【課題】システム費用及び複雑性を増加させることなく高出力電子システムを効果的に冷却することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る冷却装置１００は、電子システム１０４で用いるように構成された冷却装置１００であって、エアムーバと１０６、複数のフィン１１０を有して構成される少なくとも１つのヒートシンク１０８と、エアムーバ１０６に結合され、衝突冷却のために少なくとも１つのヒートシンク１０８に空気流を導くように構成される少なくとも１つの柔軟なチューブセグメント１１２と、を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファンの性能を上げることなく、単純なヒートシンク構造で安価で、装置全体の小型化を行なうことができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】筐体５の内部に設けたフィン基板１ａと、フィン基板１ａの長手方向に沿って複数枚並行に配置された放熱用の直線フィン１ｂからなるヒートシンク１と、フィン基板１ｂの背面に直接または間接的に密着固定されたパワー半導体モジュール２と、直線フィン１ｂの一方端に配置された電解コンデンサ３と、直線フィン１ｂの他方端に配置されたヒートシンク１に対する冷却風を誘起するための冷却ファン４と、を備えたモータ制御装置において、直線フィン１ｂをパワー半導体モジュール２の直下に配置すると共に、直線フィン１ｂの下面からの冷却風の不足を補い、かつ、冷却風を集中するように、直線フィン１ｂの左右に直線フィン１ｂに対して傾斜した傾斜フィン１ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】外気と内気を画する筐体内に電力変換装置を納め、この電力変換装置に結合され筐体を貫通してその外側まで引出されたヒートパイプ式冷却装置において、氷点下環境においても冷却媒体の凍結による液枯れやヒートパイプの破裂といった冷却機能の停止につながる原因を防止するヒートパイプ式冷却装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
ヒートパイプ内の内部気圧と外部気圧の圧力差によりヒートパイプの軸方向に伸縮動作する管状の伸縮部を受熱部と放熱部の中間の一部若しくは全部に設け、前記伸縮部に連結された前記放熱部が伸縮部の伸縮運動に連動して前記筐体の内外に出入される。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を大幅に向上し且つ信頼性及び製造性に優れた小型の電力用半導体素子及び半導体電力変換装置を提供する。
【解決手段】１相の上側アームを構成する複数の第１半導体チップ１７１及び１８１と、１相の下側アームを構成する複数の第２半導体チップ１７４及び１８４と、複数の第１半導体チップの正極側に接合した第１導体１１と、複数の第２半導体チップの負極側に接合した第２導体１２と、複数の第１半導体チップの負極側及び複数の第２半導体チップの正極側に接合した第３導体１３と、複数の第１半導体チップ及び複数の第２半導体チップの熱を放熱する放熱手段１５とを備え、複数の第１半導体チップ及び複数の第２半導体チップと第１導体１１〜第３導体１３との各接合面が、放熱手段１５の表面に対して非平行となるように、第１導体１１，第２導体１２，第３導体１３，複数の第１半導体チップ及び複数の第２半導体チップを配置した。 （もっと読む）

【課題】ケースを大形にすることなく電子部品からの放熱を良好に行なわせることができるようにした樹脂注型形電力用回路ユニットを提供する。
【解決手段】高さが不揃いな複数の電子部品３ないし６を実装した回路基板２を一端が開口したケース１内に収容し、ケース１内に絶縁樹脂を注型することにより形成した樹脂モールド部８内に回路基板２と電子部品３ないし６とを埋設する。回路基板２に実装された電子部品３ないし６のうち、回路基板２の板面から測った高さが低い電子部品４，５に放熱フィン７ｃを有するヒートシンク７を熱的に結合する。ヒートシンク７は、放熱フィン７ｃを外部に露呈させた状態で、その一部を絶縁樹脂中に埋め込んでおく。 （もっと読む）

