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Fターム[5F173AR82]の内容

半導体レーザ (89,583) | 課題、目的 (7,608) | 結晶の高品質化 (763) | 欠陥密度低減 (456)

Fターム[5F173AR82]に分類される特許

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【課題】凹凸を有する基層上に均一な結晶を成長させる半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】凹凸が設けられた主面を有する基層の前記主面に窒化物半導体の結晶を成長させる工程を備えた半導体発光素子の製造方法であって、前記主面に、GaAl1−xN(0.1≦x<0.5)を含み、厚さが20ナノメートル以上50ナノメートル以下のバッファ層を、0.1マイクロメートル/時以下の速度で堆積し、前記バッファ層の上に、前記バッファ層の堆積における前記基層の温度よりも高い温度で、窒化物半導体を含む結晶を成長させることを特徴とする半導体発光素子の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】特性が改善可能な半導体面発光素子及び製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体面発光素子は、閃亜鉛構造の第1化合物半導体からなる基本層6A内に複数の穴Hを周期的に形成し、穴H内に、閃亜鉛構造であって第2化合物半導体からなる埋め込み層6Bを成長させてなるフォトニック結晶層6と、フォトニック結晶層6に対して光を供給する活性層4と、を備え、穴の側面は、{110}面を有しており、埋め込み層6Bは、穴の側面との界面である少なくとも1つの{110}面から突出した凸部HB1を有している。 (もっと読む)


【課題】特性が改善可能な半導体面発光素子及び製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体面発光素子は、閃亜鉛構造の第1化合物半導体からなる基本層6A内に複数の穴Hを周期的に形成し、穴H内に、閃亜鉛構造であって第2化合物半導体からなる埋め込み層6Bを成長させてなるフォトニック結晶層6と、フォトニック結晶層6に対して光を供給する活性層4と、を備え、基本層6Aの主表面は(001)面であり、穴Hの側面は、少なくとも異なる3つの{100}面を有している。 (もっと読む)


【課題】断線等の発生が少ない信頼性の高い面発光レーザを提供する。
【解決手段】基板上に順次積層形成された下部半導体DBR、活性層及び上部半導体DBRと、前記活性層及び前記上部半導体DBRに形成されたメサと、前記メサの上面から側面に形成される電極と、を有し、前記メサの上面は多角形状に形成されており、前記電極は前記メサの側面のうち2面以上に各々形成されており、前記メサ側面に形成された2以上の前記電極同士は接続されており、前記電極の形成される前記側面においては、前記電極の形成されない領域を有していることを特徴とする面発光レーザを提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】特性が改善可能な半導体面発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体面発光素子は、閃亜鉛構造の第1化合物半導体からなる基本層6A内に複数の穴Hを周期的に形成し、穴H内に、閃亜鉛構造であって第2化合物半導体からなる埋め込み層6Bを成長させてなるフォトニック結晶層6と、フォトニック結晶層6に対して光を供給する活性層4と、を備え、基本層6Aの主表面は(001)面であり、穴Hの側面は、異なる2つの{100}面を有している。 (もっと読む)


【課題】六方晶系III族窒化物のc軸がm軸の方向に傾斜した支持基体の半極性面上において、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】レーザ共振器となる第1及び第2の割断面27、29が、m−n面に交差する。III族窒化物半導体レーザ素子11は、m−n面と半極性面17aとの交差線の方向に延在するレーザ導波路を有する。これ故に、低しきい値電流を可能にするバンド遷移の発光を利用できる。レーザ構造体13では、第1の面13aは第2の面13bの反対側の面である。第1及び第2の割断面27、29は、第1の面13aのエッジ13cから第2の面13bのエッジ13dまで延在する。割断面27、29は、ドライエッチングにより形成されず、c面、m面又はa面等のこれまでのへき開面とは異なる。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れた、Alを含む化合物とその酸化絶縁物とを有する電流狭窄層を備える面発光レーザを提供する。
【解決手段】電流注入部110aと電流狭窄部110bとを有する電流狭窄層110の両側に擬似的組成傾斜層109、111を設ける。擬似的組成傾斜層を形成する半導体層171、172、174、175の各層をGaAs層171a、172a、174a、175aとAlGaAs層171b、172b、174b、175bとでそれぞれ形成し、GaAs層とAlGaAs層の膜厚比を変化させることによって、平均的Al組成が変化する擬似的組成傾斜層を構成し、擬似的組成傾斜層109、111内に設けたAl0.6Ga0.4As層173によって、電流狭窄部110bを形成する際の酸化を停止する。 (もっと読む)


