【課題】高い冷却効率と静粛性を安定して保つことのできる冷却装置を得る。
【解決手段】ファン１２にはファン接続回路１５が接続され、ファン接続回路１５にはマイコン１６が接続されることにより、ファン１２の回転数が制御される。また、外気の温度Ｔ_１を計測する第１の温度センサ１７が吸気口１４近傍に設けられている。さらに、吸気口１３の下流側に発熱体３０が設けられ、発熱体３０に隣接し、発熱体３０の温度Ｔ_２を計測する第２の温度センサ１８が設けられる。この発熱体３０は第２の温度センサ１８と組み合わされて、この冷却装置１０における冷却効率のモニタとして機能する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で温度に応じてファンの回転数を制御することが可能なファン回転数制御回路を提供する。
【解決手段】１はファンであり、ダイオード10を介して直流電源３へ接続されている。ファン１は、ダイオード10を通じて直流電源３から供給されるファン電圧Ｖｃに応じた回転数で回転する。ダイオード10の温度に対する順電圧の特性を利用し、被冷却部品の周囲温度に応じて、ファン１の回転数を制御する。被冷却部品の周囲温度が低い場合は、ファン１の回転数を下げ、ファン１からの騒音を抑える一方、被冷却部品の周囲温度が高い場合は、ファン１の回転数を上げ、被冷却部品をある一定の温度に冷却する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に実装された発熱量の異なる半導体素子（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタおよびフリーホイールダイオード）に対して、絶縁基板の下方にある半田層に生じるクラックを確実に、かつ簡便な手法で検出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置８は、第１の導電性接合層を介して放熱板上に固着される絶縁基板２０と、第２の導電性接合層を介して絶縁基板上２０に実装される第１および第２の半導体素子４０ａ，４０ｂと、第１の半導体素子４０ａに配置された少なくとも１つの第１の温度検出素子と、第２の半導体素子４０ｂに配置された少なくとも１つの第２の温度検出素子と、を備え、第１の半導体素子４０ａの発熱量は第２の半導体素子４０ｂの発熱量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】温度制御システムは：電子装置（１１）に接触する第１の面（１３ａ）と、第１の面に対向する第２の面（１３ｂ）とを有する電気ヒータ（１３）と；ヒータの第２の面に結合され、ヒータの第２の面を介して電子装置（１１）から熱を吸収するヒートシンク（１４）と；電子装置に結合され、装置温度Ｔdを感知する温度センサ（１２ｃ）とを
含む。制御回路（１５）は装置温度センサおよびヒータに結合され、電子装置の感知された温度が設定された点を上回る場合にはヒータへのパワーを減少させ、逆の場合にはその逆を行なう。
【解決手段】ヒータ温度ＴhがＴd未満である場合には、熱は電子装置からヒータを介してヒートシンクに流れ、熱の流れの割合はＴd−Ｔhが増大するにつれて増大する。Ｔhが
Ｔdを上回る場合には、熱はヒータから電子装置へ流れ、熱の流れの割合はＴh−Ｔdが増
大するにつれて増大する。 （もっと読む）

