて伸びておりチャネル隣接領域を側方から囲む側方遮光部(6b)とを有する。 (もっと読む)


【課題】 銀を利用する低抵抗配線構造を提供する。
【解決手段】
絶縁基板上に、ゲート配線が形成され、ゲート絶縁膜がゲート配線を覆っており、ゲート絶縁膜上に半導体パターン半導体が形成されている。半導体パターン半導体及びゲート絶縁膜の上には、ソース電極及びドレーン電極とデータ線を含むデータ配線が形成されており、データ配線上には、保護膜が形成されている。保護膜上には、接触孔を通じてドレーン電極と連結されている画素電極が形成されている。この時、ゲート配線及びデータ配線は、接着層、Ag層、及び保護層の3重層からなっており、接着層はクロムやクロム合金、チタニウムやチタニウム合金、モリブデンやモリブデン合金、タリウムやタリウム合金のうちのいずれか一つからなり、Ag層は銀や銀合金からなり、保護層はIZO、モリブデンやモリブデン合金、クロムやクロム合金のうちのいずれか一つからなっている。 (もっと読む)


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