ＺＭＲ装置は、制御された温度のフローをシステム中に供給して、所望の結晶成長特性を与えながら、エネルギー消費を低下させる。装置は、冷却システムを含み、溶融した膜から所望量の熱を特に取り除いて、結晶化を促進することができる。さらに、装置は、チャンバー内でバックグラウンド温度を形成する加熱された壁を含むことができ、バックグラウンド温度は、チャンバー壁の冷却を減らすまたは無くすことにより、エネルギーの使用量を減らす。装置およびそれに対応する方法は、下側の基板に対して断熱を与える多孔性剥離層と直接的または間接的に結合した無機膜とともに、用いることができる。再結晶化された膜を基板から取りはずす場合、基板は再利用され得る。方法は、大きな表面積を有する、厚さが２ミクロン乃至１００ミクロンのシリコン膜に関して使用することができ、そのような膜は、光電用途および電子用途に適している。
（もっと読む）

【課題】 非晶質シリコン半導体膜例えばアモルファスシリコン膜のレーザー結晶化を半導体レーザー光を使用して簡単且つ安定して行えるようにすることにより、半導体製品の生産性及び品質の向上と製造コストの引下げを図る。
【解決手段】 レーザー結晶化法を基板上に非晶質シリコン半導体膜を形成する工程と、非晶質半導体膜の表面に光吸収剤を塗布して光吸収剤膜を形成する工程と、光吸収剤膜に半導体発光素子からの線状のレーザー光を照射すると共に、当該線状レーザー光の走査により非晶質シリコン半導体膜を加熱してこれを結晶シリコン半導体膜とする結晶化工程とから構成する。 （もっと読む）