【課題】活性層にダメージを与えることなく、動作電圧を低下させることを可能にする。
【解決手段】III−V族半導体からなるn型層と、前記n型層上に設けられたIII−V族半導体からなる活性層と、前記活性層上に設けられたIII−V族半導体からなるp型第1層と、前記p型第1層上に設けられたIII−V族半導体からなるp型コンタクト層と、前記p型第1層と前記p型コンタクト層との間に設けられて上面が凹凸形状を有し、p型不純物濃度が前記p型コンタクト層のp型不純物濃度より低い、少なくともInおよびAlを含むIII−V族半導体とを備えた凹凸層と、を備え、前記p型コンタクト層の上面は前記凹凸層の前記凹凸形状を受け継いだ凹凸形状を有する。 (もっと読む)


【課題】GaN系半導体層内に形成される電子トラップ濃度を低減する。
【解決手段】Si基板10上に接して形成されたAlNを主成分とする下地層12と、前記下地層12上に形成され、前記下地層12上に形成され、前記下地層12から圧縮応力を受ける第1バッファ層14と、前記第1バッファ層14上に形成された第2バッファ層16と、前記第2バッファ層16上に形成されたAlの組成比が0.1以下のGaN系半導体層18と、を具備し、前記第2バッファ層16における前記第1バッファ層14側の面の結晶軸長に対し前記第1バッファ層14と反対の面の結晶軸長が前記GaN系半導体層18に近く、前記第2バッファ層16の伝導帯底エネルギーが前記GaN系半導体層18より高い半導体装置。 (もっと読む)


【課題】高い歩留まり、低コスト、高い信頼性および良好な波面品質のInGaAlNレーザの提供。
【解決手段】基板12上で、エピタキシャル成長され、下部クラッド層20、活性層22、上部クラッド層24および接触層26を有する。リソグラフィによって画定されたマスクを介したドライエッチングは、長さIおよび幅bのレーザメサ30を作製する。リソグラフィおよびエッチングの別の手順は、メサの上部に幅wのリッジ構造32を形成する。エッチングステップはまた、レーザ導波路構造の端部にミラーまたはファセットを形成する。チップの長さIおよび幅bは、導波路の長さIおよびメサの幅b以上の好都合な値とされ得る。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置100では、第5層は、光を発生させ、かつ光を導波させる層であり、第3層114および第4層116は、第5層で発生した光を導波させる層であり、第1層104および第2層106は、第5層で発生した光の漏れを抑制する層であり、第5層で発生した光が伝播する導波路119は、第1面104aの垂線方向から平面視して、第1微細壁状部材112および第2微細壁状部材113と交差し、第1微細壁状部材112および第2微細壁状部材113の、導波路119の延伸方向Aの長さは、λ/2nであり、半導体部材118の、導波路119の延伸方向Aの長さは、λ/2nである。ただし、λは、第5層で発生する光の波長であり、nは、第1微細壁状部材112および第2微細壁状部材113における有効屈折率であり、nは、半導体部材118における有効屈折率である。 (もっと読む)


【課題】 発光効率が高く信頼性の高い窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態の窒化物半導体素子は、第1の主面上の面内方向に形成された複数の凸部1aと、隣接する前記凸部の間の凹部1bと、を有する基板1と、前記基板1の前記凹部1a及び前記凸部1b上に形成されたAlx1Ga1−x1N(0≦x1≦1)第1埋込層2と、前記第1埋込層2上に形成されたInAlGa1−y−zN(0<y≦1、0≦z≦1)埋込層3と、前記埋込層3上に形成されたAlx2Ga1−x2N(0≦x2≦1)第2埋込層4と、を備える。前記第1埋込層2の前記凹部1bの上に形成された部分と、前記第1埋込層2の前記凸部1aの上に形成された部分とは、互いに結合しない。前記埋込層3の前記凹部1bの上に形成された部分と、前記埋込層3の前記凸部1aの上に形成された部分とは、互いに結合している。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置100では、微細壁状部材112,113は、第1面104aに隣接した第3層114と、第2面106aに隣接した第4層116と、第3層114と第4層116とに挟まれた第5層と、を有し、半導体部材118は、微細壁状部材112,113に挟まれており、第1層104および第2層106の材質は、GaNであり、第3層114、第4層116、第5層、および半導体部材118の材質は、InGa1−xN(0<x<1)であり、第5層のxの値は、第3層114のxの値、第4層116のxの値、および半導体部材118のxの値より大きく、第5層は、光を発生させ、かつ光を導波させる層であり、第3層114および第4層116は、第5層で発生した光を導波させる層であり、第1層104および第2層106は、第5層で発生した光の漏れを抑制する層である。 (もっと読む)


