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Fターム[5F173AA08]の内容

半導体レーザ (89,583) | 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く) (3,926) | 活性層がプレーナー(平坦層で切れ目の無い形状)であるもの (2,480) | 光閉じ込め(電流狭窄)のための半導体層の構造を有するもの (2,038) | 活性層上部にリッジ形状を有するもの(埋め込み層によるものを除く) (1,341)

Fターム[5F173AA08]に分類される特許

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【課題】共振器端面及びその近傍領域となる領域以外の領域における活性層のバンドギャップの変化を抑制しながら、共振器端面及びその近傍領域となる領域の活性層のバンドギャップを大きくして端面窓構造を形成できるようにする。
【解決手段】光半導体装置の製造方法を、半導体基板1の上方に、活性層3を含む半導体積層構造5を形成する工程と、半導体積層構造の共振器端面及びその近傍領域となる第1領域7上に空孔生成促進膜6を形成する工程と、空孔生成促進膜をマスクとして、半導体積層構造の第1領域以外の第2領域8上に半導体層9を選択成長させる工程と、熱処理を行なって第1領域に窓構造10を形成する工程とを含むものとする。 (もっと読む)


【課題】超短パルスのレーザ光を出力し得る構成、構造を有する電流注入型の半導体レーザ装置組立体を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置組立体は、(A)光密度が、10ギガワット/cm2以上であり、且つ、キャリア密度が1×1019/cm3以上である電流注入型のモード同期半導体レーザ素子10、及び、(B)モード同期半導体レーザ素子10から出射されたレーザ光が入出射される分散補償光学系110を備えている。 (もっと読む)


【課題】(202−1)、(202−1−)などの半極性面の窒化物半導体基板を用いた、窒化物半導体発光素子を高い精度で分割することができる半導体発光素子の製造方法を提供する
【解決手段】(202−1)面を成長主面とする窒化物半導体基板1の成長主面1aの分割予定位置Xa方向に伸び、窒化物半導体層2に埋め込まれず、一方の内面のみに窒化物半導体層2が成長するようにストライプ状の溝13を窒化物半導体層形成工程の前に形成する窒化物半導体発光素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光モード形状の急激な変化による光の散乱ロスを低減することの可能な半導体レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザの製造方法は、例えば、後に基板の切断箇所となる格子状の切断領域で囲まれた一の素子領域内において、後にリッジ部の形成箇所となる帯状のリッジ領域の両脇のうち少なくとも一方の領域であって、リッジ領域から離れた領域であり、かつ少なくとも素子領域の外縁に溝部を設けたのち、溝部を含む上面に半導体層を形成する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザと高調波発生素子とを用いて倍周波数のレーザ光を出力する発光装置に関し、出力特性の劣化を抑制しうる発光装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】単一縦モード発振する半導体レーザと、半導体レーザの温度を制御する第1のヒータと、半導体レーザから出力された光を増幅して出力する利得部と、利得部の温度を制御する第2のヒータと、利得部から出力された光を二次高調波に変換して出力する第二高調波発生素子と、環境温度及び前記利得部を駆動するための入力信号に基づいて第1のヒータを制御する制御装置とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体リッジから来るキャリアの横広がりを低減可能な構造を有する窒化物半導体発光素子を提供できる。
【解決手段】{20−21}面上の半導体レーザではホールバンドにおいてこのヘテロ接合に二次元ホールガスが生成される。二次元ホールガスを生成するヘテロ接合が、半導体リッジから外れて位置するとき、この二次元ホールガスは、p側の半導体領域においてキャリアの横広がりを引き起こしている。一方、c面上の半導体レーザでは、ホールバンドにおいてこのヘテロ接合に二次元ホールガスが生成されない。ヘテロ接合HJが半導体リッジに含まれるとき、半導体リッジから流れ出たキャリアには、二次元ホールガスの働きによる横広がりがない。 (もっと読む)