【課題】結晶粒径が大きい多結晶半導体膜を従来方法に比べてより一層高い歩留まりで形成できる多結晶半導体膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ガラス板等からなる基板１０上にアモルファスシリコン膜を形成し、このアモルファスシリコン膜をパターニングして、先端が凸の島状又は帯状のメインパターンＰ１と、メインパターンＰ１間の隙間を埋めるサブパターンＰ２とを形成する。そして、基板１０上に連続波レーザを照射しながら、レーザ照射域をメインパターンの先端から後端に向う方向に走査して多結晶半導体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層体中の被剥離体に損傷を与えず、短時間で被剥離体を転写体への転写する方法の提供を課題とする。また、基板上に作製した半導体素子を、転写体、代表的にはプラスチック基板に転写する半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層と被剥離体を形成し、両面テープを介して被剥離体と支持体を接着し、剥離層と被剥離体を物理的手段によって剥離した後被剥離体を転写体に接着し、被剥離体から支持体と両面テープを剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 過熱によるＳｉの溶融や急冷による熱応力の発生を抑制した半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に形成され、所定の間隔を隔てて第１の不純物領域及び第２の不純物領域を有する島状半導体層、前記島状半導体層上に形成されたゲート絶縁膜、及び前記第１の不純物領域及び第２の不純物領域の間の領域に対応する前記ゲート絶縁膜上の領域に形成されたゲート電極を具備し、前記島状半導体層の平面形状は、すべての角が鈍角である多角形であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】遷移層が形成されない、又は従来よりも遷移層を薄くすることができる、結晶性半導体膜の形成方法と該形成方法を適用した薄膜トランジスタの作製方法を提供する。
【解決手段】基板上、又は基板上に設けられた絶縁膜上に水素を含む半導体膜を形成し、該水素を含む半導体膜上に表面波プラズマによるプラズマ処理を行って半導体の結晶核を発生させ、該結晶核を成長させることで結晶性半導体膜を形成する。表面波プラズマ処理は、水素及び希ガスの一方又は双方を含むガス中で行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 過熱によるＳｉの溶融や急冷による熱応力の発生を抑制した半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に形成され、所定の間隔を隔てて第１の不純物領域及び第２の不純物領域を有する島状半導体層、前記島状半導体層上に形成されたゲート絶縁膜、前記第１の不純物領域及び第２の不純物領域の間の領域に対応する前記ゲート絶縁膜上の領域に形成されたゲート電極、及び前記島状半導体層の周辺に配置された熱緩衝パターンを具備し、前記熱緩衝パターンは、前記基板よりも熱伝導率が大きく、前記島状半導体層よりも融点が高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】限りある資源を有効活用しつつ、優れた光電変換特性を有する光電変換装置を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板の一表面から１０００ｎｍ未満の深さの領域に脆化層を形成し、且つ単結晶半導体基板の一表面側に第１不純物半導体層、第１電極を形成する。第１電極と支持基板とを重ね合わせて貼り合わせた後、脆化層又は当該脆化層の近傍を分離面として単結晶半導体基板を分離させることにより、支持基板上に第１単結晶半導体層を形成する。第１単結晶半導体層の分離面上に非晶質半導体層を形成し、熱処理を行い、非晶質半導体層を固相成長させて第２単結晶半導体層を形成する。第２単結晶半導体層上に、第１不純物半導体層とは逆の導電型の第２不純物半導体層を形成し、第２不純物半導体層上に第２電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は薄膜トランジスタとその製造方法と、それを用いた電子機器に関するもので、薄膜トランジスタの生産性を向上することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板１と、この基板１上に所定間隔を置いて配置した複数のソース／ドレイン電極２と、これら複数のソース／ドレイン電極２を覆うごとく前記基板１上に設けた半導体層３と、この半導体層３を覆った絶縁層４と、この絶縁層４上で、前記半導体層３のチャネル領域対応部分に設けたゲート電極６とを備え、前記ソース／ドレイン電極２上面と、前記半導体層３のチャネル領域５両側のソース／ドレイン領域８との間には、結晶化誘導金属のシリサイド層９を介在させたものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減しつつ、高速動作が可能な回路を有する半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を提供するための半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を用いた電子機器を提供することを課題の一とする。
【解決手段】基板上に非単結晶半導体層を形成した後、非単結晶半導体層の一部の領域上に単結晶半導体層を形成する。これにより、非単結晶半導体層を用いて大面積が必要とされる領域（例えば、表示装置における画素領域）の半導体素子を形成し、単結晶半導体層を用いて高速動作が求められる領域（例えば、表示装置における駆動回路領域）の半導体素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】生産性が向上し、特性の良好な半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、絶縁性基板１上に非晶質半導体膜１５を成膜する工程と、非晶質半導体膜１５を脱水素処理する工程と、脱水素処理された非晶質半導体膜１５に保護層５を形成する工程と、保護層５を介して非晶質半導体膜１５を多結晶化する工程とを備える。また、非晶質半導体膜１５の成膜から保護層５の形成まで、絶縁性基板１を真空中に保持する。 （もっと読む）

【課題】 ディスプレーデバイス用半導体装置の製造方法において、ガラス基板に熱的に損傷を与えないで、炭酸ガスレーザーによりSiを熱処理する。
【解決手段】 上下のSiO₂膜２、３に挟まれた多結晶Si又は非晶質Si層１からなるサンドイッチ構造３０とガラス基板６の間に反射金属膜４を配置する。炭酸ガスレーザーを上側SiO₂膜からガラス基板６に向かって照射することにより多結晶もしくは非晶質Si層を熱処理し、その後、RGB配置領域２０からサンドイッチ構造３０及び反射金属膜４を除去する。 （もっと読む）

