表面処理用治具
【課題】 本発明は、処理液の浸入防止が必要な被処理体の非処理領域を気密に保持する手段を備え、気密保持の確認を超音波を利用して行うことにより、被処理体にダメージを与えることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができるようにした表面処理用治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理用治具は、表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
【解決手段】本発明の表面処理用治具は、表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、半導体製造装置の防着板および真空配管等の被処理体の洗浄処理、メッキ処理、または、アルマイト処理等の表面処理において、処理液が浸入しては問題となる被処理体の非処理領域を気密に保持するための表面処理用治具に関し、特に、気密状態の確認が行えるようにした表面処理用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、再使用される部品を清掃する際に、マスキング領域の面加工を必要とすることなく、マスキングした非洗浄領域への洗浄液の浸入を防止して、所望の清掃領域の汚れ等を除去する清掃装置において、被清掃部材の非洗浄領域を覆うマスキング部材と、前記マスキング部材の外周部の前記被清掃部材に接触するシール部と、前記マスキング部材の外周部の前記シール部を前記被清掃部材に密着させて、前記マスキング部材によって覆われた空間を密封するための加圧手段と、前記マスキング部材によって覆われた密封空間に所定の気体を送り込み、密封空間内を所定の圧力に保持する送風手段と、前記被清掃部材を洗浄する洗浄手段と、を有し、前記マスキング部材によって覆われた密封空間内の圧力を外部の圧力より高い状態に保持して、前記被清掃部材の前記マスキング部材に覆われていない洗浄領域を洗浄するようにした清掃装置が知られている（たとえば、特許文献１参照。）。
また、電気メッキをする際の部分メッキ治具に関し、中空筒状のシール保持具の内周の端部に形成された溝内にシール材を嵌め込んでなる部分電気メッキマスキング治具であって、上記中空筒状のシール保持具内にワークを挿入した状態でメッキ液に浸漬して部分メッキを施すものにおいて、上記シール保持具の溝内に、シール材を嵌め込み、シール材を上記ワークの外周に圧接することでメッキ部と非メッキ部の境界をシールするようにした部分電気メッキマスキング治具が知られている（たとえば、特許文献２参照。）。
【０００３】
これら特許文献１および２に記載の従来技術において、マスキング部材あるいはマスキング治具（以下、これらを総称して単に「治具」と呼ぶ。）の取り付け確認は、実際に、治具の取り付けられた再使用部品あるいはワーク（以下、これらを総称して単に「被処理体」と呼ぶ。）を水等の液体に漬けて気泡の発生がないことにより適切に治具が取り付けられていることを確認していた。
一方、治具の取り付けにおいては、治具を取り付ける際にシール部位に異物等が噛み込まれること、シール部材の付け忘れ、取り付け方法の不良等の問題があった。
また、従来技術においては完全に気密であると確認した上で水に漬けることはできないため、漏れていないことを願うことしかできないものであった。ポカミスや検査ミスは極力少なくすることは出来てもゼロにすることはできないという問題があり、万一、気密が確保されない状態で水等に漬けてしまった場合、被処理体の破損による製作・交換の必要性が生じ、装置全体の運転休止という状態にもなり、大きな問題であった。
【０００４】
また、Ｈｅリーク試験機のような大型な装置を使用してリーク検査を行う方法等もあるが、処理直前で検査を行うには設備的に大掛かりになり実用的ではなかった。
さらに、内部にガス等を加圧して封入し、治具からの漏れを石鹸水等で泡の発生がないことを確認するような方法では、被処理体が内圧に耐えられずに変形してしまうような構造物の場合には使用できないものであった。
【特許文献１】特開平１１−１２８８６６号公報
【特許文献２】特開平７−２４３０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した従来技術の問題を解決するためになされたもので、洗浄処理、メッキ処理、または、アルマイト処理等の表面処理において、処理液の浸入防止が必要な被処理体の非処理領域を気密に保持する手段を備え、気密保持の確認を超音波を利用して行うことにより、被処理体にダメージを与えることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができるようにした表面処理用治具を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本発明の表面処理用治具は、第１に、表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
このように、超音波を利用してシール部材の気密性を確認するため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。
【０００７】
また、本発明の表面処理用治具は、第２に、第１の特徴において、表面処理が洗浄処理であることを特徴としている。
また、本発明の表面処理用治具は、第３に、第１の特徴において、表面処理がメッキ処理またはアルマイト処理であることを特徴としている。
本発明の表面処理用治具は、表面処理が洗浄処理、メッキ処理またはアルマイト処理のいずれの場合にも適用できるものである。
【０００８】
また、本発明の表面処理用治具は、第４に、第１ないし第３のいずれかの特徴において、非処理領域が被処理体に設けられる電気部品の露出部分であることを特徴としている。
本発明の表面処理用治具は、被処理体に電気部品の露出部分が存在する場合にも、露出部分から処理液が浸入して電気部品を破損するような恐れのない状態でシール部材の気密性を確認できる。
【０００９】
また、本発明の表面処理用治具は、第５に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁で囲まれた上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の内側または外側に位置して縦壁を貫通するように複数のボルト孔を形成するとともに該複数のボルト孔に対応して非処理領域の周囲に複数のねじ孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体の非処理領域の周囲の表面形状が平板状をなしている場合はもちろん、球面形状でも適用可能であり、また、表面形状が円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にもカバー部材の縦壁およびシール部材の形状を表面形状に合うように変更するだけで適用可能であり、種々の形状の被処理体に対応できる柔軟性を有している。
さらに、カバー部材の形状が簡単で、被処理体への着脱もカバー部材の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
【００１０】
また、本発明の表面処理用治具は、第６に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁の上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の外側に位置して縦壁に複数のねじ孔を形成するとともに該複数のねじ孔に対応して非処理領域の周囲に複数のボルト孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体の非処理領域の周囲の表面形状が平板状をなしている場合はもちろん、球面形状でも適用可能であり、また、表面形状が円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にもカバー部材の縦壁およびシール部材の形状を表面形状に合うように変更するだけで適用可能であり、種々の形状の被処理体に対応できる柔軟性を有している。
