電子部品の冷却システムが提供される。冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。

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熱発生集積回路チップのスタックは介在する冷却集積回路チップを備えることが可能である。冷却集積回路チップは冷却流体の流れのためにマイクロチャンネルを有することが可能である。冷却流体は集積電気浸透ポンプを用いてポンピングされることが可能である。冷却流体ガスの除去は一部の実施形態において集積再結合部を用いて達成される。 （もっと読む）