【課題】放熱性を向上させると共に、小形化を実現し、また、応力に弱い構成の半導体チップであっても、半導体チップの２つの主面から速やかに放熱させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、一方の主面にコレクタ電極を有すると共に他方の主面にエミッタ電極及びゲート電極を有する６個のＩＧＢＴチップ４を備え、これらＩＧＢＴチップ４を挟むように設けられ各挟む側の面にＩＧＢＴチップ４の電極に接合するための電極パターン１３、１４、１９が配設された２枚の高熱伝導性絶縁基板２、３を備え、そして、ＩＧＢＴチップ４の電極と高熱伝導性絶縁基板２、３の電極パターン１３、１４、１９とをろう付けにより接合して構成している。 （もっと読む）

流体冷却チャネル式熱交換のための装置、方法及びシステムを開示する。流体冷却チャネル式熱交換器は、チャネル熱交換器を介して、流体を循環させ、１単位体積あたり、高い熱消散効率及び輸送面積を実現する。熱交換器は、好ましくは、２００Ｗ／ｍ−Ｋ未満の、非常に高い熱伝導性の材料から形成される。好適なチャネル熱交換器は、２つの平板（１０３、１０３’）と、これらの平板に連結された複数のフィン（１０６）とを備える。少なくとも１つのプレートは、好ましくは、加熱された状態の流体を受け取る。流体は、好ましくは、熱源（例えば、ＣＰＵ）から熱を輸送する。具体的には、少なくとも１つのプレートは、加熱された状態の流体を受け取り、凝縮し、冷却するように構成された複数のコンデンサチャネル（１０４）を備える。冷却された状態の流体は、好ましくは、デバイスから熱源に輸送され、これにより、熱源が冷却される。
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【課題】 同軸型パッケージを有する光アセンブリの新規な放熱機構を提供する。
【解決手段】 本発明に係る同軸型アセンブリはアレイリードピンを備え、アセンブリのステム上に搭載された素子が発する熱は、同ステムの外側の平坦面に直接接触する放熱フィンを介してアセンブリ外部に放散される。放熱フィン５０は、基礎部、およびこの基礎部から折り曲げて形成された板状部を有しており、基礎部にはアレイリードピンが貫通するスロットが設けられているので、基礎部全体をアセンブリのステム１１に直接接触させることが可能となる。板状部は、このアセンブリがトランシーバ内に搭載された時には、トランシーバのカバーに接触し、アセンブリ内で生成された熱は放熱フィン、カバーを介してトランシーバ外に効率的に放散されることができる。 （もっと読む）

ヒートシンクは、冷却対象部品に適合する基板と、前記基板から直立する凝縮器部分と前記基板における平行なチャンネルに収容される一対の蒸発器部分を形成する一対の端とを有するループとして形成されるヒートパイプとを含む。前記チャンネルの間において前記基板から直立する壁には、この壁のほぼ輪郭内で前記凝縮器部分を収容する直立チャンネルが設けられ、複数の冷却フィンを凝縮器部分と熱的に接触して壁に固定することができる。 （もっと読む）

ヒートシンクを、例えば集積回路パッケージ等の、電子デバイスに取り付けることは、熱接合材の表面の周縁部のみに接着層を設けることを含む。熱接合材は、接着層を用いてヒートシンク及び／又は集積回路パッケージに貼り付けられる。ヒートシンクは集積回路パッケージに熱的接触し、動作中に熱を抽出する。
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