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Fターム[5F173AQ16]の内容

半導体レーザ (89,583) | 製造方法 (1,553) | 製法中の条件 (781) | 原料比、モル比 (109)

Fターム[5F173AQ16]に分類される特許

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【課題】窒化物系半導体基板などの窒素面と電極とのコンタクト抵抗を低減することが可能な窒化物系半導体装置を提供する。
【解決手段】n型の窒化物系半導体からなる基板と、前記基板の上面上に形成された、n型層、活性層およびp型層を含む窒化物系半導体層と、前記p型層上に形成されたp側電極と、前記基板の裏面上に形成されたn側電極とを備えた窒化物系半導体素子を窒化物系半導体装置が含み、前記基板は、裏面側が加工されているとともに、前記基板の前記n側電極との界面近傍における転位は、低減されている。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物半導体を容易に加工することのできる技術を提供するとともに、これにより実現される新規な素子構造を提供する。
【解決手段】電流狭窄層308を以下のプロセスにより形成する。低温堆積により非結晶層を形成した後、エッチングにより開口部を設ける。その後、非結晶層形成温度よりも高い温度でp型クラッド層309より上部の層を形成することにより、非結晶層を結晶層に変換する。非結晶層の形成温度を約400℃、p型クラッド層309より上部の層の形成温度を1100℃程度とする。 (もっと読む)


【課題】 AlN薄膜が比較的薄くでき、しかも、白濁することなく形成されると共に、その上に成長されるデバイス素子を構成するIII 族窒化物薄膜層におけるクラックやピットが少なくなるようにした、III 族窒化物成膜用基板及びその製造方法と並びにそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材11と、この基材上に形成されるバッファ層としてのAlN薄膜12と、を含んでおり、その上にIII 族窒化物薄膜から成る半導体装置が形成されるIII 族窒化物成膜用基板10であって、AlN薄膜が、その成膜途中で少なくとも一回成膜条件を変更して複数段階で成膜されるようにIII 族窒化物成膜用基板10を構成する。 (もっと読む)


【課題】InxGa(1-x)Nから成る活性層におけるxの値を、確実に安定して所望の値とすることができるGaN系半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】GaN系半導体発光素子の製造方法は、無極性面である下地上に、(A)第1導電型を有し、頂面がA面である第1GaN系化合物半導体層、(B)InxGa(1-x)Nから成り、頂面がA面である活性層、及び、(C)第2導電型を有し、頂面がA面である第2GaN系化合物半導体層を、順次、結晶成長させる工程を具備し、活性層を、成長速度0.3nm/秒以上、好ましくは、成長速度0.6nm/秒以上にて結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】窒素およびヒ素を含むIII−V化合物半導体の結晶中の水素の影響を低減可能な半導体光素子を提供する。
【解決手段】半導体光素子11は、第1導電型III−V化合物半導体層13と、第2導電型III−V化合物半導体層15と、活性領域17とを備える。第1導電型III−V化合物半導体層13は、基板19上に設けられている。第2導電型III−V化合物半導体層15は、基板19上に設けられている。活性領域17は、第1導電型III−V化合物半導体層13と第2導電型III−V化合物半導体層15との間に設けられており、またV族として窒素(N)およびヒ素(As)を含むIII−V化合物半導体層21を有する。III−V化合物半導体層21の水素濃度は6×1016cm−3を越えており、III−V化合物半導体層21には、n型ドーパント23が添加されている。 (もっと読む)


【課題】二ホウ化ジルコニウム単結晶よりも融点が低く、それ故、低コストで供給でき、且つ、二ホウ化ジルコニウム単結晶と同等の格子定数と熱膨張係数を有する新規な二ホウ化物単結晶を提供する。
【解決手段】 二ホウ化ジルコニウムと、所定の固溶度のV族二ホウ化物とからなる、固溶体単結晶である。V族二ホウ化物が二ホウ化ニオブである場合は、固溶度が5モル%から12モル%の範囲で、また、V族二ホウ化物が二ホウ化タンタルである場合は、固溶度が5モル%から9モル%の範囲で、二ホウ化ジルコニウム単結晶と同等の格子定数と熱膨張係数を有する固溶体単結晶が得られる。 (もっと読む)


