【課題】結晶の面方位が制御された結晶性半導体膜を用いることで、均一なシリサイド膜を作製する方法及び、該シリサイド膜を用いた絶縁基板に形成された電気的特性のばらつきの小さい薄膜トランジスタの作製方法に関する。
【解決手段】キャップ膜を有する半導体膜を所定の条件でレーザ結晶化することにより結晶の面方位が一方向に制御された大粒径結晶からなる結晶性半導体膜を形成し、その結晶性半導体膜をシリサイドに用いることで、均一なシリサイド膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ばらつきの少ないしきい値電圧を有する半導体素子を形成するため、活性層中への低濃度かつ、安定した濃度で不純物を導入することのできる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板に設けられた半導体膜表面を洗浄する洗浄ユニットと、半導体膜表面に不純物を付着させる不純物導入ユニットと、不純物が付着した半導体膜を結晶化させるレーザ結晶化ユニットと、洗浄ユニット、不純物導入ユニット、及びレーザ結晶化ユニットと、をそれぞれ接続する搬送ロボットと、を有する半導体製造装置において、不純物導入ユニットでの暴露時間によって、半導体膜へ付着される不純物の量を制御し、レーザ結晶化によって半導体膜を結晶化すると同時に、低濃度の不純物を含む結晶性半導体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】画素構造を最適化することにより、開口率を向上させたＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】スイッチング用ＴＦＴのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、電流制御用ＴＦＴのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極および電流制御用ＴＦＴのゲート電極と同一面上に設けられたソース配線と、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極、電流制御用ＴＦＴのゲート電極、およびソース配線を覆う絶縁膜と、ソース配線および前記スイッチング用ＴＦＴの半導体層に電気的に接続された第１の接続配線と、電流制御用ＴＦＴのゲート電極および前記スイッチング用ＴＦＴの半導体層に電気的に接続された第２の接続配線と、電流制御用ＴＦＴの半導体層と電気的に接続された画素電極と、発光層と、画素電極と対向する電極とを有するＥＬ素子とを有するＥＬ表示装置。 （もっと読む）

【課題】電子の移動を妨げない面方位を有する結晶の生成を制御することができる結晶性半導体膜の作製方法を提供する。また、正孔の移動を妨げない面方位を有する結晶との生成を制御することができる結晶性半導体膜の作製方法を提供する。また、面方位｛００１｝の結晶で形成したｎ型の薄膜トランジスタと、面方位｛２１１｝または｛１０１｝の結晶で形成したｐ型の薄膜トランジスタとを有する半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】縁性基板上に形成した半導体膜上面にキャップ膜を形成し、半導体膜を膜厚方向に完全溶融することが可能なレーザビームを半導体膜に照射し、半導体膜を完全溶融させ結晶の面方位が制御された結晶性半導体膜を形成する。また、面方位｛００１｝の結晶領域を用いてｎチャネル型の薄膜トランジスタと、面方位｛２１１｝または面方位｛１０１｝の結晶領域を用いてｐチャネル型の薄膜トランジスタを作製する。 （もっと読む）

【課題】大粒径の結晶粒が広域にわたって形成された半導体薄膜を提供する。
【解決手段】非晶質シリコン１０に、複数の凹パターン１１ａを含むビームパターン１１を、第１のスキャン方向１２にスキャン照射する（第１の結晶化工程）。次に、第１のスキャン方向１２と９０°異なる第２のスキャン方向１５にビームパターン１６をスキャン照射する（第２の結晶化工程）。その結果、第１の結晶化工程で形成された帯状結晶粒１３を種にして、第２のスキャン方向１５に結晶粒径が拡大する。すなわち、粒径が拡大した新たな帯状結晶粒１７が得られる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体膜を、歩留まり良く、レーザ光の照射で結晶化する。
【解決手段】絶縁膜、半導体膜、絶縁膜、および半導体膜の順で、基板上に膜を積層する。基板の上方からレーザ光を照射下層および上層の半導体膜を溶融させて、下層の半導体膜を結晶化させる。レーザ光の照射により、上層の半導体膜が液相状態になることで、レーザ光が反射されるため、レーザ光によって下層の半導体膜に過剰に加熱されることを防ぐことができる。また、上層の半導体膜も溶融することで、下層の半導体膜の溶融時間を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、今後のさらなる高精細化（画素数の増大）及び小型化に伴う各表示画素ピッチの微細化を進められるように、複数の素子を限られた面積に形成し、素子が占める面積を縮小して集積することを課題とする。
【解決手段】同一基板上に第１のトランジスタと第２のトランジスタを有し、第１のトランジスタは、結晶構造を有する第１の半導体膜と、その上に順に積層して設けられた第１の絶縁膜と、結晶構造を有する第２の半導体膜と、第２の絶縁膜と、第１のゲート電極とを有し、第２のトランジスタは、結晶構造を有する第３の半導体膜と、その上に順に積層して設けられた第１の絶縁膜と、第３の絶縁膜と、第２のゲート電極とを有し、第２の絶縁膜と第３の絶縁膜は同一の材料からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体膜の活性化を効果的に行う半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、前記剥離層上に第１の絶縁膜を介して半導体膜を形成し、前記半導体膜上に第２の絶縁膜を介して第１の導電膜を形成し、前記第１の導電膜をマスクとして、前記半導体膜に選択的に不純物元素を導入し、前記第１の導電膜及び前記半導体膜を覆うように第２の絶縁膜を形成し、前記第２の絶縁膜上に第２の導電膜を形成し、前記第２の導電膜を覆うように第３の絶縁膜を形成し、前記基板を剥離して前記第１の絶縁膜を露出させ、前記第１の絶縁膜の露出面側から前記半導体膜にレーザー光を照射する。 （もっと読む）

