ヒートシンクの装着荷重調整機構並びにこれを適用したヒートシンク
【課題】 ヒートシンクを回路基板に装着する際、同じスプリング部材を用いながらも、回路基板上に固定する装着荷重が種々調整できるようにした新規な調整機構とヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明の装着荷重調整機構７は、ヒートシンク本体２またはスプリング部材４または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設け、これによりヒートシンク本体２を回路基板Ｂに固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする。また変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成される。また変位量調整体７１は、ヒートシンク本体２のベース部２１と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされることを特徴とする。
【解決手段】 本発明の装着荷重調整機構７は、ヒートシンク本体２またはスプリング部材４または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設け、これによりヒートシンク本体２を回路基板Ｂに固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする。また変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成される。また変位量調整体７１は、ヒートシンク本体２のベース部２１と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロプロセッサやインバータ等の電子部品（半導体回路素子）から発する熱を効率的に放出するためのヒートシンクに関するものであり、特にこのものを回路基板上に装着する際、同じスプリング部材を用いながらも、回路基板上に固定する装着荷重が種々調整できるようにした新規な調整機構と、これを適用したヒートシンクに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装（搭載）される半導体回路素子は、電子機器の作動に伴い熱を発するため、この熱を効率的に放出すべく、回路基板には半導体回路素子に圧着（密着）するようにヒートシンク（熱交換部品）が装着される。そして半導体回路素子の高性能化に伴い、回路基板はますます高密度化し、ヒートシンクについても、高性能なものを狭い取付面積で迅速に且つ正確に固定できる必要性が高まってきている。
また、一般にヒートシンクと半導体回路素子との間には、熱交換効率を高めるべく熱伝導性シートが設けられるものであり、熱伝導性シートの効率は、そのシートに加わる圧力の大きさによって異なり、一般に圧力が高いほど、高い性能を発揮する。しかし、単にヒートシンクを回路基板上に強固に装着すれば良いのではなく、半導体回路素子の中には最大許容荷重（装着荷重）が定められているものがあり、ヒートシンク１の装着荷重を適正な範囲に収めることが要求されている。
【０００３】
ところでヒートシンクを回路基板上に固定する装着方法の一つとして、ワイヤスプリングによる装着方法が広く採用されている。この方法は、アンカーと呼ばれる、ワイヤスプリングの両端部を引っ掛けるための略Ｕ字状の部品を予め回路基板に設置しておき、ワイヤスプリングでヒートシンクを押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカーのＵ字状部分に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンクを回路基板側に押圧固定するものである。
このようなワイヤスプリングによる装着方法では、装着荷重及びその圧力は、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、半導体回路素子とヒートシンクとの接触面積、ヒートシンクのベース部の厚さ等によって種々変化してしまう。そのため、種々異なる厚さや大きさを持つ上記部材に対して、要求される荷重を満たすには、その都度、ワイヤスプリングを異なる形状に設計する必要があった。
【０００４】
もちろん、同じワイヤスプリングを使用しながら、回路基板等の異なる厚さに対応しようという発想もあり、既に案出されている（例えば特許文献１参照）。すなわち、この特許文献１では、ワイヤスプリングの両端に、バネ性を有する弾性係止部を形成し、これを回路基板の孔に差し込んでヒートシンクを回路基板に装着するものであり、弾性係止部の間に、長さ調整可能な伸縮部を設け、この長さ調整によって、ヒートシンクサイズや基板厚さの変化等に対応しようというものである。
しかしながら、ワイヤスプリング自体を伸縮させる上記手法では、本来持続すべき弾性が維持できないことが懸念され、また作動時の振動等によって徐々に伸縮部が広がって（伸長して）しまうことも懸念された。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２２９００３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、ワイヤスプリング等のスプリング部材を用いて、ヒートシンクを回路基板上に装着する際、より簡易な構造、具体的にはスプリング部材の取り付け高さを変更する変位量調整体を設けることで、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、ヒートシンクのベース部の厚さ等の違いを調整し、目標の装着荷重に収めるようにした新規な調整機構と、これを適用したヒートシンクの開発を試みたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち請求項１記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、ヒートシンク本体またはスプリング部材または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設け、これによりヒートシンク本体を回路基板に固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴として成るものである。
【０００８】
また請求項２記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１記載の要件に加え、前記変位量調整体は、放熱フィンの形成を阻害しない位置及び形状に形成されることを特徴として成るものである。
【０００９】
また請求項３記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１または２記載の要件に加え、前記変位量調整体は、ヒートシンク本体のベース部と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされて成ることを特徴として成るものである。
【００１０】
また請求項４記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１または２記載の要件に加え、前記変位量調整体は、ヒートシンク本体やスプリング部材とは別の部材として形成されることを特徴として成るものである。
【００１１】
また請求項５記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１、２、３または４記載の要件に加え、前記変位量調整体は、スプリング部材が当接する当接先端部に、スプリング部材を受け入れ易くするガイドが形成されることを特徴として成るものである。
【００１２】
また請求項６記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１、２、３、４または５記載の要件に加え、前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。
【００１３】
また請求項７記載のヒートシンクは、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記ヒートシンク本体には、請求項１、２、３、４、５または６記載の装着荷重調整機構を適用して回路基板上に装着するようにしたことを特徴として成るものである。
【発明の効果】
【００１４】
これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
すなわち、請求項１または７記載の発明によれば、例えばヒートシンク本体に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設けるため、同じスプリング部材を共通的に適用しても、変位量調整体によって、ヒートシンクを回路基板上に固定する際の装着荷重を適切な範囲に調整することができる。すなわち、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、ヒートシンク本体のベース部の厚さ等が種々異なっても、同じスプリング部材を用いて、ある範囲の装着荷重に収めることができる。
【００１５】
また請求項２または７記載の発明によれば、既存の放熱フィンを妨げることなく、変位量調整体を形成するため、放熱効果を維持することができる。また、従来のヒートシンク本体形成工程（製作過程）を、ほぼ変更することなく変位量調整体を形成することができ、比較的容易に形成することができる。
【００１６】
また請求項３または７記載の発明によれば、変位量調整体がヒートシンク本体と一体で形成されるため、変位量調整体がヒートシンク本体から分離することがない。このため例えばヒートシンクを、装着工程に供給する際、変位量調整体がヒートシンク本体から脱落してしまうことがなく、このような紛失の懸念を払拭することができる。
また、変位量調整体が、放熱フィンの形成を阻害しないように形成される場合、一般に変位量調整体は小さく形成されるため、二次加工でのカットも容易に行えるものである。
【００１７】
また請求項４または７記載の発明によれば、変位量調整体がヒートシンク本体やスプリング部材とは別個に形成されるため、変位量調整体を取り付けるにあたり、ヒートシンクに設置（嵌め込んだり）したり、スプリング部材に嵌めたりする等、種々のヒートシンクに応じた色々な取付仕様が採り得る。
【００１８】
また請求項５または７記載の発明によれば、変位量調整体の当接先端部（天端部）に、スプリング部材の受け入れ性を向上させるガイドが形成されるため、スプリング部材を変位量調整体に当接させた（載置した）際の安定性が向上する。また、装着時にはスプリング部材を撓める等の操作を行うが、このような操作を行ってもスプリング部材が変位量調整体から離反し難く（外れ難く）、安定した装着作業が行える。
更に、変位量調整体がヒートシンク本体やスプリング部材とは別個に形成されていれば、変位量調整体の先端部に、このようなガイドが形成し易いものである。
【００１９】
また請求項６または７記載の発明によれば、ヒートシンクを回路基板に装着する前に、可動状態のキャッチ片によってスプリング部材（変位量調整体も）をヒートシンク本体に組み付けておくため、ヒートシンクを、装着工程に供給する際、変位量調整体はもちろんスプリング部材もヒートシンク本体から脱落してしまうことがなく、各種部材の紛失の懸念を払拭することができる。
また、サブアッシー状態を装着工程の初期位置に設定しておけば、ヒートシンクを装着工程に供給した後、即、装着作業に移行でき、装着作業の作業性向上も達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の装着荷重調整機構を具えたヒートシンクの一実施例を示す斜視図（ａ）と断面図（ｂ）、並びに装着荷重調整機構である変位量調整体の形状を異ならせたヒートシンクを示す斜視図（ｃ）である。
【図２】変位量調整体の当接先端部（天端部）に、ワイヤスプリングを受け入れ易くするガイドを形成した様子を示す説明図である。
【図３】ヒートシンク本体やワイヤスプリングとは別に形成した変位量調整体（スペーサ）を、ヒートシンク本体のベース部に取り付ける様子を示す説明図である。
【図４】変位量調整体として止めネジを適用したヒートシンクを示す説明図である。
【図５】ヒートシンク本体やワイヤスプリングとは別に形成した変位量調整体（Ｃ型カラー）を、ワイヤスプリングに取り付けた様子を示す説明図である。
【図６】可動状態に設けたキャッチ片によって装着以前にワイヤスプリングのサブアッシー化を図るようにしたヒートシンクを示す分解斜視図である。
【図７】同上図６のヒートシンクであって、サブアッシー状態を部分的に示す斜視図（ａ）と、装着状態を部分的に示す斜視図（ｂ）である。
【図８】同上サブアッシー化したヒートシンクを回路基板に装着するにあたり、このヒートシンクを位置決めする様子を示す説明図（ａ）と、位置決め後の様子を示す説明図（ｂ）である。
【図９】図６のヒートシンクについて、回路基板上で位置決めした状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図１０】キャッチ片をスプリング部材の端部に固定したワイヤスプリングを示す斜視図（ａ）、並びに装着前のヒートシンクの様子を骨格的に示す平面図（ｂ）、並びに装着後のヒートシンクの様子を骨格的に示す平面図（ｃ）である。
【図１１】スプリング部材としてコイルスプリングを用いた実施例を示す断面図（ａ）、並びに斜視図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。
なお、本明細書では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に固定する（取り付ける）ことを「装着」と称し、取り付けた状態を「装着状態」と称するものである。
また、本実施例では、略Ｕ字状を成すアンカー５を予め回路基板Ｂに突出状態に設置しておくものであり、このアンカー５にワイヤスプリング４１等のスプリング部材４の両端部を引っ掛けて、ヒートシンク１を固定する装着方法を基本に説明する。すなわち、本実施例では、ワイヤスプリング４１でヒートシンク本体２を押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカー５のＵ字状内部に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押圧固定するものである。