【課題】
1Ｕサーバなどの天井が低い横置きの筺体でも適用可能な、駆動源に稼動部を持たない自然循環方式の液冷システムを有する電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】駆動源に稼動部を持たない自然循環方式の冷媒液流路において、ジャケットの冷媒液出口をジャケット上部に設け、ラジエタとジャケット間を結ぶ二つの配管間で熱交換させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】小型で、発熱密度の高い半導体チップ等の発熱素子を効率的に冷却することができる、ファンの軸方向に平行に配置される放熱フィンを備えたヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱素子からの熱を受熱・拡散する受熱面を備えた受熱部と、前記受熱部に熱的に接続されて放熱する複数のフィンを備えた、送風するファンに近接して組み合わされるヒートシンクであって、
前記放熱フィンは前記ファンの軸方向に対して実質的に平行に配置され、前記複数の放熱フィンのうちの一部のフィンの端部にファンの風を前記放熱フィン内に誘導する風誘導部を備えていることを特徴とするヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が改善されたディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】ディスプレイモジュールは、画像を表示するディスプレイパネルと、ディスプレイパネルを支持するシャーシと、シャーシの前記ディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、ディスプレイパネルを駆動する電気信号を発生させる発熱回路素子を少なくとも１つ備える駆動回路基板と、発熱回路素子上に配置される第１放熱板と、シャーシ上に配置される第２放熱板と、を備え、第１放熱板と第２放熱板は、折畳式の連結部材により連結されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部材の両側に複数の回路素子を設けることにより、電磁力による回路素子の振動が互いに相殺されて騷音の発生を源泉的に遮断する駆動回路基板及びこれを備えた平板型ディスプレイ装置を提供するためのものである。
【解決手段】 本発明は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に接続した複数の回路素子と、前記複数の回路素子から発生する熱を吸収して周囲に放出するように前記回路素子間に設けられた、少なくとも１つの放熱部材と、を含む駆動回路基板であって、前記複数の回路素子が前記放熱部材を挟んで互いに対向する両側に設けられていることを特徴とする。従って、電磁力による回路素子の振動が互いに相殺されて騷音発生を源泉的に遮断できることになる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの小型・軽量化が可能である半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子モジュール１内のチップ２を冷却する為に、チップ２下部に絶縁板３を介し、チップ２で発生した熱を放出するための半導体素子放熱ベース７を取付ける。その半導体素子放熱ベース７の下面の長手方向に、断面が矩形の複数列の半導体素子放熱ベース部溝５を加工する。更に、半導体を冷却するためのヒートシンク受熱ベース８の上面において、半導体素子モジュール１の長手方向に、同じく断面が矩形の複数列のヒートシンク受熱ベース部溝６を加工する。このように互いに重なり合う溝を設けたことにより、半導体素子放熱ベースとヒートシンク受熱ベースとの間の放熱面積が増大し、接触熱抵抗が低減することで、半導体モジュール内のチップとヒートシンク間の温度差が小さくなり、ヒートシンクを小型化・軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの放熱モジュール取付構造改良。
【解決手段】背面板２１、放熱器２２、嵌入筒２４及び接続固定部材２５から構成し、背面板２１表面に突柱２１１を設け、放熱器２２はベース板２２１上に配置すると共にベース板２２１に貫通孔２２３を設け、嵌入筒２４の上端縁部に凸縁２４１１を形成して、ベース板２２１の貫通孔２２３に該凸縁によって挿入掛止し、半導体デバイス２３１を載置した板体２３挟んで背面板、ベース板を重ねて、該挿入筒内に弾性部材２６、拡大した頭部２５１を備えた接続固定部材２５を挿入して、挿入部材先端のネジ付接合部２５３を背面板の凸柱２１１上端のネジ付受部２１２にネジ止固定し、該挿入筒の開口を固定部材２４３を嵌合固定する。放熱器下面の伝熱面とデバイスは弾発力により密着し、これら弾性部材を備えた固定部材はベース板から突出しないため、放熱フィンを通る冷却流体の流動の妨げとならない。 （もっと読む）

【課題】発熱体より下方の位置に漏れ液の排出路を設けるために、発熱体の周囲に経路形成のための空間が必要であり、その分装置が大型化する。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１４ａに対向する部分に設けられ該半導体モジュールの放熱面の外周部に略対応する形状の縁部２１を有する冷却液の収容部２２と、上記半導体モジュールの放熱面の外周部及び上記縁部の間に該縁部に沿って介装された第１のシール部材２３と、上記縁部から一体的に外側上方に伸びて上記半導体モジュールの外周部を隙間部４０を介して包囲するように形成され、上記第１のシール部材から漏れた冷却液を該隙間部で受容する外周包囲部２４と、上記隙間部及び外部を連通する排出路２５とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】メモリモジュールにおいて、半導体メモリパッケージと制御半導体パッケージとをそれぞれ適切な温度に維持してそれぞれの信頼性を確保することができるメモリモジュールを提供する。
【解決手段】メモリモジュール１は、複数の半導体メモリパッケージ５０ａを配列してモジュール基板１０に実装すると共に、制御半導体パッケージ２０を半導体メモリパッケージ５０ａの配列の中央部に配置してモジュール基板１０に実装している。そして、制御半導体パッケージ２０に熱的に接続した制御半導体用放熱器９０Ａと、複数の半導体メモリパッケージ５０ａに熱的に接続した半導体メモリ用放熱器９０Ｂとを、半導体メモリパッケージ５０ａの配列方向に対して熱的に非接続に設けている。 （もっと読む）

