【課題】実装が容易で信頼性の高いレンズブロックを提供する。
【解決手段】外部の光伝送路５と光学的に接続される光伝送路側レンズ部４Ｇと、光素子３と光学的に接続される光素子側レンズ部４Ｅと、光伝送路側レンズ部４Ｇの光軸を９０°変換して光素子側レンズ部４Ｅの光軸に一致させる反射部１４とからなるレンズブロック４において、光素子側レンズ部４Ｅの周囲に、突起壁２２を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において、放熱性の向上、組み立て性の向上を目的とする。
【解決手段】光素子用パッケージ１は、リング状のベース１０に対して、その内部空間１１にヒートスラグ２０が配置され、ベース１０の内周面１１ａとヒートスラグ２０の外周との間隙に絶縁材４０が充填され、絶縁材４０を貫通するようにリード３１，３２が挿入されてなる。絶縁材４０は、ヒートスラグ２０及びリード３１，３２を、互いに絶縁した状態で固定している。リード３１，３２の外方に延伸する延伸部分３１ｃ，３２ｃは、ベース１０の外縁方向に折り曲げられ、ベース１０の底面に沿ってベース１０の外延よりも外側まで延在し、その終端部３１ｄ，３２ｄは、垂直方向上面側に折り曲げられている。
ヒートスラグ２０は、マウント部２１と、垂下部２２とを有し、その底面２２ｂは絶縁材４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】種々の既存電気機器の信号線を光ファイバに変更する場合に、安価にかつ容易に対応可能にする。
【解決手段】電気コネクタ本体６の片側に外部機器用の電気端子部７、他側に内部用の電気端子部８をもち少なくとも前記外部機器用の電気端子部７が標準化されたものである両側端子部型電気コネクタ部２と、両側端子部型電気コネクタ部２と別体であり、両側端子部型電気コネクタ２の内部用の電気端子部８に接続可能な電気端子部１１を持ち、光電気又は電気光変換モジュール１２を内蔵した変換光コネクタ部３と、この変換光コネクタ部３の光電気又は電気光変換モジュール１２の光素子１２ａと光結合可能に変換光コネクタ部３に取り付けられた光ファイバケーブル４とからなる。両側端子部型電気コネクタ部２を、信号線変更をしようとする当該既存電気機器に対応する構造のものと交換するだけで、信号線を電線から光ファイバに変更できる。 （もっと読む）

【課題】光送信デバイスを回路基板上に実装して、リード導体を直接接続するとともに、光送信デバイスの放熱方向が回路基板の実装面の上方になるようにするとともに、光送信デバイスの組立ては従来どおり行うことが可能な光送信デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも発光素子２２と、該発光素子を搭載するキャリア２３とをパッケージ２１内に収納し、蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスである。外部回路への接続のためのリード導体２６が、絶縁ブロック２５内に配設された配線導体２７を経てパッケージ２１の蓋体２９の外面と同じ高さ位置ないしはそれよリ高い位置から引き出され、絶縁ブロック２５とパッケージ２１との間に、蓋体２９のシーム溶接を可能とする逃げ溝３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップに搭載されるレーザーユニットのリード配線を、製造時の検査効率を悪化させることなく狭ピッチ化させることで、レーザーユニットを小型化し、薄型光ピックアップを実現する。
【解決手段】レーザーユニット１の相隣接する第１リード配線４と第２リード線５とを、レーザーチップ２のレーザー光の光軸方向が異ならせるとともに、光軸方向に直交する面方向に一部を重畳させて配置させることで、検査用のテストピンがコンタクトする面積を確保し、量産性を悪化させることなく小型のレーザーユニット１を実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】金属性の土台と金属性のリードを接続する場合、両者を絶縁する必要がある。そのため接続部には、絶縁体を使用する必要があるため、土台部、リード部、接続部の３つの部分が必要となり、部品点数や工程数が多くなる。
【解決手段】絶縁体である樹脂に必要な部分だけ金属膜を形成することにより、土台部、リード部、接続部を１つの部材で賄うことが可能となり、材料費の低減、加工の簡素化ができる。また、フィルムのようにつなげた状態で生産ができるため、大量生産時の生産性向上が可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にし、歩留まりを向上させることができる光機能素子を提供する。
【解決手段】光源としての発光素子１２と、光導波路２０が形成された誘電体基板１４と、光を電気に変換する受光素子１６と、を備えて、発光素子１２からの光を外部電気信号によって変調し、その変調された光を受光素子１６により電気信号として出力する。光導波路２０は、誘電体基板１４の表面１４ａに形成された、入力導波路部分２０ａと、該入力導波路部分２０ａから分かれ外部電気信号によって変調を受ける分岐導波路部分２０ｂ、２０ｃと、該変調部分に繋がる出力導波路部分２０ｄとからなる。光導波路２０は、複数組の光導波路２０Ａ，２０Ｂが誘電体基板１４に形成されており、各組の２つの分岐導波路部分２０ｂ、２０ｃの設計長さの差異が互いに異なるように設計される。発光素子１２及び受光素子１６は、上記複数組の光導波路の中で選択され、所望のバイヤス位相差を発生させることができる光導波路に結合するように配置される。 （もっと読む）

