【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１００は、複数の平板型の冷却プレート２と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード３を交互に積層したものである。その半導体モジュール１００は、半導体カード３を冷却プレート２から絶縁する絶縁板４を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ１４によりその積層方向に付勢され、冷却プレート２、絶縁板４、半導体カード３の密着が維持される。半導体モジュール１００では、絶縁板４と対向する冷却プレート表面に窪み２ａが設けられており、その窪み２ａは、その縁の少なくとも一部が半導体カード３の端部よりも内側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】紙シートを用いたヒートシンクであって、放熱特性が優れ且つ低コストに製造することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】シートに熱伝導性を付与するための粉末又は／及び繊維が添加された１枚の紙シートを、（i）折り曲げ成形（但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む）、（ii）切り込み加工と該切り込み加工部の折り曲げ成形（但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む）、のうちの１つ以上の成形法により立体形状としたヒートシンクであって、紙シートの一部分が発熱源側の部材と面接触する受熱部１を構成し、他の部分が放熱部２を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し筐体を確実に接合できる冷却装置を提供する。
【解決手段】液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置１は、上側板部材４０と下側板部材５０とが接合されて形成された筐体３０を備える。上側板部材４０と下側板部材５０との間には冷媒の流路となる中空空間６０が形成され、発熱体は筐体５０の外面４８に熱的に接触する。冷却装置１はさらに、中空空間６０に配置された放熱フィン７０を備える。下側板部材５０は、放熱フィン７０が載せ置かれるフィン載置面５１を有する。フィン載置面５１には、フィン載置面５１の一部が放熱フィン７０の延在方向に沿って窪んだ窪み部５２が形成されている。放熱フィン７０は、窪み部５２の内側に嵌合する。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体４が発生する熱を放熱させるヒートシンク１００であって、熱源体４が表面に取り付けられる熱源体取付板１と、熱源体取付板１に連続して形成された波形状の放熱板２と、放熱板２の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板２を構成するヒートシンク１００の母材１０１よりも輻射率の高い材料からなる被膜３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の作動の信頼性を向上させる半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、絶縁基板６０と、互いに間隔を隔てて配置される複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑと、伝熱板７０と、ヒートシンク８０とを備える。絶縁基板６０は、表面６０ａと、表面６０ａの裏側に配置される裏面６０ｂとを有する。複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑは、表面６０ａ上に搭載される。伝熱板７０は、裏面６０ｂ上に設けられる。ヒートシンク８０は、伝熱板７０に対して絶縁基板６０の反対側に設けられ、伝熱板７０を介して伝えられた半導体素子５６ｐ，５６ｑの熱を放熱する。絶縁基板６０には、互いに隣り合って配置された半導体素子５６ｐ，５６ｑ間で延びる溝６３が形成される。伝熱板７０は、裏面６０ｂと対向しながら複数の半導体素子５６間で連続するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】リペア性を向上した半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本半導体モジュールは、冷却器と、絶縁体を介して半導体素子を実装した放熱板と、前記半導体素子と電気的に接続された内部接続端子と、前記放熱板及び前記内部接続端子を保持する保持部材とを含む第１の構造体と、外部接続端子と、前記外部接続端子を保持する保持部材とを含む第２の構造体と、を有し、前記第１の構造体及び前記第２の構造体は、前記冷却器の同一側に搭載され、前記内部接続端子と前記外部接続端子とは着脱可能に接触することで導通しており、前記第１の構造体は、前記第２の構造体を前記冷却器に搭載した状態で、前記冷却器に着脱可能である。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて放熱効率（熱伝導性）を高め、かつ、軽量化を図ることの可能な放熱器を提供する。
【解決手段】 炭素繊維紙で形成された炭素繊維体１が複数枚用いられ、前記各炭素繊維体１は、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３と、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３に挟まれた波形の面を持つ炭素繊維紙４とを備えた空気流通路５をもつコルゲート構造となっており、前記複数枚の炭素繊維体１のうちの１枚はベース部として用いられ、他の炭素繊維体１は、前記ベース部として用いられる炭素繊維体と垂直に接合されてフィン部として用いられ、前記各炭素繊維体１は、コルゲート構造の空気流通路５がそれぞれ同じ向きとなるように配置され接合されている。 （もっと読む）

