物体を冷却する方法は、冷却デバイスを物体に結合するステップを含み、冷却デバイスは、少なくとも１つの熱音響エンジンおよび複数のガスダイオードを含み、熱音響エンジンで音響出力を生成し、流体の音響振動をガスダイオードを経由して運び、物体により生成された熱を流体に移動して熱を物体から取り去ることを促進する。 （もっと読む）

【課題】電気回路パターンからの放熱量を多くするために電気回路パターンが形成される面積を広くすると、電気回路基板が大型化してしまうという課題がある。
【解決手段】発熱する電子部品としてのスイッチング素子１３とコイル１６とを電気回路パターン３１で電気的に接続し、コイル１６が巻かれたコア３０に、放熱する部材としての金属製の板状のフレーム２を取り付けた電気回路基板１の放熱構造とする。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された電子部品の信頼性をより向上させる
【解決手段】基板２０上に実装された電子部品２６ａ〜２６ｃの樹脂封止は、カバー３０内部に放熱グリスを注入し、電子部品２６ａ〜２６ｃのうちの一部の部品２６ｂ，２６ｃをカバー３０で覆うと共にカバー３０の上面に樹脂が付着しないようシリコンシートを貼り付け、これをモールド型に配置し、樹脂を充填して硬化させてモールド型から取り出すと共にシリコンシートを剥がすことにより行なう。これにより、基板に実装された電子部品をカバーにより保護でき、電子部品の信頼性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小形化を確保したうえで、熱伝導効率を向上し得るようにして、放熱効率の向上を図ることにある。
【解決手段】ベースプレート１０の背面に複数の突起１５を形成して、このベースプレート１０を、該ベースプレート１０に比して柔らかい材料で形成した熱伝導シート１８を介在させて放熱部材１７に取付け配置するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】小型で、組立が容易で、しかも高い冷却性能を有するヒートシンク、およびそれを備えた電気機器を提供する。
【解決手段】発熱体に取り付けられ、発熱体を冷却するヒートシンク（１０）であって、第１の冷媒流路３６と第１の冷媒流路３６に隣接する第２の冷媒流路２８を形成するハウジング１４と、第１と第２の冷媒流路３６，３８の間に配置され、第１と第２の冷媒流路３６，３８を隔離する隔壁４４と、ハウジング１４に一体的に形成された、第１の冷媒流路３６に突出した複数の第１のフィン４０と第２の冷媒流路３８に突出した複数の第２のフィン４２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体素子で発生した熱を、簡易な構造で効率良く放熱することが可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２の放熱経路として、半導体素子２の底面２ｂ側が接合された第一金属体３を経由して熱伝導層９の冷却面９ｂに熱を移送する経路と、半導体素子２の上面２ａ側が接合された熱伝導フレーム１２及び第二金属体４を経由して熱伝導層９の冷却面９ｂに熱を移送する経路の二つの経路を備えた。熱伝導フレーム１２は放熱専用のフレームであり、高い熱移送能力が得られる。また、熱伝導層９は半導体素子２と電気的に絶縁されており、冷却面９ｂは単一面であること、第一金属体３と第二金属体４は相互に熱を授受することから、冷却面９ｂにおける温度分布の偏りが少なく、小型で低コストでありながら高い放熱能力を有する電力用半導体装置１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 アルミ押出型の放熱ベースが放熱フィンとしっかりフィットして構成される放熱モジュールを提供する。
【解決手段】 底部と前記底部上に設置された少なくとも一つのガイド柱とを含み、前記底部と前記ガイド柱が一体成型されるベースと、前記ガイド柱上にしっかりフィットされた少なくとも一つのフィンとを含む放熱モジュール。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができるとともに冷却効率の高い半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】タンク構成体１０は、外殻プレート１１と外殻プレート１２が中間プレート１３を挟んで外周縁部においてロウ付けされ、外殻プレート１１と中間プレート１３の間に波板状のインナーフィン１４がロウ付けされるとともに外殻プレート１２と中間プレート１３の間に波板状のインナーフィン１５がロウ付けされている。複数の半導体パワー素子搭載基板３０について、絶縁基板３１の一方の面が半導体パワー素子搭載面となるとともに絶縁基板３１の他方の面がタンク構成体１０の外殻プレート１１，１２の外表面にロウ付けされている。