さらに、カバー部材の形状が簡単で、被処理体への着脱も被処理体の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
【００１１】
また、本発明の表面処理用治具は、第７に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を管状の被処理体の端面フランジと係合するとともに開口を閉止する閉止フランジ形状に形成し、カバー部材の内壁に超音波発生装置を設け、被処理体の端面フランジとカバー部材との間にシール部材を装着し、被処理体の端面フランジとカバー部材とを締め付け部材により締付けることを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体が端面フランジを備えた管状形状であって、非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
さらに、カバー部材の形状が閉止フランジ形状であることから簡単であり、被処理体への着脱もクランプのような締め付け部材により簡単にできる。
【００１２】
また、本発明の表面処理用治具は、第８に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を、管状の被処理体の端面にシール部材を介して係合する中空筒を突出させたフランジと、該フランジにシール部材を介して係合するとともに開口を閉止するようにした閉止フランジと、中空筒に外嵌されて被処理体の端部の雄ねじ部と係合する雌ねじ部を備えたキャップとより形成し、フランジと閉止フランジとの内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体が雄ねじを備えた管状形状であって非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
さらに、カバー部材の被処理体への着脱も、キャップの回動により簡単にできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の表面処理用治具は、以下のような優れた効果を奏する。
（１）超音波を利用してシール部材の気密性を確認するため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。
（２）表面処理が洗浄処理、メッキ処理またはアルマイト処理のいずれの場合にも適用できる。
（３）被処理体に電気部品の露出部分が存在する場合にも、露出部分から処理液が浸入して電気部品を破損するような恐れのない状態でシール部材の気密性を確認できる。
【００１４】
（４）本発明の上記第５の特徴によれば、特に、被処理体の非処理領域の周囲の表面形状が平板状をなしている場合はもちろん、球面形状でも適用可能であり、また、表面形状が円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にもカバー部材の縦壁およびシール部材の形状を表面形状に合うように変更するだけで適用可能であり、種々の形状の被処理体に対応できる柔軟性を有している。
さらに、カバー部材の形状が簡単で、被処理体への着脱もカバー部材の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
（５）本発明の上記第６の特徴によれば、特に、被処理体への着脱も被処理体の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
（６）本発明の上記第７の特徴によれば、特に、被処理体が端面フランジを備えた管状形状であって、非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
また、カバー部材の形状が閉止フランジ形状であることから簡単であり、被処理体への着脱もクランプのような締め付け部材により簡単にできる。
（７）本発明の上記第８の特徴によれば、特に、被処理体が雄ねじを備えた管状形状であって非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
また、カバー部材の被処理体への着脱も、キャップの回動により簡単にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る表面処理用治具を実施するための最良の形態を図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加えうるものである。
【００１６】
図１は、本発明の表面処理に係る被処理体の一例を説明する斜視図である。
図１に示された被処理体は、半導体基板にスパッタ処理、真空蒸着処理あるいはプラズマエッチング処理等を施す際に真空処理で生じる飛散物が真空チャンバの内壁に付着することを防止する防着板の一例であり、本例の防着板１は、サセプタに載置された半導体ウェーハを覆うように略円筒形をしており、上部平面部２と側面部３とからなり、内部空間に半導体ウェーハが収容されて所定の処理がなされるものである。
防着板１の上部平面部２は、開口４が形成され、真空チャンバの内壁を加熱するためのヒータ５が埋設されている。ヒータ５は、上部平面部２に設けられたリード線取出口６を介してヒータ５に接続するリード線７により所定温度に加熱される。防着板１の側面部３には、半導体ウェーハの搬送口８が設けられている。
【００１７】
上記の防着板１を用いて真空処理を行った場合、真空処理で生じる飛散物は主に防着板１の側面部３の内面に付着する。このため、防着板１を真空チャンバから取り外して定期的に洗浄する必要がある。この洗浄は、防着板１全体を水に漬ける等して行われるが、その際、リード線取出口６に水が浸入するのを防止しなければならない。
【００１８】
図１に示した例では、被処理体の処理は洗浄であるが、被処理体の処理がメッキ処理あるいはアルマイト処理においても、図１で説明したと同様、処理液が被処理体の一部に浸入するのを防止する処置が必要となる。
また、図１に示した例では、被処理体の非処理領域であるリード線取出口６の周囲は平板状をなしているので平板状部分に対応できる表面処理用治具が必要であるが、この他、管状体の内面を非処理領域とし、外面を表面処理する場合には管の端部形状に対応できる表面処理用治具が必要となる。
以下、種々の実施の形態について説明する。
【００１９】
〔実施の形態１〕
図２は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態１を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図である。
図２においては、説明の便宜上、被処理体１０の非処理領域ｓの周囲の表面形状が平板状をなしている場合を代表して説明するが、非処理領域の周囲の表面形状が、球面形状でも適用可能であり、また、円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にも基本構造を変えることなく対応可能である。
【００２０】
図２において、被処理体１０の非処理領域ｓを覆うカバー部材１１は、金属材料から形成され、非処理領域ｓの周囲を囲繞する縦壁１２と該縦壁１２で囲まれた上部を覆う天井壁１３とから構成される。縦壁１２の非処理領域ｓの周囲に面する端面にシール部材を構成するＯリング１４を装着するためのＯリング溝１５が全周にわたって形成され、該Ｏリング溝１５の位置の内側に位置して縦壁１２を貫通するように２本のボルト孔１６が形成されている。シール部材としては、Ｏリングに限らず、処理液に対応して、適宜変更されるものであり、例えば、Ｃ型シール、メタルガスケット等の形状を使用することができる。
【００２１】
カバー部材１１の２本のボルト孔１６に対応して被処理体１０の非処理領域ｓの周囲に２本のねじ孔１７が形成される。ボルト孔１６を貫通してねじ孔１７に螺合するように形成されたボルト１８は、カバー部材１１の上方から挿入されてカバー部材１１を被処理体１０に固定するものであり、その際、Ｏリング溝１５に装着されるＯリング１４を被処理体１０の非処理領域ｓの周囲に圧着させて、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間をシールする。非処理領域の周囲の表面形状が円筒面、凹凸形状、あるいは、段差形状してる場合は、縦壁１２をそれらの表面形状に沿う形状
