【課題】画質の劣化を防止するとともに、小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像装置１１には、ＣＣＤ２１とペルチェ素子２２とが設けられており、ＣＣＤ２１はプリント基板２７に固定され、ペルチェ素子２２はＣＣＤ２１と放熱筐体２３との間に配置されている。また、プリント基板２７は、金属よりも熱伝導率の低いスリーブ２９およびビス２８により放熱筐体２３に固定されている。したがって、スリーブ２９およびビス２８が断熱材となり、プリント基板２７が放熱筐体２３から断熱される。その結果、放熱筐体２３からＣＣＤ２１への熱の回り込みを抑制し、画質の劣化を防止することができる。本発明は、冷却ＣＣＤカメラに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材を効率的に放熱し、かつ、無駄なファンの騒音を抑制する放熱装置を提供すること。
【解決手段】 アンプ部２の温度が所定温度Ｘ１以上であり、かつ、ＨＤＤ５の温度が所定温度Ｙ１以上である場合に、ファン９の回転速度が高速であると推定されるので、ファン８の回転速度を高速に設定することによって、筐体内の空気は高速に移動するので、アンプ部２を効率的に放熱することができる。アンプ部２の温度が所定温度Ｘ１以上であるが、ＨＤＤ５の温度が所定温度Ｙ１未満である場合に、ファン９の回転速度が低速であると推定されるので、ファン８の回転速度を低速に設定することによって、ファン８による無駄な騒音を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格の半導体素子の温度検出方法と、小型で低価格の電力変換装置を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子を熱保護するめの温度検出を、パワー半導体素子がパッケージされた部品８の近傍で、且つ、当該パワー半導体素子のエミッタ端子とコレクタ端子の何れか一方の近傍に配置した温度検出素子２２で行うようにしたもの。
温度検出素子２２を回路基板１３に取付けることができるので、パワー半導体素子が配置された冷却フィン１５から温度検出素子２２の電気的な絶縁をとる必要が無く、リード線や、このリード線の配線のための工数が不要にあので、電力変換装置におけるパワー半導体素子の保護を、安価に実現する事が出来る。また電力変換装置の小型化と、組立時間の短縮も実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】トップヒート等の状態で、作動流体の循環を、循環が始まった後にその循環を妨げないように開始することができるループ型ヒートパイプ、および、そのようなループ型ヒートパイプを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】蒸発部１１０と凝縮器１２０とを連結する蒸気管１３０、及び、凝縮器１２０と蒸発部１１０とを連結する液管１４０がループ状に連結され、液管１４０の内部を作動流体が通過するループ型ヒートパイプ１００において、作動流体の循環を制御する制御部１９０を有し、この制御部１９０が、上記の循環を開始させる起動時に、液管１４０と蒸発部１１０とを繋ぐリザーバタンク１５０内の作動流体をペルチェ素子１６０を使って冷却する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面側に第１の電子部品２０を搭載し、セラミック基板１０の他面に第２の電子部品３０を搭載し、第２の電子部品３０をモールド樹脂８０で封止し、金属板５０は、セラミック基板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着した。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ・システムに適用する効率のよい放熱システムを提供する。
【解決手段】
筐体１０５には吸気口１０８、１０９と排気口１０６、１０７が形成され、ＣＰＵ１２１とビデオ・チップ１２７が実装されている。ＣＰＵの熱はヒート・パイプ２０１を経由してヒート・シンク２０９に運ばれ、ビデオ・チップ１２７の熱はヒート・パイプ２０３を経由してヒート・シンク２１１に運ばれる。温度センサ１５３ａはＣＰＵの温度を監視し、温度センサ１５３ｂは、ビデオ・チップの温度を監視する。放熱ファン２１３が動作すると吸気口から外気を吸気しヒート・シンクを経由して排気口から筐体内の空気を排気してＣＰＵとビデオ・チップから放熱する。回転ドアは、ステッピング・モータ２１９で駆動され、放熱ファンがヒート・シンクに供給する空気量の割合を調整する。 （もっと読む）

