発熱電子機器の冷却に関する密封型モジュール、冷却電子システムおよび方法を開示する。密封型モジュールは、第一の冷却液が充填されるようになされており、伝導面を有する熱伝達装置は第二の冷却液を受けるための伝送路を規定する。１つの実施形態において、伝導面またはハウジングの少なくとも一部は、電子コンポーネントの形状と適合するように成形される。第二の冷却液の制御についても開示される。第二の冷却液と第三の冷却液の間の熱伝達は、実施形態における特徴となる。内部空間に冷却液を充填する方法もさらに詳しく開示される。
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【課題】半導体装置のクラック発生検知と検知結果に応じた制御を簡易かつ正確に実行する。
【解決手段】半導体装置であって、金属接合部で基板に接合された半導体デバイスを備え、半導体デバイス周辺領域に温度に応じて電気抵抗の変化するサーミスタ素子１６０が設けられ、トランジスタ素子１２０の制御電極１２２に接続されている。接合部でクラックによる異常発熱があると、サーミスタ素子１６０の抵抗が変化しトランジスタ素子１２０の動作状態を制御できる。よって、異常温度時に半導体デバイスの動作を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】低温ワーストが発生する状況である場合の遅延特性を補償する機能を備えた半導体集積回路を提供する。
【解決手段】自己動作により熱を発生する発熱回路１０、ジャンクション温度を測定する温度センサ１１、電源電圧を測定する電圧モニタ１２、温度センサおよび電圧モニタからの信号に基づき、ジャンクション温度が基準温度に達しているか否か、電源電圧が基準電圧よりも低いか否かをそれぞれ判断し、電源電圧が基準電圧よりも高い場合は発熱回路を動作させず、ジャンクション温度が基準温度に達していない場合で、かつ電源電圧が基準電圧よりも低い場合に発熱回路を動作させ、ジャンクション温度が基準温度に到達すると、発熱回路の動作を停止させる制御回路１３で構成される遅延特性補償回路４を半導体集積回路１の内部と表面を含むロジックエリア２に設けた。 （もっと読む）

【課題】ペルチェ素子と放熱用ファンの駆動が適切化され、省電力化が充分に図れるようにした電子機器の冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱基板２に搭載されている熱発生部品に熱結合したペルチェ素子２と、このペルチェ素子２に熱結合したヒートシンク３と、ヒートシンク４に送風するＦＡＮ４を備えた電子機器の冷却装置において、発熱基板２の熱発生部品に熱結合させたペルチェ素子駆動回路２００の回路基板に第１の温度センサを設け、ヒートシンク３に熱結合させたＦＡＮ駆動回路３００の回路基板には第２の温度センサを設け、第１の温度センサの検出信号に応じてペルチェ素子２の駆動電流が制御され、第２の温度センサの検出信号に応じてＦＡＮ４の駆動電流が制御されるようにし、必要とする冷却が自動的に過不足なく得られるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる電源制御装置、電子回路搭載装置、電源制御方法を提供する。
【解決手段】互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、第１の給電系統を介して電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部１１と、第２の給電系統を介してヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部１２と、第１電力制御部により電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、第２電力制御部にヒータに電力を供給させる判断部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワイドギャップ半導体素子を動作させる半導体装置の動作方法であって、積層欠陥の発生による素子破壊を招くことなく簡単に実現できるものを提供すること。
【解決手段】この発明の半導体装置の動作方法では、ワイドギャップ半導体素子の通電開始時に通電電流Ｉを或る電流上昇率でゼロから定格電流Ｉｎまで上昇させる。ワイドギャップ半導体素子内の積層欠陥の発生によるワイドギャップ半導体素子の破壊を防止するように、通電電流Ｉをゼロから定格電流Ｉｎまで上昇させるソフトスタート時間ｔｓを０．５秒から１０秒までの範囲内に設定する。 （もっと読む）

