【課題】
電子部品の冷却システムが提供される。
【解決手段】
冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、部品温度検出部４によって検出された部品温度と消費電流検出部５によって検出された消費電流とに基づいて冷却部３の異常を判定する異常判定部７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
実際の使用環境・使用条件に即して、余寿命を非破壊にてより精密に予測することができる電力用半導体素子を用いた電子式制御装置及び電子式制御装置の余寿命を予測する方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、電力用半導体素子と、電圧を印加することにより発熱する発熱層と温度の計測が可能な感熱層とから形成される発熱感熱デバイスを設け、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を提供する。また、他の観点における本発明は、電力用半導体素子と、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を備える電子式制御装置の余寿命予測方法であって、前記配線基板に設けられた発熱層を加熱し、前記配線基板に設けられた感熱層の温度変化を計測することを特徴とする電子式制御装置の余寿命予測方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品試験装置に関し、特に試験槽内の温度を精度よく試験温度に制御する電子部品試験装置と電子部品試験装置に使用するコンパクトなフィン面積可変型ラジエーターに関するものである。
【解決手段】 本発明の電子部品試験装置は、冷却媒体を冷やす熱交換器と、被試験電子部品を冷却媒体を用いて冷却するブロックと、被試験電子部品を搭載した電子装置へ流入する外気を冷却媒体を用いて試験温度まで冷却するフィン面積可変型ラジエーターと、熱交換器から流れる冷却媒体をブロックおよびフィン面積可変型ラジエーターへ分岐させる分岐部と、熱交換器およびフィン面積可変型ラジエーターを制御する制御部とを備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体の温度を決定するための方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体１２の温度を決定するための方法において、第１の制御コンタクト２２ａが、パワー半導体１２に集積された直列抵抗器１４の第１の極に接続され、直列抵抗器１４の、パワー半導体１２へ延びている第２の極が、第２の制御コンタクト２２ｂに接続され、第１の制御コンタクト２２ａおよび第２の制御コンタクト２２ｂが、それぞれのボンディングワイヤ１６を介して、第１の接続端子２４ａおよび第２の接続端子２４ｂに接続され、直列抵抗器１４の抵抗値Ｒ_Ｖが、２つの接続端子２４ａ、ｂ間の電気測定によって決定され、直列抵抗器１４の抵抗値Ｒ_Ｖおよび温度−抵抗特性曲線に基づいて、直列抵抗器１４の温度が、パワー半導体１２の温度として決定される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の温度検出の過渡応答性に優れた電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電によって発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したヒートシンク３と、発熱部品２の温度を検出する温度検出部品４１を実装してなるプリント配線板４と、発熱部品２をヒートシンク３との間に挟持するように固定する固定部材５とを有する。固定部材５は、熱伝導性を有すると共に、発熱部品２及び温度検出部品４１に対して熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】温度センサを取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの影響を受けにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２０と冷却チューブ２１とを積層した積層体２を備える。積層体２の積層方向Ｘにおける一方の端部に位置する冷却チューブ２１ａに、一対のパイプ３ａ，３ｂが接続されている。積層体２とパイプ３とは、収納ケース４に収納されている。また、固定部材５によって、一対のパイプ３が各々収納ケース４に固定されている。パイプ３には、冷媒を導入するための導入側パイプ３ａと、冷媒が導出される導出用パイプ３ｂとがある。導入側パイプ３ａを固定する固定部材５ａと、導出側パイプ３ｂを固定する固定部材５ｂとのうち、少なくとも一方の固定部材５に、冷媒の温度を検出する温度センサ６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】複数分割された電子基板の少なくとも一方の電子基板を両面実装基板として、少ない平面積で広い実装面積を確保し、小型化された樹脂封止形電子制御装置を得る。
【解決手段】一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの両面に接着された第一及び第二の電子基
板３０Ａ，４０Ａは両面実装された外側回路部品３１，３２，４１，４２と内側回路部品３３，４３を備え、内側回路部品の高さは隔梁部材２０Ａの厚さ寸法以下であり、外側回路部品の中の発熱部品３２，４２は隔梁部材２０Ａと隣接対向して設けられている。 （もっと読む）

【目的】発熱素子の冷却装置の駆動状況が変化した場合でも発熱素子の温度推定を精度良く行うことができるようにした発熱素子温度推定装置を提供する。
【解決手段】電子基板に搭載された発熱素子の近傍に設けられた第１の温度検出手段と第１の温度検出手段よりも発熱素子から離間した位置に設けられた第２の温度検出手段によって検出された温度に基づいて所定の式（式１）を用いて発熱素子の温度を推定する（Ｓ１４）と共に、発熱素子を冷却する冷却手段が駆動されているか否か判断し（Ｓ１２）、冷却手段が駆動されていると判断されるとき、所定の式と異なる第２の所定の式（式２）を用いて発熱素子の温度を推定する（Ｓ１６）。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤなどの表示装置と基板を積層させて熱の放出効率を向上させ、さらにＲＦＩＤチップにより遠隔制御を可能としたＬＥＤパッケージ及びこれを含むＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】光を放出するＬＥＤ素子３４０、ＬＥＤ素子３４０の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子３３０、静電気放電素子３３０の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板３２０、及び印刷回路基板３２０の下部に形成され、静電気放電素子３３０と印刷回路基板３２０とを介しＬＥＤ素子３４０から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板３１０を含む。 （もっと読む）