【課題】LEDや高電子移動度トランジスタなどのデバイス用として有用なIII−V族窒化物品の提供。
【解決手段】自立III−V族窒化物基板上に堆積したIII−V族窒化物ホモエピタキシャル層を含むホモエピタキシャルIII−V族窒化物品であって、前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層が1E6/cm2未満の転位密度を有しており、(i)前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層と前記自立III−V族窒化物基板の間に酸化物を有するか、(ii)前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層と前記自立III−V族窒化物基板の間にエピ中間層を有するか、
(iii)前記自立III−V族窒化物基板がオフカットされており、前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層が非(0001)ホモエピタキシャルステップフロー成長結晶を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電流狭窄層からの欠陥の転移を十分に抑制することができる面発光型半導体素子を提供すること。
【解決手段】面発光型半導体素子1では、電流狭窄層7が上側超格子構造層21及び下側超格子構造層22により挟まれており、これらの超格子構造層21,22は、複数の種類の結晶格子が重ね合わされた構造であるため、電流狭窄層7に欠陥が生じても、その欠陥は超格子構造層21,22内を伝搬し難くなり、欠陥が超格子構造層21,22を越えて他の層に転移することを防止することができる。よって、電流狭窄層7からの欠陥の転移を十分に抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】結晶性の良好な化合物半導体層、特にIII族窒化物系化合物半導体層を有する半導体素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板上に下地層を成膜する工程と、下地層上にSiO2 膜の帯状パターンマスクを形成し、次いで下地層及びサファイア基板の上部をエッチングして帯状の凸部と溝状の凹部とを交互に周期的に備えた凹凸構造を形成する工程と、その凹凸構造上にGaN層を横方向成長法により成長させる工程と、この横方向成長工程の前(または後)に、識別マークを基板の少なくとも一方の面側に形成する工程と、識別マークを基準にして低欠陥密度領域上に半導体素子形成領域を位置決めする位置決め工程とを含む。横方向成長工程において、低欠陥密度領域と高欠陥密度領域とが交互に周期的に形成されることを利用して、低欠陥密度領域の特定、および半導体素子形成領域の位置決めを行う。 (もっと読む)


【課題】発光効率を向上させた発光素子を提供する。
【解決手段】
本発明の発光素子は、結晶成長面を有する単結晶基板12であって、結晶成長面12は複数の凸部12aと、複数の凸部12a同士の間にそれぞれ設けられ、かつ複数の凸部12aから離隔する位置に設けられる凹部12bと、を備える単結晶基板12と、単結晶基板12上に設けられ、複数の凸部12aのうち、一対の互いに隣接する凸部12aと、当該一対の凸部12a同士の間に位置する凹部12bにおいて、凹部12bと一対の凸部12aとの間に位置する両結晶成長面から一対の凸部12a同士の間に向かって延びる複数の転位16を、一対の凸部12a同士の間で結合させた光半導体層13と、を有する。 (もっと読む)


【課題】光半導体集積素子の信頼性及び性能の向上を図る。
【解決手段】光半導体集積素子1は、基板30の(001)面上方に形成された第1光半導体素子10と、基板30の(001)面上方で、第1光半導体素子10の[110]方向に、第1光半導体素子10と光学的に接続されて形成された第2光半導体素子20とを含む。第1光半導体素子10は、第1コア層11と、第1コア層11上方に形成され、第2光半導体素子20側の側面に、(001)面となす角度θが55°以上90°以下の結晶面を有する第1クラッド層12とを含む。 (もっと読む)


【課題】六方晶系III族窒化物の半極性面上において、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子と、このIII族窒化物半導体レーザ素子を安定して作製する方法とを提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ素子11のアノード側にある第1の面13aの四つの角のそれぞれに、切欠部113a等の切欠部が形成されている。切欠部113a等は、素子11を分離するために設けられたスクライブ溝の一部である。スクライブ溝はレーザスクライバで形成され、スクライブ溝の形状はレーザスクライバを制御することによって調整される。例えば、切欠部113a等の深さとIII族窒化物半導体レーザ素子11の厚みとの比は0.05以上0.4以下、切欠部113aの端部における側壁面の傾きは45度以上85度以下、切欠部113bの端部における側壁面の傾きは10度以上30度以下。 (もっと読む)


【課題】転位を少なくする半導体成長用基板および転位の少ない発光素子を提供する。
【解決手段】
本発明の発光素子は、 一方主面15Aから一部が突出するとともに、上面14a´を有する突起14aを複数備えた単結晶基板14と、
一方主面15Aの突起14aが配置されていない領域に設けられ、上部14a´が突起14aの上面14a´の高さ位置より高い位置にあるとともに、単結晶基板14と異なる材料からなる複数の構造体16と、単結晶基板14上に構造体16を被覆するように設けられた光半導体層13と、を有する。 (もっと読む)


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