とすればよい。
本例では、ボルト１８を２本使用する場合について説明しているが、カバー部材１１の形状あるいは大きさにより３本以上使用しても良いことはもちろんである。
ボルト１８の頭部１９の下面にも、シール溝２０が形成され、該シール溝２０にシール部材を構成するＯリング２１が装着され、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間をシールするようになっている。
【００２２】
本例の場合、ねじ孔１７が被処理領域ｓに貫通するように設けられる関係上、非処理領域ｓをシールするためにはねじ孔１７の外側をシール線とする必要があるため、Ｏリング溝１５の位置はボルト孔１６の外側に設定されており、また、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間をシールする必要があるもので、ねじ孔１７が被処理体１０を貫通しないように設けることが可能である場合には、ねじ孔１７の内側をシール線とし、Ｏリング溝１５の位置をボルト孔１６の内側に設定することも可能であり、また、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間をシールする必要もない。
【００２３】
カバー部材１１の縦壁１２と天井壁１３とで形成する内部空間には超音波発生装置２２が設けられる。図２の例では、超音波発生装置２２は天井壁１３の内壁にボルト等の固定手段で固定されているが、これに限定されることなく、縦壁１２の内壁に固定しても良く、また、天井壁１３から吊支するようにしてもよい。さらに、カバー部材１１に固定することなく、内部空間に載置しておいても良い。カバー部材１１の縦壁１２と天井壁１３の厚さは、約２〜１０ｍｍ程度に形成されるため、シール部に漏れがない限り、超音波発生装置２２からの超音波が外部に漏れることはない。
【００２４】
超音波発生装置２２は、原理的には圧電セラミック等に代表される公知の振動子を有した超音波発信器を備えており、２０〜１００ｋＨｚの周波数の超音波を発生させるものが用いられる。超音波発生装置２２のサイズとしては、カバー部材１１のサイズに関係するが、例えば、５０ｍｍ３以下に構成することが望ましい。その際、超音波発生装置２２の電気回路構成は、基本的に公知の回路と同じ構成でよいが、電源としてボタン電池、角電池等の小型電池を使用するなどすると超音波発生装置２２の小型化を図ることができる。
【００２５】
超音波検出器２３は、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間、あるいは、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間のシール部から漏れる超音波、すなわち、予め定められた帯域の周波数の超音波を検出し、漏れありの場合、ランプ２４等に漏れ信号を出力するようになっている。超音波検出器２３としては、公知のものが使用可能である。
【００２６】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、カバー部材１１の内部空間に超音波発生装置２２を装着し、ボルト１８によりＯリング１４を被処理体１０の非処理領域ｓの周囲に圧着させて、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間をシールした状態でカバー部材１１を被処理体１０に固定し、超音波発生装置２２により超音波を発信させる。この状態で、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間、あるいは、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間のシール部に沿って超音波検出器２３を移動させ、シール部の漏れを検知する。
なお、被処理体１０の非処理領域ｓの周囲にカバー部材１１を固定する前に、超音波検出器２３にて、超音波発生装置２２がＯＮされて超音波が発信されていることを確認したほうが良い。また、非処理領域ｓ以外の気密を事前に確認しておくと漏れの特定箇所がシール部に限定できるため有効である。
【００２７】
漏れ検知において、万一、漏れが検知された場合は、シール部に異物等が噛み込まれていないか、シール部材の付け忘れはないか、あるいは、シール部材の取り付け方法に不良はないか、等を確認し、再度、漏れ検知を行う。
このように、表面処理の被処理体を処理液に漬ける前に、非処理領域に対する気密の確認ができるため、被処理体の不用意な破損等を防止することができる。
【００２８】
〔実施の形態２〕
図３は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態２を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図であって、その構成上、図２に示した実施の形態１と異なる点は、下記のとおりである。
なお、図２に示したと同じ符号は同じ部材を示しており、その説明は省略する。
図３において、ボルト１８’は、被処理体１０の下方から挿入されてカバー部材１１を固定するものであり、被処理体１０にボルト孔１６’が、また、カバー部材１１に盲形式のねじ孔１７’が形成されている。本例では、ボルト孔１６’が被処理領域ｓの外側に設けられているため、シール部材としてＯリング１４’を装着するＯリング溝１５’を、ボルト孔１６’の内側に形成することができ、ボルト孔１６’の内側がシール線となる。このため、ボルト１８’と被処理体１０との間をシールする必要はなく、図２に示したＯリング２１を設ける必要はない。
【００２９】
〔実施の形態３〕
図４は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態３を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。なお、図２に示したと同じ符号は同じ部材を示しており、その説明は省略する。
【００３０】
図４において、被処理体３０は管状部材であって、管状部材の内面が非処理領域ｓである。
被処理体３０の非処理領域ｓを覆うカバー部材３１は、被処理体３０の端面フランジ３２と係合するとともに開口を閉塞する閉止フランジ形状に形成されている。被処理体３０の端面フランジ３２とカバー部材３１のフランジ３３との間にはシール部材であるＯリング３４が装着される。Ｏリング３４を内側から支持するため、該Ｏリング３４の内周面に支持リング３５が添設されている。
【００３１】
カバー部材３１の内壁に超音波発生装置２２をボルト等の固定手段で固定する。
被処理体３０の端面フランジ３２とカバー部材３１のフランジ３３とを締め付け具３６により締め付け、同時にＯリング３４を圧縮し気密に固定する。
締め付け具３６は、例えば金属材料から形成されるクランプで、図４に示すように、両フランジ３２、３３が係合可能な溝３７を内周側に備えた半円形状の２つのクランプレバー３８、３９と、該クランプレバー３８、３９をそれらの一端において回動自在に支持する支持ピン４０と、クランプレバー３８、３９の他端を締め付けるボルト４１とからなり、クランプレバー３８、３９の溝３７に両フランジ３２、３３の外端を嵌合させた状態でボルト４１を締め付けることにより、両フランジ３２、３３の外端を溝３７に食い込ませて締め付け固定するものである。
【００３２】
図４に示すように、カバー部材３１の内壁に超音波発生装置２２を装着し、被処理体３０の端面フランジ３２とカバー部材３１のフランジ３３との間にＯリング３４を装着した状態でクランプレバー３８、３９により両フランジ３２、３３を締め付け、
被処理体３０の非処理領域ｓをシールした状態で、カバー部材３１に固定した超音波発生装置２２により超音波を発信させる。この状態で、カバー部材３１のフランジ３３と被処理体３０の端面フランジ３２との間のＯリング３４のシール部に沿って超音波検出器２３を移動させ、シール部の漏れを検知する。
【００３３】
