【課題】パワーデバイス等の冷却に用いるヒートシンクは、従来アルミダイキャスト製やアルミ押出し型材製が多用されている。これらのヒートシンクは、その製造プロセスからヒートスプレッダー部に対してフィンはほぼ垂直に立っている。この製法とこの構造に立脚する限り、性能向上のために、フィンピッチを狭めたり、フィン高さを増やしたりするのが困難である。
【解決手段】１個のヒートスプレッダーと複数のフィンとを水平に配置し、それらの中間にスペーサーを設けて結合した積層構造のヒートシンクとした。こうすることで、容易にフィンピッチを狭めたり、フィン面積を拡大することができ、高性能なヒートシンクが簡単に得られる。また、拡散接合やビス留めといった従来用いられていない製造プロセスを適用できる。あるいは、部分的に熱伝導率や熱膨張率の異なる材料を用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の放熱に使用される放熱構造に関し、ファンによる送風を効率よく高温になるヒートシンクならびに基板に送ると共に、ファンを停止させる場合にも自然対流による冷却ができる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子機器の放熱構造は、筐体と、筐体に取り付けられるファンと、ファンの送風口に取り付けられるダクトと、基板に取り付けられる発熱する電子部品に連結するヒートシンクと、を備える電子機器の放熱構造であって、ダクトが、ファンの送風口の一部を覆うドーム部と、ドーム部を通過した送風をヒートシンクの下部に導く導風路部と、を有し、ファンが動作する場合には、ヒートシンクが、ファンの送風口から直接にその一方面に送風を受け、かつ、ヒートシンクの他方面側に配置される基板が、ダクトの導風路部を介して送風を受ける。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベースプレート４と、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部２と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部３とを備えたヒートシンクであり、第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンと、放熱フィンの切り欠き部に挿通されたヒートパイプの放熱部とが低い熱抵抗で接合され、高い放熱効率を有する放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法を提供する。
【解決手段】放熱フィン群を形成する個々の放熱フィンの一方の端部に、ヒートパイプ放熱部の受け入れ用の切り欠き部を設け、放熱フィン群を形成する個々の別の放熱フィンの一方の端部に、ヒートパイプ放熱部の受け入れ用の別の切り欠き部を設け、前記切り欠き部および前記別の切り欠き部のそれぞれの内壁面に半田を塗布し、前記切り欠き部および前記別の切り欠き部に前記ヒートパイプの放熱部を接合する、放熱フィンとヒートパイプの接合方法。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの強度を高め、放熱フィンとヒートパイプの間の熱抵抗が小さく、冷却風の方向を規制することなく、放熱効率の高い薄型・小型のヒートシンクを提供する。
【解決手段】断面が略Ｕ字形の屈曲部と、前記屈曲部の中央に形成された開口部７とを備えた薄板フィン４が所定間隔で平行に複数配置された放熱フィン部２と、前記開口部に挿通されて、前記放熱フィン部に熱的に接続された扁平状ヒートパイプ３とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】軽量で、伝熱効果に優れ、板状フィンの固定が容易で、筐体外からの吸気・排気方向に自由に対応することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に発熱部品が熱的に接続されるベースプレートと、それぞれ複数の貫通孔部を備え、所定間隔で積層される複数枚の板状フィンと、ベースプレートの他方の面に垂直に設けられ、冷却風が通り抜ける切り欠き部を備え、前記板状フィンが前記貫通孔部で装着されて、径方向の復元力によって前記薄板状フィンを熱的に接続して固定する円筒状金属部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の主面に取付け可能な受熱面平行フィン型扁平状放熱構造のヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状部２の１つの側面を発熱体表面に相対する受熱面４とし、柱状部２の受熱面４と異なる柱状部２の２つの側面から、受熱面２に平行な板状放熱フィン３が、第１の方向と該第１の方向と逆方向である第２の方向にそれぞれ延伸した構造を有する受熱面平行フィン型放熱構造体１において、柱状部２の長軸方向３０に垂直な受熱面平行フィン型放熱構造体１の断面における前記受熱面に垂直な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体１の高さＨ（ｍｍ）と該受熱面に水平な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体の幅Ｗ（ｍｍ）が、Ｈ≦（Ｗ−４７）^0.5／０．６＋５、ただし、５≦Ｈかつ４７≦Ｗ（単位：ｍｍ）、の関係式で表されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部材に緊密に接触する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板との間にスプリング４０を設置することにより、電子素子に緊密に接触させてから、前記スプリングを圧縮することにより、基板に対して垂直移動可能に基板に取り付けられ、且つ電気回路基板上の電子素子に対して放熱するために用いられる放熱器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する複数の半導体モジュールの一部を交換、修理できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子２２の両側に放熱フィン２８が対称配置される半導体モジュール２０と、内部に冷媒流路５２が形成される冷却器５０と、を備え、半導体モジュール２０が冷却器５０に装着された状態で、放熱フィン２８が冷媒流路５２内に配置される半導体装置１０において、半導体モジュール２０は、複数であって、それぞれが、冷却器５０に着脱可能である。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程によって放熱フィンの製造効率を高める。
【解決手段】塑性加工であるプレス加工によって放熱フィン４の表面に押圧加工し、塑性変形させて一つ以上の凹部４２を形成する。凹部４２は塑性変形によって形成されるので、凹部４２に対応する位置の背面には凹部４２と反対の形状の凸部が形成される。放熱フィン４は放熱フィン４上に形成された凸部４３と凹部４２とを嵌合させて接合することによって各放熱フィン間に一定の間隔を設けて積層させることができる。 （もっと読む）