また、説明にあたっては、本発明のヒートシンク１が装着される回路基板Ｂについて説明し、その後、ヒートシンク１の基本構造について説明した後、次いで本発明の装着荷重調整機構７について説明する。
【００２２】
回路基板Ｂは、例えばＧＰＵユニット、チップセットユニット、ＣＰＵユニット等の半導体回路素子Ｃが実装（搭載）されるものであり、この半導体回路素子Ｃが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク１を半導体回路素子Ｃに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Ｃからの能率的な放熱を図っている。ここで、ヒートシンク１は、回路基板Ｂに対して取り外しできるように装着されるものである。
【００２３】
そして、本発明の装着荷重調整機構７は、ワイヤスプリング４１等のスプリング部材４を用いて、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着することを前提とし、装着時にスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設けることが大きな特徴である。すなわち、この変位量調整体７１により、例えばスプリング部材４の設置高（ベース部２１〜ワイヤスプリング４１載置面までの距離）が変更でき、装着時のスプリング部材４の変位量を種々異ならせることができるものである。このため、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、ヒートシンク本体２のベース部２１の厚さ等が各々異なっても多種多様のスプリング部材４を用いることなく、同じスプリング部材４を用いながらも目標の装着荷重に収めることができるものである。
【００２４】
次にヒートシンク１の基本構造について説明する。ヒートシンク１は、一例として図１に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体２と、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための装着手段３とを具えて成るものである。
ヒートシンク本体２は、アルミニウム等の熱伝導性・放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部２１から放熱フィン２２が多数突出形成された構造を基本とする。
またベース部２１において、放熱フィン２２が形成されていない方の面（裏側）は、半導体回路素子Ｃと圧着（密着）される接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。
【００２５】
また、ヒートシンク１を、回路基板Ｂ上の規定位置に確実にセットするには、位置決め２３を具えることが好ましく、これには例えば図１（ｂ）に示すように、回路基板Ｂに、予め位置決め用のピン２３ａをヒートシンク１の内側（ヒートシンク１が装着される範囲の内側）に設けておき、またヒートシンク１の裏側に、このピン２３ａに対応した位置決め用の穴２３ｂを未貫通状態に形成しておくものである。なお、位置決め２３をヒートシンク１の内側に形成したのは、回路基板Ｂ面を少しでも有効に利用するためである。
【００２６】
もちろん、位置決め２３をヒートシンク１の外側（ヒートシンク１が装着される範囲の外側）に設けることは可能であり、その場合には、ベース部２１よりも外側に張り出す張出部を、ヒートシンク１に形成しておき、ここで回路基板Ｂとの位置決めを図るのが一般的と考えられる。
因みに、装着時には、通常、ワイヤスプリング４１をこじってしまうものであるが、その場合でも位置決め２３があることで、ヒートシンク１の位置はずれないものである。また、このことは熱伝導性シートの損傷防止にも寄与するものである。
【００２７】
次に装着手段３について説明する。装着手段３は、上述したように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着（固定）するための手段であり、スプリング部材４とアンカー５とを具えて成るものである。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め２３によってヒートシンク本体２を規定の位置からずれないように保持した上で装着するため、このような位置決め２３も装着手段３に含まれるものである。以下、スプリング部材４とアンカー５とについて説明する。
【００２８】
スプリング部材４は、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図１に示すように、平面から視てほぼＺ形状を成すワイヤスプリング４１が適用される。すなわち、このワイヤスプリング４１は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部４２の両側にアーム部４３を具えて成り、両方のアーム部４３が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク１を回路基板Ｂに押し付け装着を図るものである。言い換えればワイヤスプリング４１は、アンカー５を常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢するように作用するものである。
【００２９】
ここで、本実施例では、中央トーション部４２がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク１（ベース部２１）を押さえる（中央トーション部４２がベース部２１に全体的に接触する）ように形成されるが、中央トーション部４２は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略Ｖ字状に形成され、中央トーション部４２の真ん中のほぼ一点でベース部２１を押さえることも可能である（いわゆる点接触状態）。
また両アーム部４３の先端側はフック状に形成され（先端フック部４３ａとする）、この先端フック部４３ａが、アンカー５に引っ掛けられることで、ヒートシンク本体２が回路基板Ｂ側に押し付けられ、装着状態となるものである。
【００３０】
次に、アンカー５について説明する。アンカー５は、上述したように回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ワイヤスプリング４の先端フック部４３ａを、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図１に示すように、回路基板Ｂに設置された（嵌め込んだ）アンカー５の抜け止めを図る抜け止め部５２と、先端フック部４３ａが引っ掛けられる掛止部５ａとを具えて成るものである。
【００３１】
以下、本発明の装着荷重調整機構７について更に詳細に説明する。装着荷重調整機構７は、一例として図１に示すように、変位量調整体７１がヒートシンク本体２と一体で形成されて成るものである。すなわち、スプリング部材４によってベース部２１が押圧される箇所、具体的にはヒートシンク本体２（ベース部２１）のほぼ中央部に、調整用支柱７１Ａ（変位量調整体７１の原形始発状態）を形成しておき（例えば放熱フィン２２の形成時に併せて形成）、これをヒートシンク本体２の形成後に（いわゆる二次加工で）適宜の長さにカットし、ワイヤスプリング４１の適切な設置高（取り付け高さ）を獲得するものである。換言すれば、変位量調整体７１は、ベース部２１からワイヤスプリング４１までの距離を嵩上げする作用を担い、これにより装着力を適正な範囲内に調整するものである。もちろん、変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成されることが好ましく、ここでは小円柱状に形成されている。
【００３２】
因みに、変位量調整体７１の高さ（設置高）を大きくするほど、装着の際にアーム部４３を多く撓ませることになり、より大きな装着力となる。また、使用するワイヤスプリング４１、回路基板Ｂの厚さ、ベース部２１の厚さ等に対して、変位量調整体７１の高さ（厚み）と得られる装着力との相関データを予め蓄積しておくことが好ましく、更にはこのようなデータから二次加工でのカットまでを自動で行い得る加工形態がより一層好ましいものである。
また、このような形態（原形始発状態の調整用支柱７１Ａを適宜の長さにカットして変位量調整体７１を得る形態）は、カットによって無段階的に所望の装着力が得られるため、要求される装着力にきめ細かく対応できるものである。
【００３３】
ここで図１（ａ）・（ｂ）に示すヒートシンク１は、ワイヤスプリング４１が変位量調整体７１と点接触状態に当接するものであるが、変位量調整体７１は、必ずしもワイヤスプリング４１をピンポイント状態で受けるように形成される必要はなく、例えば同図１（ｃ）に示すように、細長状もしくは幅広状の土台として形成することも可能であり、これはワイヤスプリング４１に接触する当接面を線接触状態に形成するという思想である。この場合、例えば装着状態におけるワイヤスプリング４１を、細長状もしくは幅広状の変位量調整体７１によって安定的に載置できるものである。
【００３４】
また、変位量調整体７１の当接先端部（天端部）は、ワイヤスプリング４１を受ける当接面であるため、例えば図２（ａ）・（ｂ）に示すように、当接先端部をＶ字状（Ｖブロック状）や半円状に欠き込んで（ここを欠き込み７２とする）、ワイヤスプリング４１の受け入れ性ないしは載置性を向上させることが可能である。もちろん、このような欠き込み７２を設けることで、ワイヤスプリング４１の操作性も向上し得るものである。すなわち、装着時には、ワイヤスプリング４１の先端フック部４３ａをアンカー５に引っ掛けるが、このような操作にあってはワイヤスプリング４１をこじってしまうことが多く、その場合でも欠き込み７２があることで、ワイヤスプリング４１の姿勢が安定し（外れ防止となり）、操作がし易くなり、ひいては装着作業の向上が図れるものである。
因みに、変位量調整体７１にＶ字状の欠き込み７２を施す場合には、通常のＶブロックのように、Ｖ字の鋭角部分に逃げを形成すれば、ここに掛かる応力が分散され、変位量調整体７１の破損（損傷）を防止することができるものである。
【００３５】
また、上述した変位量調整体７１は、いずれもヒートシンク本体２（ベース部２１）と一体的に形成されるものであるが、変位量調整体７１は、必ずしもベース部２１と一体に形成される必要はなく、例えば図３に示すように、ヒートシンク本体２とは別個の部材で形成することも可能である（もちろんスプリング部材４とも別体）。この場合、変位量調整体７１は、あたかもワイヤスプリング４１を嵩上げするスペーサの作用を担うものとなる。また、変位量調整体７１をベース部２１やスプリング部材４と別に形成する場合には、作用長（設置高）となる嵩上げ高さが異なる変位量調整体７１（スペーサ）を、予め複数種形成しておき、要求される装着力に応じた変位量調整体７１を選択して適用するのが現実的な方法と考えられる。
また、この場合、ベース部２１に変位量調整体７１を嵌め込み易くする、案内穴（未貫通）やガイドリブ等のガイド７３を形成しておくと、変位量調整体７１の嵌め込みが円滑且つ確実に行え、ワイヤスプリング４１の載置（受け）も安定するものである。
また、ヒートシンク本体２とは別に変位量調整体７１を形成する本実施例の場合、製造工程も別になるため、特に変位量調整体７１の天端部に上記受け入れ用の欠き込み７２が形成し易いと考えられる。
【００３６】
また、変位量調整体７１を、ヒートシンク本体２とは別個に形成する場合には、例えば図４に示すように、変位量調整体７１として止めネジ（いわゆるイモネジ）を適用することも考えられる。すなわち、上記図１〜３に示した実施例では、一旦、変位量調整体７１を設定した後は、調整体による設置高を可変とすることはできないが、変位量調整体７１が止めネジであれば、これ自体のねじ込みによって高さ調整を行うことが可能となる。
なお、上記図４では、変位量調整体７１（止めネジ）として、六角穴付き止めネジを図示したが、すり割り付き止めネジを適用することも可能であり、あるいは他の小ネジ類等を適用しても構わず、同様の効果が得られるものである。
【００３７】
また、上記図３・４では、ヒートシンク本体２とは別に形成した変位量調整体７１を、主にベース部２１に嵌め込む（ねじ込む）等して取り付けるものであったが、別体の変位量調整体７１は、例えば図５に示すように、ワイヤスプリング４１（中央トーション部４２）に取り付けることも可能である。すなわち、図５に示す実施例では、変位量調整体７１をＣ型カラー状に形成し、これをワイヤスプリング４１（中央トーション部４２）に嵌め込んで、ワイヤスプリング４１の設置高を調整するものである。
もちろん、ここでも予め肉厚の異なる変位量調整体７１（Ｃ型カラー）を予め複数種用意しておき、要求される装着力に応じて、適した肉厚の変位量調整体７１（Ｃ型カラー）を選択するのが現実的と考えられる。因みに、肉厚の厚い方が、設置高（嵩上げ高さ）としては高くなるため、大きな装着力となるものである。
【００３８】
また、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上の狭い場所でも簡易な操作で迅速に装着したい場合には、ヒートシンク１を装着する以前の段階で、予めワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けておき、装着工程にヒートシンク１を供給する際、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２から分離・脱落させないようにすることが好ましく、以下このような実施例について説明する。ここで、装着前にワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けることを「サブアッシー化」と称し、組み付けられた状態を「サブアッシー状態」とし、装着状態と区別する。
【００３９】