漏れ検知において、万一、漏れが検知された場合は、シール部に異物等が噛み込まれていないか、シール部材の付け忘れはないか、あるいは、シール部材の取り付け方法に不良はないか、等を確認し、再度、漏れ検知を行う。
このように、表面処理の被処理体を処理液に漬ける前に、非処理領域に対する気密の確認ができるため、被処理体の不用意な破損等を防止することができる。
【００３４】
〔実施の形態４〕
図５は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態４を説明するもので、（ａ）は表面処理用治具を被処理体に装着する前の状態を示す正面断面図、（ｂ）は表面処理用治具と被処理体との係合状態を示す要部の正面図である。なお、図２に示したと同じ符号は同じ部材を示しており、その説明は省略する。
【００３５】
図５において、被処理体５０は管状部材であって、管状部材の内面が非処理領域ｓである。被処理体５０の端部外面には、図５（ａ）に示すように、雄ねじ部５１が形成されており、接続相手とねじ結合できるようになっている。
被処理体５０の非処理領域ｓを覆うカバー部材６７は、被処理体５０の端面５２にシール部材を構成するメタルパッキン５３を介して係合する端面５４を備えた中空筒５５を突出させたフランジ５６と、該フランジ５６にシール部材を構成するメタルパッキン５７を介して係合するとともに開口を閉止するように形成された閉止フランジ５８と、中空筒５５に外嵌されて被処理体５０の端部の雄ねじ部５１と係合する雌ねじ部５９を備えたキャップ６０とより構成されている。
【００３６】
フランジ５６および閉止フランジ５８には、図５（ａ）に示すように、それぞれ、凹部６３、６４が形成され、これら凹部６３、６４により内部空間６５を形成している。この内部空間６５には超音波発生装置２２が配設されている。また、中空筒５５の内部通路６６は内部空間６５に連通している。
フランジ５６および閉止フランジ５８には、ねじ孔６１が形成され、ボルト６２によりフランジ５６および閉止フランジ５８が締め付けられてメタルパッキン５７を圧縮し、両フランジ５６、５８間を気密にシールする。また、キャップ６０を締め付けると、被処理体５０の端面５２と中空筒５５の端面５４が締め付けられてメタルパッキン５３を圧縮し、両端面５２、５４間を気密にシールする。
したがって、超音波で漏れを検知する箇所は両フランジ５６、５８間と両端面５２、５４間である。
【００３７】
図５（ａ）に示すように、内部空間６５に超音波発生装置２２を配設し、両フランジ５６、５８間にメタルパッキン５７を装着した状態でボルト６２を締め付け、また、被処理体５０の端面５２と中空筒５５の端面５４との間にメタルパッキン５３を装着した状態でキャップ６０を締め付け、被処理体５０の非処理領域ｓをシールした状態で、超音波発生装置２２により超音波を発信させる。この状態で、両フランジ５６、５８間と、被処理体５０の端面５２と中空筒５５の端面５４との間とのシール部に沿って超音波検出器２３を移動させ、シール部の漏れを検知する。
漏れ検知において、万一、漏れが検知された場合は、実施の形態１ないし３と同様の処置を行う。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の表面処理に係る被処理体の一例を説明する斜視図である。
【図２】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態１を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態２を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態３を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図５】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態４を説明するもので、（ａ）は表面処理用治具を被処理体に装着する前の状態を示す正面断面図、（ｂ）は表面処理用治具と被処理体との係合状態を示す要部の正面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 防着板
２ 上部平面部
３ 側面部
４ 開口
５ ヒータ
６ リード線取出口
７ リード線
８ 搬送口
１０ 被処理体
１１ カバー部材
１２ 縦壁
１３ 天井壁
１４、１４’ Ｏリング１４
１５、１５’ Ｏリング溝
１６、１６’ ボルト孔
１７、１７’ ねじ孔
１８、１８’ ボルト
１９ 頭部
２０ シール溝
２１ Ｏリング
２２ 超音波発生装置
２３ 超音波検出器
２４ ランプ
３０ 被処理体
３１ カバー部材
３２ 端面フランジ
３３ フランジ
３４ Ｏリング
３５ 支持リング
３６ 締め付け具
３７ 溝
３８ クランプレバー
３９ クランプレバー
４０ 支持ピン
４１ ボルト
５０ 被処理体
５１ 雄ねじ部
５２ 端面
５３ メタルパッキン
５４ 端面
５５ 中空筒
５６ フランジ
５７ メタルパッキン
５８ フランジ
５９ 雌ねじ部
６０ キャップ
６１ ねじ孔
６２ ボルト
６３ 凹部
６４ 凹部
６５ 内部空間
６６ 内部通路
６７ カバー部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、半導体製造装置の防着板および真空配管等の被処理体の洗浄処理、メッキ処理、または、アルマイト処理等の表面処理において、処理液が浸入しては問題となる被処理体の非処理領域を気密に保持するための表面処理用治具に関し、特に、気密状態の確認が行えるようにした表面処理用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、再使用される部品を清掃する際に、マスキング領域の面加工を必要とすることなく、マスキングした非洗浄領域への洗浄液の浸入を防止して、所望の清掃領域の汚れ等を除去する清掃装置において、被清掃部材の非洗浄領域を覆うマスキング部材と、前記マスキング部材の外周部の前記被清掃部材に接触するシール部と、前記マスキング部材の外周部の前記シール部を前記被清掃部材に密着させて、前記マスキング部材によって覆われた空間を密封するための加圧手段と、前記マスキング部材によって覆われた密封空間に所定の気体を送り込み、密封空間内を所定の圧力に保持する送風手段と、前記被清掃部材を洗浄する洗浄手段と、を有し、前記マスキング部材によって覆われた密封空間内の圧力を外部の圧力より高い状態に保持して、前記被清掃部材の前記マスキング部材に覆われていない洗浄領域を洗浄するようにした清掃装置が知られている（たとえば、特許文献１参照。）。
また、電気メッキをする際の部分メッキ治具に関し、中空筒状のシール保持具の内周の端部に形成された溝内にシール材を嵌め込んでなる部分電気メッキマスキング治具であって、上記中空筒状のシール保持具内にワークを挿入した状態でメッキ液に浸漬して部分メッキを施すものにおいて、上記シール保持具の溝内に、シール材を嵌め込み、シール材を上記ワークの外周に圧接することでメッキ部と非メッキ部の境界をシールするようにした部分電気メッキマスキング治具が知られている（たとえば、特許文献２参照。）。
【０００３】
これら特許文献１および２に記載の従来技術において、マスキング部材あるいはマスキング治具（以下、これらを総称して単に「治具」と呼ぶ。）の取り付け確認は、実際に、治具の取り付けられた再使用部品あるいはワーク（以下、これらを総称して単に「被処理体」と呼ぶ。）を水等の液体に漬けて気泡の発生がないことにより適切に治具が取り付けられていることを確認していた。
一方、治具の取り付けにおいては、治具を取り付ける際にシール部位に異物等が噛み込まれること、シール部材の付け忘れ、取り付け方法の不良等の問題があった。
また、従来技術においては完全に気密であると確認した上で水に漬けることはできないため、漏れていないことを願うことしかできないものであった。ポカミスや検査ミスは極力少なくすることは出来てもゼロにすることはできないという問題があり、万一、気密が確保されない状態で水等に漬けてしまった場合、被処理体の破損による製作・交換の必要性が生じ、装置全体の運転休止という状態にもなり、大きな問題であった。
【０００４】
