【課題】発熱した半導体素子を少ない冷媒によって効率的に冷却することができる半導体モジュールの積層体を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２の積層体１は、半導体素子３をモールド樹脂４内に配置して形成した半導体モジュール２を複数積層してなる。モールド樹脂４には、半導体素子３を冷却する冷媒を流すための冷媒流路４１が形成してある。半導体素子３には、放熱板３２が対向して配置してある。放熱板３２には、冷媒流路４１の一部に流れる冷媒Ｃを吸い上げる多孔質体５が設けてある。半導体モジュール２の積層体１は、多孔質体５に吸い上げた冷媒Ｃを放熱板３２の熱によって蒸発させて半導体素子３を冷却するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部の隙間に起因する冷媒漏れを抑制できる半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１を構成するユニット１０の樹脂モールド部２０を形成する際に、熱硬化性樹脂モールド部２１よりも先に熱可塑性樹脂モールド部２を形成しておき、その後、熱硬化性樹脂モールド部２１を形成する。これにより、硬化前の熱硬化性樹脂の高い密着力に基づいて、熱硬化性樹脂モールド部２１と熱可塑性樹脂モールド部２２との間の界面の密着力を高くすることが可能となり、これらの界面の隙間を無くすことが可能となる。したがって、この界面を通じての冷却水漏れを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の低下を抑制した冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例１の冷却ジャケット２は、冷媒が流通する筒部１０、２０と、筒部１０、２０のそれぞれの側面に接続され、単一の部材により冷媒が流通する流路部Ｆを画定し、冷却の対象物である発熱部品６を冷却する本体部４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】効率良く塵や埃をケース内から排出でき、ホコリ詰まりを防止することができるようにする。
【解決手段】冷却装置１５は、ケースと、ケース内に収納されるファン２２と、ヒートシンク２３とを備えている。ケースは、空気を吸気する下側吸気口２８及び上側吸気口３１と、吸気した空気を排出する排気口と、且つ空気を排気口に導く通風路を形成する側壁２６ｂと、を有している。ヒートシンク２３は、ケースの排気口に配置されると共に、複数の放熱フィン３６を有している。更に、ヒートシンク２３には、ケース内を流れる空気の流速に対応した位置に塵埃排出口４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型軽量で汎用性の高い電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数の半導体素子１２００ａ，１２００ｂと、冷却装置と、を備える電力変換装置であって、半導体素子の取り付け面を備える冷却モジュール１００ａ，１００ｂを、冷却風１３０１が流れる方向に対して直列または並列に、複数の冷却モジュール１００ａ，１００ｂの構成を少なくとも一つは異ならせて、複数個を組み合わせて冷却装置を構成することにより、半導体素子１２００ａ，１２００ｂの発熱量や発熱密度に応じて、素子許容温度上限を満たすことができ、冷却装置の小型軽量化を可能とする。 （もっと読む）

【課題】冷却管の冷却性能を調整することができる半導体冷却器を提供すること。
【解決手段】第１及び第２冷媒空間２６、２７にインナフィンが配置され複数の分割流路が形成される。冷媒導入口２１と冷媒排出口２２との間に冷却媒体を流通させる第１及び第２流通経路が構成される。第１及び第２流通経路は、断面積が異なる複数の分割流路を含んで構成される。また、第１及び第２流通経路の通水抵抗は同一となるように構成される。ここで、第１及び第２流通経路の通水抵抗は同一のため、第１及び第２流通経路に流入する冷却媒体の流量は同一である。また、第１及び第２流通経路は断面積が異なる複数の分割流路を含んで構成されるため、第１及び第２流通経路内において異なる流速を持たせることができる。よって、無駄な通水抵抗の増加なく、冷却管２の冷却性能を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】スペース効率および冷却効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、パワー素子１０Ａおよび電気部品２０Ａを冷却する冷却装置であって、パワー素子１０Ａを冷却する冷媒が流れる冷却器１０Ｂを含むとしての積層冷却部１０と、電気部品２０Ａを挟持するように設けられ、冷却器１０Ｂに連通する第１パイプ２１および第２パイプ２２とを備え、第１パイプ２１および第２パイプ２２は、断面積が縮小され、かつ、電気部品２０Ａと接触するパイプ冷却部２１Ａ，２２Ａを各々含み、電気部品２０Ａは、積層冷却部１０とも接触する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な電子部品冷却構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子部品冷却構造（１００）は、特定の部分が他の部分よりも高温になる電子部品（１０）を収納するケース（２）と、ケース（２）に蓋をするカバー（３）と、の間に挟持されるとともに、電子部品（１０）の特定の部分に当接するアーム（５１）を備えるガスケット（５）を備える。