【課題】より小型化できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と、該半導体モジュール２を冷却する複数個の冷却チューブ４と、スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュール３とからなる積層体１０を備える。スイッチング素子を制御する制御回路基板５が制御端子２２に接続されている。また、積層体１０に対して制御回路基板５の反対側に、制御回路基板５へセンサ信号を送信するセンサ６が設けられ、該センサ６と制御回路基板５とが、ダミーモジュール３内を通る接続配線７によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０は、支持台２０に支持された複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃを冷却するレーザダイオード冷却機構４０とを備えている。レーザダイオード冷却機構４０には、支持台２０に設けられたヒートシンクである設置部材４２と、設置部材４２と各レーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃとの間に設けられたペルチェ素子４４と、設置部材４２に設けられて該設置部材４２を冷却する吸熱部５６を有するスターリングクーラ４６とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】温度検出用素子による応答性のよい温度検出が可能な半導体装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、半導体基板上に形成された、異常発熱を検出するための温度検出用素子であるダイオード７と、ダイオード７と半導体基板との間に形成され、半導体基板より高い熱伝導率を有する熱伝導層１０２と、を備えるものである。これにより、発熱部からの熱を速やかに効率よくダイオード７からなる温度検出用素子全体に均一に熱伝導させることができる。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ユニットが開示される。たとえば、ＬＥＤ照明ユニットは、１つまたはそれ以上の内側開口部を有する少なくとも１つの支持板を備える。少なくとも１つのＬＥＤアレイをＬＥＤ基盤に連結してもよい。ＬＥＤ照明ユニットはまた、ＬＥＤ基盤に連結された少なくとも１つのヒートパイプを備え、前記ＬＥＤ基盤は、少なくとも１つの支持板に連結される。
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【課題】 高精度な温度補償が可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子装置１０は、電子素子チップ１２と、前記電子素子の温度特性を補償する温度補償回路チップ１３と、基板１１とを備え、前記電子素子チップ１２と前記温度補償回路チップ１３とが、前記基板１１に実装され、さらに、熱的接続手段１４を備え、前記電子素子チップ１２と前記温度補償回路チップ１３とが、前記熱的接続手段１４により接続され、前記温度補償回路チップ１３の前記熱的接続手段１４に接続されている部分以外の部分が、前記熱的接続手段１４の熱伝導率より、熱伝導率の低い条件下にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物を効率的に冷却できる冷却装置及びその冷却方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却用流体１が外部から流入する吸入用ダクト１１と、冷却用流体１を外部から吸入用ダクト１１内へ流入させる吸入手段と、冷却用流体１が吸入用ダクト１１からその内部に配置された冷却対象物２に対して流入する中間部１２と、中間部１２からの冷却用流体１を外部へ流出させる排出用ダクト１３と、冷却用流体１を排出用ダクト１３内から外部へ流出させる排出手段と、吸入用ダクト１１内の冷却用流体１の第１温度を検出する第１温度センサ１６と、排出用ダクト１３内の冷却用流体１の第２温度を検出する第２温度センサ１７と、第１温度センサ１６により検出された第１温度と、第２温度センサ１７により検出された第２温度と、に基づいて、吸入手段及び排出手段を制御する制御手段１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で、自立型部品の温度を容易にかつ高精度に検出することができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン５を備えた配線基板１と、前記配線基板上に実装された発熱部品２の温度を検知するための温度検知素子３と、前記配線パターン５上に搭載される発熱部品２とを具備し、前記配線パターンが前記発熱部品２の少なくとも一つのリード端子２ａから前記温度検知素子の近傍に熱を伝送する熱伝導部パターン４を構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置等の温度上昇のオーバーシュートを防止する。
【解決手段】 電流が電流閾値を超えて上昇または電流が電流閾値を超えて下降することを検知する電流変化検知処理部と、温度が温度閾値を超えて上昇または温度が温度閾値を超えて下降することを検知する温度変化処理部と、電流が電流閾値を超えて上昇することを検知したとき電流閾値に対応する回転数で冷却ファンの回転を制御し電流が電流閾値を超えて下降することを検知したとき温度が温度閾値を超えているか否かに対応した回転数で冷却ファンの回転を制御する冷却ファン回転数制御処理部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器をより安定して動作させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ周辺回路１０の起動後の検知温度Ｔ_Ａが、ＣＰＵ周辺回路１０の動作保証温度範囲の下限値Ｔ_Ｓ１より所定温度高く設定された閾値Ｔ_Ｓ２より低い場合に、ヒーター７をオンすることにより、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後もヒーター７を発熱させてＣＰＵ周辺回路１０の温度が動作保証温度範囲を下回らないようにすることができるので、ＣＰＵ周辺回路１０が動作している間に動作環境が変化しても電子機器１を安定して動作させることができる。 （もっと読む）

【課題】正確かつ応答性良く発熱部品の温度検出を行い、過電流等による発熱を感知して破損等を未然に防止することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】発熱部品２と、当該発熱部品２の温度を検出するための感熱素子３とが搭載された回路基板１を有する電子機器であり、回路基板１に、発熱部品搭載部から感熱素子３の周囲まで延在し、発熱部品２以外の部品と電気的に接続されていない熱伝達のための熱伝達専用導体パターン４が形成されている。 （もっと読む）