また、Ｈｅリーク試験機のような大型な装置を使用してリーク検査を行う方法等もあるが、処理直前で検査を行うには設備的に大掛かりになり実用的ではなかった。
さらに、内部にガス等を加圧して封入し、治具からの漏れを石鹸水等で泡の発生がないことを確認するような方法では、被処理体が内圧に耐えられずに変形してしまうような構造物の場合には使用できないものであった。
【特許文献１】特開平１１−１２８８６６号公報
【特許文献２】特開平７−２４３０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した従来技術の問題を解決するためになされたもので、洗浄処理、メッキ処理、または、アルマイト処理等の表面処理において、処理液の浸入防止が必要な被処理体の非処理領域を気密に保持する手段を備え、気密保持の確認を超音波を利用して行うことにより、被処理体にダメージを与えることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができるようにした表面処理用治具を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本発明の表面処理用治具は、第１に、表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
このように、超音波を利用してシール部材の気密性を確認するため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。
【０００７】
また、本発明の表面処理用治具は、第２に、第１の特徴において、表面処理が洗浄処理であることを特徴としている。
また、本発明の表面処理用治具は、第３に、第１の特徴において、表面処理がメッキ処理またはアルマイト処理であることを特徴としている。
本発明の表面処理用治具は、表面処理が洗浄処理、メッキ処理またはアルマイト処理のいずれの場合にも適用できるものである。
【０００８】
また、本発明の表面処理用治具は、第４に、第１ないし第３のいずれかの特徴において、非処理領域が被処理体に設けられる電気部品の露出部分であることを特徴としている。
本発明の表面処理用治具は、被処理体に電気部品の露出部分が存在する場合にも、露出部分から処理液が浸入して電気部品を破損するような恐れのない状態でシール部材の気密性を確認できる。
【０００９】
また、本発明の表面処理用治具は、第５に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁で囲まれた上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の内側または外側に位置して縦壁を貫通するように複数のボルト孔を形成するとともに該複数のボルト孔に対応して非処理領域の周囲に複数のねじ孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体の非処理領域の周囲の表面形状が平板状をなしている場合はもちろん、球面形状でも適用可能であり、また、表面形状が円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にもカバー部材の縦壁およびシール部材の形状を表面形状に合うように変更するだけで適用可能であり、種々の形状の被処理体に対応できる柔軟性を有している。
さらに、カバー部材の形状が簡単で、被処理体への着脱もカバー部材の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
【００１０】
また、本発明の表面処理用治具は、第６に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁の上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の外側に位置して縦壁に複数のねじ孔を形成するとともに該複数のねじ孔に対応して非処理領域の周囲に複数のボルト孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体の非処理領域の周囲の表面形状が平板状をなしている場合はもちろん、球面形状でも適用可能であり、また、表面形状が円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にもカバー部材の縦壁およびシール部材の形状を表面形状に合うように変更するだけで適用可能であり、種々の形状の被処理体に対応できる柔軟性を有している。
さらに、カバー部材の形状が簡単で、被処理体への着脱も被処理体の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
【００１１】
また、本発明の表面処理用治具は、第７に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を管状の被処理体の端面フランジと係合するとともに開口を閉止する閉止フランジ形状に形成し、カバー部材の内壁に超音波発生装置を設け、被処理体の端面フランジとカバー部材との間にシール部材を装着し、被処理体の端面フランジとカバー部材とを締め付け部材により締付けることを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体が端面フランジを備えた管状形状であって、非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
さらに、カバー部材の形状が閉止フランジ形状であることから簡単であり、被処理体への着脱もクランプのような締め付け部材により簡単にできる。
【００１２】
また、本発明の表面処理用治具は、第８に、第１ないし第４のいずれかの特徴において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を、管状の被処理体の端面にシール部材を介して係合する中空筒を突出させたフランジと、該フランジにシール部材を介して係合するとともに開口を閉止するようにした閉止フランジと、中空筒に外嵌されて被処理体の端部の雄ねじ部と係合する雌ねじ部を備えたキャップとより形成し、フランジと閉止フランジとの内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴としている。
このため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。 また、被処理体が雄ねじを備えた管状形状であって非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
さらに、カバー部材の被処理体への着脱も、キャップの回動により簡単にできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の表面処理用治具は、以下のような優れた効果を奏する。
（１）超音波を利用してシール部材の気密性を確認するため、被処理体を検査用液体中に浸漬させることなく、簡便にかつ確実に気密保持の確認ができる。また、万一、シール部に漏れが確認された場合でも、非処理領域に検査用液体が浸入するようなことがないため被処理体にダメージを与えることがなく、シール部の再点検および補修作業で済むため、気密性の確認作業を短時間で行うことができる。
（２）表面処理が洗浄処理、メッキ処理またはアルマイト処理のいずれの場合にも適用できる。
（３）被処理体に電気部品の露出部分が存在する場合にも、露出部分から処理液が浸入して電気部品を破損するような恐れのない状態でシール部材の気密性を確認できる。
【００１４】
（４）本発明の上記第５の特徴によれば、特に、被処理体の非処理領域の周囲の表面形状が平板状をなしている場合はもちろん、球面形状でも適用可能であり、また、表面形状が円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にもカバー部材の縦壁およびシール部材の形状を表面形状に合うように変更するだけで適用可能であり、種々の形状の被処理体に対応できる柔軟性を有している。
さらに、カバー部材の形状が簡単で、被処理体への着脱もカバー部材の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