【課題】高い精度で対象物の温度を検出することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１５は、仮想平面Ｐに沿って広がる接触面２６を規定する放熱板１６を備える。放熱板１６にはフィン１７が結合される。ヒートシンク１５は、接触面２６から分離しつつ仮想平面Ｐに沿って広がる受熱面３１を有する受熱板２９を備える。受熱板２９上には温度検出素子３６が配置される。こうしたヒートシンク１５は放熱板１６の接触面２６と受熱板２９の受熱面３１とで対象物５５に受け止められる。対象物５５の熱エネルギーは放熱板１６に伝わる。フィン１７から放熱される。対象物５５は冷却される。同時に、対象物５５の熱エネルギーは受熱面３１から受熱板２９に伝わる。受熱面３１は接触面２６から分離することから、対象物５５の熱エネルギーは温度検出素子３６に伝わる。温度検出素子３６は高い精度で対象物５５の温度を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子や絶縁基板の接合に用いられる半田等、導電性の接合層に生じるクラック等の劣化の有無を精度よく管理することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２０に半田層を介して実装された半導体素子１１０が絶縁基板１２０と共々、特定の角部１１０ａ及び１２０ａ以外の角部の面取りによってその熱応力の集中する部位がこれらの角部１１０ａ及び１２０ａに偏倚されるようにする。そして、これら角部１１０ａ及び１２０ａにはその温度を検知する温度検知素子ＴＭ１及びＴＭ２が設けて、半田層へのクラック等の発生の有無、すなわち劣化の有無を管理する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体素子の温度をより早く正確に計測することにより、半導体素子の出力をより正確に制御することのできる半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱フィン４の半導体素子１と反対側の面に窪み３を設け、この窪み３に温度検出素子２を配置し、温度検出素子２と放熱フィン４を熱伝導グリスで熱的に接続したので、熱伝導グリスが放熱フィン４と温度検出素子２の接触面の凹凸のすきまを埋め、相互の接触面積が大きくなるため放熱フィン４と温度検出素子２間の熱伝導効率がより高くなり、半導体素子１の温度をより正確に検出できる。 （もっと読む）

【課題】発熱体冷却装置において、過剰冷却部分を削減する。
【解決手段】発熱体の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段により検出された温度を時間微分する微分手段と、温度検出手段により検出された温度とターゲット温度との差分を得る差分手段と、差分手段により得られた差分を非線形に変換する変換手段と、微分手段の出力と変換手段の出力を基に、冷却力を強める信号、冷却力を弱める信号又は冷却力を維持する信号を出力する比較手段と、比較手段から出力される信号に応じて冷却力を調整しながら発熱体を冷却する冷却手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２６が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、回転数指令回路２７が検出した空気温度と設定温度とから回転数指令値を演算し、電動機制御回路２８がその演算結果を指令値として電動機付きポンプ２５の回転数を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型の電力変換装置にて内部の空気を強制循環させて冷却しているファンの停止による異常昇温を防止する。
【解決手段】筐体１５の内部の空気温度を検出してその空気温度が異常かどうかを検出する温度監視回路２０と、この温度監視回路２０により空気温度の異常が検出されたとき、装置出力を制限するよう制御する制御回路１３とを備えている。電力変換装置の運転中にファン１８が停止することによって筐体内部の空気が高温になり、温度監視回路２０がその空気温度の異常を検出すると、制御回路１３が装置出力を停止または低減するように制限する。これにより、発熱部品の発熱量を抑え、筐体１５の内部の空気温度を低減する。 （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

本発明は、電池（１）内の熱を管理するための方法に関し、方法は、前記電池（１）を再充電する際に、前記電池を、平均温度Ｔ_０に事前調整すること、および、前記電池を使用する際に、最も熱い素子（２）と最も冷たい素子（２）の温度の差ΔＴ_１、および前記電池の温度Ｔ_０と平均温度Ｔの差の絶対値ΔＴ_２を決定すること、を含み、前記方法は、差ΔＴ_１が、第１の設定点Ｃ_１よりも小さい場合、循環装置（４）および熱調整装置（８，９）を停止すること、および、差ΔＴ_１が、第１の設定点Ｃ_１よりも大きい場合、または差ΔＴ_２が、第２の設定点Ｃ_２よりも大きい場合、差ΔＴ_２が、第２の設定点Ｃ_２よりも小さければ、熱調整装置（８，９）を停止したままにし、または差ΔＴ_２が、第２の設定点Ｃ_２よりも大きければ、少なくとも１つの熱調整装置（８，９）を起動して、流体の循環装置（４）を起動すること、を含む。
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本発明は、複合構成部分であって、第１の接合パートナ（２）と、第２の接合パートナ（３）と、第１の接合層（４）とが設けられていて、第１の接合層（４）が、第１の接合パートナ（２）と第２の接合パートナ（２）との間に配置されている形式のものに関する。本発明によれば、第１の接合層（４）に対して付加的に、少なくとも１つの第２の接合層（６）が第１の接合パートナ（２）と第２の接合パートナ（３）との間に設けられていて、第１の接合層（４）と第２の接合層（６）との間に少なくとも１つの中間層（５）が設けられる。
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【課題】電子部品の冷却と加熱の何れをも効率良く実行することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る電子機器は、表面に電子部品１が搭載された基板２と、基板２の表面側に配備された放熱部と、該放熱部と電子部品１との間に介在する熱伝導板４と、熱伝導板４と電子部品１との間に介在して表面を熱伝導板４の裏面に密着させると共に裏面を電子部品１の表面に密着させた熱伝導シート５と、電子部品１を加熱するためのヒータ６とを具える。熱伝導板４は、駆動装置７の駆動によって、熱伝導板４の表面が放熱部の裏面に接触した接触状態と、熱伝導板４の表面が放熱部の裏面から離間した離間状態との間で往復移動することが可能であり、熱伝導部材５は、熱伝導板４の往復移動に伴って伸縮自在である。 （もっと読む）

