本発明は、電気的または電子的なコンポーネント（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）または回路のための支持体ボディ（１，２）に関する。この場合、支持体ボディ（１，２）は導電性ではなくまたはほとんど導電性ではない。熱伝導性を著しく向上させながら支持体ボディを簡単にするため本発明によれば支持体ボディ（１，２）に、熱を排出させるまたは熱を案内する冷却部材（７）が設けられている。
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【課題】部品点数の少ない簡単な構成からなり、均一な温度制御が可能な熱交換装置を得る。
【解決手段】第１の熱交換領域１１と第２の熱交換領域１２を含むアルミフレーム１０と、熱交換領域１１，１２内及び熱交換領域１１，１２間の熱輸送を行うヒートパイプ２５，２５とを備えた熱交換装置。アルミフレーム１０には、熱交換領域１１，１２間に熱輸送方向Ｘに垂直な断面積が小さくなるように溝部１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で冷却水による冷却能力を増大させる。
【解決手段】半導体素子１０を基板１１上に載置し、内壁面に樹脂コーティングを施した熱交換部３０を基板１１の裏面に設けて、冷却水タンク６からの冷却水をプランジャポンプ２から熱交換部３０へ循環させ、半導体素子１０を冷却する。温度センサ１３で検出した半導体素子１０の温度に応じて流量制御弁８で制御した量の空気をプランジャポンプ２に供給し、当該ポンプ内で加圧して冷却水に空気を溶解させて、冷却水の気体溶存量を温度が高いときは増大させる。これにより熱交換部３０における樹脂コーティングを施した壁面近傍にナノスケールの微小な気泡を発生させるから、壁面と冷却水との摩擦による圧力損失を減少し、冷却水が運ぶ熱量も大きくなって、冷却能力が増大する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、稼動に伴って発熱する発熱部品と、気流を生じさせてその発熱部品を空冷するファンとを備えた機器、ファンの冷却機能を監視する冷却機能監視装置、およびそのような機器内で実行されて、その機器にファンの劣化をモニタリングする機能を付与するファン劣化モニタリングプログラムに関し、ファンの気流発生能力（空冷能力）の劣化を正確に検出することを目的とする。
【解決手段】
ファンが正常状態にあるときの金属部品の稼働率と温度との関係をあらかじめ記憶しておいて、稼動時には、発熱部品の温度および基準点の温度を実測して発熱部品の温度を指定し、実測した発熱部品の温度が推定温度よりも所定の閾値温度以上高温であったときに冷却能力劣化状態にあると判定する。 （もっと読む）

【課題】プリント板に搭載される電子部品が発生する熱を効率よく放熱しうる放熱装置に関し、高い放熱効率を実現しつつ、かつ複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収する手段を提供する。
【解決手段】電子部品４３Ａ，４３Ｂが搭載されるプリント基板４０上に対向離間して配置されると共に電子部品載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板４１と、この放熱板４１に形成された開口部に挿通されると共に電子部品４３Ａ，４３Ｂと熱的に接続するネジ部４８Ａ，４８Ｂ及び放熱板４１と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロック４２Ａ、４２Ｂと、放熱板４１に配設されておりネジ部４８Ａ，４８Ｂと螺合する板バネ４５とを有しており、前記ネジ部４８Ａ，４８Ｂの長さを電子部品４３Ａ，４３Ｂと放熱板４１との離間距離に対応した長さとする。 （もっと読む）