このようなサブアッシー化形態は、例えば図６に示すように、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間にキャッチ片６を可動状態に設けるものである。ここで、キャッチ片６が設けられるスプリング部材４とヒートシンク本体２との「間」という語句について説明する。ここでの「間」とは、スプリング部材４、キャッチ片６、ヒートシンク本体２（後述する組付用係止凸部２５）において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係・設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材４によってキャッチ片６が常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢され、この上向きに付勢されたキャッチ片６がヒートシンク本体２（組付用係止凸部２５）に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間にキャッチ片６が設けられることを意味している。
また、本実施例では、更にアンカー５をヒートシンク１の内側に設け、このアンカー５を位置決めとして兼用するようにしたものである。以下、本サブアッシー形態におけるアンカー５やキャッチ片６等、先に述べた図１・２の実施例と相違する部材から、まず説明する。
【００４０】
アンカー５は、上述した図１・２の実施例と同様に、回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものである。ただし、本実施例では、ワイヤスプリング４１に保持されたキャッチ片６を、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図６に示すように、ピン状（軸状）の本体部５１を主要部とし、このものの一端（末端部）に鍔状の抜け防止部５２を具え、ここで回路基板Ｂに設置（圧入）したアンカー５の抜け止めを図るものである。また、アンカー５の先端寄りの位置には、本体部５１よりも幾分細い小径部５３が形成され、この小径部５３と先端部とによってキャッチ片６を引っ掛ける掛止段差５４が形成される。また、アンカー５は、回路基板Ｂへの差し込みや、キャッチ片６の受け入れが行い易いように、先端側が幾分窄り状（錐状）に形成されることが好ましく、特にこの部位を受入先端部５５とする。
また図中符号５６は、本体部５１の末端付近に形成されたローレット部であり、これは回路基板Ｂに圧入したアンカー５の固定力を高めるための加工であるが、ローレットに代えてセレーションとすることも可能である（この場合、アンカー５が圧入される回路基板Ｂにもセレーションに対応した孔加工を施すことになる）。もちろんアンカー５を回路基板Ｂに強固に設置することができれば、このようなローレット加工等は特に行わず、接着剤やハンダ付け等で接合するだけでも構わない。因みに、図中符号Ｈは、アンカー５を固定（圧入）するために回路基板Ｂに開孔された取付孔である。
【００４１】
また、本実施例では、上述したように、本来はヒートシンク１を装着（固定）するためのアンカー５を、ヒートシンク１の位置決め２３として兼用するものである。そのためヒートシンク本体２（ベース部２１）には、アンカー５の本体部５１が貫通する位置決め用の孔（ここでは円状）が開口される。つまり、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まず回路基板Ｂ上に突出したアンカー５によりヒートシンク本体２を位置決めした上で（規定の位置に保持した状態で）行うため、ヒートシンク１の装着時に、ワイヤスプリング４１のアーム部４３をこじってしまっても、ヒートシンク１の位置がずれないものである。
【００４２】
そして、ヒートシンク本体２に位置決め２３（孔）を形成することから、この部位の放熱フィン２２は、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅がやや短く形成され、本実施例では、該部材によりキャッチ片６の上下方向の移動（可動）を規制するものである（これをポスト２４とする）。
このポスト２４には、サブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着の状態）のキャッチ片６と係止する組付用係止凸部２５が形成されており、このものはポスト２４の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、組付用係止凸部２５の下端部（段差）で、上方（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるキャッチ片６を押さえ、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング４１にキャッチ片６を保持させつつ、なお且つキャッチ片６をポスト２４の組付用係止凸部２５に係止させることで、ヒートシンク本体２とは全く別に形成されたワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けるようにしたものである。
【００４３】
次にキャッチ片６について説明する。キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されるものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部２５に係止していたキャッチ片６の位置・姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更にはキャッチ片６をアンカー５の掛止段差５４に掛止させて、ヒートシンク１を装着状態とするためである。もちろんキャッチ片６がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部２５に係止した状態では、アンカー５との掛止は解除されるものである。
【００４４】
ここで本明細書における「係止」、「掛止」の用語の使い分けについて説明する。本明細書でいう「係止」とは、キャッチ片６が組付用係止凸部２５（ヒートシンク本体２）に引っ掛かった状態（サブアッシー状態）を指すものであり、「掛止」は、キャッチ片６がアンカー５に引っ掛かった状態（装着状態）を指すものである。これは、いずれもキャッチ片６の上向きの付勢が規制（阻止）される状態であり、キャッチ片６を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別（厳格な区別）はなく、本明細書では、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えばキャッチ片６が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク１が回路基板Ｂに固定される装着状態では、安易に（不本意に）この状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構（形状）を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を「掛止」としたものである。
【００４５】
またキャッチ片６は、一例として図６に示すように、板状の本体部６１にアンカ−受入用の開口部６２が形成されて成るものであり、本体部６１には、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）される被保持部６３が形成される。具体的には、本体部６１の一部が、フラット状の本体部６１とほぼ平行になるように湾曲形成され（ここが被被保持部６３）、本体部６１と被保持部６３とでワイヤスプリング４１（主にアーム部４３）を挟持状態に受け入れて、キャッチ片６を可動状態に保持するものである。より詳細には、本体部６１によってワイヤスプリング４１のアーム部４３や折り返し部４４（これについては後述）を上方から支持しながら、被保持部６３によってアーム部４３を下方からも支持して、キャッチ片６のスライド移動を可能とするものである。
【００４６】
開口部６２は、ポスト２４の組付用係止凸部２５やアンカー５の通過を許容する貫通用開口６２ａと、組付用係止凸部２５の通過を阻む係止用開口６２ｂと、アンカー５の本体部５１の通過を阻む掛止用開口６２ｃとを具えて成り、貫通用開口６２ａの両側に係止用開口６２ｂと掛止用開口６２ｃとが貫通用開口６２ａに連続して形成される。
開口部６２について更に詳細に説明すると、貫通用開口６２ａは、一例として組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５１よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口６２ｂは、組付用係止凸部２５が形成されていないポスト２４部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部２５に係止し（図７（ａ）参照）、組付用係止凸部２５の通過を阻むように形成される（サブアッシー状態）。また、掛止用開口６２ｃは、アンカー５の小径部５３よりは大きいが、本体部５１よりも小さい長円状、つまり小径部５３のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が掛止段差５４に掛止し（図７（ｂ）参照）、本体部５１の通過を阻むものである（装着状態）。
【００４７】
また、キャッチ片６には貫通用開口６２ａの両側（開口端縁の両側）に突起が形成され、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部２５に係止したキャッチ片６が放熱フィン２２の幅方向（横移動）にスライドすることを阻止するものであり（図７（ａ）参照）、言わば、サブアッシー状態を維持するためのロック機構である（これをサブアッシー状態ロック６４とする）。一方、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃとの境界部分に形成される突起は、アンカー５の掛止段差５４に掛止したキャッチ片６のスライド（横移動）を阻止する作用を担うものであり（図７（ｂ）参照）、言わば、装着状態を維持するためのロック突起である（これを装着状態ロック６５とする）。
【００４８】
また、キャッチ片６はワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されることから、一例としてワイヤスプリング４１（両アーム部４３）の先端部は、中央トーション部４２とほぼ平行になるように折り返されており（ここを折り返し部４４とする）、アーム部４３と折り返し部４４とを利用して、キャッチ片６の保持（可動状態）を確実に行い得るように考慮されている。
なお、スプリング部材４は、上述したように本来、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着（固定）するための部材であるが、本実施例ではスプリング部材４を利用してサブアッシー化も図るものである。また、本実施例では、このキャッチ片６も装着手段３に含まれるものである。
【００４９】
以下、本実施例の作動態様、つまりサブアッシー状態から装着状態に切り替える作動状況について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体２にワイヤスプリング４１を組み付けただけのサブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着）と、これを装着する過程、すなわち回路基板Ｂ上で位置決めしたヒートシンク１を実際に装着するまでの状況とに分けて説明する。
（１）サブアッシー状態
サブアッシー化を図るには、キャッチ片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に保持させながら（接続しながら）、ワイヤスプリング４１の弾性に抗するようにキャッチ片６を押さえつつ、図６の拡大平面図に示すように、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとを利用してポスト２４に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口６２ａ内に組付用係止凸部２５が収まるように、キャッチ片６を嵌め込むものである。もちろんワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にセットする際には、変位量調整体７１に載せる（当接する）ようにワイヤスプリング４１をセットするものである。
【００５０】
また、キャッチ片６のポスト２４への嵌め込みによって、貫通用開口６２ａ（厳密にはサブアッシー状態ロック６４）が、組付用係止凸部２５よりも低い位置に至れば、キャッチ片６をスライド（横方向に移動）させることができるため、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下をくぐり抜けるようにキャッチ片６を移動（スライド）させ、キャッチ片６の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１により上向きに付勢されるが、図７（ａ）に示すように、係止用開口６２ｂの端縁が組付用係止凸部２５に係止し、キャッチ片６の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、キャッチ片６がこのような状態で固定されるため、結果的にキャッチ片６が、ワイヤスプリング４１の両端部を押さえ付けるように作用し、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２に組み付けられるものである。
なお、ポスト２４に嵌め込んだキャッチ片６を、サブアッシー化するためにスライド（横移動）させるこのような移動（図７（ａ）では左下方向への移動となる）を、ここでは「サブアッシー方向への移動（スライド）」と定義する。
【００５１】
また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック６４（突起）によって、係止状態を解除する方向へのキャッチ片６のスライド、つまり貫通用開口６２ａを組付用係止凸部２５に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング４１は、キャッチ片６によってヒートシンク本体２とサブアッシー化されて、装着工程（最終の組立工程）に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えばキャッチ片６が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化されたキャッチ片６やワイヤスプリング４１が、供給中にヒートシンク１から脱落してしまうことがないものである。
【００５２】
（２）位置決め