【課題】対向振動流型熱輸送装置の熱輸送能力を向上させる。
【解決手段】複数の流路３が形成された複数のプレートを発熱体５の板面５ａに対して垂直方向に積層配置し、さらに、隣り合う流路３のうち、板面５ａに対して平行方向に隣り合う流路３において流体を対向振動させるとともに、板面５ａに対して垂直方向に隣り合う流路３において流体を対向振動させる。これにより、熱輸送デバイス本体２が大型化することを抑制しつつ、熱輸送能力を確実に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】新たなヒートシンクを再設計することなく、放熱性能を柔軟に変更することができるヒートシンクユニットを提供する。
【解決手段】放熱部材であるヒートシンクパーツをブロック状に積み重ねていくことができるようにする。これにより、ヒートシンクユニットの放熱性能を柔軟に変更させる。パーソナルコンピュータ等の電子機器内部の発熱体の放熱に用いる。また、異なる形状のヒートシンクパーツを積み重ねることにより、ヒートシンクユニットの形状の自由度を増す。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上できるヒートシンク及び冷却装置を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、受熱部に接続される熱伝導性の基板５１１と、それぞれ基板５１１に積層され、かつ、互いに所定の間隔を隔てて配置される複数のフィン５１４と、基板５１１及び各フィン５１４を接続し、かつ、基板５１１に伝導された熱を各フィン５１４に伝導する伝熱部材５１６とを備える。各フィン５１４は、伝熱部材５１６が挿通される挿通口５１４１を有し、伝熱部材５１６は、各フィン５１４における挿通口５１４１の端縁に当接される当接部５１６１と、当接部５１６１から面外方向に延出し、かつ、基板５１１に当接される延出部５１６２とを有し、当接部５１６１に沿い、かつ、延出部５１６２に沿う方向の伝熱部材５１６のそれぞれの端部には、当接部５１６１及び延出部５１６２の互いに近接する側の面に沿って冷却媒体を流通させる流通口５１６３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】長期に渡る冷却効率を維持できる冷却装置の提供。
【解決手段】ヒートシンクの冷却風進入口にあたる放熱フィン前面部に、前記放熱フィンと同等の厚みの円盤型フィンが前記放熱フィンと平行に同間隔で同枚数積層され、前記各円盤型フィンの中心を貫通する回転軸が回転することにより、前記各円盤型フィンが回転する機構を有する回転フィンを設置する。前記回転フィンの回転軸は、電子機器外部に設置されたホイール機構と連動しており、前記ホイール機構を回転させることにより前記回転軸が回転し、前記回転フィンが連動して回転する。前記回転フィンを回転させることによって、前記回転フィンに付着した塵埃が、前記回転フィン下側の各フィン間に配置されたストッパに蓄積され、ユーザーが前記回転フィン直下底面部に備えられた塵埃排出用開閉スロットから、蓄積された塵埃を適宜排出させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱基板、電気絶縁層、回路層及びＬＥＤチップを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを提供する。
【解決手段】電気絶縁層２２０は、放熱基板２１０上に配置される。回路層２３０は、電気絶縁層上に配置される。回路層は、放熱基板の一部を露出するために電気絶縁層を貫通して延在する受入孔Ｈを有する。ＬＥＤチップ２４０は、受入孔によって露出した放熱基板上に配置され、回路層とボンディングワイヤ２６０によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】金型の再製作を必要としないで、放熱量の変更が容易なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０は、ガイド溝１６が形成された放熱ベース１１と、一方の縁部にガイド溝１６内に収容される突起１４を持ち、他方の縁部にガイド溝１６と同形状のガイド溝１５を持つユニット構造の連結フィン１３とから構成される。連結フィン１３の連結段数を変更し、放熱フィン１２のフィン長を変えることで、金型の変更を伴うことなく、ヒートシンクの放熱量が変更できる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、軽量化を実現しながら、ノイズが少なく冷却性能に優れ、信頼性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に熱源が熱的に接続される受熱プレートと、一方の端部が前記受熱プレートに熱的に接続され、一方の端部から他方の端部に熱を移動する少なくとも１本のヒートパイプと、前記ヒートパイプの他方の端部に熱的に接続される複数の金属製フィンプレートと、前記フィンプレートの前記ヒートパイプが固定される近傍の部位に設けられて、前記ヒートパイプおよび前記フィンプレートを振動させる振動素子とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 発熱体７と各インナーフィン４との伝熱性を良好にすると共に、インナーフィン４に対して発熱体７の反対側におけるプレート５の伝熱性を向上させ、全体として熱交換を促進させること。
【解決手段】 各インナーフィン４に伝熱促進用の島部９を設け、その島部９に整合する位置で、発熱体７がプレート５またはチューブ６外面に固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の半導体素子接続構造で発生する各種問題を解決するための電力変換デバイスの接続リードを提供することを目的とする。
【解決手段】電力変換デバイスのリード部位の一部又は全体に冷却機構を設けて、リードを伝播する熱を放散して、電力変換デバイス、あるいは他接続部品を保護する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、複数の発熱部品を冷却可能であるとともに、それら発熱部品を高度に実装することが可能な電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体６と、第１の面１１ａと、第２の面１１ｂとを有する回路基板１１と、第１の面１１ａに実装される第１の発熱部品２１と、第２の面１１ｂに実装される第２の発熱部品２２と、冷却ファン１２と、冷却ファン１２に対向する第１の放熱部材１５と、上記第１の放熱部材１５と並んで配置される第２の放熱部材１６と、第１の面１１ａに沿って延びるとともに、第１の発熱部品２１と第１の放熱部材１５との間に亘って設けられる第１の伝熱部材１３と、第２の面１１ｂに沿って延びるとともに、第２の発熱部品２２と第２の放熱部材１６との間に亘って設けられる第２の伝熱部材１４とを具備する。 （もっと読む）