【課題】パワー電子応用のＳＭＤから発散される熱を除去するための回路基板ユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板の最上部に、表面実装が可能のデバイスＳＭＤ１２、１４を取り付けるための上側に導電路１０を有するラミネート８を含む。回路基板最上ラミネート８は、ＳＭＤ１２から放散される予想された熱が回路基板最上ラミネート８の上側からその下側へ効果的に移送されるような厚さ寸法を有する。さらに、回路基板ユニットは、回路基板最上ラミネート８下に配置された電気絶縁ラミネート９と、高い放熱性を有するＳＭＤ１２の下方箇所で電気絶縁ラミネート９内に埋設され、良好な熱伝導性および電気絶縁性を有する材料から成る挿入物１５と、電気絶縁ラミネート９および挿入物１５下に配置された冷却板１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止された半導体チップの温度を簡単に精度よく評価できるようにする。
【解決手段】半導体チップ６を外部接続用のリード３に電気的に接続し、封止樹脂９により樹脂封止した半導体装置において、半導体チップ６に熱的に結合するダイパッド１から延び出た吊りリード１の一部を封止樹脂９の表面より露出させ、この露出部に、温度に応じて変色する示温材１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】発熱するデバイスから熱を除去するための装置および方法を提供する。
【解決手段】装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプ３００を使用する。電気浸透ポンプ３００は、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、電気浸透ポンプ３００は、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの動作を常に安定させる。
【解決手段】ＣＰＵ３８（ＩＣチップ）の近傍には、ＣＰＵ３８を加温および冷却する温度調節機構４０が設けられている。温度調節機構４０は、伝熱性材料からなるヒートシンク４２、ヒートシンク４２とＣＰＵ３８との間に介在する伝熱シート４４、ヒートシンク４２に取り付けられた発熱体５０、ＣＰＵ近傍の温度を測定する温度センサ４６、および、温度センサ４６での検出結果に応じて発熱体５０の駆動を制御する制御回路４８を備えている。温度センサ４６での検出温度が所定の基準値以下の場合には、発熱体を駆動させる。この場合、発熱体５０からの熱が、ヒートシンク４２等を介して、ＣＰＵ３８に伝達され、ＣＰＵ３８が加温される。ＣＰＵ３８が十分に加温された後は、発熱体５０の駆動を停止する。この場合、ＣＰＵ３８からの熱は、ヒートシンク４２等を介して空気中に放出される。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールのＩＧＢＴ等のチップの温度を検出する温度検出子をヒートスプレッダ等の上記チップの付属部品に正確に位置決め固定できるようにすることができる技術を提供する。
【解決手段】チップ３０と、チップ３０に取付けられたヒートスプレッダ２０と、ヒートスプレッダ２０に形成された凹溝２２と、凹部２２内に半田付け等で取付けられた熱電対４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
液冷式冷却装置は冷却効率は高いのだが、部品点数の多さや、漏液の可能性があり、あまり普及していなかった。多く普及している空冷装置は、簡単なヒートシンクと冷却ファンのみで構成できるため、効率が落ちるにも関わらず利用されている。液冷装置を小型化、簡素化することが強く要求されていた。
【解決手段】
空冷並に簡単に扱えるようにするため、吸熱部分、ラジェーター、流路、液体循環ポンプ、冷却ファン、温度センサー、制御回路などを一体化し、電子冷却やコンピュータチップなどと一体化した液冷装置を考案した。電源を接続するだけで簡単に使えるようになった。 （もっと読む）

本発明の装置は、密閉筐体内のＰＣＢ基板内に実装された電子部品にわたる熱勾配を付与する熱電デバイスのマトリクスを備える。感熱デバイスのマトリクスは、電子部品の周囲に配置されて、電子部品に関連する熱勾配を測定する。制御器は、熱電対係数のマトリクスを有する感熱デバイスのマトリクスによって測定された熱勾配に基づいて、熱電デバイスのマトリクスを制御する。本発明の別の実施形態は、電子部品に関連する感熱デバイスのマトリクスによって測定された熱勾配を検出し、検出した熱勾配に基づいて、熱電対係数のマトリクスによって、熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御する、実行可能な命令を有する制御器を含む。
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【課題】筐体内部の電子部品の温度調節を行なうことが出来る簡易な構成の屋外設置型端末装置を提供する。
【解決手段】密閉構造を有する筐体11の内部に、複数の電子部品3a、3bを搭載した回路基板２が収容されている屋外設置型端末装置において、筐体11の内壁には、回路基板２上の複数の電子部品3a、3bの内、温度調節の必要性が最も高い特定電子部品3aに対向させて、支持台10が形成され、該支持台10と特定電子部品3aとの間には、ペルチェモジュール６が介在すると共に、該ペルチェモジュール６と特定電子部品3aとの間に、ヒートシンク７が介在している。ヒートシンク７は、筐体11の内部空間へ向けて突出するフィン部72を有し、該フィン部72は、非特定電子部品3bが存在する空間と対向して伸びている。 （もっと読む）