更に、本実施例では、一例として図８（ａ）に示すように、このサブアッシー状態（ロック状態）で、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク１を回路基板Ｂ上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口６２ａにアンカー５が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。
すなわちサブアッシー状態（ロック状態）のヒートシンク１を、回路基板Ｂに装着するには、まず図８（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）を、回路基板Ｂに固定されたアンカー５に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体２の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め（差し込み）操作によって、図８（ｂ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したようにキャッチ片６を下方に押し込めば、アンカー５が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口６２ａを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態（ロック状態）が、装着工程での初期位置にもなるものである。
【００５３】
このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされたキャッチ片６が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが極めて画期的である。言い換えれば、サブアッシー状態ロック６４を設けずに、ただキャッチ片６を用いてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化することは可能であり相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態でキャッチ片６がフリーに移動してしまうと、供給中にキャッチ片６の位置が不揃いとなり（バラバラになり）、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まずキャッチ片６の初期位置を一つずつ設定しなければならないことが考えられる。しかし、本実施例では、このようなキャッチ片６の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行え（つまり不要となり）、より一層能率的にヒートシンク１の装着作業が行えるものである。
以下、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する態様について説明する。
【００５４】
（３）装着態様（位置決め以降）
ヒートシンク１を回路基板Ｂ上で位置決めした後は、図９（ａ）に示すようにキャッチ片６を徐々に押し下げて行く（押し込んで行く）ものであり、このような操作によって、キャッチ片６が組付用係止凸部２５の下端から離反すると、これによる係止（当接）が解除される。
また、このような押し込みを更に続けて、図９（ｂ）に示すように、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、キャッチ片６を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４が相対的に上昇し、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。
【００５５】
その後、キャッチ片６の押し込み力・押し込み作用を維持しつつ、図９（ｃ）に示すようにキャッチ片６をスライドさせ（図９では右側への移動）、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むようにする。この状態は、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃが、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置した状態でもある。ここで、キャッチ片６をこのような方向（装着状態を形成する方向）に移動させることを、「装着方向への移動（スライド）」と定義する。
【００５６】
その後、掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め入れた状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込み（押し下げ）を解除すると、図９（ｄ）や図７（ｂ）に示すように、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。なお、図９（ｄ）でキャッチ片６の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング４１の付勢によって行われるためである。
【００５７】
また、この装着状態では、図７（ｂ）や図９（ｄ）に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置した状態となり、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂへの装着が完了したヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、キャッチ片６やワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
また、一旦、装着したヒートシンク１を、回路基板Ｂから取り外す際には、図９に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク１を図９（ａ）に示したサブアッシー状態で取り外すものである。
因みに、本実施例では、アンカー５をヒートシンク１の内側に設け、且つこのアンカー５で装着時のヒートシンク１の位置決めを図るため、基板面の有効利用が達成される（回路基板Ｂの有効面積を減少させることがない）ものである。
【００５８】
なお、上述した図６〜図９の実施例では、キャッチ片６をワイヤスプリング４１に対し可動状態に設けるものであったが、例えば図１０に示すように、キャッチ片６をワイヤスプリング４１に対しカシメやスポット溶接等で固定、つまりキャッチ片６がワイヤスプリング４１に対して移動しない状態に設けても構わない。もちろん、このような固定であってもキャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の撓みや捻じれに伴って動くものである。すなわち、本実施例では、図１０（ａ）に示すように、キャッチ片６は、本体部６１と被保持部６３とが全体的に略Ｕ字状断面を成すように折り曲げられ、これらの間でワイヤスプリング４１の端部（主に折り返し部４４）を挟持するように、強固に固定されている。また、開口部６２としては、アンカー５の小径部５３に嵌まる掛止用開口６２ｃのみが形成されており、これは本体部６１の折り返し６１ａを分断するように形成されている。
【００５９】
そして、このようなキャッチ片６を伴ったワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を回路基板Ｂに装着するには、まずヒートシンク１を回路基板Ｂ上の規定位置に載せながらアンカー５の嵌め込みによって位置決めを行うものである。ここで図１０（ｂ）に示すヒートシンク１は、このような位置決めまでを行った状態を示している。
その後、ワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を装着するものであり、それには、図１０（ｂ）に示すように、まずワイヤスプリング４１を変位量調整体７１に載せるようにセットしながら、ワイヤスプリング４１の両端に固定されたキャッチ片６を、下方に押し込みながら、なお且つヒートシンク１（アンカー５）から離反させるように拡開させて行く。この操作により、キャッチ片６（折り返し６１ａ）が、アンカー５の掛止段差５４よりも低い位置に至ったところで、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃを、アンカー５の小径部５３に嵌め込むものである。このように、本実施例では、アンカー５の横方向（アンカー５に対してほぼ直角方向）から、キャッチ片６を嵌め込んで行くものである。
【００６０】
そして、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め込んだ状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込みを解除すると、図１０（ｃ）に示すように、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により上方に付勢されるが、掛止用開口６２ｃの開口端縁が、掛止段差５４（受入先端部５５）の下部に当接し、ヒートシンク１が回路基板Ｂ上に装着（固定）される。
また、この装着状態では、図１０（ｃ）の斜視図に示すように、折り返し６１ａが掛止段差５４（受入先端部５５）に当接し得るため、この装着状態が維持ロックされるものである（折り返し６１ａが装着状態ロック６５として機能する）。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６が、装着状態を解除する方向に移動しようとしても、折り返し６１ａがアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このような移動が阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂに装着した後のヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、ワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
【００６１】
また、上述した実施例は、スプリング部材４として基本的にトーショーンバータイプのワイヤスプリング４１を適用したが、スプリング部材４は必ずしもこのような形態に限定されるものではない。特に、キャッチ片６をスプリング部材４に対して可動状態に設ける場合にあっては、例えば図１１（ａ）に示すようなコイルスプリング４５を適用することが可能であり、例えばポスト２４に、適宜の厚みを有するカラー状の変位量調整体７１を先嵌めした後、その上にコイルスプリング４５を嵌め込むことが考えられる。もちろん、この場合、図１１（ｂ）に示すように、キャッチ片６を押し下げながらスライドできるように形成するものである。
そして、ここでも要求される装着荷重に応じて、適宜の厚みの変位量調整体７１（カラー）を選択することにより、コイルスプリング４５の設置高が変更でき、装着時のコイルスプリング４５の変位量を調節することができるものである。もちろん、コイルスプリング４５の装着時の変位量を調節する観点からすれば、カラー状の変位量調整体７１は、必ずしもコイルスプリング４５の下部に位置させるだけでなく、コイルスプリング４５の上部に位置させることも可能である。すなわち、その場合には、ポスト２４にコイルスプリング４５を先嵌めした後、カラー状の変位量調整体７１を後嵌めする形態となる。
また、上記図１１では一つのキャッチ片６に対し一つのアンカー５で、キャッチ片６の上向きの付勢を押さえるようにしているが、キャッチ片６の姿勢をより安定的に維持したい場合には、二つのアンカー５でキャッチ片６の上向きの付勢を押さえることも可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１ ヒートシンク（装着荷重調整機構を具えたヒートシンク）
２ ヒートシンク本体
３ 装着手段
４ スプリング部材
５ アンカー
６ キャッチ片
７ 装着荷重調整機構
２ ヒートシンク本体
２１ ベース部
２２ 放熱フィン
２３ 位置決め
２３ａ 位置決め用のピン
２３ｂ 位置決め用の穴
２４ ポスト
２５ 組付用係止凸部
４ スプリング部材
４１ ワイヤスプリング
４２ 中央トーション部
４３ アーム部
４３ａ 先端フック部
４４ 折り返し部
４５ コイルスプリング
５ アンカー
５ａ 掛止部
５１ 本体部
５２ 抜け防止部
５３ 小径部
５４ 掛止段差
５５ 受入先端部
５６ ローレット部
６ キャッチ片
６１ 本体部
６１ａ 折り返し
６２ 開口部
６２ａ 貫通用開口
６２ｂ 係止用開口
６２ｃ 掛止用開口
６３ 被保持部
６４ サブアッシー状態ロック
６５ 装着状態ロック
７ 装着荷重調整機構
７１ 変位量調整体
７１Ａ 調整用支柱
７２ 欠き込み
７３ ガイド
Ｂ 回路基板
Ｃ 半導体回路素子
Ｈ 取付孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロプロセッサやインバータ等の電子部品（半導体回路素子）から発する熱を効率的に放出するためのヒートシンクに関するものであり、特にこのものを回路基板上に装着する際、同じスプリング部材を用いながらも、回路基板上に固定する装着荷重が種々調整できるようにした新規な調整機構と、これを適用したヒートシンクに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装（搭載）される半導体回路素子は、電子機器の作動に伴い熱を発するため、この熱を効率的に放出すべく、回路基板には半導体回路素子に圧着（密着）するようにヒートシンク（熱交換部品）が装着される。そして半導体回路素子の高性能化に伴い、回路基板はますます高密度化し、ヒートシンクについても、高性能なものを狭い取付面積で迅速に且つ正確に固定できる必要性が高まってきている。
また、一般にヒートシンクと半導体回路素子との間には、熱交換効率を高めるべく熱伝導性シートが設けられるものであり、熱伝導性シートの効率は、そのシートに加わる圧力の大きさによって異なり、一般に圧力が高いほど、高い性能を発揮する。しかし、単にヒートシンクを回路基板上に強固に装着すれば良いのではなく、半導体回路素子の中には最大許容荷重（装着荷重）が定められているものがあり、ヒートシンク１の装着荷重を適正な範囲に収めることが要求されている。
【０００３】