【課題】バーンアウト現象を抑制することができる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】受熱して沸騰気化する液冷媒が流れる流路２０を備える沸騰冷却器１０において、流路２０の断面積Ｓを可変するよう移動可能な可動壁１８を備える。可動壁１８は、流路２０内で発生する気体Ｇの量が多いとき、流路２０の断面積Ｓを拡大する方向に移動される。 （もっと読む）

【課題】ループ型ヒートパイプを安定に作動させる。
【解決手段】ループ型ヒートパイプ１０Ａの凝縮器１２と蒸発器１１とを連結する液管１４に起動用放熱フィン１６を設けると共に、その起動用放熱フィン１６に送風可能な起動用ファン１７を設ける。起動用ファン１７の送風は、蒸発器１１、凝縮器１２、蒸気管１３及び液管１４の各部の温度Ｔｃｐｕ，Ｔｖｐ，Ｔｃｏｎｄ，Ｔｌｑを用い、制御装置１８で制御する。起動用ファン１７からの送風によって液管１４内の作動流体を冷却・液化することで、起動時には、液体の作動流体を蒸発器１１に安定的に供給して作動流体の循環を開始させ、また、循環開始後にも、作動流体を順調に循環させることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】放熱環境下におけるＩＣチップ等の発熱素子の放熱面の温度が簡便かつ安定して測定可能な「温度測定ユニット」と、それを用いた「表面温度測定装置」を提供すること。
【解決手段】良熱伝導性シート５の一側部に設けた折返し部５ａに熱電対６を抱持してなる温度測定ユニット３を用い、検査対象となるＩＣチップ１の放熱面１ａとヒートシンク４との間に良熱伝導性シート５を密着状態で介在させて、折返し部５ａを放熱面１ａの近傍に配置させる。良熱伝導性シート５としては例えば、片面に粘着層５１が設けられて他面にコーティング層５２が設けられたグラファイトシート５０が好適である。この場合、折返し部５ａに存する粘着層５１によって熱電対６を固定することができると共に、折返し部５ａを除く残余の部分に存する粘着層５１によってグラファイトシート５０をＩＣチップ１の放熱面１ａに固定することができる。 （もっと読む）

【課題】ポンプを使用することなく、また効率よく建屋内の様々な箇所に設置されるＯＡ機器を冷却することができる建屋内冷却機構を提供する。
【解決手段】建屋４２内において床４２上に載置されているＯＡ機器１７を収納するＯＡ機器室４１を冷却する建屋内冷却機構１０は、内部に作動液１４が封入され、ループ形状を有するヒートパイプ１１を備えている。ヒートパイプ１１は、ＯＡ機器室４１内に配置される受熱部１２と、ＯＡ機器室４１外方、例えば建屋４２外に配置される放熱部１３とを有している。またヒートパイプ１１は、作動液１４が受熱部１２から放熱部１３に流通する際に作動液１４が通る第１パイプ部１５と、作動液１４が放熱部１３から受熱部１２に流通する際に作動液１４が通る第２パイプ部１６とを有している。そして、第１パイプ部１５の一部１５ａと第２パイプ部１６の一部１６ａは接触している。 （もっと読む）