【課題】パソコン、ゲーム機器等の高さが制限される電子機器に使用する場合においても、高さを抑え、低騒音かつコンパクトで、放熱効率の高いヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】冷却を要する一個または複数の発熱体と熱的に接続する一個または複数の受熱ブロックと、受熱ブロックと熱的に接続し受熱ブロックから熱を輸送する複数のヒートパイプと、ヒートパイプが挿通して熱的に接続し、並列配置されてその内部に空洞部を形成する複数の環状薄板状フィンからなる放熱フィン部と、遠心ファンの回転軸が環状薄板状フィンと略垂直になるように、空洞部に配置され、放熱フィン部の上および／または下方向から空気を取り入れ、放熱フィン部の側方に向かって空気を排出する遠心ファンとを備えたヒートパイプ付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】インバーターの発熱素子を車両の進行方向に高密度で配置することができ、車両の前傾、後傾、加速、減速によって作動液が偏りドライアウトを生じることなく、車両の走行方向において発熱素子の熱を均熱化することができ、放熱効率に優れた車両搭載用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に車両の進行方向に沿って配置された複数個の発熱素子が熱的に接続され、他方の面に車両の進行方向に沿って少なくとも１本のヒートパイプ７が収納される溝部３を備えたベース部２と、溝部３に収納されたヒートパイプ７の上面を覆うように配置され、ヒートパイプ７と熱的に接続される底部５および複数のフィンからなるフィン部６とを備えた車両搭載用ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】電極のサイズの縮小によって生じうる問題を解消する小さいダイ用のパッケージを提供する。
【解決手段】半導体デバイス、および第１のリードフレーム部および第２のリードフレーム部を有するリードフレームを備えている半導体パッケージである。各リードフレーム部は、複数のフィンガーおよびリードパッドを含み、各フィンガーは、半導体デバイスの対応する電極に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子が均一的に冷却される半導体モジュールおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクとして機能する電極板５２，５４は、パワートランジスタＱ１およびダイオードＤ１を両側から挟み込むように配設される。電極板５２（５４）の冷却体６２（６４）との対向面は、パワートランジスタＱ１およびダイオードＤ１に対向する部分において、パワートランジスタＱ１およびダイオードＤ１の略中央部に対向する部分の厚みがその周辺部に対向する部分の厚みよりも薄くなるように形成される。そして、冷却体６２，６４は、それぞれ電極板５２，５４の形状に沿って電極板５２，５４を両側から挟み込むように配設される。 （もっと読む）

【課題】集積回路との間にギャップを形成し、ヒートシンクの質量がかからない圧縮荷重によって回路基板に取り付けられる圧縮荷重適応ソケットを提供する。
【解決手段】インターフェース（１００）は、回路基板（１０６）およびヒートシンクの間に配置された集積回路（１０４）と電気的に接続し収容するように構成されたボール格子配列ソケット（１０２）と、ヒートシンクとは別の圧縮荷重によってボール格子配列ソケット（１０２）を回路基板（１０６）に保持するように構成された取り付け要素（１１０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ｕ字形に曲げたヒートパイプを使用しても、ヒートパイプの湾曲部において、効果的に放熱フィンへの熱移動を行うことができる、ヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱素子２０に熱的に接続される金属製ベースブロック２と、ベースブロック２に熱的に接続される少なくとも１つの金属製伝熱柱部３と、その中央部においてベースブロック２に熱的に接続される複数のＵ字形状のヒートパイプ４と、少なくとも伝熱柱部３に固定される第１の孔部５およびヒートパイプ４の一部を収容する開口部７を備えた複数の放熱フィン６からなる第１の放熱フィン部と、少なくともヒートパイプ４に固定される第２の孔部を備えた複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部９とを備えたヒートパイプ付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】熱を発する部品と冷却体との間の熱抵抗を極力低くし、熱がキャリアを通って移動し続けるようなアセンブリを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも一定の動作条件の下で自然冷却により消散可能な量を超える熱を発するように作られた電気部品のキャリアと、これに機械的かつ熱的に接続された冷却体とのアセンブリに関し、これによってこのキャリアには金属接続により冷却体に接続された金属部が設けられている。キャリアに金属部を載置すると、金属部と金属製の冷却体との間の金属接続が可能となる。本発明はまた、熱を発する電気部品のキャリアとこれに機械的かつ熱的に接続された冷却体とのアセンブリを組み立てる方法に関し、これによって初めに部品をキャリアに載置した後、このキャリアの金属部を金属接続により冷却体に接続するものである。 （もっと読む）