ところでヒートシンクを回路基板上に固定する装着方法の一つとして、ワイヤスプリングによる装着方法が広く採用されている。この方法は、アンカーと呼ばれる、ワイヤスプリングの両端部を引っ掛けるための略Ｕ字状の部品を予め回路基板に設置しておき、ワイヤスプリングでヒートシンクを押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカーのＵ字状部分に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンクを回路基板側に押圧固定するものである。
このようなワイヤスプリングによる装着方法では、装着荷重及びその圧力は、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、半導体回路素子とヒートシンクとの接触面積、ヒートシンクのベース部の厚さ等によって種々変化してしまう。そのため、種々異なる厚さや大きさを持つ上記部材に対して、要求される荷重を満たすには、その都度、ワイヤスプリングを異なる形状に設計する必要があった。
【０００４】
もちろん、同じワイヤスプリングを使用しながら、回路基板等の異なる厚さに対応しようという発想もあり、既に案出されている（例えば特許文献１参照）。すなわち、この特許文献１では、ワイヤスプリングの両端に、バネ性を有する弾性係止部を形成し、これを回路基板の孔に差し込んでヒートシンクを回路基板に装着するものであり、弾性係止部の間に、長さ調整可能な伸縮部を設け、この長さ調整によって、ヒートシンクサイズや基板厚さの変化等に対応しようというものである。
しかしながら、ワイヤスプリング自体を伸縮させる上記手法では、本来持続すべき弾性が維持できないことが懸念され、また作動時の振動等によって徐々に伸縮部が広がって（伸長して）しまうことも懸念された。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２２９００３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、ワイヤスプリング等のスプリング部材を用いて、ヒートシンクを回路基板上に装着する際、より簡易な構造、具体的にはスプリング部材の取り付け高さを変更する変位量調整体を設けることで、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、ヒートシンクのベース部の厚さ等の違いを調整し、目標の装着荷重に収めるようにした新規な調整機構と、これを適用したヒートシンクの開発を試みたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち請求項１記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、ヒートシンク本体またはスプリング部材または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設け、これによりヒートシンク本体を回路基板に固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴として成るものである。
【０００８】
また請求項２記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１記載の要件に加え、前記変位量調整体は、放熱フィンの形成を阻害しない位置及び形状に形成されることを特徴として成るものである。
【０００９】
また請求項３記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１または２記載の要件に加え、前記変位量調整体は、ヒートシンク本体のベース部と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされて成ることを特徴として成るものである。
【００１０】
また請求項４記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１または２記載の要件に加え、前記変位量調整体は、ヒートシンク本体やスプリング部材とは別の部材として形成されることを特徴として成るものである。
【００１１】
また請求項５記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１、２、３または４記載の要件に加え、前記変位量調整体は、スプリング部材が当接する当接先端部に、スプリング部材を受け入れ易くするガイドが形成されることを特徴として成るものである。
【００１２】
また請求項６記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１、２、３、４または５記載の要件に加え、前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。
【００１３】
また請求項７記載のヒートシンクは、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記ヒートシンク本体には、請求項１、２、３、４、５または６記載の装着荷重調整機構を適用して回路基板上に装着するようにしたことを特徴として成るものである。
【発明の効果】
【００１４】
これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
すなわち、請求項１または７記載の発明によれば、例えばヒートシンク本体に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設けるため、同じスプリング部材を共通的に適用しても、変位量調整体によって、ヒートシンクを回路基板上に固定する際の装着荷重を適切な範囲に調整することができる。すなわち、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、ヒートシンク本体のベース部の厚さ等が種々異なっても、同じスプリング部材を用いて、ある範囲の装着荷重に収めることができる。
【００１５】
また請求項２または７記載の発明によれば、既存の放熱フィンを妨げることなく、変位量調整体を形成するため、放熱効果を維持することができる。また、従来のヒートシンク本体形成工程（製作過程）を、ほぼ変更することなく変位量調整体を形成することができ、比較的容易に形成することができる。
【００１６】
また請求項３または７記載の発明によれば、変位量調整体がヒートシンク本体と一体で形成されるため、変位量調整体がヒートシンク本体から分離することがない。このため例えばヒートシンクを、装着工程に供給する際、変位量調整体がヒートシンク本体から脱落してしまうことがなく、このような紛失の懸念を払拭することができる。
また、変位量調整体が、放熱フィンの形成を阻害しないように形成される場合、一般に変位量調整体は小さく形成されるため、二次加工でのカットも容易に行えるものである。
【００１７】
また請求項４または７記載の発明によれば、変位量調整体がヒートシンク本体やスプリング部材とは別個に形成されるため、変位量調整体を取り付けるにあたり、ヒートシンクに設置（嵌め込んだり）したり、スプリング部材に嵌めたりする等、種々のヒートシンクに応じた色々な取付仕様が採り得る。
【００１８】
また請求項５または７記載の発明によれば、変位量調整体の当接先端部（天端部）に、スプリング部材の受け入れ性を向上させるガイドが形成されるため、スプリング部材を変位量調整体に当接させた（載置した）際の安定性が向上する。また、装着時にはスプリング部材を撓める等の操作を行うが、このような操作を行ってもスプリング部材が変位量調整体から離反し難く（外れ難く）、安定した装着作業が行える。
更に、変位量調整体がヒートシンク本体やスプリング部材とは別個に形成されていれば、変位量調整体の先端部に、このようなガイドが形成し易いものである。
【００１９】
また請求項６または７記載の発明によれば、ヒートシンクを回路基板に装着する前に、可動状態のキャッチ片によってスプリング部材（変位量調整体も）をヒートシンク本体に組み付けておくため、ヒートシンクを、装着工程に供給する際、変位量調整体はもちろんスプリング部材もヒートシンク本体から脱落してしまうことがなく、各種部材の紛失の懸念を払拭することができる。
また、サブアッシー状態を装着工程の初期位置に設定しておけば、ヒートシンクを装着工程に供給した後、即、装着作業に移行でき、装着作業の作業性向上も達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の装着荷重調整機構を具えたヒートシンクの一実施例を示す斜視図（ａ）と断面図（ｂ）、並びに装着荷重調整機構である変位量調整体の形状を異ならせたヒートシンクを示す斜視図（ｃ）である。
【図２】変位量調整体の当接先端部（天端部）に、ワイヤスプリングを受け入れ易くするガイドを形成した様子を示す説明図である。
【図３】ヒートシンク本体やワイヤスプリングとは別に形成した変位量調整体（スペーサ）を、ヒートシンク本体のベース部に取り付ける様子を示す説明図である。
【図４】変位量調整体として止めネジを適用したヒートシンクを示す説明図である。
【図５】ヒートシンク本体やワイヤスプリングとは別に形成した変位量調整体（Ｃ型カラー）を、ワイヤスプリングに取り付けた様子を示す説明図である。
【図６】可動状態に設けたキャッチ片によって装着以前にワイヤスプリングのサブアッシー化を図るようにしたヒートシンクを示す分解斜視図である。
【図７】同上図６のヒートシンクであって、サブアッシー状態を部分的に示す斜視図（ａ）と、装着状態を部分的に示す斜視図（ｂ）である。
【図８】同上サブアッシー化したヒートシンクを回路基板に装着するにあたり、このヒートシンクを位置決めする様子を示す説明図（ａ）と、位置決め後の様子を示す説明図（ｂ）である。
【図９】図６のヒートシンクについて、回路基板上で位置決めした状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図１０】キャッチ片をスプリング部材の端部に固定したワイヤスプリングを示す斜視図（ａ）、並びに装着前のヒートシンクの様子を骨格的に示す平面図（ｂ）、並びに装着後のヒートシンクの様子を骨格的に示す平面図（ｃ）である。
【図１１】スプリング部材としてコイルスプリングを用いた実施例を示す断面図（ａ）、並びに斜視図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。
なお、本明細書では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に固定する（取り付ける）ことを「装着」と称し、取り付けた状態を「装着状態」と称するものである。
また、本実施例では、略Ｕ字状を成すアンカー５を予め回路基板Ｂに突出状態に設置しておくものであり、このアンカー５にワイヤスプリング４１等のスプリング部材４の両端部を引っ掛けて、ヒートシンク１を固定する装着方法を基本に説明する。すなわち、本実施例では、ワイヤスプリング４１でヒートシンク本体２を押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカー５のＵ字状内部に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押圧固定するものである。
また、説明にあたっては、本発明のヒートシンク１が装着される回路基板Ｂについて説明し、その後、ヒートシンク１の基本構造について説明した後、次いで本発明の装着荷重調整機構７について説明する。
【００２２】
回路基板Ｂは、例えばＧＰＵユニット、チップセットユニット、ＣＰＵユニット等の半導体回路素子Ｃが実装（搭載）されるものであり、この半導体回路素子Ｃが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク１を半導体回路素子Ｃに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Ｃからの能率的な放熱を図っている。ここで、ヒートシンク１は、回路基板Ｂに対して取り外しできるように装着されるものである。
【００２３】
そして、本発明の装着荷重調整機構７は、ワイヤスプリング４１等のスプリング部材４を用いて、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着することを前提とし、装着時にスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設けることが大きな特徴である。すなわち、この変位量調整体７１により、例えばスプリング部材４の設置高（ベース部２１〜ワイヤスプリング４１載置面までの距離）が変更でき、装着時のスプリング部材４の変位量を種々異ならせることができるものである。このため、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、ヒートシンク本体２のベース部２１の厚さ等が各々異なっても多種多様のスプリング部材４を用いることなく、同じスプリング部材４を用いながらも目標の装着荷重に収めることができるものである。
【００２４】
次にヒートシンク１の基本構造について説明する。ヒートシンク１は、一例として図１に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体２と、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための装着手段３とを具えて成るものである。
ヒートシンク本体２は、アルミニウム等の熱伝導性・放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部２１から放熱フィン２２が多数突出形成された構造を基本とする。
またベース部２１において、放熱フィン２２が形成されていない方の面（裏側）は、半導体回路素子Ｃと圧着（密着）される接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。
【００２５】
また、ヒートシンク１を、回路基板Ｂ上の規定位置に確実にセットするには、位置決め２３を具えることが好ましく、これには例えば図１（ｂ）に示すように、回路基板Ｂに、予め位置決め用のピン２３ａをヒートシンク１の内側（ヒートシンク１が装着される範囲の内側）に設けておき、またヒートシンク１の裏側に、このピン２３ａに対応した位置決め用の穴２３ｂを未貫通状態に形成しておくものである。なお、位置決め２３をヒートシンク１の内側に形成したのは、回路基板Ｂ面を少しでも有効に利用するためである。
