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Fターム[5F136FA25]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の材料 (10,071) | 非金属 (2,167) | 炭素、炭素系物質 (619) | 炭素系ファイバー (130)

Fターム[5F136FA25]に分類される特許

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【課題】線状構造体の端部を充填層の表面から確実に露出させながら、発熱体及び放熱体に確実に接合できるシート状構造体及びその製造方法を実現したい。
【解決手段】シート状構造体を、炭素元素によって形成された複数の線状構造体1と、140℃〜250℃の温度範囲で粘度が10000mPa・s以下になる熱可塑性樹脂によって形成され、複数の線状構造体の間隙に充填された充填層3と、金属によって形成され、複数の線状構造体の一方の端部側に設けられた第1接合層4と、金属によって形成され、複数の線状構造体の他方の端部を覆う第2接合層5とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】発熱素子とヒートシンクの間に挿入して使用するカーボンナノチューブを使用した放熱シートの熱伝導性を向上させる。
【解決手段】シリコン基板1の上にカーボンナノチューブ4を成長させて形成したカーボンナノチューブの束の上に、ナノシリカ11を8〜70wt%で含有させたシート状の樹脂6を置き、これを加熱してカーボンナノチューブ4の隙間に含浸させた後に硬化してシート状のカーボンナノチューブ40を形成し、カーボンナノチューブ40の表面をアルカリ処理して樹脂6の表面にあるナノシリカ11を溶出させ、樹脂6の表面に現れた空孔12内にカーボンナノチューブ4の先端部を露出させることにより、カーボンナノチューブ4と発熱体との間の熱伝導性を良くした放熱シートである。 (もっと読む)


【課題】3−D集積回路側方熱放散を提供する。
【解決手段】積み重ねIC装置の段の間のエア・ギャップを熱伝導材料で充てんすることによって、段の一つの中の一つ以上の個所に生じた熱が側方に移動されることが可能である。熱の側方移動は段の全長に沿うことが可能であり、熱材料は電気的に絶縁していることが可能である。スルー・シリコン・ビア(TSV)が、熱的に問題のある個所からの熱放散を支援するために、ある個所に構築されることが可能である。 (もっと読む)


【課題】フィルム面方向に高い熱伝導性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】平均繊維径が0.05〜1μmで平均アスペクト比が100以上である繊維状炭素材料をフィルム重量を基準として2〜20重量%の範囲で含み、フィルム面方向の熱伝導率が2W/(m・K)以上である高熱伝導性二軸延伸ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】粘着テープとして使用する際に粘着層を介して高い接着性と高熱伝導性を発現できる高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムおよびそれからなる高熱伝導性粘着テープを提供する。
【解決手段】繊維状炭素材料を含む二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムにおいて、該繊維状炭素材料の平均繊維径が0.05〜5μm、平均アスペクト比が15以上であり、該繊維状炭素材料の含有量が1重量%を超えて20重量%以下であり、フィルムの中心線平均粗さRaが4nm以上100nm以下であって、フィルム厚み方向の熱伝導率が0.28W/(m・K)以上である高熱伝導性粘着テープ基材用二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】電気抵抗の低い貫通電極構造、または、放熱特性に優れた熱伝導路を有する電子機器用基板及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板1は、複数の貫通電極2及び柱状ヒートシンク3の少なくとも一方を有する。貫通電極2は、カーボンナノチューブを含有し、基板1に設けられたビア20を鋳型とする鋳込み成形体でなる。柱状ヒートシンク3は、基板に設けられたビア30を鋳型とする鋳込み成形体でなり、炭素原子構造体を含有する。 (もっと読む)


【課題】金属焼結体中に微細炭素繊維が粉砕されずに繊維の形状を維持したまま均一に分散した、発熱体の熱を効果的に放散することができる熱拡散材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属焼結体のマトリックス中に微細炭素繊維が均一に分散されてなる熱拡散材料、ならびに、(A)微細炭素繊維の分散液を作製する工程、(B)前記金属焼結体を構成する金属材料からなる金属粒子の表面に有機系の官能基を導入する工程、(C)前記分散液に前記官能基が導入された金属粒子を添加し、前記金属粒子の表面に前記官能基を介して前記微細炭素繊維が吸着した複合粒子を作製する工程、および(D)前記複合粒子を焼結する工程を有する上記熱拡散材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体12と、線状構造体12間の間隙に充填され、複数の線状構造体12を保持する充填層16と、複数の線状構造体12の少なくとも一方の端部に形成され、0.1W/m・K以上の熱伝導率を有する14とを有する。 (もっと読む)


【課題】充填層としての樹脂層を設けることなく、線状構造体の機械的強度を向上させて、ハンドリング可能なシート状構造体を実現する。
【解決手段】シート状構造体2を、炭素元素によって形成された複数の線状構造体1と、複数の線状構造体1のそれぞれの長手方向に沿う側面を覆う被覆層3とを備え、複数の線状構造体1が被覆層3を介して互いに部分的に結合されているものとする。 (もっと読む)