【課題】共振器端面が平坦になるように分割されて成る窒化物半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】GaNl系基板250上にLD構造251が構成されるとき、LD構造251の表面上からダイヤモンド刃で罫書きされて、劈開導入溝252が設けられる。この劈開導入溝252は、ウェハの<1−100>方向に対して平行に設けられるストライプ状光導波路253間毎に設けられ、ウェハ<11−20>方向に対して破線状に設けられる。 (もっと読む)


【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザの金属接触構造において、位置合わせエラーを除去する。
【解決手段】半導体レーザの金属接触構造を作製する方法が提供され、この方法は、紫外線透過性半導体基板と、エッチングによって形成されたエピ層エッジ間に配置されるリッジを画定し、紫外線透過性半導体基板を覆って配置される紫外線透過性半導体エピ層と、およびエピ層リッジを覆って配置される紫外線不透過性金属層とを提供する工程、不透過性金属層とエピ層エッジとを覆って少なくとも1つのフォトレジスト層(ポジ型フォトレジスト、画像反転フォトレジスト、またはネガ型フォトレジスト)を塗布する工程、およびフォトレジスト層の領域をフォトリソグラフィマスクとして用いられる不透過性金属層と共に紫外線光で裏面照射することにより選択的に現像する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】単一モードを有する光ビームを出射し得る、高出力の発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、(a)第1化合物半導体層21、活性層23及び第2化合物半導体層22が、順次、基体20’上に積層されて成る積層構造体20、(b)第2電極32、並びに、(c)第1電極31を備え、第1化合物半導体層21は、基体側から、第1クラッド層121A及び第1光ガイド層121Bの積層構造を有し、積層構造体は、第2化合物半導体層22、活性層23、及び、第1光ガイド層の厚さ方向の一部分121B’から構成されたリッジストライプ構造20Aを有し、第1光ガイド層121Bの厚さをt1、リッジストライプ構造20Aを構成する第1光ガイド層の部分121Bの厚さをt1’としたとき、6×10-7m<t1,0(m)<t1’≦0.5・t1を満足する。 (もっと読む)


【課題】単一モードを有する光ビームを出射し得る発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、(a)第1導電型を有する第1化合物半導体層21、化合物半導体から成る活性層23、及び、第2導電型を有する第2化合物半導体層22が、順次、基体20’上に積層されて成る積層構造体20、(b)第2電極32、並びに、(c)第1電極31を備えており、積層構造体20は、少なくとも第2化合物半導体層22の厚さ方向の一部分から構成されたリッジストライプ構造20Aを有し、第1化合物半導体層21は0.6μmを超える厚さを有し、第1発光素子層21内には、第1化合物半導体層21を構成する化合物半導体材料の屈折率よりも高い屈折率を有する化合物半導体材料から成る高屈折率層24が形成されている。 (もっと読む)


【課題】動作特性に優れた窒化物半導体発光素子を容易に得られる窒化物半導体基板を実現できるようにする。
【解決手段】窒化物半導体基板101は、基板110の主面上に形成された複数の成長阻害領域となるマスク膜120と、基板の主面におけるマスク膜から露出する領域の上に形成された複数の第1の窒化物半導体層111と、各第1の窒化物半導体層111の側面上にのみ成長により形成された複数の第2の窒化物半導体層112と、複数の第1の窒化物半導体層111及び複数の第2の窒化物半導体層112を覆うように成長により形成された第3の窒化物半導体層113とを有している。複数の第2の窒化物半導体層は、成長阻害領域の上において互いに隣り合う半導体層同士が接合しておらず、第3の窒化物半導体層は、第2の窒化物半導体層同士が互いに隣り合う領域において接合している。 (もっと読む)


