【課題】圧力損失をほとんど増加することなく、冷却性能が高い放熱板、冷却構造体およびヒートシンクを提供する。
【解決手段】この発明に係る放熱板２は、発熱体を冷却流体１によって冷却するものであって、冷却流体１側の表面である基準面６より窪んで下流側が上流側よりも基準面６からの距離が短くなるように傾斜した傾斜面４と、傾斜面４の上流側に連結し基準面６から底部１１までの距離ｈ２が基準面６から傾斜面４までの距離ｈ１よりも長い溝３とを有する伝熱促進部７が基準面６に平行で流れ方向８と垂直な方向に延在し流れ方向８に連続して形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】電磁波の放出源となることを防止するヒートシンクにより、外部への電磁波の放出を抑制する電子装置を提供する。
【解決手段】筐体１００にヒートシンクを内蔵させ電子装置を構成する。ヒートシンクは、同じ方向に複数の突起体が形成された板状のフィンが複数並べられて、各フィンの複数の突起体の各々の先端が、隣接する他のフィンに接合されて構成され、フィン間で複数の突起体が電気的に並列に接続されているフィン組立体１１０と、被冷却物である電子機器からの熱を受け取る受熱板１２０と、ヒートパイプ１３１，１３２とを含んで構成される。フィン間で突起体が並列に接続されるために、フィン組立体１１０のインピーダンスが小さくなり、電磁波の放出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】
液冷式冷却装置は冷却効率は高いのだが、部品点数の多さや、漏液の可能性があり、あまり普及していなかった。多く普及している空冷装置は、簡単なヒートシンクと冷却ファンのみで構成できるため、効率が落ちるにも関わらず利用されている。液冷装置を小型化、簡素化することが強く要求されていた。
【解決手段】
空冷並に簡単に扱えるようにするため、吸熱部分、ラジェーター、流路、液体循環ポンプ、冷却ファン、温度センサー、制御回路などを一体化し、電子冷却やコンピュータチップなどと一体化した液冷装置を考案した。電源を接続するだけで簡単に使えるようになった。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の電子部品の温度調節を行なうことが出来る簡易な構成の屋外設置型端末装置を提供する。
【解決手段】密閉構造を有する筐体11の内部に、複数の電子部品3a、3bを搭載した回路基板２が収容されている屋外設置型端末装置において、筐体11の内壁には、回路基板２上の複数の電子部品3a、3bの内、温度調節の必要性が最も高い特定電子部品3aに対向させて、支持台10が形成され、該支持台10と特定電子部品3aとの間には、ペルチェモジュール６が介在すると共に、該ペルチェモジュール６と特定電子部品3aとの間に、ヒートシンク７が介在している。ヒートシンク７は、筐体11の内部空間へ向けて突出するフィン部72を有し、該フィン部72は、非特定電子部品3bが存在する空間と対向して伸びている。 （もっと読む）

【課題】部品の位置が正確に位置決めされ、強固に接合されるヒートシンクおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】相互に接合される同一材料からなる第１部材および第２部材の２つの部材と、ブレージンング時に溶融する合金または金属で少なくとも表面を被覆された、前記第１部材と第２部材を固定する固定部材とを備え、前記２つの部材と前記固定部材の熱膨張率差を利用して、ブレージングによって一体化された金属部品。前記２つの部材の熱膨張率が前記固定部材の熱膨張率より大きく、前記固定部材がネジからなっている。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ単純な構成を有しながら高い放熱性を確保した半導体装置を実現することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、３相ブリッジ構成のパワーモジュールであり、ヒートシンク１１上に２つのベース板１２が４つのネジ部材１３を用いてネジ止め固定されている。各ベース板１２の上に、３つのスイッチング素子１４が互いに間隔をへだてて配列されている。２つのベース板１２を用いるため、ベース板１２の製造時や、ベース板１２に対する絶縁基板のはんだ付け時などに生じるベース板１２の反りが低減されてベース板１２とヒートシンク１１との密着性が向上されると共に、装置全体の小型化及び構造の簡素化が達成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、かつヒートシンクの倒れを防止するヒートシンク固定構造の提供を目的とする。
【解決手段】長い方の辺を幅方向に、短い方の辺を上下方向とした長方形断面を有する厚みの薄い部品固定部１２と、部品固定部１２の下方から同部品固定部１２の厚み方向に略垂直であって部品固定部１２と同様の幅を有して延設される矩形の台座部１４と、部品固定部１２の同台座部１４が延設する方向と同方向にフィン状に複数延設する矩形の放熱板１３と、台座部１４より下方に延設する脚部１５と、台座部１４の下方にて、同部品固定部１２の厚み方向と略平行に形成された溝１６とを有し、第二のプリント基板は、上記脚部が挿入して固定される角穴を有するスリット部と、上記脚部が上記スリット部に挿入された際、上記溝が上方から跨ぐよう上記部品固定部の厚み方向と略平行になるよう配置されるジャンパー線とを有する。 （もっと読む）