そしてケース（２）に設けられ、アーム（５１）を介してケース（２）に伝達してきた電子部品（１０）の熱を冷却する冷却部（４）を有する。 （もっと読む）

【課題】平板状の冷却フィンに複数の電子デバイスを配列した電気装置において、それらの電子デバイスを均一に冷却する。
【解決手段】電気装置は、内部に一連の冷却材流路２４が形成された平板状の金属製冷却フィン１０と、冷却フィン１０の平坦面１５に接触して配列された複数の電子デバイス１１と、を有する。電子デバイス１１それぞれが複数の半導体素子２０を有し、これらの半導体素子２０が、冷却フィン１０の平坦面１５に平行な平面内でかつ互いに平行な複数の直線に沿って配列されており、冷却材流路２４は、入口部２５から最奥部２７までの往路流路２８と、最奥部２７から出口部２６までの復路流路２９とからなり、複数の半導体素子２０が配列された複数の直線に沿って、往路流路２８および復路流路２９の両方が配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板上にＣＰＵ等の高発熱体及びＣＰＵに電力を供給するための電源部品を搭載する際、電源部品をＣＰＵの近くに配置し、ＣＰＵヒートシンクを搭載し、電源部品の冷却に必要な放熱面積が確保できる放熱構造体を提供する。
【解決手段】同一形状の複数の発熱部品１０２〜１０８を第１の熱伝導部材１０９〜１１１を介して１つの熱拡散板１１２〜１１４に接続した冷却構造体を同一基板１０１上に複数備え、複数の冷却構造体の各熱拡散板を第２の熱伝導部材１１５〜１１７を介して１つの放熱体１１８に接続する。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効果を発揮させつつ製造コストを低減するとともに品質の良い制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置は、同一方向に延びる複数の列に、発熱体が複数配列された電子基板を、筐体へ収納した状態で複数の列に対向し、複数の列と同一方向に延びる複数の凹部と、複数の凹部の相互間に複数の列と同一方向に延びる凸部と、を形成するため、筐体の体積を増加させて放熱効果を高めることができ、凹部に放熱シートを位置決めすることができ、更に、凸部の上にネジ穴を有するリブを形成しやすくできる。つまり、十分に放熱効果を発揮しつつ、コストが増加せず、かつ、品質を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント板の内層が有効活用できるとともに、集積回路の厚さが変わった場合でも、スペーサの厚さをそれに合わせて変えることで、受け台や押付けねじの仕様を変更することなくヒートシンクへのばねによる押付け力を自由に設定できるヒートシンク固定構造を提供する。
【解決手段】プリント板（１）上に設置された集積回路（３）にヒートシンク（４）を固定するための、ヒートシンク固定構造であって、該ヒートシンクは、該集積回路を挟んで押付けねじ（６）によって該プリント板に固定される構造であり、該ヒートシンクを挟んで該押付けねじを受けるための受け台（２）が該プリント板表面に接着固定されており、該押付けねじと該受け台との間にばね（５）を配するとともに、該集積回路の厚さにより選択可能なスペーサ（７）を配する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの設置枚数や冷却風の風量を増やさずに、風下側の冷却能力が向上した冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続された受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続されたフィンを複数有する放熱フィン群とを備え、前記受熱ブロックと平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記放熱フィン群が、前記冷却風の流れ方向に沿って複数縦列配置され、前記複数の放熱フィン群のうち、前記冷却風の風上側に配置された放熱フィン群のフィンピッチが、前記冷却風の風下側に配置された放熱フィン群のフィンピッチよりも大きいことを特徴とする冷却装置である。 （もっと読む）

【課題】別体の電気絶縁性の部材を用いることなく半導体素子の表裏両電極間の沿面距離を確保することができ、半導体素子の表裏両面にて加圧接触による放熱板の接続を行うのに適した半導体装置を実現する。
