【課題】放熱部材の熱をケースの放熱用空気孔から効率良く放熱でき、放熱用空気孔から入り込んだ埃や塵が基板に付着することを防止する。
【解決手段】電子ユニット１は、放熱用空気孔３４が側壁３２ａに設けられた箱状のケース３と、発熱部品２３と低耐熱部品２４と発熱部品の熱を放熱する放熱部材２５とが基板２１に設けられたユニット本体２とを備え、ユニット本体２の基板２１と共に発熱部品２３と低耐熱部品２４と放熱部材２５とがケース３内に収容される。基板２１と放熱部材２５との間に配置されて放熱部材２５が載置される放熱部材載置板１２と、該放熱部材載置板１２と放熱用空気孔３４が形成された側壁３２ａを含むケース内壁３５とで放熱部材２５が囲まれる放熱用空間４をケース内部に形成する区画壁１３とからなる遮熱隔壁板１１を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に設けられた半導体スイッチング素子及び通電パターンから発熱された熱をヒートシンクで放熱させるヒートシンク取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント配線板２の下面に半導体スイッチング素子５１を搭載し、プリント配線板２から放熱を行うためのヒートシンクを上面に取り付けて構成されている。プリント配線板２には、通電パターン２０ａ〜２０ｃが形成されている。半導体スイッチング素子５１は、通電パターン２０ａ〜２０ｃを通した電源供給のオン・オフを切り換えるスイッチング動作を行い、通電パターン２０ａ〜２０ｃを通した電源供給のオン・オフを切り換える。ヒートシンクは、プリント配線板２の上面の通電パターン２０ｃ及び半導体スイッチング素子５１の配置位置と対向する箇所に、通電パターン２０ａ，２０ｂを本体で覆うようにしてプリント配線板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】放熱板の厚さ方向の熱伝導率を高くし、かつ、放熱板の厚さ方向における放熱特性を放熱板の部分によらず均一に維持することができ、さらに、Ｉｎｖａｒ比が大きく、板面方向の熱膨張係数が低い放熱板を実現できるディンプル板およびその製造方法、並びに放熱板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平板５の表面に、平板５の長手方向と幅方向に所定のピッチで形成された複数のディンプル２を有するディンプル板１において、ディンプル２の幅方向のピッチが０．５ｍｍ以下であり、平板５の表面積に対して、ディンプル２の底部にて平板５を貫通する空孔３が形成されている領域の面積の割合が１５％以下である。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱拡散部５は、ノズル１１を挿入可能な開口部５ａを有する筒状となっており、内側には、放熱フィン９が設けられており、半導体素子２と熱拡散部５は樹脂モールド６で一体化されている。樹脂モールド６により、半導体素子２、入力電極３Ａ、出力電極３Ｂ、絶縁材４、熱拡散部５が一体モジュール化されている。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。半導体素子２では、第１活性領域Ｒ１の熱集中箇所が第２活性領域Ｒ２で置換されるように第１及び第２活性領域Ｒ１，Ｒ２が配置されている。そのため、第１活性領域Ｒ１で生じた熱にあっては、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも熱伝播され、発熱していない第２活性領域Ｒ２を介して放熱することができる。すなわち、第１活性領域Ｒ１で生じた熱が半導体素子２の中央部へ熱集中するのを防ぐ（緩和する）と共に、周囲への熱拡散効果を高め、半導体素子２の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の乱流誘発能力を高めて、同冷却媒体による冷却能力のさらなる向上を図ることのできる半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒流路を区画する多数のフィン１２１及び１２２を有して冷却対象となる半導体素子３００が搭載される冷却器１００と、この冷却器１００のフィン１２１及び１２２を上下に分断してかつ、それら分断した上下のフィン１２１及び１２２各々の先端からは離間される態様で冷媒流路中に設けられた樹脂板２００を備える。そして、この樹脂板２００には、フィン１２１及び１２２によって区画される各冷媒流路１３１及び１３２に対応して冷却器１００の半導体素子３００搭載側に突出する凸部２１０と、この凸部２１０の冷媒流路方向下流にあって冷媒の表裏間での移動を促す貫通孔２２０とがそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化及び部品組付作業の簡素化を図ることができる発熱デバイス装置を提供する。