中間プレート１３には透孔１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】通電時に発生する熱による、セラミックス基板の割れ及び放熱体の反りを抑制しうる半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属からなる放熱体１と、樹脂からなる外装ケース２とにより内部に形成される収容部が、該放熱体に接しているセラミックス基板３と、該セラミックス基板に接している金属部材４と、該金属部材４の上に搭載された電子部品５と、該収容部から該収容部の外部に通じる電極６と、を有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールにおいては、１ｋＶを超える高電圧のものや、半導体の動作温度が１００℃を超えるものでは、半導体素子と放熱体との間の放熱性及び絶縁性が重要な特性となっている。このようなパワーモジュールに使用されるセラミックス基板の割れを防ぎ、絶縁性を有しながら、効率的に放熱する半導体装置が望まれていた。
【解決手段】放熱する放熱部材と、筐体に半導体を含む電子部品を収容し、該電子部品を搭載する金属部材と、通電する電極とを備える半導体装置であって、金属部材と、セラミックス粉体層と、表面粗部を備える放熱部材とが、順次接してなることを備える、半導体装置。前記セラミック粉体層に脱気層を備える、半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた熱伝導シートを提供することを課題としている。
【解決手段】複数の発熱素子の内の一発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シー
トと、他発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シートとを含む複数のシリコーンゴム
粘着シートが用いられ、前記一発熱素子と前記他発熱素子とを同時に覆い得る大きさを有
し前記放熱器に当接させて用いられる非粘着性の基材シートがさらに用いられており、し
かも、前記複数のシリコーンゴム粘着シートの内の一シリコーンゴム粘着シートを前記一
発熱素子に当接させることにより他シリコーンゴム粘着シートを前記他発熱素子に当接さ
せ得るように配置されて前記複数のシリコーンゴム粘着シートが前記基材シート上に積層
されていることを特徴とする熱伝導シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱応力を緩和すると共に、放熱性を確保することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２１と、半導体素子２１で発生した熱を放熱する放熱板２３と、半導体素子２１と放熱板２３とを接合する接合層２５とを備える半導体装置において、放熱板２３は、接合層２５が配置される部位に、お互いに隣接し、且つ深さ方向寸法の異なる複数のスリット３１ａ、３１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を効率的に冷却すること。
【解決手段】 半導体装置１０は、半導体スイッチング素子が作り込まれている半導体基板２０と、その半導体基板２０上に設けられている表面電極３０と、その表面電極３０上に設けられている放熱構造５０とを備えている。放熱構造５０は、カーボン結晶領域５２と金属領域５４を備えた複合体である。カーボン結晶領域５２には、カーボンナノチューブ、カーボンナノフラーレン、ダイヤモンド、又はそれらの組合せが用いられる。放熱構造５０は、半導体基板２０の熱を表面側から放熱する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱体への取付時に半導体素子に伝達される機械的応力を軽減して放熱体に確実に固定できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体装置は、底壁（11）及び底壁（11）の外周部に筒状に形成された側壁(12)により皿状の凹部(14)を形成する支持電極(1)と、凹部(14)内の底壁（11）上に配置された半導体素子(2)と、半導体素子(2)に固着されたリード電極(3)と、半導体素子(2)及びリード電極(3)の一部を被覆する樹脂被覆体(4)とを備える。支持電極(1)は、金属製の放熱体(21)に形成された装着孔(22)に嵌合され、側壁(12)は、側壁(12)の一端(12a)に形成されて、装着孔(22)の一端周縁部(21a)に係止するストッパ(32)と、側壁(12)の他端(12b)に形成されて、装着孔(22)の他端周縁部(21b)に係止する係止部(31)とを有する。 （もっと読む）