【解決手段】主表面側に表面電極１１を有し、裏面側に裏面電極１２を有する板状の半導体素子１０と、半導体素子１０を包み込むように封止する電気絶縁性の樹脂２０と、を備え、表面電極１１、裏面電極１２は、それぞれ樹脂２０の外面にて露出しており、樹脂２０は、半導体素子１０の側面全体を被覆するとともに当該側面から半導体素子１０の主表面と平行な方向に張り出した形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクを回路基板に装着する際、同じスプリング部材を用いながらも、回路基板上に固定する装着荷重が種々調整できるようにした新規な調整機構とヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明の装着荷重調整機構７は、ヒートシンク本体２またはスプリング部材４または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設け、これによりヒートシンク本体２を回路基板Ｂに固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする。また変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成される。また変位量調整体７１は、ヒートシンク本体２のベース部２１と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダの周縁の封止縁の密封性を高め、製品の歩留まりを改善するとともに、製造コストを低減するヒートスプレッダの縁部封止方法を提供する。
【解決手段】まず、周辺が折曲げられて延在している第１の折曲げ縁を有する第１のカバープレートと、周辺が折曲げられて延在している第２の折曲げ縁を有する第２のカバープレートとを準備し、そして支持構造と毛細管構造とを準備して、支持構造と毛細管構造とを第１のカバープレートと第２のカバープレートとの間に設けて、続いて、第２のカバープレートを第１のカバープレートの上に覆合して、第２の折曲げ縁を第１の折曲げ縁に重ね、続いて、第１の折曲げ縁を折曲げて、前記第２の折曲げ縁を覆い、最後に、圧着工具を準備して、圧着工具で第１の折曲げ縁を圧着して、第１の折曲げ縁および第２の折曲げ縁を密着接合する。これにより、ヒートスプレッダの封止箇所が密封性を備え、ヒートスプレッダの製造工程の歩留まりを改善するとともにコストを低減する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの体格を増大させることなく、高い放熱性能を有し、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも基板２と半導体素子１とからなる回路ユニット４と冷却機構２０を備え、冷却機構２０は、冷却器３０、循環路６０ａ，６０ｂ、および、冷媒を循環させる駆動手段５１を備えた冷媒ポンプ５０を備え、回路ユニット４が冷却器３０の一側面に載置固定され、冷却器３０の内部には循環路６０ａ，６０ｂと連通して冷媒が流れる冷媒流路３５が形成され、駆動手段５１によって冷媒が冷媒流路３５と循環路６０ａ，６０ｂを循環でき、さらに、駆動手段５１によって駆動されて冷媒流路３５の冷媒に乱流を発生させる乱流発生手段４０を冷却機構２０が具備している。 （もっと読む）

【課題】両面空冷方式の半導体装置を備えるインバータ回路ユニットについて、半導体装置の構造を活用した位置決め機構の実施により、組立て性及び製品性能を確保する。
【解決手段】インバータ回路ユニット３０は、半導体装置１０を収納するとともに、内部に配置された複数個の第１のフィン１１２に対して送風される空気の取り入れ口である複数個の通風口３２ｂを側面に形成する通風路形成部材３２，３３を備える。通風路形成部材３２，３３は、隣り合う通風口３２ｂを仕切る仕切り部３２ａと、内壁面から突出する凸部であって主面に平行な方向Ｘの外方に本体部２２６よりも突き出る部分における基板部１１０間の隙間１１０ＣＬに嵌まる第１の凸部３８と、を有する。仕切り部３２ａは、半導体モジュール２２を挟む基板部１１０間を外側から覆うとともに、内壁面側に第１の凸部３８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】作業効率が良くかつ製造コストが低く、フィン同士の間隔を小さくすることにより小型化が可能なヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に接着剤４が塗布された平板２ａを複数枚積層して、接着剤４を固化させることにより一体化して積層体３を形成する工程と、平坦なベース板１上に各平板２ａの端面をそれぞれ載置して、積層体３をベース板１上に固着する工程と、接着剤４を溶解させて平板２ａ同士の間から除去する工程と、を含む。積層体３をベース板１上に固着する工程は、積層体３を複数の小ブロック３’に分割してから、小ブロック３’をベース板１上に固着する工程であってもよい。 （もっと読む）