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Fターム[5F140BF40]の内容

絶縁ゲート型電界効果トランジスタ (137,078) | ゲート電極 (19,255) | 複数種類を用い単純多層でないもの (119)

Fターム[5F140BF40]に分類される特許

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【課題】空乏化を生じず、また、製造工程における酸化、薬液による腐食、含有する金属による熱処理装置の汚染を抑えることのできるゲート電極を有し、且つトランジスタのオン電流の低下を抑えることのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成された金属含有層、並びに前記金属含有層の上面および側面を覆う不純物イオンを含んだ多結晶シリコン層からなるゲート電極と、を有する。 (もっと読む)


【課題】円柱型構造のトランジスタの特性を向上させる。
【解決手段】導電層の形成された基板において前記導電層上に形成された柱状半導体と、前記柱状半導体の周囲に形成された絶縁層と、前記絶縁層の周囲に形成された一つのトランジスタのゲート電極を有しており、ゲート電極は、仕事関数の異なる少なくとも2層以上の導電膜の積層構造により構成されていることを特徴とする半導体装置を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】微細化されたゲートを有するCMOSトランジスタにおいて、MOSトランジスタのチャネル不純物濃度を低く維持し、かつ短チャネル効果を抑制する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1のゲート絶縁膜を介して形成され、対向する1対の側壁面上に1対の第1の側壁絶縁膜をそれぞれ担持する第1のゲート電極を有するNMOSトランジスタと、第2のゲート絶縁膜を介して形成され、対向する1対の側壁面上に1対の第2の側壁絶縁膜をそれぞれ担持する第2のゲート電極を有する、前記NMOSトランジスタとともに1対で用いられるPMOSトランジスタと、を備え、前記第2の側壁絶縁膜と前記シリコン基板との距離が、前記第1の側壁絶縁膜と前記シリコン基板との距離よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】バルブ型リセス内のシームの発生を抑制することによって、素子の特性を改善することのできるバルブ型リセスゲートを有する半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板31にバルブ型リセスを形成するステップと、該バルブ型リセスを含む半導体基板31の全面にゲート絶縁膜34を形成するステップと、前記バルブ型リセスのバルブパターンの側壁にパターニングされた第1導電膜35Aを形成するステップと、この状態の構造全体の上にパターニングされた第2導電膜を形成するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】導電性ナノチューブをゲートとする製作が容易な高集積度のトランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるトランジスタは、ナノチューブをゲートとして利用し、製造方法は、ナノチューブをチャンネルパターン時にマスクとして利用する。これにより、50nm以下の線幅を有するトランジスタが得られる。 (もっと読む)


【課題】FinFETのチャネル上縁部付近での電界集中を抑えると共に、製造の歩留りを高めた半導体装置を提供する。
【解決手段】FinFETは、シリコン基板11の表面に堆積され、ソース拡散層24a、ドレイン拡散層24b、及び、チャネル領域を形成するシリコン層14と、シリコン基板11上に素子分離層12を介して堆積され側部ゲート絶縁膜16を介してチャネルの側面に対向する一対の第1電極部分18と、頂部ゲート絶縁膜15を介してチャネルの頂面に対向し、且つ、第1電極部分18の頂部に接する第2電極部分19とを有するゲート電極とを有する。 (もっと読む)


【課題】ゲート幅に依存することなく、均一な組成を持つFUSI構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1に互いに間隔をおいて形成された活性領域3T2及びダミー活性領域4と、活性領域3T2とダミー活性領域4との間に形成され、活性領域3T2及びダミー活性領域4の上面よりも低い位置に上面を有する素子分離領域2と、活性領域3T2上に形成されたゲート絶縁膜と、素子分離領域2、ゲート絶縁膜及びダミー活性領域4上に形成され、シリコン材料からなるゲート用シリコン膜が金属材料によってフルシリサイド化されてなるフルシリサイドゲート電極5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】素子が微細化されても優れたプロセス安定性を有し、かつシリサイドが形成された領域での抵抗増大を抑制する。
【解決手段】基板主表面側に絶縁膜によって区分されたシリコン領域を形成する工程と、このシリコン領域表面にシリコン酸化膜を形成する工程と、このシリコン酸化膜を形成した基板上に第1の金属及び第2の金属の混合膜を形成する工程と、熱処理によりシリコン領域に形成されたシリコン酸化膜を第2の金属によって還元する工程と、熱処理により第1の金属とシリコン領域のシリコンとを反応させてシリコン領域の表面にのみシリサイド膜を形成する工程とを有し、第1の金属はCo、Ni、Pt又はPdであり、第2の金属はTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta又はCrである。 (もっと読む)