【課題】 熱回収部材と熱電発電モジュールの受熱部との接触面を高い平面度に仕上げ、あるいはその接触面を圧接させることなく、長期にわたって極めて良好に熱回収部材から熱電発電モジュールの受熱部に熱伝導できる熱電発電装置を提供する。
【解決手段】 使用状態においてフィン部材２が高温となると、その凹部２Ｃに収容された低融点金属体５が溶融し、その盛上り部５Ａを覆う高融点金属被覆４が溶融した低融点金属体５の柔軟性により熱電発電モジュール１の受熱面１Ａ１に均一な面圧で密着する。その際、低融点金属体５の全面を覆っている保護膜７Ａ，７Ｂにより、溶融した低融点金属体５に高融点金属被覆４やフィン部材２の金属成分が溶解するのが未然に防止される。このため、低融点金属体５の融点などの物性の変化および高融点金属被覆４の損傷が長期にわたって防止される。 （もっと読む）

【課題】容易に製造可能な流体冷却装置を提供する。
【解決手段】積層板を積層して形成される積層体１０の外周に、積層板の一端辺の両端側に設けられる導電板１６２Ａを厚み方向に積層して連結された導電層１６２が形成されている。これにより、積層板を厚み方向に積層する際に、半導体パッケージに電力を供給する導電層１６２も同時に形成することができる。したがって、導電層１６２を備えた流体冷却装置１を容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】フィンプレート部の枚数及び冷却ファンの風量を変えることなく、放熱効率を向上させた電子部品冷却用ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ等の電子部品（被冷却素子）に熱的に接続されるベースプレート部２１と、ベースプレート部２１と熱的に接続される複数のフィンプレート部２２からなる放熱フィン群とを備えているヒートシンク１３において、フィンプレート部２２の表面に複数の微細溝（マイクロチャンネル）２５を設けた。これにより、冷却ファンの風量およびフィンプレート部２２の枚数を増やすことなく、放熱性能を向上させることが可能となる。また、ヒートシンクを軽量化することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】気体の吐出の際に外気を効率よく巻き込むとともに、外気を効率よく吸気することで効率よく合成噴流を発生させること。
【解決手段】噴流発生装置１０に装着されたノズル２のノズル本体２０は、その上部表面に斜面２０ａを、下部表面に斜面２０ｂを有し、斜面２０ａには、吐出口２１ａを有する流路２１及び吐出口２２ａを有する流路２２が設けられ、斜面２０ｂには、吐出口２３ａを有する流路２３及び吐出口２４ａを有する流路２４が設けられている。各流路が斜面に設けられているため、ヒートシンクと組み合わせた場合に各吐出口とヒートシンクとの間に十分なスペースが生まれ、噴流発生装置１０から空気を吐出した場合に効率よく外気を巻き込んで合成噴流を発生させヒートシンク側へ供給することができるとともに、吐出した空気を引き戻すことなく外気を効率よく吸入することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性および冷却機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置Ａは、半導体素子が形成された半導体チップ１１ａ，１１ｂと、放熱基板２１と、配線板２３ａ，２３ｂ，２３ｃと、各半導体チップ１１ａ（１１ｂ）を封止する封止部材１５と、放熱基板２１の裏面側に配置されたヒートシンク部材２２とを備えている。ヒートシンク部材２２は、平板状の支持部２２ａと、立体網状材料からなる立体網状部２２ｂとからなる。ヒートシンク部材２２全体としての表面積が増大するので、ヒートシンク部材２２の占めるスペースが有効利用されて、熱交換機能が向上する。 （もっと読む）