【課題】結晶方位の均一化により、高性能な半導体デバイスが実現されるレーザ光のマスク構造、レーザ加工方法、ＴＦＴ素子およびレーザ加工装置、を提供する。
【解決手段】投影マスク１４には、第１方向１３０に延びる線状パターン４０が形成されている。第２方向１４０に一定ピッチずれながら第１〜第ｋ帯状領域４６（１）〜（ｋ）に並ぶ線状パターン４０により、複数の線状パターン列４１が構成されている。複数の線状パターン列４１は、第１〜第ｋ帯状領域４６（１）〜（ｋ）に形成された線状パターン４０のうち、第１帯状領域４６（１）および第ｋ帯状領域４６（ｋ）の線状パターン４０のみが第１方向１３０において部分的に重なるように間隔が設定された第１線状パターン列群４１Ａを含む。複数の線状パターン列４１は、第１線状パターン列群４１Ａをなす線状パターン列４１間に配置される第２線状パターン列群４１Ｂをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】
スロープ部の幅が狭いレーザビームを用いて、任意の面積を効率的にアニールできるレーザアニールを提供する。
【解決手段】
レーザアニール方法は、半導体膜上でスポット状の連続発振レーザビームを第１の方向に走査しつつ、前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って前記連続発振レーザビームを一定振幅で繰返し高速スイープして照射し、先にスイープした領域が完全に固化する前に第１の方向の位置を更新した新たなスイープが照射領域をオーバーラップして行なわれ、前記一定振幅に対応する固液界面が全体として前記第１の方向に移動し、半導体膜を結晶化する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の作製に好適に用いられる半導体膜を提供する。
【解決手段】 本発明による半導体膜の製造方法は、非結晶領域または多結晶領域を有する半導体膜（５０）を用意する工程と、半導体膜（５０）に対して第１レーザビーム（１００）の第１方向の走査を第２方向にずらしながら複数回行う第１結晶化工程と、半導体膜（５０）に対して、パワー、ビームプロファイル、ビーム径および走査速度のうち少なくとも１つの点で第１レーザビーム（１００）とは異なる第２レーザビーム（２００）の第１方向の走査を行う第２結晶化工程とを包含する。第２結晶化工程において、第１結晶化工程で形成された結晶領域のうち第２方向の位置が連続する２回の走査による２つの結晶領域のそれぞれの少なくとも一部に対して第２レーザビーム（２００）の照射を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照装置において、装置サイズを大型化することなく、より大きな光強度を有し光強度のムラが低減されたレーザ光をスポット状に集光させる。
【解決手段】マルチ横モード半導体レーザ２２３から射出されたレーザ光Ｌａ〜Ｌｄのうちの２つのレーザ光Ｌａ、Ｌｄおよび他のレーザ光Ｌｂ、Ｌｄそれぞれを偏光合波して同一光路へ伝播させ、偏光合波されたレーザ光Ｌａｃと他のレーザ光Ｌｂｄを、全てのレーザ光の光軸が所定面Ｈｐにおいて互に交わるように角度合波させるとともに、レーザ光Ｌａｃ、Ｌｂｄの各光軸について対称な位置を伝播する２つの波面成分の所定面Ｈｐ上での干渉性を干渉性低減手段１２８Ａ，１２８Ｂで低減させて、集光光学系２３０により各レーザ光Ｌａ〜Ｌｄを所定面Ｈｐ上へスポット状に集光させる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、絶縁性基板上に形成した多結晶半導体膜の高品質化を図ることである。
【解決手段】 本願発明は、絶縁性基板上の多結晶シリコン膜からなる第１の半導体層上にゲート絶縁膜を介して設けたゲート電極と、上記半導体層に設けたチャネル領域と、前記チャネル領域の両側に配置されたソース領域とドレイン領域とを有するＭＩＳ型電界効果トランジスタにおいて、少なくとも上記チャネル領域の主配向が上記ゲート絶縁膜の表面に対して｛１１０｝である薄膜半導体装置である。更に、上記ソースとドレイン領域を結ぶ方向にほぼ垂直な面の主配向が｛１００｝である多結晶半導体膜を半導体装置のチャネルに適応することが、より好ましい。本願発明によれば、絶縁体基板上に、粒界、粒径、結晶方位を制御でき、結晶化の仮定で生じる膜のラフネスと結晶欠陥を低減した高品質の多結晶半導体膜を有する半導体装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、絶縁性基板上に形成した多結晶半導体膜の高品質化を図ることである。
【解決手段】 本願発明は、絶縁性基板上の多結晶シリコン膜からなる第１の半導体層上にゲート絶縁膜を介して設けたゲート電極と、上記半導体層に設けたチャネル領域と、前記チャネル領域の両側に配置されたソース領域とドレイン領域とを有するＭＩＳ型電界効果トランジスタにおいて、少なくとも上記チャネル領域の主配向が上記ゲート絶縁膜の表面に対して｛１１０｝である薄膜半導体装置である。更に、上記ソースとドレイン領域を結ぶ方向にほぼ垂直な面の主配向が｛１００｝である多結晶半導体膜を半導体装置のチャネルに適応することが、より好ましい。本願発明によれば、絶縁体基板上に、粒界、粒径、結晶方位を制御でき、結晶化の仮定で生じる膜のラフネスと結晶欠陥を低減した高品質の多結晶半導体膜を有する半導体装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴで使用される半導体膜に含まれる、個々の結晶粒の結晶方位にバラツキがあると、トランジスタの特性バラツキが引き起こされる。トランジスタの特性にバラツキが生じると、大きな余裕を持って回路設計を行う必要が生じ回路特性を向上させることが困難となる。
【解決手段】第１シリコン膜を、結晶方位が揃えられた第１多結晶シリコン膜３００に改質した後、平面視にて電気的に分離し、多結晶シリコン島３０２を形成する。次に、多結晶シリコン島３０２の一部を露出させる微細貫通孔１２６が開口されたバッファ絶縁膜を形成し、その上に非晶質シリコン膜１３を形成する。そして、レーザアニールにより多結晶シリコン島３０２と同じ面方位に揃えられたシリコン結晶膜１５５を形成することで特性が揃えられたＴＦＴを提供する。 （もっと読む）