（５）本発明の上記第６の特徴によれば、特に、被処理体への着脱も被処理体の側からボルトを脱着するだけで簡単にできる。
（６）本発明の上記第７の特徴によれば、特に、被処理体が端面フランジを備えた管状形状であって、非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
また、カバー部材の形状が閉止フランジ形状であることから簡単であり、被処理体への着脱もクランプのような締め付け部材により簡単にできる。
（７）本発明の上記第８の特徴によれば、特に、被処理体が雄ねじを備えた管状形状であって非処理領域が管状体の内面である場合にも適用できる。
また、カバー部材の被処理体への着脱も、キャップの回動により簡単にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る表面処理用治具を実施するための最良の形態を図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加えうるものである。
【００１６】
図１は、本発明の表面処理に係る被処理体の一例を説明する斜視図である。
図１に示された被処理体は、半導体基板にスパッタ処理、真空蒸着処理あるいはプラズマエッチング処理等を施す際に真空処理で生じる飛散物が真空チャンバの内壁に付着することを防止する防着板の一例であり、本例の防着板１は、サセプタに載置された半導体ウェーハを覆うように略円筒形をしており、上部平面部２と側面部３とからなり、内部空間に半導体ウェーハが収容されて所定の処理がなされるものである。
防着板１の上部平面部２は、開口４が形成され、真空チャンバの内壁を加熱するためのヒータ５が埋設されている。ヒータ５は、上部平面部２に設けられたリード線取出口６を介してヒータ５に接続するリード線７により所定温度に加熱される。防着板１の側面部３には、半導体ウェーハの搬送口８が設けられている。
【００１７】
上記の防着板１を用いて真空処理を行った場合、真空処理で生じる飛散物は主に防着板１の側面部３の内面に付着する。このため、防着板１を真空チャンバから取り外して定期的に洗浄する必要がある。この洗浄は、防着板１全体を水に漬ける等して行われるが、その際、リード線取出口６に水が浸入するのを防止しなければならない。
【００１８】
図１に示した例では、被処理体の処理は洗浄であるが、被処理体の処理がメッキ処理あるいはアルマイト処理においても、図１で説明したと同様、処理液が被処理体の一部に浸入するのを防止する処置が必要となる。
また、図１に示した例では、被処理体の非処理領域であるリード線取出口６の周囲は平板状をなしているので平板状部分に対応できる表面処理用治具が必要であるが、この他、管状体の内面を非処理領域とし、外面を表面処理する場合には管の端部形状に対応できる表面処理用治具が必要となる。
以下、種々の実施の形態について説明する。
【００１９】
〔実施の形態１〕
図２は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態１を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図である。
図２においては、説明の便宜上、被処理体１０の非処理領域ｓの周囲の表面形状が平板状をなしている場合を代表して説明するが、非処理領域の周囲の表面形状が、球面形状でも適用可能であり、また、円筒面のような曲面形状、あるいは、凹凸形状、段差形状の場合にも基本構造を変えることなく対応可能である。
【００２０】
図２において、被処理体１０の非処理領域ｓを覆うカバー部材１１は、金属材料から形成され、非処理領域ｓの周囲を囲繞する縦壁１２と該縦壁１２で囲まれた上部を覆う天井壁１３とから構成される。縦壁１２の非処理領域ｓの周囲に面する端面にシール部材を構成するＯリング１４を装着するためのＯリング溝１５が全周にわたって形成され、該Ｏリング溝１５の位置の内側に位置して縦壁１２を貫通するように２本のボルト孔１６が形成されている。シール部材としては、Ｏリングに限らず、処理液に対応して、適宜変更されるものであり、例えば、Ｃ型シール、メタルガスケット等の形状を使用することができる。
【００２１】
カバー部材１１の２本のボルト孔１６に対応して被処理体１０の非処理領域ｓの周囲に２本のねじ孔１７が形成される。ボルト孔１６を貫通してねじ孔１７に螺合するように形成されたボルト１８は、カバー部材１１の上方から挿入されてカバー部材１１を被処理体１０に固定するものであり、その際、Ｏリング溝１５に装着されるＯリング１４を被処理体１０の非処理領域ｓの周囲に圧着させて、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間をシールする。非処理領域の周囲の表面形状が円筒面、凹凸形状、あるいは、段差形状してる場合は、縦壁１２をそれらの表面形状に沿う形状
とすればよい。
本例では、ボルト１８を２本使用する場合について説明しているが、カバー部材１１の形状あるいは大きさにより３本以上使用しても良いことはもちろんである。
ボルト１８の頭部１９の下面にも、シール溝２０が形成され、該シール溝２０にシール部材を構成するＯリング２１が装着され、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間をシールするようになっている。
【００２２】
本例の場合、ねじ孔１７が被処理領域ｓに貫通するように設けられる関係上、非処理領域ｓをシールするためにはねじ孔１７の外側をシール線とする必要があるため、Ｏリング溝１５の位置はボルト孔１６の外側に設定されており、また、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間をシールする必要があるもので、ねじ孔１７が被処理体１０を貫通しないように設けることが可能である場合には、ねじ孔１７の内側をシール線とし、Ｏリング溝１５の位置をボルト孔１６の内側に設定することも可能であり、また、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間をシールする必要もない。
【００２３】
カバー部材１１の縦壁１２と天井壁１３とで形成する内部空間には超音波発生装置２２が設けられる。図２の例では、超音波発生装置２２は天井壁１３の内壁にボルト等の固定手段で固定されているが、これに限定されることなく、縦壁１２の内壁に固定しても良く、また、天井壁１３から吊支するようにしてもよい。さらに、カバー部材１１に固定することなく、内部空間に載置しておいても良い。カバー部材１１の縦壁１２と天井壁１３の厚さは、約２〜１０ｍｍ程度に形成されるため、シール部に漏れがない限り、超音波発生装置２２からの超音波が外部に漏れることはない。
【００２４】
超音波発生装置２２は、原理的には圧電セラミック等に代表される公知の振動子を有した超音波発信器を備えており、２０〜１００ｋＨｚの周波数の超音波を発生させるものが用いられる。超音波発生装置２２のサイズとしては、カバー部材１１のサイズに関係するが、例えば、５０ｍｍ３以下に構成することが望ましい。その際、超音波発生装置２２の電気回路構成は、基本的に公知の回路と同じ構成でよいが、電源としてボタン電池、角電池等の小型電池を使用するなどすると超音波発生装置２２の小型化を図ることができる。
【００２５】
超音波検出器２３は、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間、あるいは、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間のシール部から漏れる超音波、すなわち、予め定められた帯域の周波数の超音波を検出し、漏れありの場合、ランプ２４等に漏れ信号を出力するようになっている。超音波検出器２３としては、公知のものが使用可能である。
