【課題】高い熱伝導率と高い引っ張り伸び率を持つ樹脂系複合材料からなる放熱材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と、その表面に形成された金属酸化物−樹脂系複合材料からなる複合層を含む放熱材の製法であって、第一の基材であるセラミックス、樹脂、または金属基材の表面に、基材面に対して垂直方向に成長した柱状金属酸化物からなる多孔質層を形成する工程、該多孔質層の隙間に樹脂を充填して複合層を形成する工程、該複合層表面に第二の基材を接着する工程、第一の基材を除去する工程を含む放熱材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量で、かつ熱伝導率が高い樹脂系複合材料からなる、放熱材料及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の柱状セラミックスが樹脂中に分散した微細構造を持ち、該セラミックス−樹脂複合材料において、柱状セラミックスの長手方向が、熱伝導率が要求される方向に平行に配向した構造を持つセラミックス系複合材料からなる放熱材である。特に前記放熱材が、シート状の複合材料であって、前記柱状セラミックスの長手方向がシートの厚み方向に配向していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の主電極面を電極板で圧接した状態で使用する圧接型半導体装置において、半導体素子の主電極面と電極板との間の電気抵抗および熱抵抗を共に低減できるようにする。
【解決手段】発熱素子１を、この発熱素子１の熱を緩衝する熱緩衝機能及び発熱素子１からの電気信号を取り出す電極機能を有する一対の電極部材８により挟持し、これら電極部材８の外側を一対の放熱部材４により挟持してなる電気機器において、
各々の電極部材８と放熱部材４とが対向する部分に、電極部材８及び放熱部材４のどちらか一方の表面に一体に成膜された絶縁層９を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子装置をリーク試験した際に疑似リークが発生することのない放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供すること。
【解決手段】放熱部材１は、第１の金属板１１と、この第１の金属板１１より低熱膨張性の第２の金属板１０とがロウ材１２を介して交互に積層されて成り、第１の金属板１１および第２の金属板１０の少なくとも一方の外周部形状を全周にわたって異ならせることによって、ロウ材１２の積層方向の厚みが内側より厚いロウ材１２のフィレット１２ａが外周部に形成されている。ロウ材１２中に生じる空隙をロウ材１２のフィレット１２ａで塞いで外部と連通しないようにできる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品からの熱を速やかに移動させることができる十分な熱輸送能力を有し、モバイル電子機器などに取り付けても問題にならない程度に軽く、カットなどの加工性に優れており、機器などの湾曲部分に容易に取り付けが可能な柔軟性を示す放熱シートを、提供することを課題・目的としている。
【解決手段】熱伝導層として熱輸送能力の非常に大きなグラファイトフィルムを用い、その表面に無機物層（赤外線放射効果を有する可撓性の熱放射膜）を形成させることによって解決する。
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【課題】安価に構成可能で高効率に熱を吸収・拡散するとともに、小型化を図ること。
【解決手段】冷却装置１は、素地面３ａ，３ｂそれぞれがナノピラー２を有するナノグラス構造１１ａ，１１ｂからなるナノグラス構造体５ａ，５ｂと、これらをナノグラス構造１１ａ，１１ｂ同士が所定間隔で対向配置されるように連結し内部空間７を密閉する絶縁スペーサ６と、内部空間７に封入された冷媒８と、ナノグラス構造体５ａ，５ｂ間に直流電圧を印加する電源９とを備える。冷媒８は、内部空間７において、親水性および超撥水性の特性となったナノグラス構造１１ａ，１１ｂ間で気体および液体の循環サイクルを繰り返し、発熱体１０からの熱を効率よく放熱する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高め、冷熱サイクルの信頼性および耐圧性を向上させる。
【解決手段】冷却器１６の冷却水が流通する流路２０に、断面が直径Ｄの真円形状で柱の長さ５ｍｍである円柱構造に成形された冷却フィン１７が、１．２５Ｄ、１．５Ｄ、２Ｄまたは３Ｄのフィンピッチにて碁盤目状に配置され、冷却フィン１７と冷却水との間の熱交換によりＩＧＢＴ１２およびダイオード１３の冷却が行えるようになっている。 （もっと読む）

【課題】
電気的な絶縁性能、および、熱伝導性能が良好であることに加え、機械的にも強固な構造の電気絶縁部を形成して大電力に適用可能とした半導体装置を提供する。また、これら機能を実現するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属ブロック１３の下面にエアロゾルデポジション法またはプラズマ溶射法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成されたセラミクス層を形成するる。 （もっと読む）

