【課題】金属成形体（またはセラミック成形体）の凹部内にセラミック成形体（または金属成形体）を配置し、ろう材で接合する際の、セラミック成形体におけるクラックの発生を防止し、かつ十分な接合強度を得る。
【解決手段】底面１０３ａおよび側面１０３ｂで構成される凹部１０３を備え、該凹部１０３の底表面に金属部を備える第１成形体１０４と、凹部１０３内に、該凹部の側面１０３ｂに近接して配置され、第１成形体１０４側の表面に金属部を備える第２成形体１０５と、第１成形体１０４の金属部と第２成形体１０５の金属部との間に配置されるろう材１０７とを具備する接合構造体であって、第２成形体１０５は、第１成形体１０４の凹部側面１０３ｂ側に面取部１１０を備え、該面取部１１０の表面も金属部を備える接合構造体、及びこのような接合構造体を有する半導体素子収納用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】良好な高熱伝導性と絶縁性の両方を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、特定粘度のオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｃ．平均粒径０．５〜５０μｍで、酸素量０．５〜５．０質量％のＡｌ粉末、Ｅ．Ｅ１：式Ｒ^１_aＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ³）_4-a-bのオルガノシラン、Ｅ２：片末端３官能加水分解性メチルポリシロキサン：


から選ばれる少なくとも１種、Ｆ．白金及び白金化合物群より選択される触媒、Ｇ．アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤、及びＤ．Ａｌ粉末成分Ｃ以外の平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性粉末を含む、２５℃での硬化前の粘度が100〜1000Pasである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の生産歩留まりを向上させ、安定した動作が可能な回路基板及び電子装置を提供すること。
【解決手段】一主面に冷媒流路となるべき第１の凹部１ａを有する誘電体基板１と、前記第１の凹部を覆うように、前記誘電体基板の一主面に設けられた第１の金属板２と、を具備した回路基板。前記誘電体基板の他主面に第２の金属板３をさらに有することが好ましい。前記第１の金属板は、電子素子４が搭載されるべき搭載部と、前記電子素子と電気的に接続された回路部とを有するものであることが好ましい。前記誘電体基板は、前記搭載部と前記回路部との間に突出する凸部、又は第２の凹部を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
パワーモジュールの冷却構造において、放熱部材の流出を低減させるという課題を解決する。
【解決手段】
放熱部材を介してパワーモジュールを筐体に搭載した半導体装置において、前記パワーモジュールおよび前記筐体の各々に設けられた複数の固定用穴を用いて、前記パワーモジュールを前記筐体に固定する固定用部材と、前記筐体に、前記パワーモジュールおよび前記筐体との間に充填される前記放熱部材を保持するための放熱部材保持部とを備え、前記放熱部材保持部の面積が前記パワーモジュールの前記筐体に搭載された面の面積の４０％以上８０％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】冷却部を備える電力用半導体装置の全体の容積をより小さくする。
【解決手段】電力用の半導体素子４３と、半導体素子４３の発熱を外部に伝える伝熱性のモジュール基板４１を有する複数の電力用の半導体モジュール１３と、半導体モジュール１３のモジュール基板４１に接触して固定される伝熱性の伝熱板１５、放熱面２４から熱を放散し、放熱面２４に対向する取付面１８に伝熱板１５が伝熱可能に立設される放熱板１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールが組み付けられるケースとパワーモジュールの冷却器との間に隙間なく充填可能なグリス量を確実に塗布することができる印刷版およびそれを用いたパワーモジュールの組み付け方法を提供すること。
【解決手段】パワーモジュール２１に備わる冷却器２に対して放熱グリス２９を塗布するための印刷版５０において、印刷版５０の版厚が、印刷版５０を冷却器２上に配置したときに、冷却器２の反りに倣うように中央部５０ｃが最も厚くされ両端部５０ｅ，５０ｅに向かって薄くされている。そして、この印刷版５０を用いて冷却器２に放熱グリス２９を塗布した後、冷却器２とケース２２とが対向するように放熱グリス２９が塗布されたパワーモジュール２１をケース２２に組み付ける。 （もっと読む）

【課題】実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムＴＩＭの提供。
【解決手段】電気化学的に堆積されたインジウム複合体が開示されている。このインジウム複合体は、１種以上のセラミック材料と共に、インジウム金属又はインジウムの合金を含有する。このインジウム複合体は、高いバルク熱伝導率を有する。このインジウム複合体を含有する物品も開示されている。 （もっと読む）