【課題】取付け対象物との接触面の温度を精度良く長寿命に測定できる温度センサ付きヒートシンクを実現する。
【解決手段】 ヒートシンク本体の取付け対象物との接触面に温度センサが設けられた温度センサ付きヒートシンクにおいて、ヒートシンク本体の取付け対象物との接触面に設けられた凹部と、この凹部に設けられ一面が前記取付け対象物に接する温度センサと、この温度センサと前記凹部との間に設けられこの温度センサの前記一面を除く他の面を覆って設けられた熱絶縁体とを具備したことを特徴とする温度センサ付きヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】熱電対によるジャンクション温度の測定方法では、マルチチップを内蔵するモジュールの場合、Ｔｃと各チップＴｊとの関係式が複雑になり、誤差が大きくなる問題が生じていた。
【解決手段】第一の半導体を実装する第一の基板と、前記半導体の上方かつ前記第一の基板の厚み方向に積層される封じ部材と、前記第一の基板に前記第一の半導体の下部領域を含んで配線され、その両端は二股に分岐されて外部より接触可能な第一の４端子に接続された第一の銅配線を備え、前記第一の４端子は前記第一の半導体のジャンクション温度の検査用端子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冗長性を確保することができる電子機器および冷却モジュールを提供する。
【解決手段】液冷用吸熱部材２３は伝熱部材１８に取り付けられる。循環ポンプ２７の稼働中、循環ポンプ２７は液冷用吸熱部材２３の流通路に向かって冷媒を流通させる。このとき、発熱体１４の熱エネルギは伝熱部材１８から液冷用吸熱部材２３に受け渡される。発熱体の熱エネルギは流通路内の冷媒に受け渡される。冷媒の温度は上昇する。こうして発熱体１４は冷却される。その一方で、液冷用吸熱部材２３は伝熱部材１８に着脱自在に取り付けられる。液冷用吸熱部材１８は簡単に交換される。このとき、発熱体の熱エネルギは伝熱部材１８から空冷用放熱部材１９に受け渡される。空冷用放熱部材１９では、熱エネルギは大きな表面積から大気中に放出されることができる。こうして発熱体１４は冷却され、電子機器の冗長性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 対象物の加熱及び冷却効率の向上を図ることが可能なペルチェモジュール及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 複数の熱電素子２１，２２及び該複数の熱電素子２１，２２を挟持する複数の電極２６，２７を有する複数のペルチェ素子２０ａと、複数のペルチェ素子２０ａを挟持するとともに、一方の基板に温度制御される対象物が配置された一対の基板と、対象物に応じて、複数のペルチェ素子２０ａに対して個別あるいは所定の領域内の複数のペルチェ素子２０ａごとに供給する電圧を制御する制御部３０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の複雑化を抑え、設計をシンプルとし、製造コストも抑えることのできる放熱システムを提供する。
【解決手段】本発明の放熱システムは、少なくとも２個のファンにより構成され且つ前記ファンが皆制御装置及びセンサーを有しているファンモジュール、前記ファンの制御装置に電気的に接続されるクライアントデバイスを備え、前記クライアントデバイスが第１制御要求を出力した時、前記ファンモジュールの複数のファンは同期に作動し、前記クライアントが第２制御要求を出力した時、前記ファンモジュールの複数のファンは非同期に作動する。このことにより、放熱システムは、異なる環境下において前記複数のファンを同期又は非同期に作動させるかを選択できる効果を提供することができ、よって放熱システムの使用範囲を広げることができる。 （もっと読む）