【課題】筐体に内設される発熱部品を備える携帯電子機器において、使用者に違和感を与えることなく筐体内部の温度上昇を抑止する。
【解決手段】筐体３に内設される発熱部品１３を備える携帯電子機器であって、上記発熱部品１３から伝熱される熱量を放熱する放熱部材１７と、上記発熱部品１３と上記放熱部材１７との間に介在され、発熱部品１３からの熱量を潜熱として一時的に畜熱すると共に畜熱した潜熱を徐々に熱量として放熱部材１７に伝熱する潜熱畜熱部材１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の接合強度に優れ、信頼性に富み、光学系への悪影響がなく、かつ設備コストも抑制することができる半導体レーザパッケージ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カソード電極１６と金属箔２０とで絶縁層１８を挟んだ３層構造の電極シート２４を形成し、電極シート２４下層の金属箔２０とヒートシンクのアノード電極１２とを電極シート２４上面の溶接用穴２６からレーザ溶接で接合することにより、カソード電極１６をアノード電極１２上に取り付ける。ＬＤＡチップ１４下面のアノード端子は、アノード電極１２の上面に直付けで接続される。ＬＤＡチップ１４上面のカソード端子は複数本のボンディングワイヤ２２を介してカソード電極１６と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 電子素子において発生した熱を効率よく放散することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品ＥＣ１は、半導体発光素子１、積層型チップバリスタ１１及びヒートシンク５１を備える。積層型チップバリスタ１１は、バリスタ素体２１と複数の外部電極２８，２９とを有する。バリスタ素体２１は、バリスタ層と、当該バリスタ層を挟むように対向配置される第１及び第２の内部電極３１，４１とを有する。複数の外部電極２８，２９は、バリスタ素体の主面２２に形成されると共に、第１及び第２の内部電極３１，４１のうち対応する内部電極にそれぞれ接続される。半導体発光素子１は、バリスタ素体２１の主面２２上に配されると共に、複数の外部電極２８，２９のうち対応する外部電極に接続される。ヒートシンク５１は、バリスタ素体２１の主面２２以外の外表面に熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高める等の効果を有する改良型冷却モジュールホルダを提供する。
【解決手段】本発明の改良型冷却モジュールホルダは、本体２１上には冷却ファン３０に対応する通気孔２３が形成され、少なくとも１つの固定羽根２６が通気孔２３の内側リムから内方に伸延し、冷却ファン３０の駆動によって気流が固定羽根２６を通過することにより、風圧が固定羽根２６の接線方向に沿って形成され、固定羽根２６は、気流の乱れによって引き起こされる風圧損失を防止することができるが一方で、この風圧を利用して冷却ファン３０の冷却性能を高める。 （もっと読む）

【課題】簡素かつ省スペースな構造により効率良く発熱体を冷却する。
【解決手段】回路基板（メイン基板１５）と、上記回路基板に実装される発熱体（ＩＣ基板１６）と、上記発熱体に熱的に接続される受熱部材３３と、上記受熱部材の熱を放熱する放熱手段（熱交換器１８）と、一端が上記受熱部材に、他端が上記放熱手段に、それぞれ熱的に接続され、上記受熱部材の熱を上記放熱手段に熱移送する熱移送手段（ヒートパイプ３５）と、上記受熱部材の上記熱移送手段が接続される部分以外の部分を上記発熱体側に押圧することにより上記受熱部材を上記発熱体に押し付ける押圧手段（押圧スプリング３７）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを用いて半導体素子搭載基板と放熱板とを接合する半導体装置において、半導体素子搭載基板と放熱板との線膨張係数差に起因する反りを抑制できるようにする。
【解決手段】Ｐｂフリーはんだ４として、固相線温度が２００℃以下となるＳｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金もしくはＩｎを用いる。これにより、Ｐｂフリーはんだ４を溶融した後の冷却によって放熱板２とＤＢＡ基板１ａ、１ｂとの熱膨張差のバイメタル効果によって反りが発生することを抑制することが可能となる。このため、反り許容範囲を超える反りが発生してしまうことが防止できる。 （もっと読む）

【課題】熱伝達速度が高いヒートシンク構造を提供すること。
【解決手段】本発明のヒートシンク構造は、中央熱伝導体２２と、中央熱伝導体２２の周辺部から伸延する複数の冷却フィン２３と、中央熱伝導体２２の両側部を貫通する貫通孔と、貫通孔の両開口を閉塞し冷却液が充填されるヒートシンク２１を形成するカバー板２４と底板２７とを具備し、底板２７は前記ヒートシンク２１の熱伝導係数より大きな熱伝導係数を有する材料と交換可能とすることによってより迅速かつ良好な熱吸収及び熱伝達効果を得ることができる。 （もっと読む）