【００２６】
もちろん、位置決め２３をヒートシンク１の外側（ヒートシンク１が装着される範囲の外側）に設けることは可能であり、その場合には、ベース部２１よりも外側に張り出す張出部を、ヒートシンク１に形成しておき、ここで回路基板Ｂとの位置決めを図るのが一般的と考えられる。
因みに、装着時には、通常、ワイヤスプリング４１をこじってしまうものであるが、その場合でも位置決め２３があることで、ヒートシンク１の位置はずれないものである。また、このことは熱伝導性シートの損傷防止にも寄与するものである。
【００２７】
次に装着手段３について説明する。装着手段３は、上述したように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着（固定）するための手段であり、スプリング部材４とアンカー５とを具えて成るものである。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め２３によってヒートシンク本体２を規定の位置からずれないように保持した上で装着するため、このような位置決め２３も装着手段３に含まれるものである。以下、スプリング部材４とアンカー５とについて説明する。
【００２８】
スプリング部材４は、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図１に示すように、平面から視てほぼＺ形状を成すワイヤスプリング４１が適用される。すなわち、このワイヤスプリング４１は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部４２の両側にアーム部４３を具えて成り、両方のアーム部４３が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク１を回路基板Ｂに押し付け装着を図るものである。言い換えればワイヤスプリング４１は、アンカー５を常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢するように作用するものである。
【００２９】
ここで、本実施例では、中央トーション部４２がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク１（ベース部２１）を押さえる（中央トーション部４２がベース部２１に全体的に接触する）ように形成されるが、中央トーション部４２は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略Ｖ字状に形成され、中央トーション部４２の真ん中のほぼ一点でベース部２１を押さえることも可能である（いわゆる点接触状態）。
また両アーム部４３の先端側はフック状に形成され（先端フック部４３ａとする）、この先端フック部４３ａが、アンカー５に引っ掛けられることで、ヒートシンク本体２が回路基板Ｂ側に押し付けられ、装着状態となるものである。
【００３０】
次に、アンカー５について説明する。アンカー５は、上述したように回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ワイヤスプリング４の先端フック部４３ａを、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図１に示すように、回路基板Ｂに設置された（嵌め込んだ）アンカー５の抜け止めを図る抜け止め部５２と、先端フック部４３ａが引っ掛けられる掛止部５ａとを具えて成るものである。
【００３１】
以下、本発明の装着荷重調整機構７について更に詳細に説明する。装着荷重調整機構７は、一例として図１に示すように、変位量調整体７１がヒートシンク本体２と一体で形成されて成るものである。すなわち、スプリング部材４によってベース部２１が押圧される箇所、具体的にはヒートシンク本体２（ベース部２１）のほぼ中央部に、調整用支柱７１Ａ（変位量調整体７１の原形始発状態）を形成しておき（例えば放熱フィン２２の形成時に併せて形成）、これをヒートシンク本体２の形成後に（いわゆる二次加工で）適宜の長さにカットし、ワイヤスプリング４１の適切な設置高（取り付け高さ）を獲得するものである。換言すれば、変位量調整体７１は、ベース部２１からワイヤスプリング４１までの距離を嵩上げする作用を担い、これにより装着力を適正な範囲内に調整するものである。もちろん、変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成されることが好ましく、ここでは小円柱状に形成されている。
【００３２】
因みに、変位量調整体７１の高さ（設置高）を大きくするほど、装着の際にアーム部４３を多く撓ませることになり、より大きな装着力となる。また、使用するワイヤスプリング４１、回路基板Ｂの厚さ、ベース部２１の厚さ等に対して、変位量調整体７１の高さ（厚み）と得られる装着力との相関データを予め蓄積しておくことが好ましく、更にはこのようなデータから二次加工でのカットまでを自動で行い得る加工形態がより一層好ましいものである。
また、このような形態（原形始発状態の調整用支柱７１Ａを適宜の長さにカットして変位量調整体７１を得る形態）は、カットによって無段階的に所望の装着力が得られるため、要求される装着力にきめ細かく対応できるものである。
【００３３】
ここで図１（ａ）・（ｂ）に示すヒートシンク１は、ワイヤスプリング４１が変位量調整体７１と点接触状態に当接するものであるが、変位量調整体７１は、必ずしもワイヤスプリング４１をピンポイント状態で受けるように形成される必要はなく、例えば同図１（ｃ）に示すように、細長状もしくは幅広状の土台として形成することも可能であり、これはワイヤスプリング４１に接触する当接面を線接触状態に形成するという思想である。この場合、例えば装着状態におけるワイヤスプリング４１を、細長状もしくは幅広状の変位量調整体７１によって安定的に載置できるものである。
【００３４】
また、変位量調整体７１の当接先端部（天端部）は、ワイヤスプリング４１を受ける当接面であるため、例えば図２（ａ）・（ｂ）に示すように、当接先端部をＶ字状（Ｖブロック状）や半円状に欠き込んで（ここを欠き込み７２とする）、ワイヤスプリング４１の受け入れ性ないしは載置性を向上させることが可能である。もちろん、このような欠き込み７２を設けることで、ワイヤスプリング４１の操作性も向上し得るものである。すなわち、装着時には、ワイヤスプリング４１の先端フック部４３ａをアンカー５に引っ掛けるが、このような操作にあってはワイヤスプリング４１をこじってしまうことが多く、その場合でも欠き込み７２があることで、ワイヤスプリング４１の姿勢が安定し（外れ防止となり）、操作がし易くなり、ひいては装着作業の向上が図れるものである。
因みに、変位量調整体７１にＶ字状の欠き込み７２を施す場合には、通常のＶブロックのように、Ｖ字の鋭角部分に逃げを形成すれば、ここに掛かる応力が分散され、変位量調整体７１の破損（損傷）を防止することができるものである。
【００３５】
また、上述した変位量調整体７１は、いずれもヒートシンク本体２（ベース部２１）と一体的に形成されるものであるが、変位量調整体７１は、必ずしもベース部２１と一体に形成される必要はなく、例えば図３に示すように、ヒートシンク本体２とは別個の部材で形成することも可能である（もちろんスプリング部材４とも別体）。この場合、変位量調整体７１は、あたかもワイヤスプリング４１を嵩上げするスペーサの作用を担うものとなる。また、変位量調整体７１をベース部２１やスプリング部材４と別に形成する場合には、作用長（設置高）となる嵩上げ高さが異なる変位量調整体７１（スペーサ）を、予め複数種形成しておき、要求される装着力に応じた変位量調整体７１を選択して適用するのが現実的な方法と考えられる。
また、この場合、ベース部２１に変位量調整体７１を嵌め込み易くする、案内穴（未貫通）やガイドリブ等のガイド７３を形成しておくと、変位量調整体７１の嵌め込みが円滑且つ確実に行え、ワイヤスプリング４１の載置（受け）も安定するものである。
また、ヒートシンク本体２とは別に変位量調整体７１を形成する本実施例の場合、製造工程も別になるため、特に変位量調整体７１の天端部に上記受け入れ用の欠き込み７２が形成し易いと考えられる。
【００３６】
また、変位量調整体７１を、ヒートシンク本体２とは別個に形成する場合には、例えば図４に示すように、変位量調整体７１として止めネジ（いわゆるイモネジ）を適用することも考えられる。すなわち、上記図１〜３に示した実施例では、一旦、変位量調整体７１を設定した後は、調整体による設置高を可変とすることはできないが、変位量調整体７１が止めネジであれば、これ自体のねじ込みによって高さ調整を行うことが可能となる。
なお、上記図４では、変位量調整体７１（止めネジ）として、六角穴付き止めネジを図示したが、すり割り付き止めネジを適用することも可能であり、あるいは他の小ネジ類等を適用しても構わず、同様の効果が得られるものである。
【００３７】
また、上記図３・４では、ヒートシンク本体２とは別に形成した変位量調整体７１を、主にベース部２１に嵌め込む（ねじ込む）等して取り付けるものであったが、別体の変位量調整体７１は、例えば図５に示すように、ワイヤスプリング４１（中央トーション部４２）に取り付けることも可能である。すなわち、図５に示す実施例では、変位量調整体７１をＣ型カラー状に形成し、これをワイヤスプリング４１（中央トーション部４２）に嵌め込んで、ワイヤスプリング４１の設置高を調整するものである。
もちろん、ここでも予め肉厚の異なる変位量調整体７１（Ｃ型カラー）を予め複数種用意しておき、要求される装着力に応じて、適した肉厚の変位量調整体７１（Ｃ型カラー）を選択するのが現実的と考えられる。因みに、肉厚の厚い方が、設置高（嵩上げ高さ）としては高くなるため、大きな装着力となるものである。
【００３８】
また、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上の狭い場所でも簡易な操作で迅速に装着したい場合には、ヒートシンク１を装着する以前の段階で、予めワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けておき、装着工程にヒートシンク１を供給する際、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２から分離・脱落させないようにすることが好ましく、以下このような実施例について説明する。ここで、装着前にワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けることを「サブアッシー化」と称し、組み付けられた状態を「サブアッシー状態」とし、装着状態と区別する。
【００３９】
このようなサブアッシー化形態は、例えば図６に示すように、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間にキャッチ片６を可動状態に設けるものである。ここで、キャッチ片６が設けられるスプリング部材４とヒートシンク本体２との「間」という語句について説明する。ここでの「間」とは、スプリング部材４、キャッチ片６、ヒートシンク本体２（後述する組付用係止凸部２５）において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係・設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材４によってキャッチ片６が常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢され、この上向きに付勢されたキャッチ片６がヒートシンク本体２（組付用係止凸部２５）に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間にキャッチ片６が設けられることを意味している。
また、本実施例では、更にアンカー５をヒートシンク１の内側に設け、このアンカー５を位置決めとして兼用するようにしたものである。以下、本サブアッシー形態におけるアンカー５やキャッチ片６等、先に述べた図１・２の実施例と相違する部材から、まず説明する。
【００４０】
アンカー５は、上述した図１・２の実施例と同様に、回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものである。ただし、本実施例では、ワイヤスプリング４１に保持されたキャッチ片６を、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図６に示すように、ピン状（軸状）の本体部５１を主要部とし、このものの一端（末端部）に鍔状の抜け防止部５２を具え、ここで回路基板Ｂに設置（圧入）したアンカー５の抜け止めを図るものである。また、アンカー５の先端寄りの位置には、本体部５１よりも幾分細い小径部５３が形成され、この小径部５３と先端部とによってキャッチ片６を引っ掛ける掛止段差５４が形成される。また、アンカー５は、回路基板Ｂへの差し込みや、キャッチ片６の受け入れが行い易いように、先端側が幾分窄り状（錐状）に形成されることが好ましく、特にこの部位を受入先端部５５とする。
また図中符号５６は、本体部５１の末端付近に形成されたローレット部であり、これは回路基板Ｂに圧入したアンカー５の固定力を高めるための加工であるが、ローレットに代えてセレーションとすることも可能である（この場合、アンカー５が圧入される回路基板Ｂにもセレーションに対応した孔加工を施すことになる）。もちろんアンカー５を回路基板Ｂに強固に設置することができれば、このようなローレット加工等は特に行わず、接着剤やハンダ付け等で接合するだけでも構わない。因みに、図中符号Ｈは、アンカー５を固定（圧入）するために回路基板Ｂに開孔された取付孔である。
【００４１】
また、本実施例では、上述したように、本来はヒートシンク１を装着（固定）するためのアンカー５を、ヒートシンク１の位置決め２３として兼用するものである。そのためヒートシンク本体２（ベース部２１）には、アンカー５の本体部５１が貫通する位置決め用の孔（ここでは円状）が開口される。つまり、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まず回路基板Ｂ上に突出したアンカー５によりヒートシンク本体２を位置決めした上で（規定の位置に保持した状態で）行うため、ヒートシンク１の装着時に、ワイヤスプリング４１のアーム部４３をこじってしまっても、ヒートシンク１の位置がずれないものである。
【００４２】