【課題】製造工程において煩雑な作業が強いられることを回避しつつ、半導体レーザ素子からの放熱を促進することが可能な半導体レーザ装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体レーザ装置Ａ１は、半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２が実装された実装部１１、半導体レーザ素子２に対して実装部１１とは反対側に位置するカバー部１２、実装部１１およびカバー部１２を連結する連結部１３、を有する導通支持部材１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】構成部品の接続・組立てが容易な、波長分割多重機能を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、互いに波長の異なる複数の信号光と当該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行う。光トランシーバ１は、複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと当該波長選択フィルタに対向して配置され複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニット１１，１２と、上記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板１４を備える。上記複数の光アセンブリと回路基板１４とは、その複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と回路基板１４に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板１５，１６により接続され、フレキシブル回路基板１５，１６は、光アセンブリの電気接続部材が貫通して挿入される長孔を枝部に有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、安定した出力の高調波光を発生させる。
【解決手段】半導体光増幅素子１と、グレーティング部６を内部に形成した光ファイバ３と、半導体光増幅素子１と光ファイバ３とで構成される光共振器から出射した光を入射光としその入射光の高調波光を出力する波長変換素子５とを具備し、グレーティング部６と波長変換素子５の距離Ｄを、入射光のコヒーレント長の１／２倍より大きくする。
【効果】グレーティング部６で反射されて半導体光増幅素子１へ戻る光と、波長変換素子５反射されグレーティング部６に戻り更に半導体光増幅素子１へ戻る光の光路長差がコヒーレント長より大きくなるため、干渉を生じなくなり、安定した出力の高調波光を発生させることが出来る。また、波長変換素子の入射部を加工する必要がないから、構成も簡易化できる。 （もっと読む）

【課題】発光部にて発生した熱を効果的に放熱することができ、組み立て作業が容易である構成、構造を有する発光素子組立体を提供する。
【解決手段】発光素子組立体は、第１面４０Ａ上から凹部４１内に亙り形成された導電材料層４２を有する支持基板４０、並びに、第１化合物半導体層２１、発光部２３及び第２化合物半導体層２２の積層構造体から成り、少なくとも第２化合物半導体層２２及び発光部２３から構成されたメサ構造２５、絶縁層２６、第２電極３２、第１電極３１を具備した発光素子を備え、メサ構造２５は、導電材料層４２と第２電極３２とが少なくとも一部において接した状態で凹部４１内に納められており、発光部２３からの光は、第１化合物半導体層２１の第２面側から出射される。 （もっと読む）

【課題】アイレットに立設されたブロックのボンディング面に、ワイヤボンディングできない部分が存在する従来の光半導体素子用ステムの製造方法の課題を解決する。
【解決手段】アイレット１０の一面側に、光半導体素子を搭載する搭載面と、前記搭載面に搭載された光半導体素子とワイヤボンディングされるボンディング面とを形成し得る平坦面１４ａが形成されたブロック１４を、平坦面１４ａがアイレット１０に対して垂直面となるように立設した後、ブロック１４の平坦面１４ａにパンチ１８の先端面を当接し、前記光半導体素子を搭載する搭載面を押圧して更に一層の平坦面に形成すると共に、前記搭載面とボンディング面との境界に段差を形成するように、前記ボンディング面を搭載面よりも押し下げる平押し加工を施す。 （もっと読む）

【課題】高精度で反射面を形成でき、しかも低コスト化が可能な光路変換部材の提供。
【解決手段】光ファイバ５の先端部５ａに組み立てられ、光入出端６が設けられた基板４に対面して設置される光路変換部材１。光ファイバ５を光入出端６に光接続させる反射面８が形成された光路変換体２と、光路変換体２を含んでインサート成形により一体に形成された部材本体３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 長時間安定したレーザー出力を維持することができる固体レーザーモジュールを提供する。
【解決手段】 固体レーザー媒質を励起する半導体レーザー光源１と、この半導体レーザー光源１から照射された励起光９を整形し前記固体レーザー媒質に導くための励起光学系２と、少なくとも前記固体レーザー媒質と、この固体レーザー媒質から発せられるレーザー光を共振させる共振ミラーからなるレーザー共振器３を備えた固体レーザーモジュールにおいて、前記励起光学系２、前記レーザー共振器３が直線状に配置されて光軸７を形成しており、前記半導体レーザー光源１およびレーザー共振器３内で発生した熱がその周囲のモジュール保持部４内を前記光軸７に沿った方向に伝搬し、前記半導体レーザー光源１およびレーザー共振器３の周囲以外であり、かつ前記半導体レーザー光源１とレーザー共振器３の中間の領域に設けたモジュール支持部５を伝わってモジュール固定・冷却面６を介してモジュール外部へ排熱される。 （もっと読む）