【課題】冷却フィンの取付面にパワーモジュールを取り付け、該取付面のパワーモジュールの近傍に温度検出素子を結合したり、冷却フィンのブレード側であってパワーモジュールの半導体チップに近い位置に温度検出素子を取り付けた温度検出構造を提供する。
【解決手段】ブレード１ａを有する冷却フィン１の前記ブレード１ａが形成された面とは反対側である取付面１ｂにパワーモジュール２を貼り、該パワーモジュール２を構成する半導体チップ４と対応する位置であって、前記ブレード１ａどうしの間に前記取付面１ｂへ向かって凹部１ｃを形成し、該凹部１ｃに温度センサ３を収容し、該凹部１ｃにはモールド樹脂６を充填した。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを冷却するための冷却ファンの異常を検出する方法および装置を提供する。
【解決手段】電流が（Ｉｘ），（Ｉｙ）であるときのヒートシンクの温度（Ｔｘ），（Ｔｙ）を夫々検出し、電流が（Ｉｘ）（Ｉｙ）であるときの前記ヒートシンク上のスイッチング素子の素子損失（Ｐｘ），（Ｐｙ）を求め、ヒートシンクの温度（Ｔ）と、素子損失（Ｐ）と、ヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）と、ヒートシンクの周囲温度（Ｔ₀）とからなる関係式に、前記温度（Ｔｘ），（Ｔｙ）と前記素子損失（Ｐｘ），（Ｐｙ）とを代入して２つの連立方程式を立て、これらの２つの連立方程式を解いて現在のヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）を求め、該熱抵抗（Ｒ）を冷却ファンの正常時のヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）と比較し、該現在の熱抵抗（Ｒ）が冷却ファンの正常時のヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）よりも大きい場合に、冷却ファンの風量が低下していると判断する。
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【課題】従来技術で見逃されていた半導体の熱起電力の反転に着目し、検知温度の比較判定の電子回路が不要で、簡単な回路構成で温度検知が可能な、新規な温度検知モジュール及び温度検知方法を提供する。また、一定温度が保たれる加熱冷却モジュール及び温度制御方法を提供する。
【解決手段】両表面の温度差に応じて発生する熱起電力が、規定の温度において熱起電力の方向が反転する特性を有する熱電素子と電流の流れ方向をオン、オフする制御素子と、報知素子とが直列に接続し、起電力の方向が変化したとき電流が流れ温度に達したことを報知する。また、上記の特性を有する熱電素子に直流電流を流すことにより一定の表面温度が保たれる。 （もっと読む）

【課題】ファンによる騒音を抑制した冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却対象物に対して送風し、送風方向を可変な複数のファンと、複数のファンのそれぞれに対応して冷却対象物に設置され、冷却対象物の温度を検出する複数の温度センサと、複数のファンおよび複数の温度センサと接続され、複数の温度センサの検出温度を定期的に読み取り、読み取った検出温度のうちいずれか２つの差が第１の基準値以上であると、検出温度の最高値を検出した温度センサの設置方向に送風方向を複数のファンに向けさせ、送風方向の制御を行った後、検出温度の最高値を検出した温度センサの検出温度が第２の基準値以上になると、複数のファンのうち少なくとも１つのファンの回転速度を高くする制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱体取付部に取り付けられる発熱体の温度検出部により検出される温度を、実際の発熱体の温度に近い温度にすることができる平板状ヒートパイプを提供する。
【解決手段】平板状ヒートパイプ１は、互いに接合された２枚の金属板３により形成された基板２を備えている。基板２に発熱体取付部５および放熱部６を設ける。基板２に、発熱体取付部５および放熱部６に跨るヒートパイプ部８を形成する。ヒートパイプ部８が、ヒートパイプ部８における発熱体取付部５に存在する蒸発部10と、放熱部６に存在する部分が凝縮部11とを通じさせるバイパス部13を備えている。基板２の発熱体取付部５におけるバイパス部13が設けられている部分に、発熱体取付部５に取り付けられる発熱体Ｓの温度検出部S1により温度が検出される温度検出位置14を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を抑制し、かつ正確な温度測定ができるようにする。
【解決手段】薄膜測温素子３４は、熱電変換モジュール１２のセラミック基板３１上にスパッタされて構成されている。薄膜測温素子３４は、発熱体である機能部品の直下であって、機能部品の主たる放熱経路上に配置され、熱電変換モジュール１２の温度に関する情報を電気接続部３６に出力するようになされている。電気接続部３６は、例えば、フレキシブルケーブルで外部基板に接続され、外部基板からの信号に基づいて薄膜測温素子３４の電圧値、電流値、電気抵抗値などの電気特性が測定され、外部基板の信号に基づいて得られた薄膜測温素子３４の電気特性に基づいて、現在のセラミック基板３１の図中上側の面の温度が計測可能となる。 （もっと読む）

検査装置は、ハンドセット部（３０２）と、このハンドセット部から延在する細長い検査チューブ（１１２）とを含む。この装置の、１つまたは複数のコンポーネントから放出される熱エネルギーを削減するために、この装置は、特別設計のヒートシンクアセンブリ（９２８）を含む。 （もっと読む）

【課題】画像検出器に対する無駄な冷却を回避して省エネルギー化を図ることが可能な画像検出器及び画像撮影システムを提供する。
【解決手段】センサ基板３８における放射線Ｘの照射面又は背面に冷却パネル１３０を配置し、この冷却パネル１３０を構成する各冷却部１４２ａ〜１４２ｉのうち、センサ基板３８における放射線画像情報の記録領域（に応じた各画素）に対向する冷却部を駆動させて、前記記録領域を冷却する。これにより、センサ基板３８に対する無駄な冷却が回避されて、当該センサ基板３８を効率よく冷却することが可能となり、冷却パネル１３０を含む放射線固体検出器２６及び画像撮影システム全体の省エネルギー化を図ることができる。 （もっと読む）