そして、ヒートシンク本体２に位置決め２３（孔）を形成することから、この部位の放熱フィン２２は、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅がやや短く形成され、本実施例では、該部材によりキャッチ片６の上下方向の移動（可動）を規制するものである（これをポスト２４とする）。
このポスト２４には、サブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着の状態）のキャッチ片６と係止する組付用係止凸部２５が形成されており、このものはポスト２４の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、組付用係止凸部２５の下端部（段差）で、上方（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるキャッチ片６を押さえ、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング４１にキャッチ片６を保持させつつ、なお且つキャッチ片６をポスト２４の組付用係止凸部２５に係止させることで、ヒートシンク本体２とは全く別に形成されたワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けるようにしたものである。
【００４３】
次にキャッチ片６について説明する。キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されるものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部２５に係止していたキャッチ片６の位置・姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更にはキャッチ片６をアンカー５の掛止段差５４に掛止させて、ヒートシンク１を装着状態とするためである。もちろんキャッチ片６がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部２５に係止した状態では、アンカー５との掛止は解除されるものである。
【００４４】
ここで本明細書における「係止」、「掛止」の用語の使い分けについて説明する。本明細書でいう「係止」とは、キャッチ片６が組付用係止凸部２５（ヒートシンク本体２）に引っ掛かった状態（サブアッシー状態）を指すものであり、「掛止」は、キャッチ片６がアンカー５に引っ掛かった状態（装着状態）を指すものである。これは、いずれもキャッチ片６の上向きの付勢が規制（阻止）される状態であり、キャッチ片６を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別（厳格な区別）はなく、本明細書では、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えばキャッチ片６が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク１が回路基板Ｂに固定される装着状態では、安易に（不本意に）この状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構（形状）を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を「掛止」としたものである。
【００４５】
またキャッチ片６は、一例として図６に示すように、板状の本体部６１にアンカ−受入用の開口部６２が形成されて成るものであり、本体部６１には、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）される被保持部６３が形成される。具体的には、本体部６１の一部が、フラット状の本体部６１とほぼ平行になるように湾曲形成され（ここが被被保持部６３）、本体部６１と被保持部６３とでワイヤスプリング４１（主にアーム部４３）を挟持状態に受け入れて、キャッチ片６を可動状態に保持するものである。より詳細には、本体部６１によってワイヤスプリング４１のアーム部４３や折り返し部４４（これについては後述）を上方から支持しながら、被保持部６３によってアーム部４３を下方からも支持して、キャッチ片６のスライド移動を可能とするものである。
【００４６】
開口部６２は、ポスト２４の組付用係止凸部２５やアンカー５の通過を許容する貫通用開口６２ａと、組付用係止凸部２５の通過を阻む係止用開口６２ｂと、アンカー５の本体部５１の通過を阻む掛止用開口６２ｃとを具えて成り、貫通用開口６２ａの両側に係止用開口６２ｂと掛止用開口６２ｃとが貫通用開口６２ａに連続して形成される。
開口部６２について更に詳細に説明すると、貫通用開口６２ａは、一例として組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５１よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口６２ｂは、組付用係止凸部２５が形成されていないポスト２４部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部２５に係止し（図７（ａ）参照）、組付用係止凸部２５の通過を阻むように形成される（サブアッシー状態）。また、掛止用開口６２ｃは、アンカー５の小径部５３よりは大きいが、本体部５１よりも小さい長円状、つまり小径部５３のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が掛止段差５４に掛止し（図７（ｂ）参照）、本体部５１の通過を阻むものである（装着状態）。
【００４７】
また、キャッチ片６には貫通用開口６２ａの両側（開口端縁の両側）に突起が形成され、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部２５に係止したキャッチ片６が放熱フィン２２の幅方向（横移動）にスライドすることを阻止するものであり（図７（ａ）参照）、言わば、サブアッシー状態を維持するためのロック機構である（これをサブアッシー状態ロック６４とする）。一方、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃとの境界部分に形成される突起は、アンカー５の掛止段差５４に掛止したキャッチ片６のスライド（横移動）を阻止する作用を担うものであり（図７（ｂ）参照）、言わば、装着状態を維持するためのロック突起である（これを装着状態ロック６５とする）。
【００４８】
また、キャッチ片６はワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されることから、一例としてワイヤスプリング４１（両アーム部４３）の先端部は、中央トーション部４２とほぼ平行になるように折り返されており（ここを折り返し部４４とする）、アーム部４３と折り返し部４４とを利用して、キャッチ片６の保持（可動状態）を確実に行い得るように考慮されている。
なお、スプリング部材４は、上述したように本来、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着（固定）するための部材であるが、本実施例ではスプリング部材４を利用してサブアッシー化も図るものである。また、本実施例では、このキャッチ片６も装着手段３に含まれるものである。
【００４９】
以下、本実施例の作動態様、つまりサブアッシー状態から装着状態に切り替える作動状況について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体２にワイヤスプリング４１を組み付けただけのサブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着）と、これを装着する過程、すなわち回路基板Ｂ上で位置決めしたヒートシンク１を実際に装着するまでの状況とに分けて説明する。
（１）サブアッシー状態
サブアッシー化を図るには、キャッチ片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に保持させながら（接続しながら）、ワイヤスプリング４１の弾性に抗するようにキャッチ片６を押さえつつ、図６の拡大平面図に示すように、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとを利用してポスト２４に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口６２ａ内に組付用係止凸部２５が収まるように、キャッチ片６を嵌め込むものである。もちろんワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にセットする際には、変位量調整体７１に載せる（当接する）ようにワイヤスプリング４１をセットするものである。
【００５０】
また、キャッチ片６のポスト２４への嵌め込みによって、貫通用開口６２ａ（厳密にはサブアッシー状態ロック６４）が、組付用係止凸部２５よりも低い位置に至れば、キャッチ片６をスライド（横方向に移動）させることができるため、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下をくぐり抜けるようにキャッチ片６を移動（スライド）させ、キャッチ片６の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１により上向きに付勢されるが、図７（ａ）に示すように、係止用開口６２ｂの端縁が組付用係止凸部２５に係止し、キャッチ片６の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、キャッチ片６がこのような状態で固定されるため、結果的にキャッチ片６が、ワイヤスプリング４１の両端部を押さえ付けるように作用し、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２に組み付けられるものである。
なお、ポスト２４に嵌め込んだキャッチ片６を、サブアッシー化するためにスライド（横移動）させるこのような移動（図７（ａ）では左下方向への移動となる）を、ここでは「サブアッシー方向への移動（スライド）」と定義する。
【００５１】
また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック６４（突起）によって、係止状態を解除する方向へのキャッチ片６のスライド、つまり貫通用開口６２ａを組付用係止凸部２５に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング４１は、キャッチ片６によってヒートシンク本体２とサブアッシー化されて、装着工程（最終の組立工程）に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えばキャッチ片６が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化されたキャッチ片６やワイヤスプリング４１が、供給中にヒートシンク１から脱落してしまうことがないものである。
【００５２】
（２）位置決め
更に、本実施例では、一例として図８（ａ）に示すように、このサブアッシー状態（ロック状態）で、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク１を回路基板Ｂ上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口６２ａにアンカー５が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。
すなわちサブアッシー状態（ロック状態）のヒートシンク１を、回路基板Ｂに装着するには、まず図８（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）を、回路基板Ｂに固定されたアンカー５に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体２の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め（差し込み）操作によって、図８（ｂ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したようにキャッチ片６を下方に押し込めば、アンカー５が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口６２ａを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態（ロック状態）が、装着工程での初期位置にもなるものである。
【００５３】
このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされたキャッチ片６が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが極めて画期的である。言い換えれば、サブアッシー状態ロック６４を設けずに、ただキャッチ片６を用いてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化することは可能であり相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態でキャッチ片６がフリーに移動してしまうと、供給中にキャッチ片６の位置が不揃いとなり（バラバラになり）、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まずキャッチ片６の初期位置を一つずつ設定しなければならないことが考えられる。しかし、本実施例では、このようなキャッチ片６の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行え（つまり不要となり）、より一層能率的にヒートシンク１の装着作業が行えるものである。
以下、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する態様について説明する。
【００５４】
（３）装着態様（位置決め以降）
ヒートシンク１を回路基板Ｂ上で位置決めした後は、図９（ａ）に示すようにキャッチ片６を徐々に押し下げて行く（押し込んで行く）ものであり、このような操作によって、キャッチ片６が組付用係止凸部２５の下端から離反すると、これによる係止（当接）が解除される。