気化冷却は、システム素子から熱を迅速に除去する有効かつ効率的な方法である。本開示によると、マイクロ流体Y接合装置が供される。当該装置は、低温を生成することが可能で、かつマイクロ素子への集積が可能である。
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【課題】 電子機器の基板に実装されるＬＳＩ、ＩＣ等の発熱体の冷却を行う冷却装置に関し、消費電流が少なく、騒音、ノイズが発生せず、冷却能力も大きな冷却装置を提供することにある。
【解決手段】
下部と上部に開口が形成された排気管１２１と、排気管１２１内の下部の空気を加熱するヒータ（加熱手段）１３１と、排気管１２１の下部の開口へ発熱体１０３での加熱空気を案内する第１の状態、排気管１２１の下部の開口へ外部の冷たい空気を案内する第２の状態の２つの状態を切り替える手段１１１と、発熱体１０３の温度検出手段１６１と、第２の状態で、発熱体１０３が駆動され、発熱体１０３の温度が発熱体１０３の冷却が必要な温度より高くなると、ヒータ１３１を駆動し、排気管１２１内に上昇気流を発生させ、発熱体１０３の温度が危険となる温度を超えると、第１の状態とするとともに、ヒータ１３１の駆動を停止する制御手段とで構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどを冷却する冷媒の流れを、必要に応じて乱すことで、半導体デバイスなどからの熱を効率よく放散することが可能である半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１０１上に搭載された半導体チップ１０２の裏面１０３に対向して設けられ、冷媒１４０の流路１１０を形成する冷媒流路壁面部材１２０と、冷媒流路壁面部材１２０の流路側の壁面１２０ａに流路１１０に突出可能に配設された乱流形成部材１３０とを具備し、この乱流形成部材１３０が流路側に突出することで、冷媒１４０の流れが乱され、半導体チップ１０２の裏面１０３と冷媒１４０との熱伝達が促進され、半導体チップ１０２などの冷却を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、製造コストを低く抑えることができるパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】パワーモジュール５Ｆは、パワー半導体５３ａ、非パワー半導体５３ｂ、１枚の樹脂基板５１Ｆ、および冷却ジャケット５８Ｆを備える。パワー半導体および非パワー半導体は、電力変換を行うための電源回路を構成する。樹脂基板には、パワー半導体と非パワー半導体との両者が実装される。冷却ジャケットは、第１板部および第２板部を有する。第２板部は、樹脂基板のうち少なくともパワー半導体の実装面の裏側面に接触するように第１板部の板厚方向に沿って第１板部よりも樹脂基板側に突出し内部に冷却流体通路５９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱部品、特に電子装置の発熱部品に対する小型で静かな冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷媒を取り入れる第１の取入口と冷媒を取り出す第１の取出口を備え、第１の取入口から取り入れられる冷媒により発熱部品を冷却した冷媒を第１の取出口から取り出す第１の熱交換手段と、第１の取出口から取り出される冷媒を取り入れる第２の取入口と冷媒を取り出す第２の取出口を備え、第２の取入口から取り入れられる冷媒を冷却する第２の熱交換手段と、冷媒が第１の熱交換手段と第２の熱交手段とを循環する冷媒循環手段とを有し、第２の熱交換手段は冷媒を冷却する放熱器であってファンと冷却カートリッジとを備える。
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【課題】 基板上に配置された複数のデバイスのうち高温となるデバイスを効率的に冷却することができる電気機器を提供する。
【解決手段】 冷却ファン２０は、外気を吸気して基板上に配置された複数のデバイスを冷却し、冷却デバイス決定部１０３は、複数のデバイスの中から冷却するデバイスを動作モードに応じて決定し、風向調節部１０５は、冷却デバイス決定部１０３によって決定されたデバイスを冷却するべく冷却ファン２０の風向を調節する。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単であり組付け容易性が向上する半導体素子の冷却構造を提供する。
【解決手段】 半導体素子の冷却構造は、互いに対向する第一および第二主表面６１，６２を有する半導体素子６０と、第一主表面６１に接触し、貫通ビア４１および磁気センサ７０を含む多層配線基板３１と、第二主表面６２に接触する導電性接合材５０とを備える。多層配線基板３１を用いて半導体素子６０と大電流用リード１１との接続がなされる。 （もっと読む）

【課題】送風による気流が生じる本体部に装着される半導体素子を冷却する半導体素子用放熱フィン装置であって、カード毎の半導体素子に対しそれぞれの放熱フィンの位置を最適化した演算処理用ボード装置及び信号処理装置の提供。
【解決手段】 半導体素子に対して回転位置可変の放熱フィン２、該放熱フィン２の温度や該放熱フィンを通過する気流の風力を測定するセンサ３、前記放熱フィン２の回転位置を変位させる駆動源５、前記センサ３の出力に基づき前記駆動源５を制御して前記放熱フィン２の回転位置を定めるセンサコントロール部６を備えた。 （もっと読む）

【課題】 温度検出用ダイオードの温度特性を正確に決定できるパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 このパワー半導体モジュール１０は、一方の面にスイッチング素子が載置された放熱用の金属ベース板１１は、たとえば銅ベース板として構成されている。この金属ベース板１１の一方の面には、樹脂などの外囲ケース１４によって保護されたＩＧＢＴチップが固定され、外囲ケース１４の外部に複数の主端子１５が突設されている。また、金属ベース板１１の他方の面には高い電気抵抗率ρ（=１７×１０^-8Ωｍ）の金属膜１６が加熱体として成膜されている。誘導加熱による温度計測装置を用いて、放熱用の金属ベース板１１の温度を非接触で測定することで、ＩＧＢＴチップ内の温度検出用ダイオードの温度特性を正確に決定できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置などの電子部品に対し、熱的ストレスを与えることなく、速やかに冷却処理或いは加熱処理を実施する事のできる温度制御方法温度制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品１に接する第一の主面１０１よりも大きな面積を有する第二の主面１０２を有する熱伝導体１０３を用い、当該第二の主面１０２に発熱部１０４・冷却部１０５を配設して、電子部品１の自己発熱に対応して発熱部と１０４と冷却部１０５を同時に動作させることにより、被処理体１の温度を的確に、かつ俊敏性よく制御することができる。 （もっと読む）