【課題】電極の接触抵抗、電極自身の抵抗の低減によって高性能化した電界効果トランジスタを含む半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板200に形成されたチャネル領域106と、ゲート絶縁膜101を介して形成されたゲート電極と、チャネル領域106の両側に形成されたソース電極およびドレイン電極を具備するn型電界効果トランジスタを含み、ソース電極およびドレイン電極が第1の金属のシリサイド110aで形成され、半導体基板200と第1の金属のシリサイド110aとの界面に、第2の金属120aを含有する界面層が形成され、第2の金属120aの仕事関数が第1の金属のシリサイド110aの仕事関数よりも小さく、かつ、第2の金属120aのシリサイドの仕事関数が第1の金属のシリサイド110aの仕事関数よりも小さいことを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 Hfを含むゲート絶縁膜とメタルシリサイドゲート電極とを含むMOSトランジスタのしきい値電圧を下げられる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられたpチャネルMOSトランジスタであって、Hfを含む第1のゲート絶縁膜106と、前記第1のゲート絶縁膜上に設けられ、アルミニウム酸化物とシリコン酸化物とを含む第2のゲート絶縁膜108と、前記第2のゲート絶縁膜上に設けられた第1の金属シリサイドゲート電極109とを含む前記pチャネルMOSトランジスタとを具備してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ソース・ドレインとして金属電極が形成された電界効果トランジスタにおいて、短チャネル効果の発生及びリーク電流を抑制する。
【解決手段】 半導体基板11上にゲート絶縁膜14を介して形成されたゲート電極15と、金属電極からなり半導体基板11との界面にショットキー・バリアを形成するソース・ドレイン12,13とを具備してなる電界効果トランジスタを含む半導体装置であって、ソース側及びドレイン側の少なくとも一方の金属電極と半導体基板11との界面に、正孔又は電子に対して、前導体基板11と金属電極とのショットキー・バリアより低いバリアを形成する変調領域101,102が設けられている。 (もっと読む)


トランジスタゲートは、表面上に配置された一対のスペーサを有する基板と、スペーサ間で基板上にコンフォーマルに堆積された高k誘電体と、高k誘電体上とスペーサの側壁の一部に沿ってコンフォーマルに堆積されたリセスされた仕事関数金属と、リセスされた仕事関数金属上にコンフォーマルに堆積された第2の仕事関数金属と、第2の仕事関数金属上に堆積された電極金属とを含む。トランジスタゲートは、高k誘電体を基板上のスペーサ間にあるトレンチ内にコンフォーマルに堆積し、高k誘電体上に仕事関数金属をコンフォーマルに堆積し、仕事関数金属上に犠牲マスクを堆積し、仕事関数金属の一部を露出すべく犠牲マスクの一部をエッチングし、リセスされた仕事関数金属を形成すべく仕事関数金属の露出された一部をエッチングすることにより形成されうる。第2の仕事関数金属及び電極金属が、リセスされた仕事関数金属上に堆積されうる。 (もっと読む)