【課題】放熱基体に繰り返し与えられる熱応力を低減するとともに反りにくく耐久性を備えた放熱基体を提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミックスからなる支持基板２の一方主面側に回路部材４１を、他方主面側には放熱部材４２をそれぞれ設けてなる放熱基体１であって、回路部材４１は支持基板２に第１の金属層３１を介して接合されてなり、第１の金属層３１の外周縁部の少なくとも一部が平面視で凹凸の繰り返し形状、段状、または波状に形成されていることにより、放熱特性を維持しながらも、第１の金属層３１の外周縁部における体積が減少しているため、支持基板２、第１の金属層３１および回路部材４１の各熱膨張係数の違いによって支持基板２および第１の金属層３１に発生していた熱応力が緩和されるので、耐久性の高い放熱基体１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱抵抗が低く、放熱効果の高い放熱シートを簡便かつ低コストで提供することを課題とする。
【解決手段】放熱シートにおいて、少なくとも表面が導電性である基材と、該基材表面の一部をマスキングしている絶縁層と、該絶縁層によりマスキングされていない導電性の基材表面に形成された柱状の高熱伝導相とを有し、該絶縁層が粘着層を有することを特徴とする。また、絶縁層と柱状の高熱伝導相の間に隙間が存在し、絶縁層が、第一の粘着層、フィルム層及び第二の粘着層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材が高い充填率で充填されて高い熱伝導性が確保され、かつ樹脂が配合させて加工性が確保され、かつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュールを得る。
【解決手段】 樹脂と、界面活性剤で被覆され熱伝導性で且つ絶縁性の充填材とを備え、上記充填材を上記樹脂中に分散させる。また、熱伝導性で且つ絶縁性の充填材と、界面活性剤とを備え、上記充填材と上記界面活性剤を上記樹脂中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が極めて高い放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム中にダイヤモンドの凝集体を存在させた放熱シートであって、上記ダイヤモンドの凝集体は、平均粒径１〜３０ｎｍのダイヤモンドを水中で再凝集させて得られる平均粒径１０〜５００ｎｍのダイヤモンドを水中に分散した分散液を乾燥させて得られるものであり、かつ、配合量が放熱シートに対して１０容積％以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、ちょう度が高く塗布性が良好で、さらに高温における熱安定性に優れる高熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】（Ａ）無機粉末充填剤を８５〜９７質量％、（Ｂ）基油を２〜１５質量％、及び（Ｃ）Ｙ−（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）_ｎ−Ｒ_１−Ｘ(式中、Ｒ_１、Ｒ_２はそれぞれ炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であり、ｎは１〜１５であり、Ｘ、Ｙはそれぞれカルボキシル基及びヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの置換基又は水素原子であり、Ｘ及びＹのうち少なくとも１つはカルボキシル基またはヒドロキシル基であり、ｎが２〜１５の場合、一般式（１）の（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）_ｎの部分はＲ_２が異なる２価の炭化水素基である２種以上の構成単位（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）から構成される共重合体基であってもよい。)で表される化合物を０．００１〜１０質量%の割合で含有する高熱伝導性コンパウンド。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、伝熱性能を向上させる。
【解決手段】複合材料を、金属と、金属中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、金属は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内は気体が封入されるようにした。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０内に熱伝導率の高いセラミックス粒子を分散させると、さらに伝熱性能が上がる。 （もっと読む）

【課題】液ダレを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を発揮する熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シリコーングリース組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０Ｐａ・ｓであり、ケイ素原子に結合する有機基がすべてメチル基からなるジメチルポリシロキサン：１００重量部、及び（Ｂ）熱伝導性充填剤：５００〜２０００重量部を含有し、２３℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下、熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 （もっと読む）

第１剥離表面を有する第１剥離ライナー、第２剥離表面を有する第２剥離ライナー、及び、第１剥離表面と第２剥離表面との間の熱伝導性グリースの層を含む、物品。熱伝導性グリースは、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも５倍異なる平均（Ｄ_５０）粒径を有する。
（もっと読む）

【課題】従来、熱伝導基板に発熱部品３は、直接取り付けられていため、その床面積が広くなったり、その上に、プリント配線板８を取り付けた場合、熱がこもりやすくなるという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１上に、シート状の伝熱層１２と、前記伝熱層１２に固定したリードフレーム１３とからなる熱伝導基板において、前記リードフレーム１３の一部を熱伝導基板の外周部で略垂直に折り曲げ、ここに発熱部品１５（例えば、その金属部２０側をリードフレーム１３側に、そのリード線２１側をプリント配線板２４側に）を実装することで、熱伝導基板の放熱効果を高め、その床面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却性能を有し装置の小型・省スペース化が可能なパワー素子搭載用ユニット及びパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】装置を流通する冷却液Ｃが熱を回収して冷却するよう構成されるパワー素子搭載用ユニット７であって、前記冷却液Ｃが流通する離間した二つのヘッダー１ａ，１ｂと、該ヘッダー１ａ，１ｂ間に両端を支持されて冷却液Ｃを流通する多流路管２とが、夫々平面的に別体として連設されるとともに、前記多流路管２の一面に直接接合されて設けられるセラミックス絶縁層５２と該セラミックス絶縁層５２の一面に設けられる回路層５１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の周辺回路からの発熱を効率よく放熱させると共に撮像素子に悪影響を与えないようにした撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】像を光電変換し、撮像データを出力する撮像素子１１１と、この撮像素子１１１を駆動するための駆動回路を含む第１回路基板１６２と、撮像素子１１１と第１回路基板１６２の間に設けられた第１スペーサー１６４ａと、第１回路基板１６２に対して、第１スペーサー１６４ａと反対側に設けられ、第１スペーサー１６４より熱伝導率が高い第２スペーサー１６４ｂを具備している。第１回路基板１６２の駆動回路等で発生した熱は、熱伝導率の低い第１スペーサー１６４ａに伝わることが少なく、熱伝導率の高い第２スペーサー１６４ｂを通じて放熱される。 （もっと読む）