【課題】熱伝導性が高く、且つ応力緩和能が高い熱伝導部材を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子２０と放熱板３０との間に介在し、半導体素子２０と放熱板３０とを熱的に接続するとともに、半導体素子２０と放熱板３０とを接合する熱伝導部材４０を有する。この熱伝導部材４０は、金属箔５０と、半導体素子２０と放熱板３０との積層方向に延在し、金属箔５０上に平面方向に並んで設けられた第１及び第２柱状導体５１，５２とを有する金属層４１と、金属層４１を被覆する樹脂層４２とを有している。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で、熱雑音の増大や信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置されてなる画素アレイが形成される画素形成領域と、画素アレイから出力される電気信号に対する信号処理を行うロジック回路が形成されるロジック回路形成領域と、少なくとも一部がSi表面を同位体濃縮して形成されている基板とを備え、基板は、ロジック回路形成領域において発生した熱を、外装としてのパッケージに伝達するように設けられる。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】接着性、および、厚み方向に対する直交方向の熱伝導性の両方に優れる熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性シート１は、銅箔に対する剥離接着力が、２Ｎ／１０ｍｍ以上であり、厚み方向ＴＤの熱伝導率ＴＣ１が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、面方向ＰＤの熱伝導率ＴＣ２が、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み方向ＴＤの熱伝導率ＴＣ１に対する面方向ＰＤの熱伝導率ＴＣ２の比（ＴＣ２／ＴＣ１）が、３以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上させつつ温度変化に対する耐久性を向上させることができる回路基板、及びその回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素の結晶２３を含有する熱硬化性エポキシ樹脂２４からなる絶縁層１３を備えた回路基板１２において、六方晶窒化ホウ素の結晶２３は、そのａ軸及びｂ軸方向が絶縁層１３の面方向に沿うように配向されている。 （もっと読む）

