【課題】画素構造を最適化することにより、開口率を向上させたＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】スイッチング用ＴＦＴのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、電流制御用ＴＦＴのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極および電流制御用ＴＦＴのゲート電極と同一面上に設けられたソース配線と、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極、電流制御用ＴＦＴのゲート電極、およびソース配線を覆う絶縁膜と、ソース配線および前記スイッチング用ＴＦＴの半導体層に電気的に接続された第１の接続配線と、電流制御用ＴＦＴのゲート電極および前記スイッチング用ＴＦＴの半導体層に電気的に接続された第２の接続配線と、電流制御用ＴＦＴの半導体層と電気的に接続された画素電極と、発光層と、画素電極と対向する電極とを有するＥＬ素子とを有するＥＬ表示装置。 （もっと読む）

【課題】最大発振周波数ｆ_ｍａｘを高くしてダイヤモンド電界効果トランジスタの特性を大きく向上させ、かつ電圧降下を小さく抑えることにより実用レベルに到達させること。
【解決手段】「ソース・ゲート電極間隔ｄ_ＳＧ、ゲート・ドレイン電極間隔ｄ_ＧＤを狭くすること」と「ソース電極の厚さｔ_Ｓ、ドレイン電極の厚さｔ_Ｄを厚くすること」とを両立させるために、ソース電極およびドレイン電極を、エッチング溶液を用いてエッチングする層とレジストを用いてリフトオフする層とに分けて形成する。これにより電極の逆メサ部を小さくすることができるため、ソース電極とゲート電極との間隔を小さくして最大発振周波数ｆ_ｍａｘを上げ、かつソース電極およびドレイン電極の厚みを厚くして電圧降下を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド薄膜内に存在する結晶欠陥、不純物等を減少させ、高品質なダイヤモンド薄膜を作製可能なダイヤモンド薄膜作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンドが安定な高圧力下でアニールを行う。これにより、結晶中に含まれる格子欠陥等が回復、除去され、ダイヤモンド結晶薄膜を高品質化する事ができる。「（ダイヤモンドが）安定な、安定に」とは、ダイヤモンドがグラファイト化せずにダイヤモンドの状態を保つ状態を指す。ダイヤモンドが安定にアニール出来る領域内でアニールを行う温度（アニール温度、とも呼ぶ）Ｔおよびアニールを行う圧力（アニール圧力、とも呼ぶ）Ｐが決定される。この領域は、図２１に示される、Ｐ＞０．７１＋０．００２７ＴまたはＰ＝０．７１＋０．００２７Ｔを満たし、なおかつＰ≧１．５ＧＰａの領域である。このような領域は、図２１中の斜線部分である。 （もっと読む）

本発明は、1mmを越える粒度を持つ自立式結晶化シリコン薄膜の製法に係る。本発明は、また自立式シリコンリボンを製造するための該方法の利用およびこのようにして得られたリボンにも係る。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を半導体膜に照射する半導体膜の作製方法を提供する。
【解決手段】発振器からレーザー光を発振させ、シリンドリカル凹レンズ及び第一のシリンドリカル凸レンズを通過させることにより、レーザー光の断面の第一の方向に伸長させ、第一のレンズアレイを通過させることにより、第一の方向におけるエネルギー密度の分布を均一にし、第二のレンズアレイを通過させることにより、第一の方向と直交する第二の方向におけるエネルギー密度の分布を均一にし、且つ第二の方向に伸長させ、第二のシリンドリカル凸レンズを通過させることにより、第一の方向に収束させ、第二のシリンドリカル凸レンズを通過したレーザー光を、半導体膜に照射する。 （もっと読む）