【００２６】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、カバー部材１１の内部空間に超音波発生装置２２を装着し、ボルト１８によりＯリング１４を被処理体１０の非処理領域ｓの周囲に圧着させて、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間をシールした状態でカバー部材１１を被処理体１０に固定し、超音波発生装置２２により超音波を発信させる。この状態で、カバー部材１１の縦壁１２の端面と被処理体１０の非処理領域ｓの周囲との間、あるいは、ボルト１８の頭部１９の下面とカバー部材１１の上面との間のシール部に沿って超音波検出器２３を移動させ、シール部の漏れを検知する。
なお、被処理体１０の非処理領域ｓの周囲にカバー部材１１を固定する前に、超音波検出器２３にて、超音波発生装置２２がＯＮされて超音波が発信されていることを確認したほうが良い。また、非処理領域ｓ以外の気密を事前に確認しておくと漏れの特定箇所がシール部に限定できるため有効である。
【００２７】
漏れ検知において、万一、漏れが検知された場合は、シール部に異物等が噛み込まれていないか、シール部材の付け忘れはないか、あるいは、シール部材の取り付け方法に不良はないか、等を確認し、再度、漏れ検知を行う。
このように、表面処理の被処理体を処理液に漬ける前に、非処理領域に対する気密の確認ができるため、被処理体の不用意な破損等を防止することができる。
【００２８】
〔実施の形態２〕
図３は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態２を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図であって、その構成上、図２に示した実施の形態１と異なる点は、下記のとおりである。
なお、図２に示したと同じ符号は同じ部材を示しており、その説明は省略する。
図３において、ボルト１８’は、被処理体１０の下方から挿入されてカバー部材１１を固定するものであり、被処理体１０にボルト孔１６’が、また、カバー部材１１に盲形式のねじ孔１７’が形成されている。本例では、ボルト孔１６’が被処理領域ｓの外側に設けられているため、シール部材としてＯリング１４’を装着するＯリング溝１５’を、ボルト孔１６’の内側に形成することができ、ボルト孔１６’の内側がシール線となる。このため、ボルト１８’と被処理体１０との間をシールする必要はなく、図２に示したＯリング２１を設ける必要はない。
【００２９】
〔実施の形態３〕
図４は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態３を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。なお、図２に示したと同じ符号は同じ部材を示しており、その説明は省略する。
【００３０】
図４において、被処理体３０は管状部材であって、管状部材の内面が非処理領域ｓである。
被処理体３０の非処理領域ｓを覆うカバー部材３１は、被処理体３０の端面フランジ３２と係合するとともに開口を閉塞する閉止フランジ形状に形成されている。被処理体３０の端面フランジ３２とカバー部材３１のフランジ３３との間にはシール部材であるＯリング３４が装着される。Ｏリング３４を内側から支持するため、該Ｏリング３４の内周面に支持リング３５が添設されている。
【００３１】
カバー部材３１の内壁に超音波発生装置２２をボルト等の固定手段で固定する。
被処理体３０の端面フランジ３２とカバー部材３１のフランジ３３とを締め付け具３６により締め付け、同時にＯリング３４を圧縮し気密に固定する。
締め付け具３６は、例えば金属材料から形成されるクランプで、図４に示すように、両フランジ３２、３３が係合可能な溝３７を内周側に備えた半円形状の２つのクランプレバー３８、３９と、該クランプレバー３８、３９をそれらの一端において回動自在に支持する支持ピン４０と、クランプレバー３８、３９の他端を締め付けるボルト４１とからなり、クランプレバー３８、３９の溝３７に両フランジ３２、３３の外端を嵌合させた状態でボルト４１を締め付けることにより、両フランジ３２、３３の外端を溝３７に食い込ませて締め付け固定するものである。
【００３２】
図４に示すように、カバー部材３１の内壁に超音波発生装置２２を装着し、被処理体３０の端面フランジ３２とカバー部材３１のフランジ３３との間にＯリング３４を装着した状態でクランプレバー３８、３９により両フランジ３２、３３を締め付け、
被処理体３０の非処理領域ｓをシールした状態で、カバー部材３１に固定した超音波発生装置２２により超音波を発信させる。この状態で、カバー部材３１のフランジ３３と被処理体３０の端面フランジ３２との間のＯリング３４のシール部に沿って超音波検出器２３を移動させ、シール部の漏れを検知する。
【００３３】
漏れ検知において、万一、漏れが検知された場合は、シール部に異物等が噛み込まれていないか、シール部材の付け忘れはないか、あるいは、シール部材の取り付け方法に不良はないか、等を確認し、再度、漏れ検知を行う。
このように、表面処理の被処理体を処理液に漬ける前に、非処理領域に対する気密の確認ができるため、被処理体の不用意な破損等を防止することができる。
【００３４】
〔実施の形態４〕
図５は、本発明に係る表面処理用治具の実施の形態４を説明するもので、（ａ）は表面処理用治具を被処理体に装着する前の状態を示す正面断面図、（ｂ）は表面処理用治具と被処理体との係合状態を示す要部の正面図である。なお、図２に示したと同じ符号は同じ部材を示しており、その説明は省略する。
【００３５】
図５において、被処理体５０は管状部材であって、管状部材の内面が非処理領域ｓである。被処理体５０の端部外面には、図５（ａ）に示すように、雄ねじ部５１が形成されており、接続相手とねじ結合できるようになっている。
被処理体５０の非処理領域ｓを覆うカバー部材６７は、被処理体５０の端面５２にシール部材を構成するメタルパッキン５３を介して係合する端面５４を備えた中空筒５５を突出させたフランジ５６と、該フランジ５６にシール部材を構成するメタルパッキン５７を介して係合するとともに開口を閉止するように形成された閉止フランジ５８と、中空筒５５に外嵌されて被処理体５０の端部の雄ねじ部５１と係合する雌ねじ部５９を備えたキャップ６０とより構成されている。
【００３６】
フランジ５６および閉止フランジ５８には、図５（ａ）に示すように、それぞれ、凹部６３、６４が形成され、これら凹部６３、６４により内部空間６５を形成している。この内部空間６５には超音波発生装置２２が配設されている。また、中空筒５５の内部通路６６は内部空間６５に連通している。
フランジ５６および閉止フランジ５８には、ねじ孔６１が形成され、ボルト６２によりフランジ５６および閉止フランジ５８が締め付けられてメタルパッキン５７を圧縮し、両フランジ５６、５８間を気密にシールする。また、キャップ６０を締め付けると、被処理体５０の端面５２と中空筒５５の端面５４が締め付けられてメタルパッキン５３を圧縮し、両端面５２、５４間を気密にシールする。
したがって、超音波で漏れを検知する箇所は両フランジ５６、５８間と両端面５２、５４間である。
【００３７】
図５（ａ）に示すように、内部空間６５に超音波発生装置２２を配設し、両フランジ５６、５８間にメタルパッキン５７を装着した状態でボルト６２を締め付け、また、被処理体５０の端面５２と中空筒５５の端面５４との間にメタルパッキン５３を装着した状態でキャップ６０を締め付け、被処理体５０の非処理領域ｓをシールした状態で、超音波発生装置２２により超音波を発信させる。この状態で、両フランジ５６、５８間と、被処理体５０の端面５２と中空筒５５の端面５４との間とのシール部に沿って超音波検出器２３を移動させ、シール部の漏れを検知する。
漏れ検知において、万一、漏れが検知された場合は、実施の形態１ないし３と同様の処置を行う。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の表面処理に係る被処理体の一例を説明する斜視図である。