【課題】結晶特性に優れた多結晶シリコンを製造するためのシリコンの結晶化方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るシリコンの結晶化方法は、（ａ）非晶質シリコン上に金属触媒を配置する段階と、（ｂ）前記金属触媒が配置された前記非晶質シリコンを結晶化すべく、第１の熱処理温度で熱処理する段階と、（ｃ）前記（ｂ）の段階で生成されたシリコン結晶粒内の結晶欠陥を除去すべく、前記第１の熱処理温度よりも高い第２の熱処理温度で熱処理する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いｇｍ（高いオン電流）を発揮し、比較的簡素な構成でＳｉ−ＭＯＳＦＥＴに匹敵する特性を有する半導体装置を実現する。
【解決手段】非晶質透明基板と、前記非晶質透明基板上に形成された動作半導体薄膜と、前記非晶質透明基板上において、前記動作半導体薄膜の上下にそれぞれ絶縁膜を介して同一の金属材料から形成されてなる上部ゲート電極及び下部ゲート電極とを含み、動作半導体薄膜のチャネル領域が微結晶シリコン半導体からなり、ソース・ドレイン領域が多結晶シリコンからなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】露光マスク数を削減することでフォトリソグラフィ工程を簡略化し、信頼性のある表示装置を低コストで生産性よく作製することを課題の一とする。
【解決手段】チャネルエッチ構造の逆スタガ型薄膜トランジスタを有する表示装置の作製方法において、透過した光が複数の強度となる露光マスクである多階調マスクによって形成されたマスク層を用いてエッチング工程を行う。さらに、基板上にゲート配線層とソース配線層を同工程で形成し、ゲート配線層とソース配線層の交差部においてはソース配線層を分断（切断）した形状とする。分断されたソース配線層は開口（コンタクトホール）を介してゲート絶縁層上にソース電極層及びドレイン電極層と同工程で形成された導電層を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

開示される内容は、エピタキシャルに配向された結晶性厚膜を生成するための、薄膜のレーザー結晶化の利用に関する。１つ以上の実施形態において、厚い結晶性膜を調製する方法は、結晶化のための膜を基板上に提供する工程であって、前記基板の少なくとも一部はレーザー照射に対して実質的に透過性であり、前記膜は、支配的な表面結晶配向性を有するシード層と、前記シード層の上方に配置された最上層とを含む、工程と、パルス状レーザーを用いて前記膜を前記基板の後側から照射して、前記最上層の第２の部位が固形のままの状態で、前記最上層の第１の部位を前記シード層との界面において溶融させる工程と、前記最上層の前記第１の部位を再度固化させて、前記シード層とエピタキシャルな結晶性レーザーを形成して、これにより、熱を解放して前記最上層の隣接部位を溶融する工程とを含む。
（もっと読む）

【課題】結晶性の良い微結晶半導体層、及び半導体装置を作製することを課題とする。
【解決手段】
微結晶半導体膜と、その下層の絶縁膜との界面に形成される非晶質層を除くため、フッ素系ガス（ＳｉＦ４）及びシランを用いて結晶核を形成した後、結晶核を種として結晶成長させ、レーザ処理にて微結晶半導体膜を形成する。さらには、前記微結晶半導体膜の表面をフッ素系ガス（ＳｉＦ４）処理し、より結晶性を高める。
前記微結晶半導体膜を用いて、ボトムゲートの薄膜トランジスタを形成する。 （もっと読む）

基板を加工するための方法のいくつかの例を開示する。特定の具体化において、この方法は以下、すなわち、基板の第1の領域に対して、第1の領域において粒界をもつ少なくとも１種の結晶が第2の領域で別の結晶を形成することなく形成されるように、複数の第1の粒子を導入することであり、第2の領域は第1の領域に隣接するもの、および第1の領域において形成された少なくとも1種の結晶の粒界を、複数の第1の粒子の導入の停止後に、第2の領域に延ばすことを含みうる。
（もっと読む）

【課題】シリコン結晶化膜を形成するレーザアニール方法において、０．２ｕｍ程度の粒状結晶からなる多結晶の均一性の向上を可能とする。
【解決手段】シリコン結晶化膜を作製するレーザアニール方法において、非結晶領域（領域Ａ）が平均粒径０．０５〜０．２ｕｍの粒状結晶で構成される粒状結晶領域（領域Ｐ）に相変化され、かつ既に形成されている粒状結晶領域が相変化されないような照射条件で、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】ばらつきを抑え、かつ、製造歩留まりの高い半導体装置を作製することを課題とする。
【解決手段】
絶縁表面を有する基板上に、チャネル形成領域が非単結晶半導体層で形成される薄膜トランジスタを有し、前記非単結晶半導体層は、厚さが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、一方向に略平行に延びる結晶粒界を含み、該結晶粒界の間隔は１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下であることを特徴とする、半導体装置及びその作製方法を提供する。 （もっと読む）