【課題】

金属基板を用いた混成集積回路装置は、一般に金属基板の裏面が露出され、その露出面に放熱フィンが設けられていた。しかしこのフィンも設けられた混成集積回路装置は、サイズが大きく、問題がある。
【解決手段】

金属基板１３の表には、第１の回路素子群、金属基板の裏側には、第２の回路素子群が設けられ、主裏により、所望の回路が実現される。そしてトランスファーモールドにより、表と裏の被覆樹脂、側面の被覆樹脂も含めて一体に形成する。そして裏面の第３の配置領域Ｂは、基板裏面が露出され、そこに放熱フィン２１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】接合部の信頼性が高い放熱構造体を提供する。
【解決手段】放熱構造体は、第１の材料（ＡｌまたはＡｌ合金）からなるヒートシンク２１の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された溶射複合材料層２８と、第２の材料からなる金属配線２３（上方部材）とを備えている。溶射複合材料層２８は、第１の材料の粒子群と、第２の材料の粒子群とを噴射して形成されている。溶射複合材料層２８内において、ヒートシンク２１に近いほど第１の材料の組成率が大きく、金属配線２３に近いほど第２の材料の組成率が大きくなっており、ヒートシンク２１と金属配線２３との熱膨張係数差を吸収して、熱応力を低減する構造となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからの発熱で、半導体チップ、基板、及び放熱材等の間の熱膨張差により発生する接合面の剥離やクラックを防止できると共に、構成を簡単にでき、製造工程を簡略化でき、製品コストを低減できるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、半導体チップ２と、この半導体チップからの電流を絶縁する絶縁材３と、半導体チップ２の発熱を放熱する放熱材４と、絶縁材３と放熱材４との熱膨張差による熱応力を緩衝するための緩衝材５と、を少なくとも備え、緩衝材５は、その基材５ａの少なくとも一方の表面に金属板材５ｂが接合されたクラッド材である。緩衝材５は、一方の金属板材５ｃの表面に放熱材として、金属製のフィン４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能を維持しつつ低騒音化が図られた放熱部品、および、この放熱部品が備えられた電子機器を提供する。
【解決手段】 隙間を空けて配列された複数枚の放熱フィンを備え、該放熱フィンから、該放熱フィンの隙間を流れる空気に熱を伝える放熱部品において、前記放熱フィンの、空気流入側端縁と空気流出側端縁とのうちの少なくとも一方の端縁が、該放熱フィンの配列方向に交互に又は循環的に中央部分が切り欠かれた切欠形状を有することを特徴とする放熱部品。 （もっと読む）

【課題】熱源からの熱量が左右の放熱器においてアンバランスな状態においても、支障なく放熱を行うことができる放熱機構を提供することにある。
【解決手段】主に左チャンネル用の部品が発する熱を放散させる左放熱器１、及び主に右チャンネル用の部品が発する熱を放散させる右放熱器２を備えた増幅器用の放熱機構において、左放熱器及び右放熱器を熱的に接続する接続部材３を設け、これにより、左放熱器又は右放熱器のうちの一方が熱を放散させる部品の発熱量が、他方が熱を放散させる部品の発熱量よりも大きい場合においても、支障なく、かつ効果的に各部品が発する熱を放散させるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板に対する端子及びヒートシンク等の取り付けを樹脂により異種金属であっても同時に封止状態で射出成形接合し、確実で安定化を図った半導体基板の封止成形体とその封止成形技術を提供する。
【解決手段】金属製のヒートシンクと端子キャップに化学エッチングにより表面処理を施し、表面に微細凹凸面を形成する。ヒートシンクに第１樹脂体を射出成形し、この射出成形されたヒートシンクに電子部品６が実装され端部に端子接続部の設けられた半導体基板を合体させ、端子キャップ４を取り付けた状態で第２樹脂体を射出成形し封止成形体１とする。
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