【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂3と、フィラーとを含有する熱伝導性シート1において、フィラーとして、板状または鱗片状の第1フィラー2aと、塊状または球状の第2フィラー2bとを含有させ、熱伝導性シート1の面方向SDに対して、第1フィラー2aの平均配向角を28度以上として、最大配向角を60度以上とする。また、そのような熱伝導性シート1を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上しつつ熱応力を低減することのできる発熱体モジュール及びその製造方法、熱拡散部材を提供する。
【解決手段】発熱体モジュール10は、冷却器11と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板30を少なくとも1層有し、冷却器11上に配置された熱拡散部材12と、熱拡散部材12の冷却器11と反対の一面12a上に配置された発熱体13と、一体的に備える。そして、熱拡散板30は、一面12aに垂直な板厚方向1aと一面12aに沿う第1方向1bの熱伝導率が、板厚方向1a及び第1方向1bに垂直な第2方向1cの熱伝導率よりも高くなっている。また、第2方向1cにおいて、複数のブロック31に分割されている。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維の含有量を低減しながらも、良好な熱伝導性と成形加工性を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)40質量%〜65質量%と、炭素繊維(B)5質量%〜10質量%と、平均粒子径が12μmを超え50μm以下の黒鉛粒子(C)30質量%〜50質量%とを含有し(但し、前記熱可塑性樹脂(A)と炭素繊維(B)と黒鉛粒子(C)の合計量を100質量%とする。)、JIS−K−7210に準拠して230℃、2.16kg荷重にて測定されるメルトフローレートが0.5g/10分〜30g/10分である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本実施例におけるシート状構造体は、機械的強度を高め、加えられる荷重に対する耐性を向上させること、リフロー工程において過大な荷重が加えられた場合でも、発熱体と放熱体の間の熱抵抗を低くすること、及びリフロー工程において加えられる荷重の調整を容易にすることを目的とする。
【解決手段】本実施例におけるシート状構造体は、複数の炭素元素の線状構造体を含む束状構造体と、前記線状構造体の各々を長手方向に覆う被覆層と、前記被覆層で覆われた前記線状構造体の間に設けられた充填層とを有する。 (もっと読む)


【課題】炭素元素からなる線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】互いに第1の間隙をもって配置された複数の炭素元素からなる線状構造体を含み、互いに第1の間隙よりも大きな第2の間隙をもって配置された複数の線状構造体束12と、第1の間隙及び第2の間隙に充填され、複数の線状構造体束12を保持する充填層14とを有する。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導率と高い赤外線吸収率を有し、高温での高い耐久性と高い耐油性をも兼ね備えた、新規な赤外吸収熱伝導部材を提供する。
【解決手段】本発明の赤外吸収熱伝導部材は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配向したカーボンナノチューブ集合体を含み、赤外線吸収率が0.8以上であり、厚さ方向の熱伝導率が1W/mK以上である。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、炭素元素の線状構造体と線状構造体間に配置された熱可塑性樹脂の充填層とを有する放熱材料を配置する。次いで、放熱材料上に吸取紙を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、線状構造体上の熱可塑性樹脂を吸取紙により吸い取る。次いで、吸取紙を除去した後、冷却して熱可塑性樹脂を固化し、放熱材料を基板に接着する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び成形性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】マトリクス成分、ピッチ系黒鉛化短繊維、黒鉛粒子を含む熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維は、熱伝導率が300W/m・K以上であり、アスペクト比が6〜25であり、黒鉛粒子は、熱伝導率が少なくとも1方向に150W/m・K以上であり、厚みと長軸方向に発生するアスペクト比が10〜50であり、平均粒子径が1〜20μmであり、ピッチ系黒鉛化短繊維100重量部に対し黒鉛粒子を250超〜600重量部含み、マトリクス成分100重量部に対し、ピッチ系黒鉛化短繊維及び黒鉛粒子の合計が50〜150重量部含まれていることを特徴とする熱伝導性組成物。 (もっと読む)


【課題】最外側回路層に放熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、印刷回路基板の最外側回路層の短絡及び腐食などを防止すると同時に、発熱素子から発生した熱の放出経路を追加的に供給して、放熱性能がさらに改善された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板100は、ベース基板111と、ベース基板111の一面に形成され、開口部170を含む回路層130と、開口部170に塗布され、ベース基板111から発生する熱を外部に放出する放熱コーティング剤160と、ベース基板111の他面に形成された放熱板150と、を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】放熱効率を向上させることのできる金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品を提供する。
【解決手段】炭素材料と金属粉末とに対して、炭素材料が粉砕され得る強度の機械的衝撃力を加えることにより、金属粉末に炭素材料を凝着させる凝着工程(ステップS1)と、炭素材料が凝着された金属複合材料の表面の金属の一部を昇華させることにより、凝着された炭素材料を金属複合材料の表面の一部に露出させる昇華工程(ステップS2)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】炭素系材料からなる熱拡散部材を用いつつ、接合界面の熱応力を抑制することができる熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法を提供する。
【解決手段】炭素系材料を用いて板状に形成され、表面に金属薄膜を有し、板状の厚さ方向に熱を伝導させる熱拡散部材としての第1部材は、少なくとも第2部材との対向面に、金属薄膜を有する。そして、第1部材の金属薄膜形成面と第2部材における金属薄膜形成面の対向面との間に、接合部材として金属粒子の焼結体が介在されている。 (もっと読む)


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