【課題】ビーム短軸幅が不均一な線状のレーザビームをＳＥＬＡＸに適用した際のビームプロファイルの強度分布を評価し、これを照射するレーザビームにフィードバックすることで得た高品質の結晶シリコン膜を用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エリア検出型のＣＣＤカメラを線状レーザビームの長軸方向あるいは短軸方向にステップさせレーザビーム全体のエネルギ分布５１を測定する。検出した信号（カウント数）をビーム短軸に対して平行方向に積算し、ビーム長軸方向の積算強度Ｅを算出する。この積算強度Ｅをビーム長軸の各位置におけるビーム短軸幅Ｗ(ガウス分布の1/e²、あるいは半値全幅)の平方根で除し、Ｅ/√(Ｗ)を全位置に渡って算出する。ラテラル成長結晶の得られるレーザパワー閾値はビーム短軸幅の平方根に比例しているので、短軸幅でレーザパワーを補正したＥ/√(Ｗ)ビームプロファイルは、ＳＥＬＡＸにおける結晶化条件と密接な相関を有し、形成する結晶膜の良否判定をビームプロファイル測定結果から推測する。 （もっと読む）

【課題】低消費電力かつ高信頼性を付与された半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁表面上にソース領域、ドレイン領域、及びチャネル形成領域を含む半導体層と、半導体層側面を覆う第１の側壁絶縁層と、半導体層及び第１の側壁絶縁層上にゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上にゲート電極層と、ゲート電極層側面を覆う第２の側壁絶縁層とを有し、ゲート絶縁層は半導体層のチャネル形成領域を覆っており、ソース領域及びドレイン領域は表面にシリサイドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】特定の方向にラテラルに成長させた多結晶半導体膜を用いて、しきい値電圧の異なる複数の薄膜トランジスタを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の方向にラテラルに成長させた第１の結晶質半導体層１４を用いて形成された第１の薄膜トランジスタと、特定の方向にラテラルに成長させた第２の結晶質半導体層１８を用いて形成された第２の薄膜トランジスタとを備え、第１の結晶質半導体層１４の結晶成長方向１０と、第１の薄膜トランジスタのチャネル方向１５とのなす角度が±１０°以下であり、第２の結晶質半導体層１８の結晶成長方向１０と、第２の薄膜トランジスタのチャネル方向１９とのなす角度が８０°以上１００°以下である半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁層の膜厚が薄くなった部分、すなわち段差部による半導体素子特性への影響を低減し、半導体素子の信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】絶縁表面上に半導体層を形成し、半導体層の端部をウェット酸化して第１の絶縁層を形成し、半導体層上および第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成し、第２の絶縁層を介して、半導体層上および第１の絶縁層上にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】被照射物の位置合わせを行い、精度良くレーザビームを照射するレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。また、レーザビームの所望の照射位置に精密に照準を合わせる方法を用いて、信頼性の高いＴＦＴを作製する方法を提供する。
【解決手段】マーカー付き基板を、赤外光透過材料で形成されたステージ上に載置し、ステージ上に載置されたマーカー付き基板に設けられたマーカーを、赤外光を検知可能なカメラによって検出して、ステージの位置を制御し、レーザ発振器からレーザビームを射出し、レーザ発振器から射出されたレーザビームを光学系によって線状に加工し、ステージに載置されたマーカー付き基板に照射する。 （もっと読む）