【課題】熱源の熱を効率よく伝導し、且つ、グラフェンシートが積層された構造体と異種部材との接合部分の強度を高め、しかも、容易に製造することが可能な異方性熱伝導素子を提供する。
【解決手段】グラファイト複合体１１は、プレート状のグラファイト構造体２０と、構造体２０の両平面に接合された銅板２４，２５とにより構成されている。構造体２０は、積層方向と交差する方向の厚みが薄く形成されている。銅板２４，２５は、チタンを含むインサート材３５を構造体２０との間に介在させた状態で、銅板２４，２５の外側から加圧され、真空環境及び所定の温度環境のもとで加圧加熱接合される。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れるとともに、内部の空隙が低減された熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂および熱伝導性無機粒子を含有する樹脂組成物を準備し、その樹脂組成物を熱プレスし、溶融状態から半固形状態にした後、さらに、粘度を増加させることによりシート化して、厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性シートを製造する。このような熱伝導性シートの製造方法では、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れるとともに、絶縁耐力（絶縁破壊電圧）などの各種電気特性に優れる熱伝導性シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率及び優れた絶縁性を有するフィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィルム１０は、樹脂で構成された基質１２と、基質１２中に分散している鱗片状のフィラー１４と、を備えている。鱗片状のフィラー１４は、窒化ホウ素で構成された鱗片状のフィラー本体１６と、フィラー本体１６を被覆しているγ−フェライトの被膜１８とを有し、当該熱伝導性フィルム１０の厚さ方向に配向している。樹脂は、例えば、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの放熱をさらに促進し、高温環境でオイルと接触しても確実に放熱を促進できる、発熱体を収容するための筐体およびその部品を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子またはカーボン粒子からなるフィラーが分散し、フィルム内においてフィラーの長軸がフィルムの厚さ方向に配向し、フィラーの配向状態が固定されるように乾燥させたポリアミック酸フィルムを、金属製の筐体部品本体の表面上に直接配置した状態で筐体部品本体とともに加熱することにより、フィルム中のポリアミック酸をイミド転化させてフィルムをポリイミドフィルムとするとともに、フィルムと筐体部品本体との間の接合を強化して、筐体部品１０を製造する。放熱フィルム１，２が筺体３０の内部空間および／または外部空間に面するように筺体部品１０，２０を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなる熱拡散部材を用いつつ、接合界面の熱応力を抑制することができる熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法を提供する。
【解決手段】炭素系材料を用いて板状に形成され、表面に金属薄膜を有し、板状の厚さ方向に熱を伝導させる熱拡散部材としての第１部材は、少なくとも第２部材との対向面に、金属薄膜を有する。そして、第１部材の金属薄膜形成面と第２部材における金属薄膜形成面の対向面との間に、接合部材として金属粒子の焼結体が介在されている。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で高い放熱特性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】絶縁基板１１の裏面全面には、放熱板１７が接合されている。ここで、放熱板１７は、第１の黒鉛層１７１と第２の黒鉛層１７２が積層された構造がＤＬＣ膜１７３でコーティングされた構造である。第１の黒鉛層１７１、第２の黒鉛層１７２は、共にグラファイトで構成される。第１の黒鉛層１７１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１７２において六角形環が広がる方向を垂直方向とする。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、電気絶縁性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。この熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、隠蔽性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み３００μｍの熱伝導性シート１は、波長５００ｎｍの光に対する透過率が１０％以下である。この熱伝導性シート１は、面方向ＳＤの熱伝導性に優れながら、隠蔽性にも優れている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有割合３５体積％以上で含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この熱伝導性シート１は、取扱性に優れながら、面方向ＳＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向と直交する厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導性材料２と、熱伝導性材料２を保形するための保形材３とを備える熱伝導性シート１において、熱伝導性材料２には、熱伝導性シート１の面方向に間隔を隔てて、その面方向と交差する方向に沿って延びる複数のパス４を備えさせ、それら互いに隣接する少なくとも２つのパス４を、熱伝導性シート１の表面および／または裏面において連続させ、保形材３を、パス４の間に充填させる。この熱伝導性シート１は、厚み方向の熱伝導性に優れている。そのため、厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】切断面の表面粗さが小さいので界面での熱抵抗が低くなり、厚み方向の熱伝導性が高いので、各種熱源と放熱部材との間に挟持させて好適に用いられる熱導電性シート及び熱伝導性シートの製造方法の提供。
【解決手段】ポリマー、異方性熱伝導性フィラー、及び充填剤を含有する熱伝導性組成物を押出機で押出すことにより、前記異方性熱伝導性フィラーが押出し方向に沿って配向した押出成形物を成形する押出成形工程と、前記押出成形物を硬化させて硬化物を得る硬化工程と、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する切断工程と、を少なくとも含む熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性および低熱膨張特性の両立を図った金属材料からなる伝熱材料を提供する。
【解決手段】厚さ０.０５〜５.０ｍｍの銅系層と厚さ０.０５〜５.０ｍｍの鋼層が交互に合計５層以上積層して各層が面接合により一体化している積層体であって、銅系層を構成する金属が焼鈍状態で８５％ＩＡＣＳ以上の導電率を呈する化学組成の銅または銅合金であり、銅系層の合計厚さＴ_Cu（ｍｍ）と鋼層の合計厚さＴ_Fe（ｍｍ）が下記（１）式および（２）式の関係を満たす積層体からなる、各層に平行な方向の熱伝導性および低熱膨張特性に優れた異方性伝熱体。
０.４≦Ｔ_Cu／（Ｔ_Cu＋Ｔ_Fe）≦０.７ …（１）
Ｔ_Cu＋Ｔ_Fe≧１.０ …（２） （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブシート構造体において、熱伝導及び電気伝導を向上させる。
【解決手段】カーボンナノチューブシート構造体は、相対向する第１および第２の主面で画成された媒体と、各々前記媒体の前記第１の主面から前記第２の主面まで延在する、複数のカーボンナノチューブと、を含み、前記複数のカーボンナノチューブの各々は、前記第１の主面に露出した第１の末端部と、前記第２の主面に露出した第２の末端部とを有し、前記複数のカーボンナノチューブの前記第１の末端部は、前記第１の主面において、開端し、前記第２の末端部は、前記第２の主面において、開端しており、前記複数のカーボンナノチューブの各々の内部は、前記第１の末端部から前記第２の末端部まで、金属により充填されている。 （もっと読む）

【課題】 上下に積層配置したパワーデバイスが相互に熱干渉することで熱損傷してしまう。
【解決手段】 板状の出力電極１０を挟んで積層されている一対のパワーデバイス１２、１４と、その一対のパワーデバイス１２、１４を挟んで積層されているＮ電極１６とＰ電極１８を備え、出力電極１０が、積層方向への熱伝導率よりも積層方向に直交する直交方向への熱伝導率の方が大きいという異方性を備えている。また出力電極１０は、一対のパワーデバイス１２、１４の積層範囲から直交方向に伸びている。Ｎ電極１６とＰ電極１８は、対向する位置関係を維持して直交方向に伸びている。 （もっと読む）

【課題】導入路に流れ、基板裏面に当たった冷却液を効率よく排出流路へと流すことができ、かつ、長い流路（広い熱交換部の面積）を確保することにより、発熱体周囲の熱を拡散する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２を載置する基板１０と、基板の半導体装置載置面の裏面から基板に対して垂直な方向に向けて延伸された管路であり、管断面方向の熱伝導率より管壁面方向の熱伝導率が高い部材により構成された導入路１２と、導入路の基板との接続部を含むその近傍に設けられる吐出口１３と、吐出口から排出口１６方向への経路をなし、導入路の管壁表面に設けられる流路１４であり、管壁面方向の熱伝導率より管断面方向の熱伝導率が高い部材により構成された流路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が異方的なヒートシンクに、電子素子が放熱性良く実装された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、熱伝導率が異方的なヒートシンクと、ヒートシンクに実装され、ヒートシンクの実装面に投影した平面形状が四辺形の電子素子と、を備える。電子素子は、実装面において、平面形状の一方の対角線方向の放熱性が、辺方向の放熱性よりも高くなるようにヒートシンクに配置されている。 （もっと読む）