【解決手段】発熱デバイス装置１は、半導体素子５、及び一部を外部に露出させて半導体素子５と共にパッケージ９によって封止されたヒートシンク６を有する発熱デバイス３と、発熱デバイス３をインサート成形によって一体化し、半導体素子５にコレクタ端子１０，エミッタ端子１２を介して溶接されたコネクタ端子２０，２２を有するコネクタハウジング２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を含む半導体装置の放熱特性を良好に制御するとともに、品質を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４と、半導体チップ１０４を封止する封止樹脂１１０と、半導体チップ１０４上に配置されるとともに、封止樹脂１１０と接触して設けられた放熱材料（１３０）と、を含み、封止樹脂１１０は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１１２、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１１６と、第１の樹脂領域１１２および第２の樹脂領域１１６の間に形成されるとともに第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物が混合された混合層１１４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却効率の高いヒートシンクを提供する
【解決手段】 発熱部品（１２）を冷却するヒートシンク（１００Ａ）において、そのヒートシンク（１００Ａ）は発熱部品（１２）が熱的に接続される第一面と、直線状に伸びるフィン挿入用溝部（１７）が設けられる第二面とを有するベースプレート部（１１）と、弾性変形する脚部（１５）を備え、脚部（１５）がフィン挿入用溝部（１７）に挿入されて、弾性変形による力で第二面に対して交差する方向に保持されるフィン部（１０Ａ）とを備える。また、フィン部（１０Ａ）がフィン挿入用溝部（１７）内でカシメて固定される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率を有する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、積載板９０と、電気回路基板上の電子素子に熱伝導するように接する熱伝導ホルダー１１及び前記熱伝導ホルダーに取り付けられ且つ前記積載板を貫く複数の柱状フィン１２を有する第一放熱器１０と、前記積載板に嵌合する第二放熱器２０と、前記熱伝導ホルダーと前記第二放熱器とを熱伝導するように連接するヒートパイプ５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性が高く、容易に製造できる電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体装置１００は、第１のリード２１に形成された第１のダイパッド部２１ａ上に載置され、表面上にゲート電極が形成された電力用半導体素子５０と、第２のリード２２に形成された第２のダイパッド部２２ａ上に載置され、表面上に複数のワイヤパッドが形成された第１の制御用半導体素子３０と、この第１の制御用半導体素子３０の表面積内に絶縁性材料７４を介して載置され、表面に複数のワイヤパッドが形成された第２の制御用半導体素子４０とを備え、電力用半導体素子５０と第２の制御用半導体素子４０とを金属線９４で電気的に直接接続したものである。 （もっと読む）

【課題】従来普通の一般的なモジュール構成で、従来よりも安価で且つはんだ接合部の接合信頼性が確保可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板の両面に金属板を各々接合してなる回路基板Ｐと、一方の金属板の外面に第１はんだを介して接合される半導体素子と、他方の金属板の外面に第２はんだを介して接合される放熱用ベース板とを備えた半導体装置の製造に当たり、
両金属板Ｍ１，Ｍ２の板厚の和ｔ_M の、絶縁基板Ｃの板厚ｔ_C に対する比ａが、同種の鉛フリーはんだである各はんだＨ１，Ｈ２の温度ストレスに対する耐久性を確保し得る所定範囲に収まるようにして、回路基板Ｐを製造する工程と、回路基板Ｐの一方の金属板Ｍ１の外面に第１はんだＨ１を介して半導体Ｓ，Ｓ′を接合する処理と他方の金属板Ｍ２の外面に第２はんだＨ２を介してベース板Ｂを接合する処理とを同一の加熱条件で同時に実行する工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実に基材の下面に半導体素子を半田付けすることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】ロバーバル機構２０は、第１の棒材２２と第２の棒材２３が上下に離間した状態で基台２１を支点として棒材２２と棒材２３の両端が上下動可能に支持され、棒材２２の一端および棒材２３の一端に第３の棒材２４が上下に延びる状態で回動可能に連結され、棒材２２の他端および棒材２３の他端に第４の棒材２５が上下に延びる状態で回動可能に連結されている。