この装置は、真空雰囲気に設けられた光学素子の温度を制御するための役割を果たす。装置は、光学素子から離間して配置されており、放射熱伝達によって光学素子を冷却するための冷却器を備える。制御器は放射冷却部の温度を制御するための役割を果たす。さらに装置は光学素子を加熱するための加熱部を備える。加熱部は、加熱部の温度を制御するために制御器に接続されている。得られる温度制御装置は、特にＥＵＶマイクロリソグラフィ装置の光学素子に用いることができ、光学系の安定した性能をもたらす。
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【課題】 照明灯に水冷式冷却方式を採用し、高い発熱現象が発生するパワー発光ダイオードの発熱を大幅に低減させることはもちろん、低減された温度がいつも一定に維持されるようにして、パワー発光ダイオードの寿命を長く維持すると共に、周辺温度によって輝度が変化せずに一定の高輝度を維持し、節電効率を極大化すること。
【解決手段】 本発明によるパワー発光ダイオードが内蔵された照明灯の冷却装置は、照明灯が設置される一定形状の筺体の内部に冷却水と循環ポンプ及び温度センサーが内蔵された冷却水槽を所定の個数備え、前記各冷却水槽に連結される冷却水流入パイプ及び冷却水流出パイプは、パワー発光ダイオード固定具の内部に形成された冷却水循環通路に連結し、冷却水槽の冷却水は、パワー発光ダイオードが固定された固定具内部の冷却水循環通路に循環して流れるようになり、循環する冷却水が一定の温度に上昇するようになれば、当該冷却水槽の冷却水循環は、停止されると同時に、他の冷却水槽が作動し、新しい冷却水を循環させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板で使用するための制御可能な伝達媒体システム及び方法を提供すること。
【解決課題】伝熱媒体システムは、構成部品１０４が実装された回路基板１０２と、構成部品１０４間の熱伝達を制御するための制御可能な伝熱媒体とを備える構成とする。また、方法は、構成部品１０４が実装された回路基板１０２を用意するステップと、制御可能な伝熱媒体を利用して、構成部品１０４間の熱伝達を制御するステップと、を備えるものとする。これにより、回路基板１０２に実装された構成部品１０４間の熱伝達を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の発熱状態に応じて強制対流冷却方式と噴流冷却方式との間で冷却方式の切替を行うこと。
【解決手段】本発明は、発熱素子を冷却する冷却装置であって、前記発熱素子を強制対流により冷却する強制対流冷却手段と、前記発熱素子を噴流により冷却する噴流冷却手段と、前記強制対流冷却手段による強制対流冷却状態と前記噴流冷却手段による噴流冷却状態の間を切替える冷却状態切替手段と、前記発熱素子の発熱状態を検出又は推定する発熱状態検出手段とを備え、前記冷却状態切替手段が、前記発熱状態検出手段の検出又は推定結果に基づいて、前記発熱素子の発熱状態に応じて前記切替を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】システム／デバイス内の高電力コンポーネントの動作温度範囲を効率的に拡大するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。測定温度がコンポーネントの最低動作温度閾値よりも低い場合、温度制御ロジックは、加熱源を利用して、コンポーネントの温度を動作レベルまで上昇させるために予熱を開始する。コンポーネント（またはデバイス）は、温度が動作レベル以上である場合にのみ、動作状態にされる。温度制御ロジックは、動作中システム／デバイス内のコンポーネントによって散逸される高電力を自己加熱源として使用して、コンポーネントの動作温度を維持する。自己加熱が動作温度を維持することができない場合、加熱源が、コンポーネントの動作温度の維持を支援するために利用され、それによって、コンポーネントが利用されるシステムの有効動作温度範囲を拡大する。 （もっと読む）

【課題】高電力デバイスの温度を制御するための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】熱制御＆温度監視システム（ＨＣＴＭＳ）により、コンポーネントの接合温度は温度センサを用いて監視され（４０３）、コンポーネントに固有の零入力漏れ電流により自己加熱特性を増強するように、印加電力が増加される（４０４）。これにより、コンポーネントの機能温度範囲への達成を加速するよう、デバイスの予熱を加速する（４１０）。システムは、その後、全システム電力を印加し、初期化シーケンスが実行される（４１１）。コンポーネントが動作状態になった後も、コンポーネントの温度は、継続的な自己加熱、継続的な印加ＤＣ電圧の増加、または必要ならばその両方によって、最低動作閾値より高い動作温度範囲を維持し続ける（４１２）。 （もっと読む）