【課題】 従来に比して、更に、回折格子形成層の格子欠陥を低減することができる分布帰還型半導体レーザが提供される。
【解決手段】 本発明の分布帰還型半導体レーザは、第1クラッド層と、第1クラッド層の上に設けられた第1光閉じ込め層と、第1光閉じ込め層の上に設けられた活性層と、活性層の上に設けられ、AlGaInAs半導体からなる第2光閉じ込め層と、第2光閉じ込め層の上に成長されたInP半導体層と、InP半導体層の上に成長されたInGsAsP半導体層と、InGsAsP半導体層の上に設けられ、InP半導体からなる第2クラッド層とを備える。回折格子は、InGsAsP半導体層と第2クラッド層とによって構成される。 (もっと読む)


【課題】高輝度発光素子等の高電力印加素子用基板として、素子内部に蓄積される熱を減らし素子の寿命を増加させることができる高熱伝導の窒化ガリウム単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ハイドライド気相成長法により、ファイア基板上に窒化ガリウム単結晶膜を成長させる際に、ケイ素(Si)、酸素(O2)、ゲルマニウム(Ge)および炭素(C)で成される群から選択された一つ以上の物質をドーピングし、n−ドーピング濃度を0.7×1018ないし3×1018/cm3とすることにより、常温(300K)で少なくとも1.5W/cmKの均一かつ優れた熱伝導度を有する窒化ガリウム単結晶膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】結晶性のよいIII族窒化物半導体層を形成することができるIII族窒化物半導体層の形成方法、III族窒化物半導体基板の製造方法、III族窒化物半導体基板を提供する。
【解決手段】サファイア基板10上に平面形状が正方形形状の被覆部122を有するマスク12を形成する。マスク12の被覆部122の角部122AにGaN半導体層の3次元核140を形成する。この3次元核140をさらに成長させて、サファイア基板10の基板面に対して傾斜したファセット面141Aを有する構造体141を形成する。さらに、構造体141を成長させ、構造体141同士を合体させてGaN半導体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】結晶性のよいIII族窒化物半導体層を形成することができるIII族窒化物半導体層の形成方法、このIII族窒化物半導体層の形成方法を用いたIII族窒化物半導体基板の製造方法、およびIII族窒化物半導体基板を提供する。
【解決手段】 サファイア基板10上に形成されるマスク11の被覆部111の被覆部111の断面形状を略台形形状とし、被覆部111の断面形状がサファイア基板10側から上方に向かって幅狭となるようにする。また、マスク11の開口部112の断面形状は、サファイア基板10側から上方に向かって幅広となるようにする。マスク11の開口部112からGaN半導体層を成長させ、GaN基板を得る。 (もっと読む)


【課題】、電極との接触抵抗を小さくすることができる半導体レーザ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板1上に第1導電型クラッド層3、4、活性層5、第2導電型クラッド層6、8、リッジ形状の第2導電型キャップ層9および電極層15をこの順に備え、前記第2導電型キャップ層9の電極層15と接触する接触面が粗面9aである半導体レーザ素子を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 安価な基板上に作製可能であり、発光波長の長波長化が可能な半導体発光素子に用いられる量子ドットの形成方法を提供する。
【解決手段】 GaAsからなるクラッド層5に、砒素(As)およびインジウム(In)を連続供給して1.9モノレイヤーのInAs膜600を結晶成長させ、InAs膜600の表面にグレイン610を形成する(c1,c2)。その後、Inを間欠供給してInAsからなる量子ドット611を形成する(c3)。この場合、Inの供給を停止する停止時間を5〜25秒の範囲に設定し、AsおよびInを供給する供給時間を1秒に設定する。 (もっと読む)


【課題】炉内付着物からGaやNラジカルの発生が起こってもSi基板表面を劣化させず、さらにはスループットを落すことなく良質なIII−V族窒化物半導体薄膜を実現すること。
【解決手段】加熱したSi基板上に複数のIII族元素またはV族元素を含む原料ガスを供給し、熱分解反応させてIII−V族窒化物半導体を成長させるIII−V族窒化物半導体の製造方法において、Si元素を含む原料ガスを供給しながらSi基板1を加熱することにより、Si基板1上にSiを成長しつつSi基板1を昇温し、その後にIII−V族窒化物半導体、例えばAlN層2の成長を行う。 (もっと読む)


【課題】 分布帰還型半導体レーザ素子において、発振波長は実効屈折率と回折格子周期で決定されるブラッグ波長であり、温度特性は0.1nm/K程度である。これに対し、量子井戸活性層によって決定される利得波長の温度特性は、約0.4nm/Kである。このレーザ素子を、広温度範囲に適用した場合、ブラッグ波長と利得波長各々の温度特性の差異により、ブラッグ波長ピークが利得波長ピークから外れてしまい、利得は低下して、発振閾値電流増加、光変換効率低下となる。
【解決手段】 活性層領域に井戸幅が等しく、Egの差が18meV以下で3層以上の量子井戸層を形成する。各量子井戸では、禁制帯幅が異なり、利得スペクトラム1は、広い波長範囲で利得を有する。これは、ブラッグ波長2に対し、広温度範囲における利得の均一性を実現する。 (もっと読む)