【課題】内部構造を簡素化することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、ｎ型ＧａＡｓ基板５１の表面上に形成され、ｎ型ＧａＡｓ基板５１からｎ型ＡｌＧａＡｓクラッド層１１、活性層１２およびｐ型ＡｌＧａＡｓクラッド層１３を積層した赤外半導体レーザ素子１０と、ｎ型ＡｌＧａＩｎＰクラッド層２１、活性層２２およびｐ型ＡｌＧａＩｎＰクラッド層２３を積層した赤色半導体レーザ素子２０と、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層４１、活性層４２およびｐ型ＡｌＧａＮクラッド層４３を積層した青紫色半導体レーザ素子４０とを備え、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層４１側が、融着層６０を介してｎ型ＧａＡｓ基板５１の表面上に接合されることにより、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層４１は、ｎ型ＡｌＧａＡｓクラッド層１１およびｎ型ＡｌＧａＩｎＰクラッド層２１と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光素子に対して光導波路を位置決めし、接着する工程の円滑化が図れ、生産性を高めることができる光モジュール、光伝送装置、および光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】この光モジュール１Ａは、発光素子アレイ３と、発光素子アレイ３が取り付けられる支持基板２Ａと、発光素子アレイ３の発光面３ａと光結合する光結合面４ａ、および光結合面４ａに対向する位置に設けられた反射面４ｂを有する光導波路４とを備え、発光素子アレイ３の発光面３ａと光導波路４の光結合面４ａとを光学用接着剤５により接着し、光導波路４の光結合面４ａ以外の部分と支持基板２とを光学用接着剤５よりも硬化時間の短い仮固定用接着剤９で接着する。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりを防止し、安定した光学特性が得られる光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、信号光を伝播するコア部１０Ａと、コア部１０Ａを囲う上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃとを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部１０Ａの少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面１０Ｄが形成された光導波路１０と、光路変換ミラー面１０Ｄにて光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子１１と、光導波路１０と光学素子１１との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる接着層１２とを備えている。光伝送路における複数の層のうち接着層１２と接する下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも突出した突出部１４を有し、突出部１４は、光路変換ミラー面１０Ｄと所定の角度φを形成するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】基体を含金属材料によって形成しているにも拘らず、他部材との接続時に、溶融した半田が、前記基体の側面を這い上がりにくいため、半導体レーザの短絡や、半導体レーザの出射面から出射されるレーザ光の光束が遮られたりするのを抑制できる放熱部材と、それを用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】放熱部材１は、基体７の他部材接続面６に、半田に対する濡れ性を付与すると共に、側面１３の、少なくとも他部材接続面６と隣接する領域、および他部材接続面６の、側面１３と隣接する領域のうちの少なくとも一方に、前記半田の流れを阻止するための半田ブロック層１４を形成した。半導体装置は、素子接続面に、半田からなる素子接続層を介して半導体素子を接続し、他部材接続面に、前記素子接続層を形成する半田より融点の低い半田からなる他部材接続層を介して他部材を接続した。 （もっと読む）

【課題】光源を電気基板に接続する接続作業を、より容易にする。
【解決手段】電気基板４８を矢印Ｙ２にスライドさると、ピン６１ａ，６１ｂ，６１ｃが接続ピン１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃの断面の半円の頂点部１０９に当り、ピン６１ａ，６１ｂ，６１ｃが、接続ピン１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃに挿入されると共に、接続ピン１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃに沿って進み、折り曲げられる。そして、接続ピン１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃの他方の端部から半田Ｈを流し込み、接続ピン１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃとピン６１ａ，６１ｂ，６１ｃとを半田Ｈによって固定する。 （もっと読む）

【課題】構成部品の接続・組立てが容易な、波長分割多重機能を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、互いに波長の異なる複数の信号光と当該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行う。光トランシーバ１は、複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと当該波長選択フィルタに対向して配置され複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニット１１，１２と、上記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板１４を備える。上記複数の光アセンブリと回路基板１４とは、その複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と回路基板１４に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板１５，１６により接続されている。 （もっと読む）