また、このような押し込みを更に続けて、図９（ｂ）に示すように、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、キャッチ片６を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４が相対的に上昇し、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。
【００５５】
その後、キャッチ片６の押し込み力・押し込み作用を維持しつつ、図９（ｃ）に示すようにキャッチ片６をスライドさせ（図９では右側への移動）、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むようにする。この状態は、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃが、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置した状態でもある。ここで、キャッチ片６をこのような方向（装着状態を形成する方向）に移動させることを、「装着方向への移動（スライド）」と定義する。
【００５６】
その後、掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め入れた状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込み（押し下げ）を解除すると、図９（ｄ）や図７（ｂ）に示すように、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。なお、図９（ｄ）でキャッチ片６の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング４１の付勢によって行われるためである。
【００５７】
また、この装着状態では、図７（ｂ）や図９（ｄ）に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置した状態となり、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂへの装着が完了したヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、キャッチ片６やワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
また、一旦、装着したヒートシンク１を、回路基板Ｂから取り外す際には、図９に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク１を図９（ａ）に示したサブアッシー状態で取り外すものである。
因みに、本実施例では、アンカー５をヒートシンク１の内側に設け、且つこのアンカー５で装着時のヒートシンク１の位置決めを図るため、基板面の有効利用が達成される（回路基板Ｂの有効面積を減少させることがない）ものである。
【００５８】
なお、上述した図６〜図９の実施例では、キャッチ片６をワイヤスプリング４１に対し可動状態に設けるものであったが、例えば図１０に示すように、キャッチ片６をワイヤスプリング４１に対しカシメやスポット溶接等で固定、つまりキャッチ片６がワイヤスプリング４１に対して移動しない状態に設けても構わない。もちろん、このような固定であってもキャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の撓みや捻じれに伴って動くものである。すなわち、本実施例では、図１０（ａ）に示すように、キャッチ片６は、本体部６１と被保持部６３とが全体的に略Ｕ字状断面を成すように折り曲げられ、これらの間でワイヤスプリング４１の端部（主に折り返し部４４）を挟持するように、強固に固定されている。また、開口部６２としては、アンカー５の小径部５３に嵌まる掛止用開口６２ｃのみが形成されており、これは本体部６１の折り返し６１ａを分断するように形成されている。
【００５９】
そして、このようなキャッチ片６を伴ったワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を回路基板Ｂに装着するには、まずヒートシンク１を回路基板Ｂ上の規定位置に載せながらアンカー５の嵌め込みによって位置決めを行うものである。ここで図１０（ｂ）に示すヒートシンク１は、このような位置決めまでを行った状態を示している。
その後、ワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を装着するものであり、それには、図１０（ｂ）に示すように、まずワイヤスプリング４１を変位量調整体７１に載せるようにセットしながら、ワイヤスプリング４１の両端に固定されたキャッチ片６を、下方に押し込みながら、なお且つヒートシンク１（アンカー５）から離反させるように拡開させて行く。この操作により、キャッチ片６（折り返し６１ａ）が、アンカー５の掛止段差５４よりも低い位置に至ったところで、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃを、アンカー５の小径部５３に嵌め込むものである。このように、本実施例では、アンカー５の横方向（アンカー５に対してほぼ直角方向）から、キャッチ片６を嵌め込んで行くものである。
【００６０】
そして、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め込んだ状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込みを解除すると、図１０（ｃ）に示すように、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により上方に付勢されるが、掛止用開口６２ｃの開口端縁が、掛止段差５４（受入先端部５５）の下部に当接し、ヒートシンク１が回路基板Ｂ上に装着（固定）される。
また、この装着状態では、図１０（ｃ）の斜視図に示すように、折り返し６１ａが掛止段差５４（受入先端部５５）に当接し得るため、この装着状態が維持ロックされるものである（折り返し６１ａが装着状態ロック６５として機能する）。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６が、装着状態を解除する方向に移動しようとしても、折り返し６１ａがアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このような移動が阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂに装着した後のヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、ワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
【００６１】
また、上述した実施例は、スプリング部材４として基本的にトーショーンバータイプのワイヤスプリング４１を適用したが、スプリング部材４は必ずしもこのような形態に限定されるものではない。特に、キャッチ片６をスプリング部材４に対して可動状態に設ける場合にあっては、例えば図１１（ａ）に示すようなコイルスプリング４５を適用することが可能であり、例えばポスト２４に、適宜の厚みを有するカラー状の変位量調整体７１を先嵌めした後、その上にコイルスプリング４５を嵌め込むことが考えられる。もちろん、この場合、図１１（ｂ）に示すように、キャッチ片６を押し下げながらスライドできるように形成するものである。
そして、ここでも要求される装着荷重に応じて、適宜の厚みの変位量調整体７１（カラー）を選択することにより、コイルスプリング４５の設置高が変更でき、装着時のコイルスプリング４５の変位量を調節することができるものである。もちろん、コイルスプリング４５の装着時の変位量を調節する観点からすれば、カラー状の変位量調整体７１は、必ずしもコイルスプリング４５の下部に位置させるだけでなく、コイルスプリング４５の上部に位置させることも可能である。すなわち、その場合には、ポスト２４にコイルスプリング４５を先嵌めした後、カラー状の変位量調整体７１を後嵌めする形態となる。
また、上記図１１では一つのキャッチ片６に対し一つのアンカー５で、キャッチ片６の上向きの付勢を押さえるようにしているが、キャッチ片６の姿勢をより安定的に維持したい場合には、二つのアンカー５でキャッチ片６の上向きの付勢を押さえることも可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１ ヒートシンク（装着荷重調整機構を具えたヒートシンク）
２ ヒートシンク本体
３ 装着手段
４ スプリング部材
５ アンカー
６ キャッチ片
７ 装着荷重調整機構
２ ヒートシンク本体
２１ ベース部
２２ 放熱フィン
２３ 位置決め
２３ａ 位置決め用のピン
２３ｂ 位置決め用の穴
２４ ポスト
２５ 組付用係止凸部
４ スプリング部材
４１ ワイヤスプリング
４２ 中央トーション部
４３ アーム部
４３ａ 先端フック部
４４ 折り返し部
４５ コイルスプリング
５ アンカー
５ａ 掛止部
５１ 本体部
５２ 抜け防止部
５３ 小径部
５４ 掛止段差
５５ 受入先端部
５６ ローレット部
６ キャッチ片
６１ 本体部
６１ａ 折り返し
６２ 開口部
６２ａ 貫通用開口
６２ｂ 係止用開口
６２ｃ 掛止用開口
６３ 被保持部
６４ サブアッシー状態ロック
６５ 装着状態ロック
７ 装着荷重調整機構
７１ 変位量調整体
７１Ａ 調整用支柱
７２ 欠き込み
７３ ガイド
Ｂ 回路基板
Ｃ 半導体回路素子
Ｈ 取付孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、
ヒートシンク本体またはスプリング部材または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設け、これによりヒートシンク本体を回路基板に固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項２】
前記変位量調整体は、放熱フィンの形成を阻害しない位置及び形状に形成されることを特徴とする請求項１記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項３】
前記変位量調整体は、ヒートシンク本体のベース部と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされて成ることを特徴とする請求項１または２記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項４】
前記変位量調整体は、ヒートシンク本体やスプリング部材とは別の部材として形成されることを特徴とする請求項１または２記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項５】
前記変位量調整体は、スプリング部材が当接する当接先端部に、スプリング部材を受け入れ易くするガイドが形成されることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項６】
前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項７】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記ヒートシンク本体には、請求項１、２、３、４、５または６記載の装着荷重調整機構を適用して回路基板上に装着するようにしたことを特徴とするヒートシンク。
【請求項１】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、
ヒートシンク本体またはスプリング部材または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設け、これによりヒートシンク本体を回路基板に固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項２】
前記変位量調整体は、放熱フィンの形成を阻害しない位置及び形状に形成されることを特徴とする請求項１記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項３】
前記変位量調整体は、ヒートシンク本体のベース部と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされて成ることを特徴とする請求項１または２記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項４】
前記変位量調整体は、ヒートシンク本体やスプリング部材とは別の部材として形成されることを特徴とする請求項１または２記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項５】
前記変位量調整体は、スプリング部材が当接する当接先端部に、スプリング部材を受け入れ易くするガイドが形成されることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項６】
前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
【請求項７】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記ヒートシンク本体には、請求項１、２、３、４、５または６記載の装着荷重調整機構を適用して回路基板上に装着するようにしたことを特徴とするヒートシンク。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１７１５８３（Ｐ２０１１−１７１５８３Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３５０４８（Ｐ２０１０−３５０４８）
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（５１００４８０３７）
【出願人】（５０８２６９９４９）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（５１００４８０３７）
【出願人】（５０８２６９９４９）
【Ｆターム（参考）】
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