【課題】少なくともインジウムとガリウムとアンチモンと砒素とを組成として含む良質なIII−V族化合物半導体を容易に結晶成長することが出来るIII−V族化合物半導体の結晶成長方法を提供する。
【解決手段】Ga0.72In0.28Sb0.07As0.93混晶を結晶成長する時に、III族元素の原料の供給量に占めるInの原料の供給比が大きくなるタイミングと、V族元素の原料の供給量に占めるSbの原料の供給比が大きくなるタイミングとが逆位相で同期するように、Inの原料の供給量とSbの原料の供給量とを変調する。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高いIII族窒化物半導体発光素子発光素子を提供すること。
【解決手段】基板上にIII族窒化物半導体からなる、n型層、発光層およびp型層が、発光層をn型層とp型層が挟むように配置されたIII族窒化物半導体発光素子において、下式(I)で表わされる、発光層と基板との間にある層のa軸格子定数a1と発光層のa軸格子定数a2との差の割合Δaの範囲が、−0.05≦Δa≦0.05(単位:%)であることを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子。
Δa=100(a1−a2)/a1 ・・・・・・(I) (もっと読む)


【課題】 従来よりも低コストで、高品質の大型のIII族窒化物結晶を作製することが可能なIII族窒化物の結晶成長方法を提供する。
【解決手段】 少なくともアルカリ金属とIII族金属原料と窒素とが溶解した融液からIII族窒化物結晶を成長させる結晶成長方法において、種結晶28のc面にIII族窒化物結晶29を成長させた後、該III族窒化物結晶29を種結晶28のc面の法線方向(0001)とは異なる方向<10−10>へさらに結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】窒化ガリウム基板の表面の高転位エリアの数よりも少ない高転位エリアを表面に有する窒化ガリウム膜を含むエピタキシャルウエハを提供する。
【解決手段】エピタキシャルウエハは、窒化ガリウム膜17上に設けられた窒化ガリウム系半導体領域33を含む。窒化ガリウム系半導体領域33にはボイド35が含む。ボイド35は、窒化ガリウム基板15の高欠陥エリア15eに関連づけられており、窒化ガリウム膜17の各高欠陥エリア17eは窒化ガリウム基板15の高欠陥エリア15eの一つに関連づけられている。窒化ガリウム基板15の高欠陥エリア15eに関連づけてボイド35を形成することにより、該ボイド35が高欠陥エリア15eの欠陥の少なくとも一部の伝搬を阻止できる。 (もっと読む)


【課題】
高輝度の発光素子となり得る3−5族化合物半導体を提供する。
【解決手段】
n型層と一般式InaGabAlcN(a+b+c=1、0≦a<1、0<b≦1、0≦c<1)で表されるp型層の間に、一般式InxGayAlzN(x+y+z=1、0<x<1、0<y<1、0≦z<1)で表される量子井戸層と、該量子井戸層を挟む2つの障壁層とからなる量子井戸構造を少なくとも1つ含む多重量子井戸構造を有する3−5族化合物半導体であって、該多重量子井戸構造のX線回折により測定される量子井戸層における平均InN混晶比が、該3−5族化合物半導体への電荷注入により発光する発光波長から算出されるInN混晶比に対し42.5%以下であり、かつ該p型層の合計膜厚が300nm以上であることを特徴とする3−5族化合物半導体。 (もっと読む)


【課題】 半導体レーザジャイロに適した新規な構造の半導体レーザ、およびその半導体レーザを用いることによって、半導体レーザを用いた従来のジャイロよりも精度よく簡単に回転を検出できる半導体レーザジャイロを提供する。
【解決手段】 第1および第2のレーザ光を出射可能な半導体レーザであって、活性層24と活性層24にキャリアを注入するための第1および第2の電極とを備える。第1のレーザ光35は、活性層24内において多角形の経路上を周回するレーザ光(L1)の一部が出射されたレーザ光であり、第2のレーザ光36は、上記経路上をレーザ光(L1)とは逆の方向に周回するレーザ光(L2)の一部が出射されたレーザ光である。活性層24は、少なくとも1層の半導体層(A)を含み、半導体層(A)は、第1の半導体からなる複数の量子ドットと、第1の半導体とは異なる第2の半導体からなり量子ドットを覆うように形成されたカバー層とを含む。 (もっと読む)


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