【課題】接合部材にかかる熱応力を抑制し、温度サイクルを繰り返しても高い冷却性能を維持するヒートシンク、およびこのヒートシンクにより半導体モジュールを冷却することで安定して動作する半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】中空扁平状をなし、両外表面にそれぞれ接合された発熱体１からの熱を内部に流れる冷媒により吸収するヒートシンクであって、所定の間隔を隔てて対向配置され、それぞれの外表面が発熱体である半導体モジュールとの接合面となる２枚の平板３１Ａ、３１Ｂと、２枚の平板３１Ａ、３１Ｂのそれぞれに対して当該平板の内表面から対向する平板に向けて延伸するように形成され、２枚の平板間に流れる冷媒との伝熱面を形成するとともに、その先端の少なくとも一部が自由端となっているフィン３４Ａ、３４Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止型の半導体装置であって、従前の構造に比して、冷却性能の向上が可能な新規な構造を提案すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置10は、半導体素子12とそれが接合された電極板14とが電気絶縁性樹脂から成るモールドＭ内に包含され封止され、モールドの外面に於いて、放熱用のコルゲート・フィン22が、モールドの外面の樹脂がコルゲート・フィンの一方の面の溝内に充填された状態にて接着され、且つ、コルゲート・フィンの一方の面の樹脂が充填された溝の幅ｗ１がコルゲート・フィンの他方の面の樹脂が充填されていない溝の幅ｗ２よりも広いことを特徴とする。これにより、電極板とコルゲート・フィンとの間の電気絶縁性を担保しながら、それらの間の距離ｈが短縮可能となり、冷却性能が向上される。 （もっと読む）

【課題】フレームのうち発熱体が載置される部分にコルゲートフィンを確実に密着させて接合するとともに、熱交換器の平面度を確保することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】フレーム２０内にコルゲートフィン３０を備える熱交換器１０において、コルゲートフィン３０のフィンピッチＰを複数箇所で拡げる複数の拡張部材４０を有し、フレーム２０は、半導体素子１１が載置される天板２２と、コルゲートフィン３０を収容する底板２１とを有しており、複数の拡張部材４０により、コルゲートフィン３０のフィンピッチＰが複数箇所で拡げられた状態で、天板２２と底板２１、並びにコルゲートフィン３０と天板２２が接合されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの放熱性、及び動作安定性を向上させる。
【解決手段】ＩＧＢＴ素子２と、このＩＧＢＴ素子２の電極層と電気的に接続されるコレクタ電極端子３及びエミッタ電極端子７とを備えた半導体モジュール１において、ＩＧＢＴ素子２とエミッタ電極端子７との間にばね電極６を備える。ばね電極６は、導電板部材８を折り返し、この折り返した導電板部材８間にばね部材９を設けて構成する。ばね部材９の形状としては、皿ばね、波板ばね、凸ばね、メッシュばね等が例示される。導電板部材８に備えられるばね部材９の自然長は０．１〜２ｍｍ程度に設定する。さらに、コレクタ電極端子３とエミッタ電極端子７のそれぞれに絶縁板１０、１０を介して冷却板１１、１２を設ける。コレクタ電極端子３とエミッタ電極端子７をＩＧＢＴ素子２方向に押圧した状態で冷却板１１、１２を固定する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールの冷却装置は、パワー半導体モジュールと放熱装置等とを接合するロウ材を溶融させる熱によって、パワー半導体モジュールの絶縁基板と金属層とを接合しているロウ材が再溶融して、該絶縁基板と金属層との接合端部が剥離してしまう場合があった。
【解決手段】下部電極６６と冷却器３の天板３２とを接合するロウ材２２ｂを、絶縁基板１２と上部電極６３とを接合するロウ材２２ａよりも低い接合温度を有する部材にて構成し、下部電極６６の周縁部に、ロウ材２２ｂが、少なくとも下部電極６６と絶縁基板１２との接合界面に接触することを防止するための接触防止材６９が塗布される。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくとも亜鉛及びニッケルを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％であり、亜鉛のベースプレート２全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％である。 （もっと読む）

【課題】基材における熱応力による変形を抑制するとともに、放熱性能の低下を抑制できる基材の放熱フィンの提供にある。
【解決手段】基材と接合される接合面を有する接合部と、接合部から延在され、基材の放熱を行う本体部と、を備えた基材の放熱フィンである。本体部は、接合面から離隔する方向へ延在され、接合面は、本体部と対応する高伝熱域Ｈおよび高伝熱域Ｈから外れる低伝熱域Ｌを有し、接合部における接合面の低伝熱域Ｌに貫通域を形成した。 （もっと読む）

【課題】大容量の電力半導体素子に適した高放熱性と放熱フィンの変形の防止に対応した電力半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】電力半導体装置１は、電力半導体素子２と、電力半導体素子２を載置するベース板４と、ベース板４の電力半導体素子２を載置する面と反対側の面に形成された放熱フィン７と、放熱フィン７を壁面の一部として、通風路を形成する包囲体８と、電力半導体素子２を封止するモールド樹脂１２と、を備え、包囲体８を通風路として空気流により電力半導体素子２を冷却することにより、大容量の電力半導体素子２に対しても小型で効率がよく、冷却性能の優れた電力半導体装置１を実現することができる。 （もっと読む）