【課題】発光効率に優れた窒化物半導体レーザ素子を得ること課題とする。
【解決手段】窒化物半導体レーザ素子100は、n側領域10、活性領域20及びp側領域30を順に備える。n側領域10は、ホールをブロックすることが可能なホールブロック層11を有し、p側領域30は、電子をブロックすることが可能な電子ブロック層31を有する。また、ホールブロック層11は、電子ブロック層31よりもバンドギャップエネルギーが大きくなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】活性層にダメージを与えることなく、動作電圧を低下させることを可能にする。
【解決手段】{0001}面から<1−100>方向への第1傾斜角度が0°以上45°以下であってかつ<11−20>方向への第2傾斜角度が0°以上10°以下であり、第1および第2傾斜角度の少なくとも一方が0°ではない基板上に、III−V族窒化物半導体からなるn型層を形成する工程と、n型層上に、III−V族窒化物半導体からなる活性層を形成する工程と、活性層上に、III−V族窒化物半導体からなるp型第1層を形成する工程と、p型第1層上に、少なくともAlを含むIII−V族窒化物半導体を備え、上面が凹凸形状を有する凹凸層を形成する工程と、凹凸層上に、III−V族窒化物半導体からなるp型コンタクト層を形成する工程と、を備え、凹凸層は、p型不純物濃度がp型コンタクト層のp型不純物濃度より低いこと特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性向上と、可飽和吸収特性発現の抑制とをともに実現する、InGaAlAs量子井戸層を活性層に含むリッジ導波路型半導体レーザ素子の提供。
【解決手段】InGaAlAs量子井戸層を含む活性層と、エッチング停止層と、前記エッチング停止層の上側に配置される上部メサ部と、を備える半導体多層と、前記半導体多層の上表面に形成される絶縁膜と、前記半導体多層及び前記絶縁膜を覆うとともに前記上部メサ部の上面に接して形成される電極膜と、を備える、半導体レーザ素子であって、前記リッジ部の両側面それぞれは、前記電極膜が形成されずに露出している露出領域を有し、前記リッジ部の両側面それぞれの前記露出領域は、前記リッジ部の一方の端面から、前記電極膜が前記リッジ部上面を前記一方の端面へ延伸する先端より内側へ、及んでいる、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】共振器端面でCODが起こりにくい、高出力かつ長寿命の窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層20と、窒化物半導体層20に設けられた共振器と、共振器の互いに向かい合う端面に形成された端面コート膜18、19とを備えた窒化物半導体レーザ素子10において、少なくともレーザ光出射側の端面に形成された端面コート膜18の窒化物半導体層20に接する層は膜密度が2.83g/cm3以上のAlNからなる。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子の共振端面の角度を容易に且つ精度良く測定することができる方法を提供する。
【解決手段】光導波路の光導波方向と交差する方向に並んだ複数の半導体レーザ素子を含む半導体レーザバー2を、共振端面2aが所定の基準線21bに沿うようにステージ21の基準面21a上に固定し、半導体レーザバー2の複数の半導体レーザ素子の共振端面からレーザ光Laを出射させ、レーザ光LaのFFPを測定し、FFPのピーク位置により定まるレーザ光Laの出射方向と、所定の基準線21b及び基準面21aとの相対角度から、半導体レーザ素子の共振端面の角度を算出する。 (もっと読む)


【課題】半極性面上に良好な物理的接触を成す電極の形成とリッジ構造の形成との両方を可能にする、窒化物半導体発光素子を作製する方法が提供される。
【解決手段】エッチング装置10fにおいて、リッジ形状を規定するパターンを有するハードマスク43を形成する。このエッチングは、ICP−RIE法で行われる。エッチングは摂氏300度以下の基板温度で行われる。ハードマスク43を形成した後に、マスク41を除去することができる。基板主面11a及び半極性主面13aは基準軸Cxに直交する面から63度以上80度以下の範囲の角度で傾斜することができる。この傾斜の角度範囲では、半極性主面13aは酸化されやすいステップを有する。ハードマスク43を用いて半導体積層13及び金属膜33のエッチングを行って、金属層45と窒化物半導体領域47とを形成する。窒化物半導体領域47は半導体リッジ49を含む。 (もっと読む)


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