Fターム[5F157AA11]の内容
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基板処理装置および基板処理方法
【課題】薬液の消費量を低減すると共に、スループットの減少を抑制または防止する。
【解決手段】エッチング成分と増粘剤とを含む薬液が、第1スピンチャック8によって第1チャンバ12で保持された基板Wに供給される。その後、薬液が基板Wに保持された状態で当該基板Wが第1チャンバ12から第2チャンバ25に搬送される。このような動作が繰り返し行われ、薬液が保持された複数枚の基板Wが、第2チャンバ25に搬入される。第2チャンバ25に搬入された複数枚の基板Wは、薬液を保持した状態で複数の基板保持部材24に保持される。そして、第2チャンバ25での滞在時間が所定時間に達したものから順に、複数の基板保持部材24に保持された複数枚の基板Wが第2チャンバ25から搬出される。
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表面処理用治具
【課題】 本発明は、処理液の浸入防止が必要な被処理体の非処理領域を気密に保持する手段を備え、気密保持の確認を超音波を利用して行うことにより、被処理体にダメージを与えることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができるようにした表面処理用治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理用治具は、表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
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基板を処理するための方法、装置及びノズルユニット
本発明は、基板を次の工程によって処理するための方法に関する。処理すべき基板の局所的な表面領域に液体膜を、少なくとも1つの長尺のノズル装置及び該ノズル装置に隣接して配置された超音波変換装置若しくはメガ音波変換装置を備えたノズルユニットによって形成し、前記超音波変換装置の少なくとも一部分を前記液体膜と接触させ、かつ前記超音波変換装置によって超音波を前記液体膜内に作用させる。 (もっと読む)
付着材料を除去するための反応性流体システムおよびそれを使用するための方法
本発明は、一般に材料を処理するための方法に関する。より詳細には、本発明は反応性流体、および被覆材料、金属、非金属、層状材料、有機物、ポリマーおよび半導体材料を非限定的に含む付着材料を除去するための反応性流体の使用に関する。本発明は、半導体チップ生産のような商用プロセスに適用することが可能である。
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