棒材２５に重り３０が設けられ、棒材２４には半導体素子８５を載置して重り３０による重力に対するモーメントにより半導体素子８５をヒートシンク６０の下面６０ｂ側に向かって付勢する皿５０が設けられている。ヒートシンク６０の下面６０ｂ側に半田９２を挟んで半導体素子８５を押し付け、この状態で半田を溶融させることにより半導体素子８５をヒートシンク６０側に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載される放熱板とその支持体との接合材として絶縁性の樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら放熱板と支持体との着実な接合を実現する。
【解決手段】半導体素子１１０が搭載される放熱板１３０がこれを冷却する冷却器３００に一体に接合されて構成される半導体装置の放熱板１３０を絶縁性の接合層２００を介して冷却器３００に接合する。この接合に際しては、冷却器３００に放熱板１３０との接合面の外周よりも狭い接合層形成領域を内側に残すかたちで樹脂シートによる第１の接合層２１０を形成してこれを硬化させたのちに、接合層形成領域に樹脂シートによる第２の接合層２２０を充填形成する。その後、この第２の接合層２２０を形成する樹脂シートが硬化する前に第１の接合層２１０及び第２の接合層２２０を形成する樹脂シートを介して冷却器３００に放熱板１３０を加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能に優れるヒートシンク及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは、複数の柱状突起が形成されている基板と、フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンと、前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴と、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔と、前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔と、が形成されている蓋板と、を備え、前記固定孔に挿入された前記柱状突起を上下方向から押圧して変形させることによって、前記基板と前記蓋板とは緊密に固定され、且つ前記柱状フィンのフランジ部は前記基板と前記蓋板との間に挟まれた状態で固定される。 （もっと読む）

【課題】放熱器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱器は、頭部と、前記頭部から延伸して形成される本体からなり、前記頭部と前記本体との接続部に段差が形成される複数の柱状フィン３０と、前記複数の柱状フィンの頭部を収容するための複数の装着穴１１が形成され、該装着穴の深さが前記頭部の高さより小さい第一基材１０と、前記第一基材に緊密に固定される第二基材２０と、を備える。前記柱状フィンの頭部３１は、前記第二基材と前記第一基材との間に挟まれた状態で固定され、前記第二基材の前記頭部に接触する部分に突起部が形成される、放熱器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱拡散を得意とする熱拡散モジュールと拡散された熱を放熱する放熱部とをフレキシブルかつ最適に組み合わせることで、種々の電子基板に対応が容易な排熱ソケットを提供する。
【解決手段】本発明の排熱ソケット１は、平板形状の本体部５を有する熱拡散モジュール２を装着する装着部３と、装着部３に接続し、熱拡散モジュール２から伝導される熱を放熱する放熱部４と、を備え、熱拡散モジュール２の少なくとも一部が、装着部３と熱的に接触する。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバに着脱可能なサーバモジュールのＣＰＵの発熱の増加に対処可能な冷却能力を備えたサーバ装置。
【解決手段】サーバモジュールは、ＣＰＵとメモリ等を載置したマザーボードと、ＣＰＵの発熱を冷却する沸騰型冷却装置の一部と、を収納する筐体を有し、ファンモジュール内に収納されたファンが、サーバモジュール筐体の開口を通じて内部を送風する構成であって、沸騰型冷却装置は、サーバモジュール筐体内に載置された第１の熱伝達部材と、サーバモジュール筐体外に載置された第２の熱伝達部材と、これら部材を接続する複数の配管とで構成され、第１の熱伝達部材は、内部空間に冷媒を密閉して保有する箱体であって、箱体の一方の外平面でＣＰＵと熱的に接続され、対向する他側の外平面でヒートシンクが付設され、第２の熱伝達部材は、ファンモジュールユニット内に配置され、配管に付設した放熱部材とマザーボードで通風流路を構成する。 （もっと読む）