【課題】発熱するデバイスから熱を除去するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】本発明による装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプを使用する。これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、少数の半導体パワー素子の温度を測定することで、半導体パワー素子全体の温度環境を判断することのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の半導体パワー素子１１を備えたパワーモジュール１０において、このパワーモジュール１０上における半導体パワー素子１１と、この半導体パワー素子１１よりも温度環境の悪い領域にある冷却効率の低い半導体パワー素子２０と、この冷却効率の低い半導体パワー素子２０の温度を測定する温度センサーとを有し、この温度センサーで測定された温度に基づきパワーモジュール１０上における半導体パワー素子１１全体の温度環境を判断することを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は負荷変化可能な熱源またはヒートシンクの高度に正確な制御方法に関し、また、動的熱源、詳細には固体レーザ用ポンプダイオードの温度を制御するデバイスに関する。この方法によれば、温度制御媒体への、または温度媒体からの熱流の平均基準温度が放散される熱量に関係なく一定に保たれることによって、熱負荷の種類および放散される熱量に関する情報なしに熱源の安定性を確保するように、順方向流の温度と戻り流の温度の計算された平均値が電力を制御する実際の値として予備設定される。デバイスに関する限り、順方向流温度測定デバイスに加えて、ポンプダイオード冷媒回路に配置された戻り流温度測定デバイスが提供され、両方の測定デバイスは、負荷の制御用の対応するスイッチングデバイスに伝達される冷却能力設定値を決定するための平均値計算を行うアナログまたはデジタル演算ユニットに接続される。
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【課題】耐久性の優れた熱電モジュールを提供する。
【解決手段】第１の内面と第１の外面を有する第１の支持基板と、第１の内面に対向する第２の内面と第２の外面を有する第２の支持基板と、第１の内面と第２の内面の間に設けられた複数のＰ型熱電素子及び複数のＮ型熱電素子とを含み、第１の内面に形成された第１の接続電極と第２の内面に形成された第２の接続電極とによってＰ型熱電素子とＮ型熱電素子が交互に接続された熱電モジュールにおいて、第１の内面に温度検出素子を設けた。 （もっと読む）

【課題】気体の交換を確実に行うことができる気体交換装置等を提供する。
【解決手段】管状部５０に収容された移動部６０が管状部５０の管路に沿って往復移動すると、管状部５０の一方の開口部５１から管状部５０の内部の空気が排出され、他方の開口部５１から外気が管状部５０の内部に導入される。 （もっと読む）

【課題】プリント板の周囲の空気温度を安価、正確に測定するとともに、実装方向が多方向の電子機器ユニットの温度監視、制御を行う。
【解決手段】電子機器ユニットのプリント板４にデバイス型温度センサ５を実装するとともに、プリント板４の温度センサ５を実装した部分の周囲に、温度センサ５とプリント板４に形成された回路とを接続する配線パターンが通過するエリア４ｂを残して切り欠き溝４ｃを設ける。 （もっと読む）

【課題】冷媒流路内を流通する冷媒の流量を減少させることなく、冷却効率及び冷媒精度の向上を図ることができるとともに、小型化及び低コスト化を図ることができる半導体冷却装置を提供すること。
【解決手段】放熱体（冷却器４）の搭載面３に搭載される半導体素子（素子２）を、冷却器４に設けられる冷媒流路５内を流通する冷媒（冷却水６）により冷却する半導体冷却装置１において、冷媒流路５内に設けられ、冷却水６の流れを、冷却水６と接する冷却器４の伝熱面７における素子２近傍の部位に向けて偏向させる板状の偏流部材（弁板１１）を有する偏流手段（弁機構１０）と、弁板１１を、その偏向させる冷却水６の流量が変化するように駆動する駆動手段と、素子２またはその近傍の温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段により検出された温度に基づいて前記駆動手段による弁板１１の駆動を制御する制御手段とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の設計において−４０℃でのタイミングマージンを確保するとともに、−４０℃というような厳しい温度条件での適切な動作を確保するための設計及び実証テストは非常に多くの工数、手間、及び時間がかかる問題があるため、低温環境下での正常動作を保証するとともに、設計期間を短縮することが可能な半導体集積回路及びシステムを提供する。
【解決手段】半導体集積回路２１は、温度に依存した測定量を検出するための測定回路と、温度が所定の値以下であることを示す測定量を測定回路が検出するとそれに応答して熱を発生する加熱回路２３を含むことを特徴とする。 （もっと読む）