【図２】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態１を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態２を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は組立前の状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態３を説明するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図５】本発明に係る表面処理用治具の実施の形態４を説明するもので、（ａ）は表面処理用治具を被処理体に装着する前の状態を示す正面断面図、（ｂ）は表面処理用治具と被処理体との係合状態を示す要部の正面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 防着板
２ 上部平面部
３ 側面部
４ 開口
５ ヒータ
６ リード線取出口
７ リード線
８ 搬送口
１０ 被処理体
１１ カバー部材
１２ 縦壁
１３ 天井壁
１４、１４’ Ｏリング１４
１５、１５’ Ｏリング溝
１６、１６’ ボルト孔
１７、１７’ ねじ孔
１８、１８’ ボルト
１９ 頭部
２０ シール溝
２１ Ｏリング
２２ 超音波発生装置
２３ 超音波検出器
２４ ランプ
３０ 被処理体
３１ カバー部材
３２ 端面フランジ
３３ フランジ
３４ Ｏリング
３５ 支持リング
３６ 締め付け具
３７ 溝
３８ クランプレバー
３９ クランプレバー
４０ 支持ピン
４１ ボルト
５０ 被処理体
５１ 雄ねじ部
５２ 端面
５３ メタルパッキン
５４ 端面
５５ 中空筒
５６ フランジ
５７ メタルパッキン
５８ フランジ
５９ 雌ねじ部
６０ キャップ
６１ ねじ孔
６２ ボルト
６３ 凹部
６４ 凹部
６５ 内部空間
６６ 内部通路
６７ カバー部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴とする表面処理用治具。
【請求項２】
表面処理が洗浄処理であることを特徴とする請求項１記載の表面処理用治具。
【請求項３】
表面処理がメッキ処理またはアルマイト処理であることを特徴とする請求項１記載の表面処理用治具。
【請求項４】
非処理領域が被処理体に設けられる電気部品の露出部分であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項５】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁で囲まれた上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の内側または外側に位置して縦壁を貫通するように複数のボルト孔を形成するとともに該複数のボルト孔に対応して非処理領域の周囲に複数のねじ孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項６】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁の上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の外側に位置して縦壁に複数のねじ孔を形成するとともに該複数のねじ孔に対応して非処理領域の周囲に複数のボルト孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項７】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を管状の被処理体の端面フランジと係合するとともに開口を閉止する閉止フランジ形状に形成し、カバー部材の内壁に超音波発生装置を設け、被処理体の端面フランジとカバー部材との間にシール部材を装着し、被処理体の端面フランジとカバー部材とを締め付け部材により締付けることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項８】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を、管状の被処理体の端面にシール部材を介して係合する中空筒を突出させたフランジと、該フランジにシール部材を介して係合するとともに開口を閉止するようにした閉止フランジと、中空筒に外嵌されて被処理体の端部の雄ねじ部と係合する雌ねじ部を備えたキャップとより形成し、フランジと閉止フランジとの内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項１】
表面処理用の治具において、被処理体の非処理領域を覆うカバー部材と、該カバー部材と被処理体の非処理領域の周囲の間をシールするシール部材とを設け、カバー部材で覆われた内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴とする表面処理用治具。
【請求項２】
表面処理が洗浄処理であることを特徴とする請求項１記載の表面処理用治具。
【請求項３】
表面処理がメッキ処理またはアルマイト処理であることを特徴とする請求項１記載の表面処理用治具。
【請求項４】
非処理領域が被処理体に設けられる電気部品の露出部分であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項５】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁で囲まれた上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の内側または外側に位置して縦壁を貫通するように複数のボルト孔を形成するとともに該複数のボルト孔に対応して非処理領域の周囲に複数のねじ孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項６】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を非処理領域の周囲を囲繞する縦壁と該縦壁の上部を覆う天井壁とから形成し、該縦壁と天井壁とで形成する内部空間に超音波発生装置を設け、縦壁の非処理領域の周囲に面する端面にシール部材を装着し、該シール部材装着位置の外側に位置して縦壁に複数のねじ孔を形成するとともに該複数のねじ孔に対応して非処理領域の周囲に複数のボルト孔を形成し、複数のボルトによりカバー部材を被処理体に装着することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項７】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を管状の被処理体の端面フランジと係合するとともに開口を閉止する閉止フランジ形状に形成し、カバー部材の内壁に超音波発生装置を設け、被処理体の端面フランジとカバー部材との間にシール部材を装着し、被処理体の端面フランジとカバー部材とを締め付け部材により締付けることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【請求項８】
被処理体の非処理領域を覆うカバー部材を、管状の被処理体の端面にシール部材を介して係合する中空筒を突出させたフランジと、該フランジにシール部材を介して係合するとともに開口を閉止するようにした閉止フランジと、中空筒に外嵌されて被処理体の端部の雄ねじ部と係合する雌ねじ部を備えたキャップとより形成し、フランジと閉止フランジとの内部空間に超音波発生装置を設けることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表面処理用治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−４２３２８（Ｐ２０１０−４２３２８Ａ）
【公開日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２０６３０４（Ｐ２００８−２０６３０４）
【出願日】平成２０年８月８日（２００８．８．８）
【出願人】（０００１０１８７９）イーグル工業株式会社 (119)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月８日（２００８．８．８）
【出願人】（０００１０１８７９）イーグル工業株式会社 (119)
【Ｆターム（参考）】
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