【課題】画素構造を最適化することにより、開口率を向上させたＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】スイッチング用ＴＦＴのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、電流制御用ＴＦＴのゲート電極に近接して設けられた半導体層と、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極および電流制御用ＴＦＴのゲート電極と同一面上に設けられたソース配線と、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極、電流制御用ＴＦＴのゲート電極、およびソース配線を覆う絶縁膜と、ソース配線および前記スイッチング用ＴＦＴの半導体層に電気的に接続された第１の接続配線と、電流制御用ＴＦＴのゲート電極および前記スイッチング用ＴＦＴの半導体層に電気的に接続された第２の接続配線と、電流制御用ＴＦＴの半導体層と電気的に接続された画素電極と、発光層と、画素電極と対向する電極とを有するＥＬ素子とを有するＥＬ表示装置。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長及びその後のウェハ接合処理ステップを回避するＳＳＯＩ構造の製造方法を提供する。
【解決手段】歪み半導体オン・インシュレータ（ＳＳＯＩ）構造体を製造する。ＳＯＩ基板上に歪み半導体領域を生成するために、歪み記憶技術が用いられる。半導体領域が歪んでいるので、歪み半導体領域上に形成されたトランジスタは、より高いキャリア移動度を有する。（ｉ）薄いアモルファス化層を生成するためのイオン注入と、（ｉｉ）アモルファス化層上への高応力膜の堆積と、（ｉｉｉ）アモルファス化層を再結晶させるための熱アニールと、（ｉＶ）高応力膜の除去とを含む。再結晶化プロセスの間、ＳＯＩ基板は応力を受けたので、最終的な半導体層も、応力を受ける。応力の量及び応力の極性（引張又は圧縮）は、高応力膜のタイプ及び厚さによって制御することができる。 （もっと読む）

【課題】高性能のトップゲート型ＴＦＴを印刷方式で製造することを可能にする薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】半導体薄膜層２を形成するステップと、その上に、ＴＦＴのチャネル領域を画成するギャップ５が形成されたドープトガラスパターン４を印刷するステップと、チャネル領域の上又は上方に、ゲート誘電体膜及びこの上のゲート伝導体３を有するゲート電極を形成するステップと、ドープトガラスパターンから半導体薄膜層にドーパントを拡散させるステップとを含む自己整合トップゲート型薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及びそのような薄膜トランジスタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ナノスケール領域のボトムアップ型微細加工方法とそれを用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】 カーボンナノチューブに代表されるナノ細線材料２に関して、外部からエネルギーを投入することで局所的に発生するジュール熱、光又は熱電子を、外部から添加される原料９の化学反応や固相成長やナノ細線材料２自身の物性変換のための微小エネルギー４として利用することにより、ナノ細線材料２の近傍のみを自己整合的・自己制限的に加工する。 （もっと読む）

【課題】ガラス等の基板を含む種々の基板上に作製することができるとともに、電荷保持ノード又はキャリアの発光再結合中心として作用する微粒子分散絶縁膜中の半導体微粒子の面密度が高く、かつ、膜厚方向で広範囲にわたって均一な面密度を有する微粒子分散絶縁膜の製造方法、これを用いたメモリ素子、発光素子の製造方法及びメモリ素子、発光素子を提供する。
【解決手段】微粒子分散絶縁膜１５の製造方法は、基板１１上に半導体成分を過剰に含む組成の絶縁膜１５０を形成する工程と、該絶縁膜１５０をプラズマジェット５０を用いたアニールにより前記半導体成分を相分離させて分散半導体微粒子１５２を形成する工程と、からなる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、改善されたコンタクトドーピングおよびアニール用システムならびにプロセスのために提供される。実施形態において、プラズマイオン浸漬注入（ＰＩＩＩ）プロセスは、ナノワイヤおよび他のナノ素子ベース薄膜デバイスのコンタクトドーピングのために用いられる。本発明のさらなる実施形態によれば、約１００ ｍＪ／ｃｍ^２未満（たとえば５０ｍＪ／ｃｍ^２未満、たとえば約２〜１８ｍＪ／ｃｍ^２）の比較的低いレーザフルエンスでレーザエネルギを用いるパルスレーザアニールを利用して、低温可撓性基板たとえばプラスチック基板などの基板上のナノワイヤおよび他のナノ素子ベースデバイスをアニールする。 （もっと読む）

【課題】下地絶縁層上により大きな粒径を有する半導体結晶薄膜を形成し得る半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】非単結晶半導体薄膜の結晶化領域に、光学変調素子で光変調されて極小光強度線もしくは極小光強度点を有する光強度分布のレーザ光を照射して結晶化するレーザ照射工程と、結晶化された領域にフラッシュランプによる光照射して結晶化された領域を加熱する加熱工程とを包含する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）