本発明は、電気的または電子的なコンポーネント（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）または回路のための支持体ボディ（１，２）に関する。この場合、支持体ボディ（１，２）は導電性ではなくまたはほとんど導電性ではない。熱伝導性を著しく向上させながら支持体ボディを簡単にするため本発明によれば支持体ボディ（１，２）に、熱を排出させるまたは熱を案内する冷却部材（７）が設けられている。
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実装構造が、ＩＣとマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）基板との間に位置していて、ＩＣからの放熱を促進する。実装構造は絶縁性であり、好適には、銅への直接接合（ＤＢＣ）ボードを備えることが好ましい。ＩＣが取り付けられる熱拡散領域が、実装構造の表面上に形成され、ボンドパッド領域は、熱拡散領域の周囲に位置する。実装構造の他の側面は、同様にボンドパッドを有する基板に実装される。ＩＣ上のボンドパッドは、実装構造上のボンドパッド領域に接続していて、実装構造上のボンドパッド領域は、さらに、基板上のボンドパッドと結合している。好適には、これらの各接続は、ワイヤ・ボンディングにより行うことが好ましい。さらに、放熱を促進するために、実装構造および／または基板内でサーマル・ビアを使用することができる。
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【課題】従来必要とされていたヒートスプレッダ材を使用せずに構成できるようにして、軽量化、低背化、小型化及びコストの低廉化を図り、しかも、熱サイクルに対する信頼性も向上させる。
【解決手段】ヒートスプレッダモジュール１０は、接合体１２を具備し、該接合体１２は、板部材１４と、該板部材１４上に配された絶縁基板１６と、該絶縁基板１６上に配された回路基板１８とを有する。接合体１２の上面、すなわち、回路基板１８の上面には半田層２０を介してＩＣチップ２２が実装され、接合体１２の下面、すなわち、板部材１４の下面にはヒートシンク２４が例えば半田層２６を介して接合されてヒートシンクモジュール２８が構成される。 （もっと読む）

高電力半導体構成要素構造は、電気信号に応答して動作するように構成された半導体デバイスを備え、この半導体デバイスは、動作中に電気信号に応答して昇温する。ヒートシンクが、半導体デバイスからの熱が第１のヒートシンク内に伝達するように、半導体デバイスに熱接触して配置される。ヒートシンクは、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料からなる多孔質材料領域を少なくとも部分的に備え、細孔構造の表面が、熱が周囲空気中に放散する表面積をもたらす。
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本発明の板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、熱源から熱を吸収しつつ蒸発し熱放出部で熱を放出しつつ凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、板型ケースの内部に設けられ、液状冷媒の流動経路を提供する細かいメッシュ層と液状冷媒の流動経路及び気相冷媒の拡散経路を同時に提供する粗いメッシュ層とが積層された構造を有するメッシュ層集合体とを含む。粗いメッシュ層と細かいメッシュ層とは交互に繰り返し積層でき、細かいメッシュ層はウィック構造体で代替できる。望ましくは、粗いメッシュ層はメッシュワイヤーの直径が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ、メッシュ数が１０〜２０のスクリーンメッシュである。本発明は、凝縮した冷媒を迅速かつスムーズに熱源付近に供給でき、冷媒の気化や拡散を同時多発的に誘発でき、気化及び凝縮のための広い表面積が確保できるため、熱伝達性能が増大する。 （もっと読む）

熱交換器デバイスは、その内部を流れる冷却媒体のための１つまたは複数のチャネルの層を含む押出体を含み、チャネルは一般に約５０ミクロンから約２０００ミクロンの内径を有する。デバイスは、対象とする冷却アプリケーションに存在する加熱要素から熱交換器を通過する冷却媒体への熱の伝達を容易にする高い熱伝導率を有し、加熱要素の材料と適合性がある材料で形成される。デバイス材料は、セラミック酸化物、セラミック炭化物、セラミック窒化物、セラミックホウ化物、セラミックケイ化物、金属および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選択される。熱交換器デバイスは、所望のチャネル形状を与えるように配列した押出しフィラメントから形成される。フィラメントは、中心の除去可能な材料と、中心の材料の除去によってチャネル壁を形成する外部材料とを含む。

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