【課題】閾値電圧の制御が容易で、かつ低電圧で動作可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】素子分離領域30により素子分離された半導体基板20にソース領域40およびドレイン領域50が離間して設けられている。ソース領域40とドレイン領域50との間にゲート絶縁膜60を介して形成されたゲート電極70が形成されている。ゲート絶縁膜60とゲート電極70との界面において、複数のシリコンナイトライド粒子80がゲート絶縁膜60に接触した状態でゲート電極70に点在して埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】LDMOSトランジスタのチャネル領域形成の精度を向上させる。他の素子(MOSトランジスタ)と混載する場合において、各素子の特性を損なわない半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1のポリシリコン層6をマスクとしてイオン注入し、自己整合的にボディ層8を形成する。次に、第1のポリシリコン層6を含めた半導体基板1の表面にポリシリコン層12を例えばCVD法で形成する。次に、ポリシリコン層12をエッチバックし、第1のポリシリコン層6の少なくとも側壁に、ゲート電極の一部となる第2のポリシリコン層13を形成する。第2のポリシリコン層13の側面をマスクとしてボディ層8にイオン注入し、自己整合的にソース領域23を形成する。このようにボディ層8とソース領域23の両者を自己整合的に形成し、第2のポリシリコン層13の幅でチャネルの長さを調節する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子のゲート電極下の低濃度拡散層のオーバラップ量を安定させると共に半導体素子の微細化を図る手段を提供する。
【解決手段】半導体素子の製造方法が、素子形成領域のゲート長方向の中央部にゲート電極体形成領域を設定し、このゲート電極体形成領域の両側の縁部にオーバラップ領域を設定した半導体基板上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜上に導電層を形成する工程と、導電層上にオーバラップ領域の導電層を露出させた開口部を有するマスク部材を形成する工程と、このマスク部材をマスクとして導電層をエッチングしてオーバラップ領域上にゲート絶縁膜を露出させた付加電極形成穴を開口する工程と、マスク部材を除去し、付加電極形成穴に低濃度の不純物をイオン注入して半導体基板のオーバラップ領域に低濃度拡散層を形成する工程と、付加電極形成穴に導電材料を埋込んで付加電極を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】ゲート電極パターニング後の絶縁膜の損傷を簡便に高感度で検出する。
【解決手段】半導体基板1上にゲート絶縁膜3を形成してその上にゲート電極4を形成した後、ゲート電極4上とゲート電極4形成後のゲート絶縁膜3上に測定用電極5を形成する。そして、測定用電極5と半導体基板1の間に電圧を印加し、そのときの電流を測定する。ゲート電極4形成後のゲート絶縁膜3に損傷6が生じている場合には、測定用電極5と半導体基板1の間にリーク電流が流れるようになるため、それを基にゲート絶縁膜3の損傷6の評価を行う。 (もっと読む)


【課題】シリサイド膜を有する半導体装置において、電流集中とリーク電流を共に抑制する。
【解決手段】半導体装置50は、半導体基板上のゲート電極4と、ゲート電極4の側面上のサイドウォールスペーサー7と、半導体基板におけるサイドウォールスペーサー7の外側方のソース領域8S及びドレイン領域8Dと、ソース領域8S上のソース上シリサイド膜5Sと、ドレイン領域8D上のドレイン上シリサイド膜5Dと、ソース領域8S上のソースコンタクト10Sと、ドレイン領域8D上に形成され且つゲート電極4のゲート幅方向に並ぶ少なくとも一対のドレインコンタクト10Dとを備える。一対のドレインコンタクト10D間に位置するドレイン領域8Dのうち、少なくともドレインコンタクト10Dのゲート電極4側の端部位置とサイドウォールスペーサー7との間の領域に、ドレイン上シリサイド膜5Dが形成されていない高抵抗領域30Dが設けられている。 (もっと読む)


【課題】しきい値電圧を低くすることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、シリコン基板1にチャネル領域3(13)を挟むように形成された一対のソース/ドレイン領域4(14)と、チャネル領域3(13)上にゲート絶縁膜5を介して形成され、ゲート絶縁膜5との界面近傍に配置された金属含有層7を含むゲート電極6(16)とを備えている。そして、金属含有層7は、ゲート絶縁膜5の表面を部分的に覆うようにドット状に形成されており、金属含有層7のドット間の平均距離は、金属含有層7のドットの直径以下に設定されている。 (もっと読む)


【課題】 チャネル領域に効率的に応力を伝達する構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板の活性領域内にトランジスタが形成されている。トランジスタのゲート電極の側面上にサイドウォール構造体が配置されている。半導体基板を、応力が内在する応力制御膜が覆う。サイドウォール構造体は、ゲート電極の側面のうち上側の一部の領域に沿う部分、ゲート電極の側面のうち下側の一部の領域から活性領域の表面の一部の領域までに亘る第2の部分、活性領域の表面のうち第2の部分よりも外側の一部の領域に沿う第3の部分、及び第1〜第3の部分を介してゲート電極の側面及び活性領域の上面に対向する第4の部分を含む。第1の部分のヤング率が第3の部分のヤング率よりも小さい。トランジスタがnチャネルのとき、応力制御膜に内在する応力が引張応力であり、トランジスタがpチャネルのとき、応力制御膜に内在する応力が圧縮応力である。 (もっと読む)


【課題】イオン注入を行うことに起因する電気的特性の低下およびしきい値電圧の変動を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、シリコン基板1にチャネル領域3を挟むように形成された一対のソース/ドレイン領域4と、チャネル領域3上にゲート絶縁膜5を介して形成されたゲート電極6とを備えている。そして、ゲート電極6は、金属含有層7と、金属含有層7上に形成された金属含有層9と、金属含有層7と金属含有層9との間に形成されたポリシリコン層8とを含む。 (もっと読む)


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